JP2012033664A - 車載用電子機器に用いる基板構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】焼結したセラミック基体2と、セラミック基体の表面に形成された導電性金属の導体ペーストからなる第一の回路配線パターン3と、第一の回路配線パターンの表層に形成された誘電体からなる絶縁層8と、絶縁層の表層に第二の回路配線パターンと回路搭載部品を搭載するランドが形成された導体パターンと抵抗体4とが形成されており、回路搭載部品を搭載するランド部分以外を保護膜5でコートし、電子回路部品7を導電性接着剤で接続したセラミック基板において、誘電体は、アルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で混練した低温焼成セラミック基板のグリーンシート11からなることを特徴とする多層セラミック基板とする。
【選択図】 図5
Description
2 アルミナ基板
3 回路パターン
4 抵抗体
5 保護膜
6 はんだ
7 電子部品
8 誘電体
9 ビアホール
10 配線パターン
11 LTCCグリーンシート
12 導体ペースト
13 積層,圧着工程
14 LTCC基板
15 本発明のセラミック基板
16 円形,スリット状の抜き部分形状
17 網目,格子状の抜き部分
18 金属酸化物
19 LTCCペースト
20 ケミカルボンド
Claims (10)
- 焼結したセラミック基体と、前記セラミック基体の表面に形成された導電性金属の導体ペーストからなる第一の回路配線パターンと、前記第一の回路配線パターンの表層に形成された誘電体からなる絶縁層と、前記絶縁層の表層に第二の回路配線パターンと回路搭載部品を搭載するランドが形成された導体パターンと抵抗体とが形成されており、前記回路搭載部品を搭載するランド部分以外を保護膜でコートし、電子回路部品を導電性接着剤で接続したセラミック基板において、
前記誘電体は、アルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で混練した低温焼成セラミック基板のグリーンシートからなることを特徴とする多層セラミック基板。 - 焼結したセラミック基体と、前記セラミック基体の表面に導電性金属から成る導体を印刷により形成した回路配線パターンと、
ビア導体となる貫通孔を設けられたアルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で混練した低温焼成セラミック基板のグリーンシートと、前記グリーンシートは、前記貫通孔を導体ペーストで充填し、前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートの表層に回路パターンを導体ペーストにて印刷で形成されており、
前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートを前記セラミック基体に多層積層し、前記多層に積層された低温焼成セラミック基板のグリーンシートの最上層には、回路配線パターンと回路搭載部品を搭載するランドが形成された導体パターンと抵抗体とが形成されており、前記回路搭載部品を搭載するランド部分以外を保護膜でコートし、電子回路部品を導電性接着剤で接続した多層セラミック基板。 - 請求項1に記載の多層セラミック基板において、
前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートは鉛を含有しないガラス粉末材料で構成されたことを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項1に記載の多層セラミック基板において、
前記第一の回路配線パターンに円形あるいはスリット状の開口を形成し、前記セラミック基体の一部を露出させたことを特徴とするセラミック基板、あるいは、網目状,格子状とすることで、基体となるアルミナ基板と前記、導電性金属より形成される第一層配線パターンを挟む誘電体層を直接、接触するような部分的抜き形状を第一層に設けた配線パターンとしたことを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項1に記載の多層セラミック基板において、
前記第一の回路配線パターンを網目状あるいは格子状とすることで、前記セラミック基体の一部を露出させ、前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートと前記第一の回路配線パターンとを直接接触するための部分的抜き形状を設けたことを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項1に記載の多層セラミック基板において、
前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートに金属酸化物を配合したことを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項5に記載の多層セラミック基板において、
前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートに配合される金属酸化物は、酸化銅,亜酸化銅,酸化亜鉛,酸化ニッケル,酸化ビスマス,酸化銀,酸化ホウ素であることを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項5に記載の多層セラミック基板において、
前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートに配合される金属酸化物の配合率は5%以下であることを特徴とする多層セラミック基板。 - 焼結したセラミック基体と、前記セラミック基体の表面に形成された導電性金属の導体ペーストからなる第一の回路配線パターンと、前記第一の回路配線パターンの表層に形成された誘電体からなる絶縁層と、前記絶縁層の表層に第二の回路配線パターン、回路搭載部品を搭載するランドが形成された導体パターン、抵抗体が形成されており、前記回路搭載部品を搭載するランド部分以外を保護膜でコートし、電子回路部品を導電性接着剤で接続したセラミック基板において、
前記誘電体は、アルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で溶いた低温焼成セラミックペーストで形成したことを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の多層セラミック基板において、
前記セラミック基板を自動車のエンジンルーム、あるいは、排気系周囲に搭載されるセンサ、あるいは、エンジンコントロールユニットに搭載したことを特徴とする車載電子機器。
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