CN104302125A - 一种高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种高密度互连印刷电路板对位系统，包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板为三层板压合而成的多层高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板，所述中层板包括多个环形对位标和设置在所述对位标范围内的对位盲孔，本发明还提供了一种高密度互连印刷电路板对位方法。相较于现有技术，本发明提供的高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法结构设计简单，生产实际应用中比较方便，能有效的提高叠层对准度，利用提升高密度互连印刷电路板镭射钻孔，有效地避免对准度不合格的产品流入市场。

Description

一种高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法
技术领域
本发明涉及一种的高密度互连(High DensityInterconnection，HDI)印刷电路板(Printed circuit board，PCB)制作领域，特别地，涉及一种高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法。
背景技术
印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，是将零件与零件之间复杂的铜箔电路，整合在一块板子上，以提供电子零件组件在安装与互连时的主要载体，是电子产品不可缺少的基础零件。
由于印制电路板的电路越来越复杂，高密度互连技术应运而生，该技术是在多层电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微镭射孔，从而实现层间互连。
电子产品小型化和复杂化的趋势，正在推动印制电路板组装技术也正在进入一个突破性的发展时期。
叠层对准度是困扰高阶高密度积层板的另一个重要问题。从良率提升方面来讲，目前的对位系统能满足3/3以上线路的生产，但如果达到3/3mil或以下，线路的密集度提升，叠孔的对位偏移问题会凸显出来。
目前业界共有两种对位方式：
一种是采用镭射烧孔的方式。镭射烧孔能保证各线路层与盲孔有很好的对准度，但需要注意的是，后续每层的盲孔对位Pad要加在同一位置。
另一种是采用机械钻孔来做线路层的对位Tooling，此工艺会出现的问题是：线路的对位系统与镭射对位系统的差异，会导致盲孔与Pad的偏位，叠孔后会较明显，从测试结果看，最外层的盲孔与芯板的盲孔中心偏差会达到1-2mil。
采用以上2种对位方式生产的印刷电路板，会给高密度互连印刷电路板的可靠性、信号完整性等方面带来严重的隐患。
发明内容
本发明主要解决现有高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法造成对准度不合格的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种高密度互连印刷电路板对位系统，所述高密度互连印刷电路板为三层板压合而成的多层高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板，所述中层板包括多个环形对位标和设置在所述对位标范围内的对位盲孔。
在本发明的一较佳实施例中，所述高密度互连印刷电路板为四边形平板，所述对位标等距设置在所述中层板四边缘。
在本发明的一较佳实施例中，所述中层板四边缘各包括所述对位标二十五个，所述对位盲孔数量与所述对位标数量相同。
在本发明的一较佳实施例中，所述底层板包括对位焊盘，所述对位焊盘的数量与所述对位标的数量相同且位置竖直对应。
在本发明的一较佳实施例中，所述对位标是在所述中层板表面蚀刻形成。
在本发明的一较佳实施例中，所述高密度互连印刷电路板对位系统还包括镭射钻孔机台，用于产生镭射光束。
在本发明的一较佳实施例中，所述对位盲孔由所述镭射钻孔机台镭射钻孔产生。
本发明实施例公开了一种高密度互连印刷电路板对位方法，该方法包括如下步骤：提供三个单层电路板，所述三个单层电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板；所述底层板和所述中层板粗化处理，所述底层板用棕化法，所述中层板用黑化法；所述底层板设置多个焊盘；
用靶标对位法通过蚀刻液蚀刻出对位标；
用所述镭射钻孔机台镭射钻孔产生所述对位盲孔，所述对位盲孔设置在所述对位标范围内，所述焊盘、对位标和对位盲孔数量相同并位置对应，且每个板边的数量为25；电镀所述顶层板、中层板和底层板；人为造成所述对位盲孔漏填，为曝光机提供明显色差；以25颗对位盲孔的中心自动计算出一个中心点，作为曝光对位中心点，从而找出板边4个中心点。
相较于现有技术，本发明提供的高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法结构设计简单，生产实际应用中比较方便，能有效的提高叠层对准度，利用提升高密度互连印刷电路板镭射钻孔，有效地避免对准度不合格的产品流入市场。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的高密度互连印刷电路板对位系统立体分解示意图。
图2是图1所示的高密度互连印刷电路板对位系统板边区域剖面图。
图3是高密度互连印刷电路板对位方法步骤流程图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明公开一种高密度互连印刷电路板对位系统，包括高密度互连印刷电路板，请同时参阅图1和图2，图1是本发明提供的高密度互连印刷电路板对位系统立体结构示意图，图2是图1所示的高密度互连印刷电路板对位系统板边区域剖面图。所述高密度互连印刷电路板1为三层板压合而成的多层高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板1包括依次抵接的顶层板11、中层板13和底层板15，所述中层板13包括多个环形对位标131和设置在所述对位标范围内的对位盲孔133。所述高密度互连印刷电路板1为四边形平板，所述对位标131等距设置在所述中层板13四边缘。所述对位盲孔133数量与所述对位标131数量相同。
所述底层板15包括对位焊盘151，在本实施例中，所述对位焊盘151的数量与所述对位标131的数量相同且位置竖直对应。所述对位标131是在所述中层板13表面蚀刻形成。
更具体的，所述中层板13四边缘各包括所述对位标131二十五个。
所述高密度互连印刷电路板1对位系统还包括镭射钻孔机台(图未示)，用于产生镭射光束。所述对位盲孔133由所述镭射钻孔机台镭射钻孔产生。
本发明还公开一种高密度互连印刷电路板对位系统的对位方法，请参阅图3，是高密度互连印刷电路板对位方法步骤流程图。该方法包括如下步骤：
步骤S1，提供三个单层电路板，所述三个单层电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板；
所述底层板和所述中层板粗化处理，所述底层板用棕化法，所述中层板用黑化法；
步骤S2，所述底层板设置多个焊盘；
步骤S3，用靶标对位法通过蚀刻液蚀刻出对位标；
步骤S4，用所述镭射钻孔机台镭射钻孔产生所述对位盲孔；
所述对位盲孔设置在所述对位标范围内，所述焊盘、对位标和对位盲孔数量相同并位置对应，且每个板边的数量为25；
步骤S5，电镀所述顶层板、中层板和底层板；
人为造成所述对位盲孔漏填，为曝光机提供明显色差；
步骤S6，以25颗对位盲孔的中心自动计算出一个中心点，作为曝光对位中心点，从而找出板边4个中心点。
相较于现有技术，本发明提供的高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法结构设计简单，生产实际应用中比较方便，能有效的提高叠层对准度，利用提升高密度互连印刷电路板镭射钻孔，有效地避免对准度不合格的产品流入市场。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种高密度互连印刷电路板对位系统，包括高密度互连印刷电路板，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板为三层板压合而成的多层高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板，所述中层板包括多个环形对位标和设置在所述对位标范围内的对位盲孔。
2.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板为四边形平板，所述对位标等距设置在所述中层板四边缘。
3.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述中层板四边缘各包括所述对位标二十五个，所述对位盲孔数量与所述对位标数量相同。
4.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述底层板包括对位焊盘，所述对位焊盘的数量与所述对位标的数量相同且位置竖直对应。
5.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述对位标是在所述中层板表面蚀刻形成。
6.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板对位系统还包括镭射钻孔机台，用于产生镭射光束。
7.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述对位盲孔由所述镭射钻孔机台镭射钻孔产生。
8.一种高密度互连印刷电路板对位系统的对位方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
提供三个单层电路板，所述三个单层电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板；
所述底层板和所述中层板粗化处理，所述底层板用棕化法，所述中层板用黑化法；
所述底层板设置多个焊盘；
用靶标对位法通过蚀刻液蚀刻出对位标；
用所述镭射钻孔机台镭射钻孔产生所述对位盲孔，所述对位盲孔设置在所述对位标范围内，所述焊盘、对位标和对位盲孔数量相同并位置对应，且每个板边的数量为25；
电镀所述顶层板、中层板和底层板；
人为造成所述对位盲孔漏填，为曝光机提供明显色差；
以25颗对位盲孔的中心自动计算出一个中心点，作为曝光对位中心点，从而找出板边4个中心点。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105392305A (zh) * 2015-10-21 2016-03-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种高阶hdi板对位方法
CN107995771A (zh) * 2017-11-09 2018-05-04 奥士康科技股份有限公司 一种高多层混合二阶hdi印刷电路板对位系统及方法
CN108572307A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 惠州中京电子科技有限公司 一种多层hdi印制电路板盲孔检查方法
CN112272451A (zh) * 2020-11-10 2021-01-26 深圳市昶东鑫线路板有限公司 一种线路板的对位方法
CN114900962A (zh) * 2022-04-18 2022-08-12 广州广芯封装基板有限公司 印制电路板及其增层方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548221A (zh) * 2010-12-29 2012-07-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
CN103533748A (zh) * 2013-10-17 2014-01-22 东莞市五株电子科技有限公司 一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548221A (zh) * 2010-12-29 2012-07-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
CN103533748A (zh) * 2013-10-17 2014-01-22 东莞市五株电子科技有限公司 一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105392305A (zh) * 2015-10-21 2016-03-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种高阶hdi板对位方法
CN105392305B (zh) * 2015-10-21 2018-02-13 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种高阶hdi板对位方法
CN108572307A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 惠州中京电子科技有限公司 一种多层hdi印制电路板盲孔检查方法
CN107995771A (zh) * 2017-11-09 2018-05-04 奥士康科技股份有限公司 一种高多层混合二阶hdi印刷电路板对位系统及方法
CN112272451A (zh) * 2020-11-10 2021-01-26 深圳市昶东鑫线路板有限公司 一种线路板的对位方法
CN112272451B (zh) * 2020-11-10 2023-08-29 深圳市昶东鑫线路板有限公司 一种线路板的对位方法
CN114900962A (zh) * 2022-04-18 2022-08-12 广州广芯封装基板有限公司 印制电路板及其增层方法

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