CN101951736B - 一种线路板金属化半孔制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板金属化半孔制作工艺，包括步骤：A)对线路板基板进行开料，在基板表面贴附感光干膜，按线路板正片工艺程进行线路的镀铜及镀锡；B)完成内层线路曝光；C)压合；D)全板沉铜电镀；并对沉铜电镀后的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀；E)半孔制作；F)对外层电路进行AOI检测，检查外层的开短路等缺陷并作出修正；G)阻焊；H)全板沉镍金；I)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明所述的线路板金属化半孔制作工艺，从生产制作流程上进行调整，无需加钻去毛刺孔，不但简化了传统的半孔板的生产制作流程，且半孔孔内铜毛刺的问题得到了完全的解决，半孔成型效果良好；具有广阔的市场应用前景。

Description

一种线路板金属化半孔制作工艺

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，尤其是涉及一种线路板板边金属化半孔的制作工艺。 

背景技术

随着电子产品的不断发展，客户对板边金属化半孔的要求越来越多样化，同时板边金属化半孔的质量直接影响客户的安装及使用。如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量：如孔壁铜毛刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题。板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是个体比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺，进行后续焊接的时候，容易导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路，从而造成严重的损失。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种简单可行的线路板金属化半孔制作工艺，有效解决半孔孔内铜毛刺的问题，解决现有技术存在的缺陷。 

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案： 

一种线路板金属化半孔制作工艺，包括步骤： 

A)对线路板基板进行开料，在基板表面贴附感光干膜，按线路板正片工艺程进行线路的镀铜及镀锡(正片是过碱性蚀刻，D/F(光化学图形转移)后要经过图形电镀；负片是过酸性蚀刻，不需要图形电镀)； 

B)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形，内层线宽量测最小为3.9mil；并对内层线路进行AOI(AOI：自动光学检测设备，指当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB板，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB板上缺陷，并通过显示器或自动标志把 缺陷显示/标示出来，供维修人员修整)检测，检查内层的开短路等缺陷并作出修正； 

C)压合：棕化叠板后，根据板料Tg选用层压条件进行压合；利用钻孔资料进行钻孔加工，半孔一同钻出； 

D)全板沉铜电镀；并对沉铜电镀后的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀； 

E)半孔制作； 

F)对外层电路进行AOI检测，检查外层的开短路等缺陷并作出修正； 

G)阻焊：丝印阻焊及文字，所述阻焊为绿油，检测阻焊厚度线角最小8μm，丝印文字； 

H)全板沉镍金，锣外型，外型公差+/-0.10mm； 

I)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。 

优选的是：所述的步骤E)半孔制作包括： 

E1)锣带制作，按成型线制作半孔位的锣带，锣带的制作原则是将半孔的孔壁铜锣开为准，锣刀直径选用1.6mm； 

E2)钻定位孔，以板上适当孔位的外围孔作为定位孔，在锣机台面上钻出，定位孔的选择要求具有防呆效果，以防止板装反； 

E3)装板，锣半孔； 

E4)退膜，进行外层蚀刻，蚀刻后线宽量测最小为3.8mil； 

更优的是： 

所述的步骤D)全板沉铜电镀的电流密度为15ASF(安培/平方英尺)，电镀时间为30min，孔铜厚度5-8μm。 

更优的是：所述的步骤D)图形电镀电流密度为16ASF，电镀时间为60min，最终完成孔铜在22-26μm，面铜40-46μm，镀铜完成后镀锡，锡厚控制在4-6μm。 

本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果： 

本发明所述的线路板金属化半孔制作工艺，主要是从生产制作流程上进行调整，无需加钻去毛刺孔，不但简化了传统的半孔板的生产制作流程，且半孔孔内铜毛刺的问题得到了完全的解决，半孔成型效果良好；具有广阔的市场应 用前景。 

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明做进一步详细说明。 

实施例1 

参数要求： 

内层芯板：0.35mm 1/1(不含铜)       层数：6L 

内层线宽间距：Min 4.0/4.0mil       外层线宽间距：Min 4.0/4.0mil 

板料Tg：170°                      外层铜箔：H OZ 

孔铜厚度：Min 18μm                阻焊：绿油 

表面工艺：沉金                     半孔孔径：1.20mm 

完成板厚：1.6mm+/-10％             工作PNL尺寸：610mm*520mm 

制板工艺： 

1、开料——按拼板尺寸610mm*520mm开出芯板，芯板厚度0.35mm 1/1(不含铜)； 

2、内层——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形，内层线宽量测最小为3.9mil； 

3、内层AOI——检查内层的开短路等缺陷并作出修正； 

4、压合——棕化叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后板厚度测量为1.48mm； 

5、钻孔——利用钻孔资料进行钻孔加工，1.2mm孔径的半孔一同钻出； 

6、沉铜——孔金属化，背光测试9.5级； 

7、全板电镀——以15ASF的电流密度全板电镀30min，孔铜厚度5-8μm； 

8、外层图形转移——贴干膜，以5-7阶曝光尺(21阶曝光尺)完成外层线路曝光，并进行显影； 

9、图形电镀——以16ASF的电流密度电镀60min，最终完成孔铜在22-26μm，面铜40-46μm，镀铜完成后镀锡，锡厚控制在4-6μm； 

10、半孔制作： 

1)锣带制作——按成型线制作半孔位的锣带，锣带的制作原则是将半孔的孔壁铜锣开为准，锣刀直径选用1.6mm； 

2)钻定位孔——以板上适当孔位的外围孔作为定位孔，在锣机台面上钻出，定位孔的选择要求具有防呆效果，以防止板装反； 

3)装板——定位孔上销钉后，将板套上，此板板厚1.6mm，板叠数做3PNL/叠； 

4)锣半孔——锣机以转速3万转/min，行进速度70cm/min将半孔的孔壁铜锣开； 

5)退膜——以2.5m/min的速度退掉表面的干膜； 

6)外层蚀刻——正片工艺板，走碱性蚀刻，蚀刻速度按18μm的底铜3.2m/min进行，蚀刻后线宽量测最小为3.8mil； 

11、外层AOI——检查外层的开短路等缺陷并作出修正； 

12、阻焊——丝印阻焊及文字，此板阻焊为绿油，检测阻焊厚度线角最小8μm，丝印文字； 

13、沉金——全板沉镍金，镍厚5μm，金厚2uinch； 

14、外型——锣外型，外型公差+/-0.10mm； 

15、电测试——测试检查成品板的电气性能； 

16、终检——检查成品板的外观性不良； 

17、出货。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。 

Claims (4)

1.一种线路板金属化半孔制作工艺，包括步骤：

A)对线路板基板进行开料，在基板表面贴附感光干膜，按线路板正片工艺程进行线路的镀铜及镀锡；

B)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形，内层线宽量测最小为3.9mil；并对内层线路进行AOI检测，检查内层的开短路等缺陷并作出修正；

C)压合：棕化叠板后，根据板料Tg选用层压条件进行压合；利用钻孔资料进行钻孔加工，半孔一同钻出；

D)全板沉铜电镀；并对沉铜电镀后的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀；

E)半孔制作；

F)对外层电路进行AOI检测，检查外层的开短路缺陷并作出修正；

G)阻焊：丝印阻焊及文字，所述阻焊为绿油，检测阻焊厚度线角最小8μm，丝印文字；

H)全板沉镍金，锣外型，外型公差+/-0.10mm；

I)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。

2.如权利要求1所述的线路板金属化半孔制作工艺，其特征是：所述的步骤E)半孔制作包括：

E1)锣带制作，按成型线制作半孔位的锣带，锣带的制作原则是将半孔的孔壁铜锣开为准，锣刀直径选用1.6mm；

E2)钻定位孔，以板上适当孔位的外围孔作为定位孔，在锣机台面上钻出，定位孔的选择要求具有防呆效果，以防止板装反；

E3)装板，锣半孔；

E4)退膜，进行外层蚀刻，蚀刻后线宽量测最小为3.8mil。

3.如权利要求2所述的线路板金属化半孔制作工艺，其特征是：

所述的步骤D)全板沉铜电镀的电流密度为15ASF，电镀时间为30min，孔铜厚度5-8μm。

4.如权利要求1-3任一项所述的线路板金属化半孔制作工艺，其特征是：所述的步骤D)图形电镀电流密度为16ASF，电镀时间为60min，最终完成孔铜在22-26μm，面铜40-46μm，镀铜完成后镀锡，锡厚控制在4-6μm。