DE102012213916A1 - Elektronikmodul für ein Steuergerät - Google Patents

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Abstract

Elektronikmodul (1) für ein Fahrzeug, aufweisend ein Abdeckelement (4), ein Bauteilträger-Leiterplattenelement (2), ein Trägerelement (7) mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, ein Leiterplattenelement (3) und zumindest ein Kontaktierungselement (6), eingerichtet eine leitfähige Kontaktierung zwischen Bauteilträger-Leiterplattenelement (2) und Leiterplattenelement (3) bereitzustellen, wobei das Abdeckelement (4) und das Bauteilträger-Leiterplattenelement (2) auf der ersten Seite des Trägerelementes (7) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplattenelement (3) auf der zweiten Seite des Trägerelementes (7) angeordnet ist, das Trägerelement (7) zumindest eine Öffnung (21) aufweist und das Kontaktierungselement (6) durch die Öffnung (21) geführt ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Elektronikmodule für Fahrzeugsteuergeräte. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung einen neuartigen Aufbau für ein Elektronikmodul für ein Steuergerät eines Fahrzeugs. Weiter insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Elektronikmodul, ein Steuergerät sowie ein Fahrzeug.
  • Stand der Technik
  • Herkömmliche Elektronikmodule für Steuergeräte, beispielsweise bekannte Elektronikmodule für Getriebesteuergeräte, werden meist als hermetisch dichte Module ausgeführt. Diese weisen beispielsweise ein Metallgehäuse auf, durch welches Kontakt-Pins nach außen geführt werden. Die Kontakt-Pins sind hierbei durch Einglasung versiegelt bzw. abgedichtet. Weiterführende elektrische Verbindungstechnik zu einzelnen Funktionselementen im Modul, beispielsweise zu Sensoren, internen und externen Steckern, wird gewöhnlich mit so genannten Stanzgittern die teilweise kunststoffumspritzt sein können, realisiert oder aber, zum Beispiel bei entfernt liegenden Funktionselementen, mit Kabelverbindungen ausgestaltet.
  • Eine weitere Bauform von Elektronikmodulen lässt sich gemäß 1a darstellen. Hierbei ist Elektronikmodul 1 wiederum hermetisch dicht ausgebildet und weist ein Abdeckelement 4 sowie ein Trägerelement 7 auf. Zwischenliegend zwischen Abdeckelement 4 und Trägerelement 7 ist in einem Innenbereich 24 des Abdeckelements 4 ein Bauteilträger-Leiterplattenelement 2 vorgesehen, welches unter Verwendung von Kontaktierungselementen 6 an weitere Leiterplattenelemente 3 angekoppelt ist. Diese wiederum sind derart angeordnet und eingerichtet, um eine Verbindung zwischen dem Innenbereich 24 des Abdeckelements 4 und dem Außenbereich 26 des Abdeckelements 4 bereitstellen.
  • Gemäß 1a ergibt sich somit ein prinzipieller Schichtaufbau von einem Trägerelement 7, darauf aufsetzend ein Leiterplattenelement 3, welches mit einem Abdeckelement 4 abgeschlossen wird.
  • Trägerelement 7 kann exemplarisch als eine Metallplatte, zum Beispiel eine Aluminiumplatte mit 3 bis 4 mm Blechstärke, ausgebildet sein. Auf diesem Trägerelement ist Bauteilträger-Leiterplattenelement 2, exemplarisch als Niedertemperatur-Einbrand-Keramik (Low Temperature Cofired Ceramics – LTCC) oder Mikroleiterplatte ausgebildet, aufgebracht, zum Beispiel mit einem Wärmeleitkleber 8 aufgeklebt.
  • Ebenfalls auf dem Trägerelement 7 aufgebracht, zB. mit einem Klebstoff 9, einem flüssigen Klebemittel oder ein Klebeband, öldicht, breitflächig aufgeklebt, ist Leiterplattenelement 3, welches mit einer Aussparung 15 versehen ist. Leiterplattenelement 3 realisiert hierbei die elektrische Verbindung zwischen den elektronischen Bauteilen auf Bauteilträger-Leiterplattenelement 2 und den außen liegenden Funktionselementen wie zum Beispiel Stecker, Sensoren, etc. des Elektronikmoduls 1.
  • Um die elektrischen Bauteile des Bauteilträger-Leiterplattenelements 2 sowie die Kontaktierungselemente 6, zum Beispiel Bonds, vor äußeren Einflüssen wie zum Beispiel Getriebeöl, Metallspäne und andere leitende Ablagerungen zu schützen, ist Abdeckelement 4 vorgesehen und durch eine Abdicht-Klebeverbindung 10 auf dem Leiterplattenelement 3 befestigt.
  • Durch unterschiedliche Wärmedehnungen 12, 13, 14 von Leiterplattenelement 3, Abdeckelement 4 und Klebeverbindung 10, wird die Klebeverbindung 10 auf Scherung beansprucht, was jedoch zum Versagen der Klebeverbindung führen kann. Hierdurch besteht die Möglichkeit der Entstehung von Undichtheiten, insbesondere kann die hermetische Abdichtung des Innenbereichs 24 versagen.
  • Durch Temperaturhübe von exemplarisch –40 °C bis +150 °C kann ein Innenüberdruck 16 von zum Beispiel 0,5 bar entstehen. Auch dies kann die Dichtklebung 10 insbesondere auf Zug belasten. Sollte sich das Abdeckelement 4 aufgrund der Druckerhöhung weiter auch noch geringfügig verformen, wird die Klebeverbindung 10 möglicherweise zusätzlich noch auf Schälung beansprucht.
  • Wie 1b zu entnehmen, ergibt sich ebenfalls eine relativ große Druckwirkfläche 17, welche die Klebeverbindung 9 zwischen Leiterplattenelement 3 und Trägerelement 7 durch eine Kraft 18 zusätzlich belastet.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung kann somit in der Bereitstellung eines verbesserten Elektronikmodulaufbaus für ein Steuergerät gesehen werden.
  • Demgemäß wird ein Elektronikmodul für ein Fahrzeug, ein Steuergerät für ein Fahrzeug sowie ein Fahrzeug gemäß den unabhängigen Ansprüchen bereitgestellt. Bevorzugte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • Erfindungsgemäß wird die Abfolge der einzelnen Elemente des Elektronikmoduls, insbesondere der einzelnen Elemente der Gehäusewandung des Elektronikmoduls, mithin Abdeckelement, Trägerelement und Leiterplattenelement, derart verändert, so dass sich eine bevorzugte Ausgestaltung des Elektronikmoduls gegenüber dem in 1a beschriebenen Elektronikmodul ergibt.
  • So sind zunächst gegenüber dem Abdeckelement die Reihenfolge von Trägerelement sowie Leiterplattenelement vertauscht. In anderen Worten, liegt das Abdeckelement auf dem Trägerelement und nicht mehr wie in 1a dargestellt auf dem Leiterplattenelement auf. Nachfolgend dem Trägerelement ist das Leiterplattenelement angeordnet. Somit ergibt sich nun zunächst eine dahingehend optimierte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls, da nunmehr ein Materialkontakt zwischen dem Abdeckelement und dem Trägerelement gegeben ist.
  • Bei einer angenommenen Ausgestaltung von Abdeckelement und Trägerelement aus einem ähnlichen oder dem gleichen Material, zumindest jedoch aus einem Material mit einem ähnlichen oder vergleichbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten, lassen sich zunächst auftretende Zug-, Schub- oder Scherkräfte, welche auf eine Klebeverbindung zwischen dem Abdeckelement und dem Trägerelement wirken können, reduzieren oder vermeiden.
  • Das Leiterplattenelement lässt sich nachfolgend großflächig auf dem Trägerelement anbringen. Aufgrund dieser großflächigen Anbringung stellen sich auftretende Belastungen aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen Trägerelement und Leiterplattenelement als weniger einflussreich dar.
  • Da das Leiterplattenelement weiterhin die Funktion der Verbindung von im Elektronikmodul befindlichen elektrischen Bauteilen nach außen bereitstellen soll, ist eine Anbindung von Bauteilen des Bauteilträger-Leiterplattenelements im Innenbereich des Abdeckelements bzw. im Inneren des Elektronikmoduls zum Leiterplattenelement notwendig. Hierzu wird in das Trägerelement eine geeignete Öffnung angebracht, welche eine Kontaktierung der Bauteile mit dem Leiterplattenelement ermöglicht.
  • Als ein Leiterplattenelement im Kontext der vorliegenden Erfindung ist allgemein eine Signal- und/oder Stromverteilungskomponente zu verstehen. Hierunter fallen somit sowohl herkömmlich bekannte Leiterplatten bzw. Printed Circuit Boards (PCB) z.B. aus einem Epoxidharz als auch ebenso flexible Folienleiter bzw. Flexible Circuit Boards (FCB).
  • Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
  • Es zeigen
  • 1a, b einen Elektronikmodulaufbau;
  • 2a, b einen exemplarischen Elektronikmodulaufbau gemäß der vorliegenden Erfindung; und
  • 3a bis h weitere exemplarische Details des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • 2a, b zeigen einen exemplarischen Elektronikmodulaufbau gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Erfindungsgemäß wird ein veränderter Schichtaufbau der einzelnen Komponenten des Elektronikmoduls angezeigt. So stellt sich nunmehr Leiterplattenelement 3 als auf einer Seite des Trägerelements 7 anliegend dar, während Abdeckelement 4 auf der gegenüberliegenden Seite des Trägerelements 7 angeordnet ist. Exemplarisch kann als Trägerplatte 7 eine Metallplatte, zum Beispiel ein Aluminiumblech mit 1,5 bis 2 mm Blechstärke, gegebenenfalls verstärkt durch Sicken, verwendet werden.
  • Leiterplattenelement 3 kann somit exemplarisch an einer Trägerelementunterseite 27 angeordnet sein, während Abdeckelement 4 auf einer Trägerelementoberseite 28 angeordnet ist. Leiterplattenelement 3 kann mit einem Klebstoff 9, zum Beispiel einem flüssigen Klebemittel oder Klebeband, öldicht und breitflächig auf das Trägerelement 7 aufgebracht werden. Gleichfalls lässt sich auf der Trägerelementoberseite 28 im Innenbereich 24 des Abdeckelements 4 ein Bauteilträger-Leiterplattenelement 2 anordnen, exemplarisch ausgestaltet als LTCC oder Mikroleiterplatte, welche mit einem Wärmeleitklebemittel 8 auf das Trägerelement aufgeklebt werden kann. Hierdurch lässt sich unter Verwendung des Trägerelements 7 eine Wärmesenke 22 an das Bauteilträger-Leiterplattenelement 2 anbinden, wodurch Verlustwärme 11 der auf dem Bauteilträger-Leiterplattenelement 2 angeordneten elektronischen Bauteilen über das Trägerelement 7 seitlich abführbar ist. Diese Wärmesenken 22 können im Weiteren auch Befestigungspunkte des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls, zum Beispiel in einem Steuergerätegehäuse, sein.
  • Im Inneren des Leiterplattenelements 3 können Leitelemente 5, zum Beispiel Kupferleiter, eingebracht sein, welche unter Verwendung eines geeigneten Kontaktierungselements 6 die Bauteile auf dem Bauteilträger-Leiterplattenelement 2 mit außen liegenden Funktionselementen, zum Beispiel Stecker oder Sensoren, kontaktiert und somit an diese anbindet. Gleichfalls ist eine Anbindung an einen Fahrzeugkommunikationsbus wie LIN oder CAN-BUS denkbar.
  • Um eine Anbindung der Bauelemente auf dem Bauteilträger-Leiterplattenelement 2 mit sich in dem Leiterplattenelement 3 befindlichen Leitelementen 5 zu realisieren, zum Beispiel durch Verwendung von Kontaktierungselementen 6, zum Beispiel ausgebildet als Bonds, kann im Trägerelement 7 eine bis exemplarisch vier Öffnung(en) 21, zum Beispiel ausgebildet als Langlöcher, vorgesehen sein.
  • Eine derartige Anordnung der einzelnen Elemente des Elektronikmoduls ermöglicht es nun, dass das Abdeckelement 4 und das Trägerelement 7 aus einem vergleichbaren Material, zum Beispiel Aluminium oder Stahl, gefertigt werden können und somit einen gleichen oder zumindest ähnlichen bzw. sich nur geringfügig unterscheidenden Wärmeausdehnungskoeffizienten 12, 20 aufweisen. Hierdurch lässt sich eine sichere Abdeckelementbefestigung bzw. Abdichtung durch Kleben, insbesondere ohne zusätzlich auftretende Scherkräfte, welche auf die Klebeverbindung wirken können, realisieren.
  • Die Druckwirkfläche 23 ist beim erfindungsgemäßen Elektronikmodul konstruktionsbedingt deutlich kleiner als bei herkömmlichen Elektronikmodulen, so dass hieraus eine geringere Kraft 18 resultiert. Dies wirkt sich wiederum positiv auf den Gesamtaufbau des Elektronikmoduls, insbesondere die Klebeverbindung und die Dichtheit des Steuergeräts bzw. des Elektronikmoduls aus.
  • 2b zeigt einen Schnitt des Elektronikmoduls 1 durch AA.
  • 3a zeigt einen Elektronikmodulaufbau vergleichbar der 2a. Als weiteres Detail weist das Trägerelement 7 außerhalb des Abdeckelements 4 und somit in einem Außenbereich 26 des Abdeckelements 4 eine weitere Öffnung bzw. Aussparung 33, insbesondere mit Einzug, auf. Hier stellt das Trägerelement 7 einen Zugriff auf das darunterliegende Leiterplattenelement 3 und insbesondere auf sich darin befindliche Leitelemente 5 bereit. So lässt sich beispielsweise ein Leiterelement 29 mit einzelnen Kabellitzen 31 an die sich im Leiterplattenelement 3 befindlichen Leitelemente 5 anbinden bzw. diese auskoppeln. Auf dem Grund der Öffnung 33 lässt sich somit eine Kontaktierungsmöglichkeit für Kabel 29 anordnen, beispielsweise ein Lot-Pad 30.
  • Vor einem möglichen Selektivlötprozess kann das Kabel bzw. die FPC (Flexible Printed Circuit) durch einen Kunststoffhalter 32 in der Öffnung 33 befestigt bzw. gehalten werden. Eine Vergussmasse 35 kann nach dem Lötprozess bis zu einem bestimmten Level 34 eingebracht werden und dient nach seiner Aushärtung zum Beispiel als Span- bzw. Ölschutz.
  • Das Elektronikmodul in 3b stellt sich vergleichbar dem Elektronikmodul 1 von 2a sowie 3a dar, mit der Ausnahme, dass statt Kabel 29 ein Sensorelement 36 angeordnet ist.
  • 3b zeigt hierbei eine Befestigung eines Modulfunktionselements, exemplarisch eines Drehzahlsensorelements 36. Dieser ist vereinfacht als ASIC 37 mit Stanzgitter und Leiterbahnen 38 dargestellt, welche am unteren Ende mit dem Lot-Pad 30 des Leiterplattenelements 3 verbunden sind. Zur Befestigung des Sensorelements 36 kann das Trägerelement Stifte aufweisen, welche nach Aufbringen des Sensorelements 36 zu einem Nietkopf 40 verformt werden, um Sensorelement 36 im Wesentlichen spielfrei anzubinden. Als Span- bzw. Ölschutz kann wiederum eine aushärtende Vergussmasse 39 bzw. ein Lack verwendet werden, welcher nachfolgend durch Öffnung 46 eingebracht werden kann.
  • 3c bis 3e stellen mögliche Anbindungen des Abdeckelements 4 an das Trägerelement 7 dar.
  • In 3c ermöglicht der Aufbau aus im Wesentlichen materialgleichen Elementen von Abdeckelement 4 und Trägerelement 7, zum Beispiel Aluminium oder Stahl, eine sichere Deckelbefestigung und/oder Abdichtung durch das Ausbilden einer Schweißverbindung 41. Exemplarisch kann diese Schweißverbindung als eine Laser-, Elektronenstrahl- oder Widerstandsschweißverbindung realisiert sein.
  • 3d zeigt die Verwendung einer Vergussmasse 44 zur Abdichtung und Befestigung des Abdeckelements 4 auf dem Trägerelement 7. Der Rand 42 des Abdeckelements 4 ist in 3d in eine im Trägerelement 7 umlaufende Nut 43 eingebracht und kann nachfolgend mit einer aushärtenden Vergussmasse 44 abgedichtet und befestigt werden. Vergussmasse 44 kann hierbei auch eine gewisse Restflexibilität aufweisen und zum Beispiel aus einem gummiähnlichen Material ausgebildet sein.
  • 3e zeigt eine weitere mögliche Anbindung des Abdeckelements 4 unter Verwendung eines Nietelements 45. Hierzu kann eine durch Abdeckelement 4, Trägerelement 7 und Leiterplattenelement 3 durchgehende Bohrung verwendet werden, um Nietelement 45 einzubringen. Im Trägerelement 7 können auf der Unterseite 27 und auf der Oberseite 28 eine Nut mit Dichtelementen 48, 49 vorgesehen sein. In diesem Fall kann beispielsweise auf eine Klebeverbindung zur Abdichtung verzichtet werden.
  • In 3f ist eine in den Innenbereich des Abdeckelements 4 reichende Öffnung durch sowohl Leiterplattenelement 3 als auch Trägerelement 7 dargestellt. Durch diese Öffnung lässt sich das Innere des Abdeckelements beispielsweise mit einem Silikongel befüllen. Gleichfalls kann eine entsprechende Öffnung für eine Dichtheitsprüfung verwendet werden, z.B. eine Überdruckprüfung oder ein Helium-Lecktest. Hierzu kann im Trägerelement 7 exemplarisch eine Stufenbohrung 51 vorgesehen sein, welche nachfolgend durch ein Dichtelement, beispielsweise ein kugelförmiges Element 52, verschlossen wird, welches von der Unterseite bzw. von der Seite des Leiterplattenelements 3 durch eine dort vorgesehene Bohrung 50 eingebracht und in der Stufenbohrung 51 arretiert, zum Beispiel verklemmt, wird.
  • In 3g ist das Trägerelement 7 exemplarisch mit einem U-förmigen, bevorzugt tiefgezogenen Bereich 61 ausgebildet, welcher ein Dichtelement 62, beispielsweise einen Dichtring, zur Abdichtung des Leckagepfades zwischen Trägerelement 7 und Leiterplattenelement 3 aufnimmt. Leiterplattenelement 3 kann hierbei durch eine Klebebefestigung 9 an dem Trägerelement 7 befestigt sein. Zur Befestigung des Abdeckelements 4 an dem Trägerelement 7 wird exemplarisch wiederum eine geeignete Schweißverbindung 41 verwendet. Insbesondere geeignet bzw. bevorzugt ist ein Schweißverfahren, das einen geringen Wärmeeintrag hat, um Dichtring 62 oder Leiterplatte 3 nicht zu beschädigen.
  • In der exemplarischen Ausgestaltung gemäß 3h weist das Trägerelement 7 wiederum einen U-förmigen, tiefgezogenen Bereich 61 auf, der mit einem Dichtelement 62 versehen ist. Das Leiterplattenelement 3 kann hierbei im Bereich des Elektronikmoduls 1 durch einen oder mehrere aus dem Material des Trägerelements 7 geformten Stifte befestigt sein, welche nach Anbindung zu einem Nietkopf 66 verformt werden können.
  • Die Ausgestaltung des Trägerelements 7 aus einem Metallmaterial zur Wärmeabfuhr ist hierbei auf einen Bereich 67, zum Beispiel exemplarisch auf den näheren Bereich des Elektronikmoduls, begrenzt. Nachfolgend der metallenen Ausgestaltung folgt exemplarisch eine Ummouldung 68, zum Beispiel ausgebildet aus einem Kunststoff, welche exemplarisch wie im Bereich 69 dargestellt über eine Zapfenform mit dem Trägerelement 7 verbunden sein können.
  • Eine Ummouldung 68 ermöglicht hierbei die Kombination von Metall und Kunststoff an einem Bauteil. Hierbei können komplexe Formen realisierbar sein, die durch Tiefziehen mit Blech möglicherweise nicht darstellbar wären, um z.B. Funktionselemente aufzunehmen. Weiterhin können federnde Kunststoffelemente sowie eine Gewichtseinsparung im Vergleich zu einer Metallstruktur realisierbar sein. Die Ummoldung 68 ist auch als Outserttechnick bekannt.
  • Im Kunststoffträgerelementbereich kann das Leiterplattenelement 3 exemplarisch durch Rasthaken 71 und/oder durch Warmverstemmzapfen 72 befestigt werden. Hierzu können passende Aussparungen 70 im Leiterplattenelement 3 vorgesehen sein.
  • Als Befestigung des Abdeckelements 4 am Trägerelement 7 wird in 3h exemplarisch eine Stirnfugennaht 65 als Schweißverbindung verwendet.
  • Die einzelnen Details der 2a bis 3h sind hierbei nicht exklusiv für die jeweilige Figur zu betrachten. Vielmehr können die einzelnen Elemente, zum Beispiel Verbindungsmethoden, Dichtmittel oder dergleichen, frei kombiniert werden, um ein gefordertes Einsatzszenario zu befriedigen.

Claims (10)

  1. Elektronikmodul (1) für ein Fahrzeug, aufweisend ein Abdeckelement (4); ein Bauteilträger-Leiterplattenelement (2); ein Trägerelement (7) mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite; ein Leiterplattenelement (3); und zumindest ein Kontaktierungselement (6), eingerichtet eine leitfähige Kontaktierung zwischen Bauteilträger-Leiterplattenelement (2) und Leiterplattenelement (3) bereitzustellen; wobei das Abdeckelement (4) und das Bauteilträger-Leiterplattenelement (2) auf der ersten Seite des Trägerelementes (7) angeordnet sind; dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplattenelement (3) auf der zweiten Seite des Trägerelementes (7) angeordnet ist; das Trägerelement (7) zumindest eine Öffnung (21) aufweist; und das Kontaktierungselement (6) durch die Öffnung (21) geführt ist.
  2. Elektronikmodul gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei das Elektronikmodul (1) hermetisch dicht ausgebildet ist.
  3. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Material des Abdeckelementes (4) und das Material des Trägerelementes (7) einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, insbesondere aus gleichem Material ausgebildet sind.
  4. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abdeckelement (4) und das Trägerelement (7) verbunden sind durch eine Verbindung aus der Gruppe bestehend aus Klebeverbindung, Schweißverbindung, Vergießverbindung und Nietverbindung; und/oder wobei das Leiterplattenelement (3) und das Trägerelement (7) unter Verwendung eines Verklebung verbunden sind.
  5. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Trägerelement (7) außerhalb des Abdeckelementes (4) eine weitere Öffnung (33) aufweist, zum Anbinden eines Leiterelementes (29) oder eines Sensorelementes (36) an das Leiterplattenelement (3).
  6. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Trägerelement (7) zumindest eine Aussparung (50, 61) mit einem Dichtelement (48, 49, 62) zwischen Trägerelement (7) und Abdeckelementes (4) und/oder Trägerelement (7) und Leiterplattenelement (3) aufweist.
  7. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Trägerelement (7) und das Leiterplattenelement (3) im Innenbereich des Abdeckelementes (4) eine verschließbare Bohrung (50, 51) ausweisen.
  8. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an das Trägerelement (7) im Außenbereich des Abdeckelementes (4) eine Ummoldung (68), insbesondere eine Kunststoff-Ummoldung, vorgesehen ist.
  9. Steuergerät für ein Fahrzeug, aufweisend ein Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche.
  10. Fahrzeug, insbesondere Automobil, aufweisend ein Steuergerät gemäß dem vorhergehenden Anspruch und/oder ein Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8.
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