CN108141973A - 电子装置、组合装置及用于安装电子装置的方法 - Google Patents

电子装置、组合装置及用于安装电子装置的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种包括控制电路（2）和传感器拱顶（3）的电子装置（1），其优选地是齿轮箱控制装置，其中，传感器拱顶（3）具有传感器（5）和电连接到传感器（5）的拱顶触点（7），以及其中，控制电路（2）具有用于与拱顶触点（7）接触的电路触点（4）。作为进一步的有利实施例，根据本发明的拱顶触点（7）和电路触点（4）被设计成在相应的拱顶触点（7）和相应的电路触点（4）之间实现相应的插入式连接（10）。本发明进一步涉及具有齿轮箱壳体的这种电子装置（1）的组合装置。本发明进一步涉及用于安装这种电子装置（1）的方法。

Description

电子装置、组合装置及用于安装电子装置的方法
技术领域
本发明涉及电子装置，其特别地是传动装置控制器，该电子装置包括控制电路和传感器拱顶（Sensordom），其中，传感器拱顶具有传感器和电连接到传感器的拱顶触点，以及其中，控制电路具有用于与拱顶触点进行接触的电路触点。
背景技术
这种类型的电子装置被用于机动车辆传动装置等。汽车制造商关于发动机舱和传动装置中的控制系统的稳健性方面的要求持续增加。该要求还包括传动装置控制系统对于传动装置和发动机舱中的腐蚀介质和油的化学侵蚀不敏感。在此背景下，为了电路触点与拱顶触点之间的稳健且可靠的电连接，现有技术公开了电路触点和拱顶触点被焊接到彼此。然而，已经发现其存在缺点，即由于在焊接过程中产生的高温（所述温度能够位于例如230℃的区域内），取决于传感器拱顶的设计，不能防止对传感器的功能和/或传感器拱顶的尺寸公差的不利影响。所考虑的另一个限制是触点的焊接通常必须在早期已经完成并且具有特别高或细长构造的传感器拱顶会妨碍进一步的组装过程。在现有技术中通常需要长的传感器拱顶，例如，旋转速度传感器拱顶或齿轮选择器传感器拱顶。
发明内容
从所述背景技术来看，本发明的目标是有利地改进在开始时描述的类型的电子装置。特别地，该目标在于，能够由于所述改进而尽可能地避免所述缺点和局限性。
为了实现所述目标的目的，本发明提出的是，拱顶触点和电路触点被设计成在相应的拱顶触点和相应的电路触点之间提供相应的插入式连接。由于这个相应的插入式连接，在相应的拱顶触点和相应的电路触点之间形成电连接。这样一来，在现有技术中选择的借助于焊接方法形成的接触连接能够被省去。因此，在形成接触连接时对周围区域的加热（该加热在现有技术中必须被接受）不会发生。额外的优点在于，能够形成插入式连接而不需要焊接连接所需的设备，并且因而在时间方面能够以灵活的方式形成。此外，本发明使得在传感器拱顶和控制电路之间的电连接能够对传动装置舱或发动机舱内存在的介质不敏感，并且也满足稳健性方面的非常高的要求。在将电子装置设置在传动装置内部的情况下，如本发明优选的，控制电路也能够被称为集成的控制电子器件系统，传感器拱顶被设计成装配到该系统。术语“控制电子器件”也能够用于代替控制电路。特别是当一个或多个传感器拱顶具有相对大的整体长度（这可能是必要的以便将传感器定位在其使用位置）时，已经证明有利的是，一个或多个传感器拱顶同样仅能够在制造过程结束时被装配。电路触点和拱顶触点优选地被设计成使得由它们相应成对地形成的插入式连接允许多次插接，也就是说能够根据需要被释放并被再次插接。可能的是，根据本发明的电子装置包括一个以上的传感器拱顶，也就是说，例如两个、三个或更多个传感器拱顶，其每一个能够以根据本发明的方式连接到控制电路。
控制电路优选地是传动装置控制系统或者传动装置控制系统的组成部分。例如，控制电路能够用于控制设置在传动装置中的一个或多个阀。本发明涉及优选地处于组装状态的电子装置，其中，拱顶触点和电路触点成对地与彼此形成相应的插入式连接。然而，电子装置不必已经被组装，而是本发明还包括其中控制电路和传感器拱顶仍被设置成相对彼此松脱的电子装置，也就是说也包括这些部件的松脱的组合。
存在优选改进例的另外的可能性：
优选的是，拱顶触点和电路触点被设计成共同地在相应的拱顶触点和相应的电路触点之间提供相应的插入式夹持连接，或者为此目的而彼此配合。在这种插入式夹持连接中作用的夹持力能够防止插入式连接的意外松脱。优选的是，相应的拱顶触点被设计为绝缘位移触点（Schneidklemmkontakt），并且相应的电路触点被设计为刀片式触点。作为替代方案，可能的是，拱顶触点被设计为刀片式触点并且电路触点被设计为绝缘位移触点。在两种变型中，绝缘位移接触连接实现了技术优势。例如，绝缘位移接触连接具有允许多次插接的有利特性。同样，绝缘位移接触连接的一个优点在于，在一定插入行进间隔中夹持连接和相关联的电接触连接是有效的。这允许补偿公差并且对于借助于塑料激光焊接的传感器拱顶的保护性壳体的可能连接也是有利的。
传感器拱顶的传感器例如可以是旋转速度传感器或者齿轮选择器传感器。因此，也可以涉及所谓的旋转速度传感器拱顶或者齿轮选择器传感器拱顶。两种类型的拱顶通常具有细长的结构形状以便将传感器集中到传感器操作所需的位置。
被认为有利的是，传感器拱顶具有在多个侧面上、优选地在所有侧面上围绕传感器的保护性壳体。在此可能的是，例如，保护性壳体包含塑料或者由塑料构成，其中，特别地设置的是，传感器被嵌入到塑料中。例如，传感器能够在多个或全部侧面上通过注射成型由塑料封装。
优选的是，拱顶触点和/或电路触点包含黄铜或由黄铜制成。例如，黄铜触点是耐用的并且不会由于化学反应而将铜沉积在传动装置油中，否则该沉积能够由于边界层的形成而导致短路。作为这一想法的概括，拱顶触点和/或电路触点能够由具有比钢更高程度的抗腐蚀性、优选地抗传动装置油的腐蚀性的金属制成。
有利的改进方案是，控制电路的电路触点通向插头中，该插头被连接到控制电路并且具有插头基部和源自插头基部的插头套环，其中，插头套环沿着插头周界延伸、特别地以在周界处闭合的方式延伸，以及其中，电路触点突出超出插头基部。与此结合地，特别优选的是，传感器拱顶的保护性壳体具有连接区段，其中，壳体连接壁形成支撑表面，该支撑表面相对于传感器拱顶的纵向方向横向地、特别地垂直地延伸，其中，当拱顶触点和电路触点被插接以用于形成插入式夹持连接的目的时，支撑表面与插头套环的套环端部重叠，该套环端部远离插头基部。例如，所述纵向方向能够在传感器和拱顶触点之间延伸。以此方式，能够形成闭合的插头腔室，该插头腔室保护插入式连接，例如以便抵抗松散的外来物等或者抵抗外部不利的机械影响。关于电子装置在传动装置壳体中的优选使用，插头腔室的边界是优选的，该边界保护插入式连接，例如以便抵抗传动装置中的导电浆或者例如其他碎片。在这种情况下，如果建立电连接的插入式连接所在的形成接触的腔室没有以介质紧密的方式与外部密封，则当电路触点和拱顶触点由不被侵蚀或仅被比较慢地侵蚀的金属形成时是有利的。然而，可能的是，壳体连接壁和套环端部例如在插头周界处以密封方式借助于塑料激光焊接连续地彼此连接。以此方式能够形成与外部密封的形成接触的腔室。所述密封可以优选地是介质紧密的密封，例如，对于传动装置油有效的密封。因此，能够省去用于密封目的等的额外的螺纹件、密封件（特别是模制密封件）。可能的是，焊接过程同时被用于传感器拱顶连接的力-监测插接。插头接口的密封能够优选地通过周向塑料激光焊接来实现。例如，插头套环能够被构造为周向焊接肋。周向插头套环能够具有例如带有周向焊接肋设计的塑料焊接几何结构。也可能的是，在传感器拱顶模块中的多个传感器拱顶通过激光焊接操作以介质紧密的方式被同时密封，并且借助于绝缘位移触点同时电接触。
可能的是，控制电路具有印刷电路和连接到印刷电路的载体壳体，电路触点被焊接到印刷电路上，并且印刷电路和载体壳体通过注射成型由塑料封装以便形成用于使插头套环穿过的开口。例如，塑料可以是热固性塑料。例如，印刷电路可以是附接到载体壳体的PCB（印刷电路板）。例如，插头套环能够以介质紧密的方式通过注射成型而由塑料封装。因此，也能够实现例如对焊点的介质紧密的保护。
可能的是，控制电路连接到载体壳体，该载体壳体特别地由金属构成，并且传感器拱顶的保护性壳体借助于至少一个互锁承载机构被定位在载体壳体上和/或被螺纹连接到载体壳体。取决于构造，在这种情况下也能够实现碎片或浆料防护。额外的优点是，例如为了现代化目的或者考虑到平台构思，能够以简单的方式更换传感器拱顶。另外的优点能够是易于维护、实际控制电子器件的使用寿命的延长以及例如简单的标准化。这种类型的设计能够为不需要介质紧密的密封的应用提供优点。然而，这种类型的解决方案能够例如用于通过更换更新一代的传感器拱顶来使传动装置平台现代化。此外，能够改进集成的控制电子器件的维护便利性，并且例如能够延长传动装置控制系统的使用寿命。这种类型的传动装置控制系统例如可以操作多个传动装置平台。例如，关于其位置被改变的传感器拱顶或者传感器拱顶模块能够被装配到集成的控制电子器件并且可以以此方式实现平台独立性。相对昂贵的控制电子器件系统可以保持不变。也可以仅通过软件更新来操作不同的传动装置平台。
可能的是，传感器拱顶具有多个传感器，其中，每个传感器电连接到多个拱顶触点，其中，拱顶触点设置在接触区域中并且该接触区域的主要表面由壳体连接壁界定。
可能的是，控制电路是适合于或适用于传动装置的开环控制和/或闭环控制的目的的电子电路。
本发明还涉及包括传动装置壳体和电子装置的组合装置，该电子装置设置在传动装置壳体上并且能够展现来自上述特征中的单个特征或多个特征。在此方面，电子装置能够被称为集成的控制电子器件系统。
本发明还涉及用于组装电子装置的方法，该电子装置包括控制电路和传感器拱顶，所述方法包括如下方法步骤：
- 提供传感器拱顶，该传感器拱顶具有传感器和电连接到传感器的拱顶触点；
- 提供控制电路，该控制电路具有用于与拱顶触点形成接触的电路触点。
为了有利地改进这种类型的方法，本发明提出了：
- 拱顶触点被设计为绝缘位移触点并且电路触点被设计为刀片式触点，或者拱顶触点被设计为刀片式触点并且电路触点被设计为绝缘位移触点；
- 控制电路（2）的电路触点（4）通向插头（14）中，该插头（14）具有插头基部（15）和源自插头基部（15）的插头套环（16），其中，插头套环（16）沿着插头周界延伸、特别地以在周界处闭合的方式延伸，以及其中，电路触点（4）突出超出插头基部（15）；
- 传感器拱顶（3）的保护性壳体（6）具有连接区段（17），其中，壳体连接壁（18）形成支撑表面（19），该支撑表面（19）相对于传感器拱顶（3）的纵向方向（L）横向地、特别地垂直地延伸，以及其中，当拱顶触点（7）和电路触点（4）被插接以用于提供插入式夹持连接（10'）时，支撑表面（19）与插头套环（16）的套环端部（20）重叠，该套环端部远离插头基部（15）；
- 传感器拱顶（3）被插接安装到控制电路（2）上，以使得相应的电路触点（4）与相应的拱顶触点（7）形成插入式夹持连接（10'）；以及
- 在插接安装操作的至少一个分段期间，壳体连接壁和插头套环借助于塑料激光焊接连接至彼此。
为该方法选择的部件能够呈现来自上述特征中的单个特征或多个特征。为了有利的改进例的目的，可能的是，在塑料激光焊接操作期间测量在插接安装操作期间在插接安装方向上作用在传感器拱顶和控制电路之间的组装力。焊接过程能够有利地同时用于传感器拱顶连接的监测力的插接，也就是说，用于监测是否已经施加了足以建立插入式连接的插入力。这能够通过下述方式实现，即，在插接方向上被施加在传感器拱顶和控制电路之间的组装力（接触压力）被选择成很大，以使得其与实现可靠的电插入式连接所需的期望插接安装力以及塑料激光焊接所需的接触压力的总和相当。可能的是，至少一个传感器拱顶在制造过程结束时借助于塑料激光焊接被附接到集成的控制电子器件系统并且同时借助于绝缘位移触点形成接触。
本发明具有大量技术优点。能够在维修间隔期间在车辆工作间内将所有传感器拱顶有意更换成新的传感器拱顶。因此，维护的便利性能够延长传动装置平台的使用寿命。可能的是，通过用较新的传感器拱顶来更换老一代的传感器拱顶来使传动装置平台现代化。传动装置控制电子器件可以通过软件更新而被现代化。
也可能的是，集成的传动装置控制电子器件同时地涵盖多个传动装置平台。为了通用地安装到集成的控制电子器件系统中的传感器拱顶的标准化是可能的。
绝缘位移触点连接操作允许在传感器拱顶处的多个插接操作和公差补偿。
插头接口能够借助于塑料激光焊接过程以介质紧密的方式被密封。因此，能够省去诸如附加的螺纹件或者在传感器拱顶上的其他插口的部件。
例如，在通过注射成型而在集成控制电子器件系统上用塑料封装插头接口的情况下，随后能够实现与传感器拱顶的插接，因为在通过注射成型进行封装的过程期间，不再存在易受损的电子部件（例如，传感器），并且因而其也不会经受过程温度。可能的是，特别地，长的传感器拱顶能够仅在制造过程结束时被装配并且因此不干扰诸如例如引线键合的过程。例如，否则传感器拱顶可能会碰撞键合头。借助于传感器拱顶的绝缘位移触点和集成的控制电子器件的刀片式触点可以由不被腐蚀或者难以被腐蚀的金属制成，能够实现在没有额外密封措施的情况下的稳固的插入式连接。
附图说明
现在将参考附图仅在下文中以示例的方式来描述本发明，在所述附图中：
图1示出了通过根据第一示例性实施例的根据本发明的电子装置的部分截面图，以及
图2示出了通过根据第二示例性实施例的根据本发明的电子装置的部分截面图。
具体实施方式
参考图1呈现了根据第一示例性实施例的根据本发明的电子装置1。在示例中，电子装置1是传动装置控制器的组成部分并且暴露于传动装置壳体（未示出）的内部中的传动装置油。电子装置1包括以简化的方式示出的控制电路2，所述控制电路的电路元件没有被具体示出。控制电路2包括多个电路触点4，所述多个电路触点中的一个电路触点4位于图1中所选择的截面平面内。传感器拱顶3包括传感器5，传感器5被设置在传感器拱顶3的保护性壳体6中的第一纵向端部的区域内，该保护性壳体由塑料形成。传感器5被电传导连接到多个拱顶触点7，所述多个拱顶触点中的一个拱顶触点7位于图1中所选择的截面平面内。借助于细长的电导体8，在传感器5和相应的拱顶触点7之间形成电连接。电路触点4的每一个借助于未被具体示出的焊接连接9被连接到控制电路2的电子部件。电路触点4和拱顶触点7用于产生相互接触连接。所述触点在其构造方面彼此配合，以使得电路触点4和拱顶触点7在每种情况中能够被插接以用于在拱顶触点7和电路触点4之间建立插入式连接10。图1示出了使用状态，其中，传感器拱顶3已经被插接安装到控制电路2上。
在示例中，拱顶触点7被设计为绝缘位移触点11，并且电路触点4被设计为刀片式触点12。当传感器拱顶3被插接安装到控制电路2上以用于形成接触的目的时，相应的绝缘位移触点11的两个分支13围绕刀片式触点12的自由纵向端部接合。在插接安装操作期间，分支13抵抗弹性弹簧力背离彼此弯曲，使得产生插入式夹持连接10'，也就是说借助于夹持力保持的插入式连接。
在示例中，传感器5是齿轮选择器传感器。例如，传感器5能够焊接或以其他方式连接到其电导体8（图1中图示了来自所述电导体中的一个电导体8）。在其另一纵向端部处，例如，电导体8能够同样地焊接到拱顶触点7或者例如与拱顶触点7整体形成。在示例中，传感器5借助于其电导体8被嵌入到传感器拱顶3的保护性壳体6内。为此，传感器5及其电导体8通过注射成型由塑料封装。
在图1所示的示例中所设置的是，电路触点4通向连接到控制电路2的插头14中。所述插头包括插头基部15和以环状方式源自所述插头基部的插头套环16，可能的是，所述插头基部和所述插头套环均由塑料制成。电路触点4在其相应的纵向方向上突出超出插头基部15。在其远离传感器5的第二纵向端部处，保护性壳体6具有连接区段17，该连接区段17也被称为传感器拱顶基部。传感器拱顶3从其在传感器5的区域中的第一纵向端部沿着纵向方向L延伸到形成在其第二纵向端部处的连接区段17。在连接区段17处，传感器拱顶3的横截面关于与纵向方向垂直的横截面平面变宽。在此，传感器拱顶3包括壳体连接壁18，壳体连接壁18初始地形成支撑表面19，该支撑表面19相对于纵向方向L横向地（在该示例中垂直地）延伸，并且在传感器拱顶3的插接安装状态下与插头套环16的套环端部20（该套环端部远离插头基部15）重叠，以用于将传感器拱顶3轴向支撑在插头14上。在图1中所示的电子装置1中，壳体连接壁18在其支撑表面19的区域内借助于塑料激光焊接以沿着插头周界闭合的方式连续地粘合连接到套环端部20，以使得形成周向密封。激光焊接连接由21标出。作为塑料融化在壳体连接壁18上的结果，所述壳体连接壁与插头套环16直接整体合并，使得在塑料激光焊接之后在那里不再存在支撑表面19。
图1示意性示出控制电路2，控制电路2具有印刷电路22和连接到所述印刷电路的载体壳体23。所述载体壳体形成开口，插头基部15被插入到该开口中。电路触点4被焊接到印刷电路22。印刷电路22及其载体壳体23通过注射成型由塑料24（在示例中为热固性塑料）封装，其中，留下开口25以用于使插头套环16穿过。插入式夹持连接10'位于形成接触的腔室26中，该形成接触的腔室26由插头14和传感器拱顶3界定并且借助于在接触区域处的激光焊接连接21与外部周围区域密封，使得没有传动装置油等能够穿透。
在用于组装此类装置1的方法（该方法由本发明提出）中，现在描述的过程能够优选地如下所述。在这种情况下，传感器拱顶3初始地能够通过其拱顶触点7被插接安装到电路触点4上，直到支撑表面19被支撑在套环端部20上。随后，在这个接触区域处能够形成激光焊接连接21，同时传感器拱顶3抵靠平行于所述传感器拱顶的纵向方向L的插头14被按压。由于接触按压，确保了在由于焊接过程导致的融化期间在接触区域中的牢固接触，其中，融化导致传感器拱顶3的一定程度的轴向降低。因此，在焊接过程期间拱顶触点7同时被进一步插接安装到电路触点4上。换言之，在将传感器拱顶3插接安装到控制电路2上的至少这个第二分段期间能够执行塑料激光焊接。
图2示出了根据本发明的电子装置1的第二示例性实施例，其中，为了简明起见，对应于第一示例或与所述第一示例相当的特征设置有相同的附图标记。关于这种对应，参考之前的描述。一个共同的特征是电路触点4再次是刀片式触点12，并且拱顶触点7再次是绝缘位移触点11。一个差别在于，保护性壳体6没有借助于激光焊接连接而附接到插头14。代替地设置的是，保护性壳体6借助于互锁承载机构27（在示例中，所述互锁承载机构是互锁接合机构）定位在载体壳体23上并且借助于螺纹件28螺纹连接到载体壳体23。形成接触的腔室26由保护性壳体6和插头14界定，但是没有相对于周围区域密封，因为还未选择密封连接。虽然提供了例如针对碎片等的保护，不过该实施例不是介质紧密的。为了避免侵蚀电路触点4和拱顶触点7，它们均由黄铜制成。29表明了在印刷电路22中延伸的电导体。
所有公开的特征对于本发明都是关键的（其本身以及同样地与彼此的组合）。从属权利要求通过其特征的方式描述了现有技术的独立的创造性改进，特别地为了在这些权利要求的基础上实施分案申请。
附图标记列表
1 电子装置
2 控制电路
3 传感器拱顶
4 电路触点
5 传感器
6 保护性壳体
7 拱顶触点
8 电导体
9 焊接连接
10 插入式连接
10' 插入式夹持连接
11 绝缘位移触点
12 刀片式触点
13 分支
14 插头
15 插头基部
16 插头套环
17 连接区段
18 壳体连接壁
19 支撑表面
20 套环端部
21 激光焊接连接
22 印刷电路
23 载体壳体
24 塑料
25 开口
26 形成接触的腔室
27 互锁承载器件
28 螺纹件
29 电导体
L 纵向方向。

Claims (19)

1.一种包括控制电路（2）和传感器拱顶（3）的电子装置（1），所述电子装置特别地是传动装置控制器，其中，所述传感器拱顶（3）具有传感器（5）和电连接到所述传感器（5）的拱顶触点（7），以及其中，所述控制电路（2）具有用于与所述拱顶触点（7）形成接触的电路触点（4），其特征在于，所述拱顶触点（7）和所述电路触点（4）被设计成在相应的拱顶触点（7）和相应的电路触点（4）之间提供相应的插入式连接（10）。
2.根据权利要求1所述的电子装置（1），其特征在于，所述传感器拱顶（3）被插接安装到所述控制电路（2）上，其中，相应的拱顶触点（7）与相应的电路触点（4）形成插入式连接（10）。
3.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述拱顶触点（7）和所述电路触点（4）被设计成在相应的拱顶触点（7）和相应的电路触点（4）之间提供相应的插入式夹持连接（10'）。
4.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，拱顶触点（7）被设计为绝缘位移触点（11）并且电路触点（4）被设计为刀片式触点（12），或者，拱顶触点被设计为刀片式触点并且电路触点被设计为绝缘位移触点。
5.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述传感器（5）是旋转速度传感器或者齿轮选择器传感器。
6.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述传感器拱顶（3）具有保护性壳体（6），所述保护性壳体（6）在多个侧面上、特别地在所有侧面上围绕所述传感器（5）。
7.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述保护性壳体（6）包含塑料或者由塑料构成，其中，特别地设置的是，所述传感器（5）被嵌入到塑料中。
8.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述拱顶触点（7）和/或所述电路触点（4）包含黄铜或者由黄铜制成。
9.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述控制电路（2）的所述电路触点（4）通向插头（14）中，所述插头（14）连接到所述控制电路（2）并且具有插头基部（15）和源自所述插头基部（15）的插头套环（16），其中，所述插头套环（16）沿着插头周界延伸、特别地以在周界处闭合的方式延伸，以及其中，所述电路触点（4）突出超出所述插头基部。
10.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述传感器拱顶（3）的所述保护性壳体（6）具有连接区段（17），其中，壳体连接壁（18）形成支撑表面（19），所述支撑表面（19）相对于所述传感器拱顶（3）的纵向方向（L）横向地、特别地垂直地延伸，其中，当所述拱顶触点（7）和所述电路触点（4）被插接以用于形成插入式夹持连接（10'）的目的时，所述支撑表面（19）与所述插头套环（16）的套环端部（20）重叠，所述套环端部远离所述插头基部（15）。
11.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述壳体连接壁（18）和所述套环端部（20）在所述插头周界处特别地借助于塑料激光焊接以密封的方式连续地连接至彼此。
12.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述控制电路（2）具有印刷电路（22）和连接到所述印刷电路的载体壳体（23），所述电路触点（4）被焊接到所述印刷电路（22）上，以及所述印刷电路（22）和所述载体壳体（23）通过注射成型由塑料（24）封装，以便形成用于使所述插头套环（16）穿过的开口（25）。
13.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述控制电路（2）连接到所述载体壳体（23），所述载体壳体特别地由金属构成，并且所述传感器拱顶（3）的所述保护性壳体（6）借助于至少一个互锁承载机构（27）定位在所述载体壳体（23）上，和/或被螺纹连接到所述载体壳体（23）。
14.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述传感器拱顶（3）具有多个传感器（5），其中，每个传感器（5）电连接到多个拱顶触点（7），其中，所述拱顶触点（7）设置在接触区域中并且所述接触区域的主要表面由所述壳体连接壁（18）界定。
15.根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1），其特征在于，所述控制电路（2）是适合于或适用于传动装置的开环控制和/或闭环控制的目的的电子电路。
16.一种包括传动装置壳体、控制电路（2）和传感器拱顶（3）的组合装置，其特征在于，所述控制电路（2）和所述传感器拱顶（3）是根据前述权利要求的一项或多项所述的电子装置（1）的组成部分，以及所述电子装置（1）设置在所述传动装置壳体的内部中。
17.一种用于组装包括控制电路（2）和传感器拱顶（3）的电子装置（1）的方法，所述方法包括以下方法步骤：
- 提供传感器拱顶（3），所述传感器拱顶具有传感器（5）和电连接到所述传感器（5）的拱顶触点（7）；
- 提供控制电路（2），所述控制电路具有用于与所述拱顶触点（7）形成接触的电路触点（4）；
其特征在于，
- 拱顶触点（7）被设计为绝缘位移触点（11）并且电路触点（4）被设计为刀片式触点（12），或者，拱顶触点（7）被设计为刀片式触点并且电路触点（4）被设计为绝缘位移触点；
- 所述控制电路（2）的所述电路触点（4）通向插头（14）中，所述插头（14）具有插头基部（15）和源自所述插头基部（15）的插头套环（16），其中，所述插头套环（16）沿着插头周界延伸、特别地以在所述周界处闭合的方式延伸，以及其中，所述电路触点（4）突出超出所述插头基部（15）；
- 所述传感器拱顶（3）的保护性壳体（6）具有连接区段（17），其中，壳体连接壁（18）形成支撑表面（19），所述支撑表面（19）相对于所述传感器拱顶（3）的纵向方向（L）横向地、特别地垂直地延伸，以及其中，当所述拱顶触点（7）和所述电路触点（4）被插接以用于提供插入式夹持连接（10'）的目的时，所述支撑表面（19）与所述插头套环（16）的套环端部（20）重叠，所述套环端部远离所述插头基部（15）；
- 所述传感器拱顶（3）被插接安装到所述控制电路（2）上，以使得相应的电路触点（4）与相应的拱顶触点（7）形成插入式夹持连接（10'）；以及
- 在所述插接安装操作的至少一个分段期间，所述壳体连接壁（18）和所述插头套环（15）借助于塑料激光焊接连接至彼此。
18.根据前述权利要求所述的方法，其特征在于，在所述塑料激光焊接操作期间，测量在所述插接安装操作期间在插接安装方向上作用在所述传感器拱顶（3）和所述控制电路（2）之间的组装力。
19.一种电子装置（1）或者用于设置电子装置（1）的方法，其特征在于根据前述权利要求中的任一项所述的特性化特征中的一个或多个。
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