CN105392305B - 一种高阶hdi板对位方法 - Google Patents

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Abstract

一种高阶HDI板对位方法，该方法包括如下步骤：预先在内层图形转移时在内层设计相对应的PAD；以该内层的PAD为基准，在表层激光烧蚀出内层PAD靶标，以及生产成型区内的盲孔；图形转移时，在激光钻孔加工时在板边设计多个激光环定位，采用LDI曝光机通过纯盲孔进行对位。本发明激光钻孔采用内层pad对位及图形转移采用纯盲孔对位方式，对位精度高，整体的对准度可控制50µm以内。

Description

一种高阶HDI板对位方法
技术领域
本发明涉及一种高阶HDI板的制作方法改进技术。
背景技术
现有的HDI板生产中，对于板之间的对位一般有如下两种方式。一种为传统多层板的对位方式，该方式钻孔为机械钻孔，采用压合后X-ray3.175mm靶孔定位，在图形转移时，采用X-ray3.175mm靶孔或者机械钻孔2.0mm工具孔。另一种为采用激光钻孔，采用压合后X-ray3.175mm靶孔定位及MASK点对位，图形转移采用X-ray3.175mm靶孔或者机械钻孔2.0mm工具孔。
以上两种对位方式由于加上机台精度存在偏差，整体的偏移度在0.15mm-0.2mm之间，对单边ring在4mil以下无法生产，对高阶HDI板及任意层互联（Anylayer）更精密线路、Pad、ring满足不了要求。
发明内容
针对上述现有技术的问题和不足，本发明要解决的技术问题是提供一种对位精确度高的高阶HDI板对位方法。
为了解决上述问题，本发明所采用如下方式实现：
一种高阶HDI板对位方法，该方法包括如下步骤：
预先在内层图形转移时在内层设计相对应的PAD；
以该内层的PAD为基准，在表层板激光烧蚀出内层PAD靶标，以及生产成型区内的盲孔；
在内层图形转移时，在激光钻孔加工时在板边设计多个激光环定位，采用LDI曝光机通过纯盲孔进行对位。
其中，激光钻孔根据X-ray靶孔预定位。
其中，每个激光环由多颗小盲孔环绕组成。
且，所述的激光环为四个，分布于板边四角，每个激光环由12颗0.2mm盲孔组成。
本发明激光钻孔采用内层pad对位及图形转移采用纯盲孔对位方式，对位精度高，整体的对准度可控制50µm以内。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面对本发明作进一步阐述。
本实施例揭示的高阶HDI板对位方法该方法包括如下步骤：
预先在内层图形转移时在内层板边四角分别设计相对应的PAD，该PAD规格为1.3mm*1.3mm；
以该内层的PAD为基准，在表层板边四角激光烧蚀出内层PAD靶标，该内层PAD靶标规格为2mm*2mm，以及生产成型区内的盲孔；
图形转移时，在激光钻孔加工时在板边四角分布设计激光环定位，采用LDI曝光机通过纯盲孔进行对位。该激光环由12颗0.2mm小盲孔环绕组成。
其中，激光钻孔根据X-ray靶孔预定位,该X-ray靶孔规格为3.175mm，分布于板边四角,测试结果如下
经测试对比采用纯盲孔内靶对位精度高，整体的对准度可控制50µm以内。
以上为本发明较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种高阶HDI板对位方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
预先在内层图形转移时在内层设计相对应的PAD；
以该内层的PAD为基准，在表层板激光烧蚀出内层PAD靶标，以及生产成型区内的盲孔；
在内层图形转移时，在激光钻孔加工时在板边设计多个激光环定位，采用LDI曝光机通过纯盲孔进行对位；
激光钻孔根据X-ray靶孔预定位；
每个激光环由多颗小盲孔环绕组成。
2.根据权利要求1所述的高阶HDI板对位方法，其特征在于，所述的激光环为四个，分布于板边四角，每个激光环由12颗0.2mm盲孔组成。
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