CN102307439B - 一种多层印制线路板层次放错的防呆方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多层印制线路板层次放错的防呆方法，它包括如下步骤：在印制线路板叠合板所需的最上层CORE板和最下层CORE板的板边固定处蚀刻掉铜箔；保留中间层CORE板的板边固定处的铜箔；将多层CORE板叠合起来，相邻两层CORE板之间放PP板；在熔合机的上部机构与下部机构上均设置回路感应器，每个回路感应器均具有两个探针；在熔合时，使用熔合机上、下部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最上、下层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域，聆听该回路感应器的蜂鸣器。本发明的方法简单易行，6、8层板不会再有层次放错的情况，8层以上的板的层次放错风险系数可大大降低。

Description

一种多层印制线路板层次放错的防呆方法
技术领域
 本发明涉及一种印制线路板制造工艺中熔合或铆合工序中的防错方法，具体为一种多层印制线路板层次放错的防呆方法。
背景技术
目前，PCB（即印制线路板）制造工艺中熔合或铆合工序的工作原理是预先将每层CORE板边冲出定位孔，然后分别将每层CORE板及所需的PP依次套到定位PIN上叠合。再通过熔合机加热将PP溶化再固化，这样每层CORE板就会被熔合到一起，不会相互脱落。
已有加工工艺存在的问题：
由于是手动放CORE板，很有可能将层次放颠倒，或放相同的层次。如一六层板，有两张CORE板，分别为L2-3CORE板与L4-5CORE板，正确的叠合顺序是依次是L2-3CORE板、PP板与L4-5CORE板。而由于人为错误会有三种错误的方法，分别为：
方法一：L4-5CORE板，PP板，L2-3CORE板；
方法二：L2-3CORE板，PP板，L2-3CORE板；
方法三：L4-5CORE板，PP板，L4-5CORE板。
这样板子就会报废，像方法二与方法三这样的叠合方法板子在电性测试时就可以测出是报废的，像方法一这样的叠合方法在电性测试时仍有可能是合格的。只有到终端客户检测或使用时才能发现有信号不稳定等问题。这样会有不可预测的风险，风险系数远大于方法二与方法三的叠合方式。如到终端客户才被发现，将会产生的报废金额是PCB价格的几何倍数，甚至会有不可预测的风险。
简言之，现有加工工艺不可防呆，很容易出现叠合层次放错，进而导致板子报废或在终端客户处才会发现问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种6层板可完全防呆、8层板可防层次颠倒、8层以上的板可部分防呆的一种多层印制线路板层次放错的防呆方法。
按照本发明提供的技术方案，所述多层印制线路板层次放错的防呆方法包括如下步骤：
a、在印制线路板叠合板所需的最上层CORE板和最下层CORE板的板边固定处蚀刻掉铜箔，形成无铜区域；
b、保留印制线路板叠合板的中间层CORE板的板边固定处的铜箔；
c、将多层CORE板叠合起来，相邻两层CORE板之间放PP板；
d、在熔合机的上部机构与下部机构上均设置回路感应器，每个回路感应器均具有两个探针；
e、在熔合时，使用熔合机上部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最上层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域，聆听该回路感应器的蜂鸣器；使用熔合机下部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最下层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域，聆听该回路感应器的蜂鸣器。
本发明的方法简单易行，6、8层板不会再有层次放错的情况，8层以上的板的层次放错风险系数可大大降低。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明的一种多层印制线路板层次放错的防呆方法包括如下步骤：
a、在印制线路板叠合板所需的最上层CORE板和最下层CORE板的板边固定处蚀刻掉铜箔，形成无铜区域； 
b、保留印制线路板叠合板的中间层CORE板的板边固定处的铜箔；
c、将多层CORE板叠合起来，相邻两层CORE板之间放PP板；
d、在熔合机的上部机构与下部机构上均设置回路感应器，每个回路感应器均具有两个探针；
e、在熔合时，使用熔合机上部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最上层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域，聆听该回路感应器的蜂鸣器；使用熔合机下部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最下层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域，聆听该回路感应器的蜂鸣器。
在熔合机的上部机构与下部机构上均设置回路感应器，每个回路感应器均具有两个探针，当每个回路感应器的两个探针互联时则会形成一个闭合回路，此时会有蜂鸣器发出声响，提示短路；当每个回路感应器的两个探针未互联时则不会形成一个闭合回路，此时会有蜂鸣器不会发出声响，回路感应器线路正常。
在熔合时，熔合机的上部机构压下来，熔合机的下部机构升上去。熔合机的上部机构的两根探针会接触到最上层CORE板，熔合机的下部机构的两根探针会接触到最下层CORE板，当探针接触到无铜区域时，感应器没有形成闭合回路，所有不会响，这证明叠合板最上层和最下层印制线路板放置顺序是对的。如果，最上层和/或最下层CORE板放置顺序错误，则感应器的探针会接触到铜面，显然会形成一个闭合回路，如此，蜂鸣器会发出警报声，告知作业者，印制线路板层次放错。
如一张八层板，在熔合前，有三张CORE板，分别为L2-3、L4-5与L6-7，正确的叠合顺序是依次是L2-3CORE板、PP板、L4-5CORE板、PP板与L6-7CORE板，在熔合前，在L2-3层CORE板对应的印制线路板的板边固定处蚀刻掉铜箔，形成无铜区域，同时，需在L6-7CORE板对应的印制线路板的板边固定处蚀刻掉铜箔，形成无铜区域，保留印制线路板叠合板的L4-5CORE板的印制线路板板边固定处的铜箔。使用熔合机上部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最上层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域，聆听该回路感应器的蜂鸣器；使用熔合机下部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最下层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域，聆听该回路感应器的蜂鸣器。如果上部机构上的回路感应器的蜂鸣器鸣叫，则说明L2-3CORE板放错。如果下部机构上的回路感应器的蜂鸣器鸣叫，则说明L6-7CORE板放错。

Claims (1)

1. 一种多层印制线路板层次放错的防呆方法，其特征是：包括如下步骤：
a、在印制线路板叠合板所需的最上层CORE板和最下层CORE板的板边固定处蚀刻掉铜箔，形成无铜区域；
b、保留印制线路板叠合板的中间层CORE板的板边固定处的铜箔；
c、将多层CORE板叠合起来，相邻两层CORE板之间放PP板；
d、在熔合机的上部机构与下部机构上均设置回路感应器，每个回路感应器均具有两个探针；
e、在熔合时，使用熔合机上部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最上层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域，聆听该回路感应器的蜂鸣器；使用熔合机下部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最下层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域，聆听该回路感应器的蜂鸣器。
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CN101662897B (zh) * 2009-09-04 2011-01-05 东莞美维电路有限公司 多层叠加印制线路板的制作方法
CN101951736B (zh) * 2010-09-17 2012-07-04 深圳市崇达电路技术股份有限公司 一种线路板金属化半孔制作工艺
CN101969746B (zh) * 2010-11-04 2012-05-09 沪士电子股份有限公司 印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法

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