CN106852010A - 一种半孔印刷线路板的防焊制作方法 - Google Patents

一种半孔印刷线路板的防焊制作方法 Download PDF

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黄继茂
刘艳华
冷亚娟
邵洋
金敏
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Abstract

本发明公开了一种半孔印刷线路板的防焊制作方法，其包括如下步骤：步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层；步骤二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制备半孔；步骤三、防焊制作：在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清洗基板、对基板的第一面进行防焊印刷、对基板的第一面进行防焊预烤、对基板的第二面进行防焊印刷、对基板的第二面进行防焊预烤、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤。本发明的半孔印刷线路板的防焊制作方法通过两次印刷完成防焊印刷，两次印刷中所使用网版上均设有与对应印刷面相匹配的挡墨结构，与现有技术相比，本发明能够防止油墨进入半孔中，从而有效提升防焊质量。

Description

一种半孔印刷线路板的防焊制作方法
技术领域
本发明属于一种印刷电路板的制作方法，更具体的说,是涉及一种印刷线路板的防焊制作方法。
背景技术
印刷电路板上均设有导通孔，以实现层与层之间的导电互联。半孔作为导通孔的一种，既保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方便的结构更高强度固定零件，对产品的寿命、稳定程度均有很大程度提高。半孔设计的印刷线路板，需要先完成半孔的加工成形，然后对印刷线路板进行防焊制作(在印刷线路板的表面印刷一层防焊油墨)。
现有技术中的防焊制作工艺，防焊印刷过程中，油墨容易进入半孔中，影响半孔的导通性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种半孔印刷线路板的防焊制作方法，包括如下步骤：
步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层；
步骤二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制备半孔；
步骤三、防焊制作：在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清洗基板、对基板的第一面进行防焊印刷、对基板的第一面进行防焊预烤、对基板的第二面进行防焊印刷、对基板的第二面进行防焊预烤、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤，其中，
所述对基板的第一面进行防焊印刷通过网印的方式在基板的第一面上印制一层油墨；
所述对基板的第一面进行防焊预烤用于将基板第一面的油墨固化；
所述对基板的第二面进行防焊印刷通过网印的方式在基板的第二面上印制一层油墨；
所述对基板的第二面进行防焊预烤用于将基板第二面的油墨固化；
所述防焊曝光用于将客户防焊资料的图形转移到基板上；
所述防焊显影用于将基板上没有发生聚合反应的油墨显影掉；
所述防焊后烤通过高温烘烤将基板上的油墨固化；
所述对基板的第一面进行防焊印刷及所述对基板的第二面进行防焊印刷均采用网目为43T的网版，所述网版上设有挡墨结构。
在一些实施方式中，所述对基板的第一面进行防焊预烤的烘烤温度为70-80℃，时间为35-50min；
在一些实施方式中，所述对基板的第二面进行防焊预烤的烘烤温度为70-80℃，时间为35-50min；
在一些实施方式中，所述防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为75-80℃，时间为45-70min，第二段的温度为120℃，时间为30-60min，第三段的温度为150℃，时间为60-100min。
本发明的半孔印刷线路板的防焊制作方法通过两次印刷完成防焊印刷，两次印刷中所使用网版上均设有与对应印刷面相匹配的挡墨结构，与现有技术相比，本发明能够防止油墨进入半孔中，从而有效提升防焊质量。
具体实施方式
实施例一、
一种半孔印制线路板的防焊制作方法，包括如下步骤：
步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层。
步骤二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制备半孔；
步骤二、防焊制作：在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清洗基板、对基板的第一面进行防焊印刷、对基板的第一面进行防焊预烤、对基板的第二面进行防焊印刷、第基板的第二面进行防焊预烤、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤。
防焊印刷采用网目为43T的网版，网版上设计有挡墨结构，挡墨结构的线宽比半孔凹槽的单边宽3mil。防焊印刷中，所述挡墨结构能够完全覆盖基板上的半孔，以防止油墨进入半孔中。
对基板的第一面进行防焊预烤的烘烤温度为70℃，烘烤时间为50min，对基板的第二面进行防焊预烤的烘烤温度为80℃，烘烤时间为35min。通过曝光机对经过防焊印刷的基板进行防焊曝光，曝光机的功率大于或等于10千瓦。防焊显影对曝光收件进行能量隔测试，曝光能量格控制在13格。防焊首件确认OK后才可生产。防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为75℃，时间为45min，第二段的温度为120℃，时间为30min，第三段的温度为150℃，时间为60min。
实施例二、
一种半孔印制线路板的防焊制作方法，包括如下步骤：
步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层。
步骤二、防焊制作：在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清洗基板、对基板的第一面进行防焊印刷、对基板的第一面进行防焊预烤、对基板的第二面进行防焊印刷、第基板的第二面进行防焊预烤、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤。
防焊印刷采用网目为43T的网版，网版上设计有挡墨结构，挡墨结构的线宽比半孔凹槽的单边宽5mil。防焊印刷中，所述挡墨结构能够完全覆盖基板上的半孔，以防止油墨进入半孔中。
对基板的第一面进行防焊预烤的烘烤温度为80℃，烘烤时间为35min，对基板的第二面进行防焊预烤的烘烤温度为70℃，烘烤时间为50min。通过曝光机对经过防焊印刷的基板进行防焊曝光，曝光机的功率为10千瓦。防焊显影对曝光收件进行能量隔测试，曝光能量格控制在13格。防焊首件确认OK后才可生产。防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为80℃，时间为45min，第二段的温度为120℃，时间为60min，第三段的温度为150℃，时间为100min。
本发明的半孔印刷线路板的防焊制作方法通过两次印刷完成防焊印刷，两次印刷中所使用网版上均设有与对应印刷面相匹配的挡墨结构，与现有技术相比，本发明能够防止油墨进入半孔中，从而有效提升防焊质量。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域普通技术人员来讲，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种半孔印刷线路板的防焊制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层；
步骤二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制备半孔；
步骤三、防焊制作：在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清洗基板、对基板的第一面进行防焊印刷、对基板的第一面进行防焊预烤、对基板的第二面进行防焊印刷、对基板的第二面进行防焊预烤、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤，其中，
所述对基板的第一面进行防焊印刷通过网印的方式在基板的第一面上印制一层油墨；
所述对基板的第一面进行防焊预烤用于将基板第一面的油墨固化；
所述对基板的第二面进行防焊印刷通过网印的方式在基板的第二面上印制一层油墨；
所述对基板的第二面进行防焊预烤用于将基板第二面的油墨固化；
所述防焊曝光用于将客户防焊资料的图形转移到基板上；
所述防焊显影用于将基板上没有发生聚合反应的油墨显影掉；
所述防焊后烤通过高温烘烤将基板上的油墨固化；
所述对基板的第一面进行防焊印刷及所述对基板的第二面进行防焊印刷均采用网目为43T的网版，所述网版上设有挡墨结构。
2.如权利要求1所述的印刷线路板的防焊制作方法，其特征在于：所述对基板的第一面进行防焊预烤的烘烤温度为70-80℃，时间为35-50min。
3.如权利要求1所述的印刷线路板的防焊制作方法，其特征在于：所述对基板的第二面进行防焊预烤的烘烤温度为70-80℃，时间为35-50min。
4.如权利要求1所述的印刷线路板的防焊制作方法，其特征在于，所述防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为75-80℃，时间为45-70min，第二段的温度为120℃，时间为30-60min，第三段的温度为150℃，时间为60-100min。
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