CN101815404A - 印刷电路板高频混压工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤：提供一印刷电路板FR4基板；提供一陶瓷基板；将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。本发明所述印刷电路板高频混压工艺制成的印刷电路板具有布线密度强、信号传输速度高、有效改善成品板翘曲等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种制作工艺，尤其涉及一种印刷电路板(PCB)制造工艺。
背景技术
目前，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着轻薄、短小的趋势发展，以此来降低电路板基板的尺寸及整体厚度。这就意味着一方面要提高线路板每层的布线密度，另一方面要降低绝缘介质材料的厚度。
在印刷电路板的制造工艺中，尤其涉及多层电路板的制造工艺中，需要将不同材料制成的板材混压在一起，业界将此工艺步骤称之为层压。常见的多层印刷电路板的基板通常是由普通板材FR4与高频板材两种不同材料混压而成，其中高频板材通常选用聚四氟乙烯板材(PTFE)。
然而，由上述聚四氟乙烯板材与普通板材FR4混压而成的印刷电路板基板存在以下缺点：1.在后期制成中很难处理孔内的余胶，影响孔金属化的质量而导致层间互连的失败；2.由于聚四氟乙烯板材与普通板材FR4的DK值和DF值不同，信号传输的速度会受到影响；3.由于聚四氟乙烯板材与FR4的胀缩系数不同，易发生成品板翘曲的问题。
发明内容
为解决现有技术中印刷电路板基板布线密度难以增加、信号传输差的问题，提供一种增加布线密度、提高信号传输速度的印刷电路板制作工艺实为必要。
一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤：提供一印刷电路板FR4基板；提供一陶瓷基板；将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。
作为上述印刷电路板高频混压工艺的进一步改进，所述印刷电路板FR4基板与陶瓷基板棕化后进行烤板处理，其温度控制在110摄氏度，时间是60分钟。
作为上述印刷电路板高频混压工艺的进一步改进，所述棕化层压处理中的层压排板采用4个铆钉与4个融合点定位，层压时间为200分钟。
作为上述印刷电路板高频混压工艺的进一步改进，所述棕化层压处理中压合程式采用高TG程式，并将该程式各阶段升降温度时间保持不变。
作为上述印刷电路板高频混压工艺的进一步改进，所述棕化层压处理中将高压段时间向后延长20分钟。
作为上述印刷电路板高频混压工艺的进一步改进，所述棕化层压处理中将12kg/cm2压力段的时间减少5分钟，5kg/cm2压力段的时间减少15分钟。
相较于现有技术，本发明所述印刷电路板高频混压工艺制成的印刷电路板具有布线密度强、信号传输速度高、有效改善成品板翘曲等优点。
具体实施方式
本发明提供一种印刷电路板高频混压工艺。在进行混压工艺之前，首先提供一印刷电路板FR4基板；接着，提供一陶瓷基板，以便与所述印刷电路板FR4基板混压。
所述印刷电路板高频混压工艺流程主要包括如下：开料→内层图转→酸性蚀刻→AOI→棕化层压→钻孔→沉铜→全板电镀→图形转移→图形电镀→退膜→外层碱性蚀刻→AOI→阻焊→文字→喷锡→锣板→飞针测试→下板。其中，各步骤的简单描述如下：
步骤一，开料：对两种不同材料的基材按照工艺要求进行剪裁以形成所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板，且开料后需对其进行烤板，所述印刷电路板FR4基板的温度控制在150摄氏度，时间是360分钟，所述陶瓷基板的温度控制在150摄氏度，时间是120分钟；
步骤二，内层图转：主要包括以下几步：(1)经前期处理的所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板过微蚀磨板线；(2)使用半自动对位曝光机曝光；(3)手动贴膜。
步骤三，酸性蚀刻：对所述印刷电路板FR4基板进行酸性蚀刻处理。
步骤四，内层检测(AOI)：内层板线路完成后，需要对线路及绝缘的完整性进行检测，一般包括，电测→修补→确认。
步骤五，棕化层压：将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压，具体包括如下几步：
(1)所述棕化层压中注意控制速度，以防止卡板现象出现；
(2)棕化后检板，查看芯板棕化膜有无露铜现象；
(3)棕化后进行烤板处理，其温度控制在110摄氏度，时间是60分钟；
(4)层压排板采用4个铆钉与4个融合点定位，层压时间为200分钟；
(5)压合程式采用高TG程式，将该程式各阶段升降温度时间保持不变；
(6)将压力升降作出调整，将高压段(27kg/cm2压力段)时间向后延长20分钟；
(7)将12kg/cm2压力段的时间减少5分钟，5kg/cm2压力段的时间减少15分钟，以保证总体压力时间不变。
步骤六，钻孔：对棕化层压后的层压板的内外层进行钻孔以便内外层通过导线连通。
步骤七，沉铜：钻孔后镀通孔使层压板两面的线路连接形成一个闭合的电路，其中所述印刷电路板FR4基板过整孔剂处理，所述陶瓷基板过除胶，以便清理干净孔内的余胶，保证层间的互连性。
步骤八，全板电镀：将层压板进行加镀，达到需要的铜厚。
步骤九，图形转移：先在层压板上贴膜，然后对层压板爆光，再显影即可。
步骤十，图形电镀：图形电镀是将干菲林做好的层压板上没铜的部分镀锡。
步骤十一，退膜：将抗蚀剂除去溶液喷洒在所述层压板以除去干膜抗蚀剂。
步骤十二，外层碱性蚀刻：对所述层压板进行碱性蚀刻处理。
步骤十三，外层检测(AOI)：层压板外层线路完成后，需要对线路及绝缘的完整性进行检测，一般包括，电测→修补→确认，并检查是否出现板翘现象。
步骤十四，阻焊：主要包括以下几步：阻焊前处理→塞孔→白网印刷阻焊油面→预烤→对位→曝光→显影→全检→后烤。
步骤十五，文字：对所述层压板进行文字印刷处理。
步骤十六，喷锡：对所述层压板进行无铅喷锡处理，为了增加电子装置时的焊接功能。
步骤十七，锣板。
步骤十八，飞针测试：对制成的所述层压板成品进行飞针测试，以检测所述层压板成品是否合格。
步骤十九，下板：即所述层压板成品作最终的质检。
由本发明所述印刷电路板高频混压工艺形成的层压板，一方面，在后期制成中孔内的余胶易处理，保证层与层之间的互连性；另一方面，由于陶瓷材料本身的高频特点，所述印刷电路板的信号传输速度提高；此外，由于所述陶瓷基板与聚四氟乙烯板材相比胀缩系数要小，更接近FR4，可改善成品板翘曲问题。
综上所述，本发明所述印刷电路板高频混压工艺制成的印刷电路板具有布线密度强、信号传输速度高、有效改善成品板翘曲等优点。
以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤：
提供一印刷电路板FR4基板；
提供一陶瓷基板；
将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述印刷电路板FR4基板与陶瓷基板棕化后进行烤板处理，其温度控制在110摄氏度，时间是60分钟。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述棕化层压处理中的层压排板采用4个铆钉与4个融合点定位，层压时间为200分钟。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述棕化层压处理中压合程式采用高TG程式，并将该程式各阶段升降温度时间保持不变。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述棕化层压处理中将高压段时间向后延长20分钟。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述棕化层压处理中将12kg/cm2压力段的时间减少5分钟，5kg/cm2压力段的时间减少15分钟。
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