CN104956547A - 车载用电子组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种车载用电子组件，其具有与现有技术同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且去掉公型连接器壳体部件而同时能够达成小型化和通过部件个数和组装工作量减少实现的低成本化。本发明的车载用电子组件包括：具有安装有电子部件(8、9、10、11)的安装区域(2)和形成有基板端子(4、5)的端子形成区域(3)的电路基板(1)；和收纳电路基板(1)的安装区域(2)的壳。壳包括形成收纳安装区域(2)的壳内空间(21)的壁面和用于安装母型连接器(200)的公型连接器壳体(13a)一体成型而成的壳部件(13)。电路基板(1)贯通壳部件(13)，具有使端子形成区域(3)在公型连接器壳体(13a)的壳体空间(22)一侧露出的结构。

Description

车载用电子组件
技术领域
本发明涉及具有装载有电子部件的电路基板、收纳该电路基板保护其不受周围环境影响的壳、和使电路基板与外部的电路连接的连接器机构的车载用电子组件。
背景技术
本技术领域的背景技术，有日本特开2009-295362号公报(专利文献1)和日本特开2002-203614号公报(专利文献2)。专利文献1中，记载了一种箱形电子模块，其由安装有电子部件的电路基板、用于使电路基板与外部电连接的连接器、装载电路基板并且通过粘接剂接合了连接器的金属底板、和覆盖电路基板和金属底板的密封用的罩一体安装而成，连接器包括必要根数的金属端子和树脂制的壳体，壳体具有能插入外部线束的插头、与电路基板大致平行的插槽部、和保持金属端子的端子保持壁部的结构(参考权利要求1)。专利文献2中，记载了一种将构成进行ECU的安装基板上形成的电路配线与其他电路配线的电连接的连接器的一部分的连接器壳体安装在FPC线束的一方的终端部，将另一方的终端部通过导电性粘接剂连接在安装基板3的电路配线上的结构。根据该结构，因为使连接器壳体通过FPC线束与ECU连接，所以能够减小ECU的安装基板上的连接器壳体安装部分的面积。此外，通过将连接器壳体安装在ECU的壳体外，能够使安装基板的高度降低，能够使包括壳体高度的ECU整体的高度降低，因此能够实现ECU的小型化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-295362号公报
专利文献2：日本特开2002-203614号公报
发明内容
发明要解决的课题
在壳内封入了安装基板的电子模块，为了以可装卸的结构与外部的电路配线连接，而成为安装了公型连接器壳体部件的结构，需要使安装基板与公型连接器引脚(connector pin)电连接的工序。决定电子模块的尺寸的较大原因，在于电路基板上装载、连接的连接器壳体，这也是部件个数和组装工作量的增加引起的成本提高的原因。使连接器壳体与电子模块分离并用FPC线束连接的结构的情况下，电子模块自身的高度和尺寸能够减小，但是在电路基板上需要与FPC连接的区域，包括连接器壳体的电子模块的平面尺寸未减小。此外，组装工作量和部件个数反而增加，也难以低成本化。
本发明的目的在于提供一种电子模块，其具有与现有同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且能够去掉公型连接器壳体部件而同时达成小型化和低成本化。
用于解决课题的方法
为了达成上述目的，本发明的车载用电子组件，具有安装有电子部件的安装区域和形成有基板端子的端子形成区域的电路基板；和收纳上述电路基板的上述安装区域的壳，上述壳包括形成收纳上述安装区域的壳内空间的壁面和用于安装母型连接器的公型连接器壳体一体成型而成的壳部件，上述电路基板具有贯通上述壳部件，使上述端子形成区域露出在上述公型连接器壳体的壳体空间一侧的结构。
发明效果
根据本发明，能够提供一种电子模块，其具有与现有同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且能够去掉公型连接器壳体部件而同时达成小型化和低成本化。
附图说明
图1A是透视壳表示在形成壳的一部分的底部分使用了用Al压铸(铝压铸)制造的部件的车载用电子组件的结构的顶视图。
图1B是表示图1A的A-A'截面的图。
图1C是表示图1A的B-B'截面的图。
图2是在车载用电子组件上连接了顾客方连接器的状态的截面图。
图3A是透视壳表示使壳全部为树脂的车载用电子组件的结构的顶视图。
图3B是表示图3A的A-A'截面的图。
图3C是表示图3A的B-B'截面的图。
图4A是透视壳表示使用基板保持辅助引导部在壳上安装电路基板的车载用电子组件的结构的顶视图。
图4B是表示图4A的A-A'截面的图。
图4C是表示图4A的B-B'截面的图。
图5是将电路基板上形成的绝缘树脂部件与壳连结的结构的一例。
图6是将电路基板上形成的绝缘树脂部件与壳连结的结构的其他例子。
图7是将电路基板上形成的绝缘树脂部件与壳连结的结构的其他例子。
图8A是透视壳表示使电路基板上形成的绝缘树脂部件在电路基板的宽度方向上分割的车载用电子组件的结构的顶视图。
图8B是表示图8A的A-A'截面的图。
图9A是透视壳表示在树脂壳的相对的2边具有连接器结构的车载用电子组件的结构的顶视图。
图9B是表示图9A的A-A'截面的图。
图10A是表示具有加强端子形成区域的结构的安装基板的结构的顶视图。
图10B是表示图10A的A-A'截面的图。
图10C是表示图10A的B-B'截面的图。
具体实施方式
以下用附图说明实施例。
(实施例1)
本实施例中，用图1、2说明在汽车的发动机室内设置的、适当控制发动机的驱动的电子模块的例子。
图1A是透视壳表示在形成壳的一部分的底部分使用了用Al压铸(铝压铸)制造的部件的车载用电子组件的结构的顶视图。图1B是表示图1A的A-A'截面的图。图1C是表示图1A的B-B'截面的图。
图中，电路基板1分为端子形成区域3，和装载电子部件8、9、10、11的安装区域2。在端子形成区域3与安装区域2之间以包围电路基板1的周围的方式形成绝缘树脂部件12。在电路基板1上形成绝缘树脂部件12，能够用使分割为2部分的绝缘树脂部件夹着电路基板1压紧并用粘接剂固接的方法、将电路基板1设置于在绝缘树脂部件12的区域形成了型腔的模具中、用传递模塑使环氧树脂或酚醛树脂等热固化性树脂形成的方法、使聚对苯二甲酸丁二醇酯或尼龙或聚苯硫醚等热可塑性树脂注塑成型的方法中的任意一种进行。绝缘树脂部件12的形成时期，是在将电子部件8～11装载到电路基板1上之前。
在电路基板1上装载电子部件8～11，是将具有粘着性的无铅焊锡膏印刷、涂敷在规定的配线上，安装电子部件8～11，用氮气气氛的输送式加热炉回流焊而进行的。在焊接后，清洗、除去助焊剂成分。
树脂壳部件13是用热可塑性树脂的注塑成型制造的。注塑成型的模具，由形成壳外周和连接器壳体空间22的模具部件、形成壳内空间21的模具部件、形成嵌入Al压铸制造的壳部件(以下称为Al压铸部件)15的腹部的开口部的模具部件这3个部件构成。组装中，用粘接剂20使树脂壳部件13与Al压铸部件15一体化，形成后部没有壁的袋形状。接着，从后方将安装了电子部件8～11的电路基板1插入到壳内，使端子形成区域3从前方分隔壁14的开口部14a突出到壳的外侧(连接器壳体空间22)。此时，将绝缘树脂部件12压在前方分隔壁14上，以端子形成区域3中形成的基板端子(外周端子4和内周端子5)位于连接器壳体空间22的规定位置的方式进行定位，用粘接剂23将前方分隔壁14与绝缘树脂部件12固接。前方分隔壁14作为分隔树脂壳部件13的壳内空间21与连接器壳体空间22的分隔壁，与树脂壳部件13一体地成型。
接着，在发热多的电子部件11与Al压铸部件15之间，用分配器供给粘性高的导热膏18，施加低温的加热处理而进行凝胶化处理。最后，从后方推入具有后部引导部17的树脂制的盖16，用粘接剂19将盖16固接到树脂壳部件13。后部引导部17具有保持支承电路基板1的后端的结构。此外，粘接剂19填充盖16与树脂壳13的间隙，起到对由树脂壳部件13形成的壳的内部进行密封的作用。电路基板1的端子图案，在基板端面一侧是通过通孔6与内层配线接线的外周端子4、和与表层配线7接线的内周端子5的2列配置。由形成了外周端子4与内周端子5的端子形成区域3和在壳部件13的一部分形成的连接器壳体空间22构成公型连接器150。图1中没有图示内层配线，但例如与图5的内层配线52同样地设置有内层配线。
图2示出了在图1的电子模块的公型连接器150上安装了顾客方的母型连接器200的状态的截面。母型连接器200具有与电路基板1的外周端子4接触获得导通的连接器引脚203、和与内周端子5接触获得导通的连接器引脚204，在后端用铆接或焊接与线束202连接。在公型连接器壳体13a内插入安装母型连接器壳201的结构中，通过母型连接器200上形成了气密确保用的突起205与连接器壳体13a在无间隙地紧贴的状态下安装。插入母型连接器200时，由连接器引脚203、204经由基板端子(外周端子4和内周端子5)对端子形成区域3施加图2的纸面上右方向的摩擦力，但固接于分隔壁14的绝缘树脂部件12支承对基板端子施加的力，所以不会对电路基板1的安装区域2造成影响。
如上所述，本实施例中，收纳安装了电子部件的电路基板1的壳，包括：形成收纳安装区域2的壳内空间的壁面；和与安装母型连接器200的公型连接器壳体13a一体成型的壳部件(树脂壳)13。进而，电路基板1具有贯通壳部件13、使端子形成区域3在公型连接器壳体13a的壳体空间22一侧露出的结构。
电路基板1在安装区域2与端子形成区域3之间，一体地具备将电路基板1固定到壳部件13上的绝缘树脂部件，壳部件13包括：形成收纳安装区域2的壳内空间21的壁面；和与安装母型连接器200的公型连接器壳体13a一体成型、分隔壳内空间21与公型连接器壳体13a的壳体空间22的分隔壁14。
此外，壳部件13由与分隔壁14相对的面开放的树脂部件构成，壳包括：壳部件13；和在与分隔壁14相对的壳部件13的开放面组装的树脂制的盖部件16。
根据本实施例，能够使顾客的母型连接器200与由壳的一部分(本实施例中为树脂壳部件13的一部分)与电路基板1的端子构成的公型连接器壳体13a连接。因此，能够去掉现有的公型连接器壳体部件。此外，通过削减部件个数、和省略电路基板与连接器引脚的焊接工序，能够降低制造成本。此外，因为除去了在基板上配置的最大部件即连接器壳体，所以不需要电路基板上的连接器引脚连接区域，能够缩小基板尺寸和降低模块高度。此外，壳结构是对于后方(与连接器壳体13a相反一侧的端部)的开口部用树脂制的盖16和粘接剂19气密地密封，使基板端子4、5突出的开口部14a也用形成于电路基板1的绝缘树脂部件12和粘接剂23气密地密封，所以壳内的空间与外部完全隔断。由此，安装了电子部件8～11的电路基板1不会受到水分和腐蚀性气体和灰尘等周围环境的影响。特别是，绝缘树脂部件12在开口部14a的周围确保了与分隔壁14的接触面积较大，所以能够提高粘接剂23的密封性能。此外，基板端子4、5突出的连接器空间22，也是顾客的母型连接器200与由壳的一部分形成的连接器壳体13a紧贴嵌入的结构，所以成为与外部完全隔断的状态。因此，基板端子4、5与连接器引脚203、204的接触部不受到周围环境的影响，可以得到较高的长期可靠性。此外，将发热量多的控制系统的电子部件11配置在电路基板1的Al压铸部件15一侧的基板面，对于与电子部件11之间的空间用高导热的柔软的凝胶状绝缘树脂填充。因此，能够提高电子部件11的散热性能而抑制温度上升，抑制电子部件的焊接部的热疲劳而提供长期可靠性高的电子模块。
其中，本实施例中，用粘接剂20使Al压铸部件15与树脂壳部件13固接而一体化，但也可以使用对热可塑性树脂加热并与Al压铸部件15焊接的方法、或者在Al压铸部件15一侧预先形成嵌合结构而并用通过焊接得到的锚定效果的方法进行一体化。
在绝缘树脂部件12的形成中，也可以与后述的实施例2同样地，在电路基板1上设置通孔39(参考图3A、图3B)，对该通孔39填充构成绝缘树脂部件12的树脂。
此外，电路基板1的宽度，可以与后述的实施例2同样地，使安装区域2的宽度比端子形成区域3的宽度更宽。此外，也可以是安装区域2的基板的宽度比绝缘树脂部件12的横宽更大。此时，也可以在树脂壳部件13的左右侧壁设置侧面引导部42(参考图3C)，保持、固定从绝缘树脂部件12左右伸出的电路基板1的侧部。
此外，在后述的实施例2的图4A、4B、4C的结构中，也可以将与基板保持辅助引导部49和在树脂壳40的侧壁上设置的槽50相关的结构应用于本实施例。后述的实施例2的图4A、4B、4C的结构中，电路基板133和绝缘树脂部件38的宽度关系与本实施例相同。因此，与图4A、4B、4C同样地，能够在树脂壳部件13上设置槽50，用基板保持辅助引导部49将电路基板1保持到树脂壳部件13上。
(实施例2)
本实施例中，用图3A、3B、4A、4B、4C，说明除去金属部件而实现小型、轻量化、低成本化的发动机控制用的电子模块的例子。
图3A是透视壳表示仅用树脂构成壳的车载用电子组件的结构的顶视图。图3B是表示图3A的A-A'截面的图。图3C是表示图3A的B-B'截面的图。
图中，电路基板33由端子形成区域31和装载电子部件37的安装区域32构成。在端子形成区域31与安装区域32的边界填充基板的通孔39形成绝缘树脂部件38。对于电路基板33的宽度，使安装区域32的宽度W32比端子形成区域31的宽度W31更宽。绝缘树脂部件38覆盖端子形成区域31的基板整周形成，使安装区域32的基板的宽度W32比该绝缘树脂部件38的横宽W38更大。在树脂壳部件40的壳内空间46内的左右侧壁40a、40b，形成从绝缘树脂部件38向左右伸出的用于保持、固定电路基板33的侧部的侧面引导部42。侧面引导部42从分隔壁41起形成至嵌入后方的盖43的部分之前。树脂壳部件40是用注塑成型制造的，所以是没有从连接器壳体空间47的开口部向内部的分隔壁41凹陷的部位的形状，并且是没有从壳内空间46的开口部向内部的分隔壁41凹陷的部位的形状。由此，能够在注塑成型之后脱去模具。使壳40内密封的盖43、和端子形成区域31的端子图案与图1相同，在电路基板上装载电子部件的方法也与图1相同，此处省略说明。34是内周端子，35是外周端子，36是使内层配线与外周端子电连接的镀Cu(铜)的通孔。
根据本实施例，与图1的情况同样地，能够除去现有的公型连接器壳体部件而与顾客的母型连接器电连接。因此，通过削减部件个数、和省略电路基板与连接器引脚的焊接工序，能够降低制造成本和降低模块高度。此外，因为是保持电路基板33的4边的结构，所以能够抑制基板的热和应力引起的变形，能够提供耐振动和冲击的可靠性高的电子模块。与使用了Al压铸部件15的电子模块相比，发热量多的电子部件的散热性能降低，但具有通过省略Al压铸部件15而能够更加小型化且实现轻量化的优点。关于散热性能，能够用在注塑成型时在壳树脂中埋设金属部件的方法或利用基板配线从连接器部散热的方法、在壳内的安装基板表面和壳内壁涂敷热辐射率高的材料等方法实施热对策。
用图4A、4B、4C，说明与图2同样仅用树脂构成壳部件、改变电路基板的侧面的保持结构的例子。图4A是透视壳表示车载用电子组件的结构的顶视图。图4B是表示图4A的A-A'截面的图。图4C是表示图4A的B-B'截面的图。此处，仅对与图2不同的部分详细说明。
图中，使电路基板133中端子形成区域31的基板宽度W31与安装区域32的基板宽度W32相同。在安装区域32的基板侧面以夹着基板133的方式安装基板保持辅助引导部49，使其嵌入到树脂壳部件40的左右侧壁40a、40b设置的槽50。
根据本实施例，即使基板133的宽度小于绝缘树脂部件38的宽度，或是采用从树脂壳40的后方开口部插入组装电路基板133的方法，也能够通过基板保持辅助引导部49将基板133固定在树脂壳的侧壁上，所以能够缩小高价的基板尺寸，实现电子模块的低成本化。基板保持辅助引导部49只要是在安装基板完成之后安装、对树脂壳部件40插入的流程，就不会发生组装上的问题。
(实施例3)
用图5、6、7、8A、8B，说明在使电路基板端子从树脂壳的分隔壁向连接器壳体空间突出的状态下，将电路基板端子固定在分隔壁上的绝缘树脂部件的结构的例子。图5、6、7是表示将基板上形成的绝缘树脂部件与壳连结的结构的一例的图。图8A是透视壳表示使电路基板上形成的绝缘树脂部件在电路基板的宽度方向上分割的车载用电子组件的结构的顶视图。图8B是表示图8A的A-A'截面的图。其中，本实施例中说明的绝缘树脂部件的结构，能够应用于实施例1和2。
图5是绝缘树脂部件57具有锥形形状的结构的例子。图中，电路基板54分为端子形成区域56和装载电子部件的安装区域55，由绝缘基板51和内层配线52、表层配线53构成。在电路基板54的端子形成区域56与安装区域55之间，以截面为锥形形状且绕基板一周的状态形成有绝缘树脂部件57。在形成了绝缘树脂部件57的区域中没有配线52、53的部位形成多个通孔58并填充绝缘树脂部件57的绝缘树脂，成为连结基板正反面的绝缘树脂部件57的结构。树脂壳部件59被隔离连接器壳体空间与壳内空间的分隔壁60分隔，在分隔壁60上与绝缘树脂部件57的锥形形状配合地形成有具有同一角度的开口部60a。绝缘树脂部件57与分隔壁60的开口部60a用密封用粘接剂61牢固地固接。
根据本实施例，只要将电路基板54压到分隔壁60上就能够通过绝缘树脂部件57的锥形形状的效果进行电路基板54的定位，能够高精度地组装基板端子位置。此外，通过通孔58部中形成的绝缘树脂部件57的收缩力能够长期保持基板54与绝缘树脂部件57的紧贴，能够长期维持基板54与绝缘树脂部件57的界面的高气密性。此外，绝缘树脂部件57与开口部60a的界面，用密封粘接剂长期保持优秀的气密性。通过用这些结构确保气密性，能够长期防止外部空气侵入壳内，能够提供耐环境性优秀的电子模块。
图6是绝缘树脂部件62具有凸缘形状的结构的例子。图中，绝缘树脂部件62具有在安装区域55一侧比分隔壁60的开口尺寸W60大、在端子形成区域56一侧为开口尺寸W60同等以下的尺寸。粘接剂63以使厚壁的绝缘树脂部件62与分隔壁60的界面气密地密封固接的方式形成。在组装工序中，在绝缘树脂部件62的薄壁部62a与分隔壁60的开口部60a之间，为了使插入作业变得容易而设置一定的间隙，难以准确地定位。因此，在组装时在连接器壳体一侧使用具有与顾客的母型连接器同样的基板端子插入口的治具，进行电路基板54的定位并进行粘接剂63的固化处理，进行组装。
图7是不使用粘接剂地将绝缘树脂部件64固定在分隔壁60上的结构的例子。图中，在具有锥形形状的绝缘树脂部件64的前端部，在基板54一侧形成有间隙空间66，在外侧形成有钩爪65。在分隔壁60的开口部60a，设置有具有与绝缘树脂部件64的锥形形状相同形状的锥形形状。开口部60a的连接器壳体侧的开口尺寸处于小于绝缘树脂部件64的钩爪尺寸的关系。将绝缘树脂部件64压入分隔壁60的开口部60a时，钩爪65在通过分隔壁60时向基板一侧的间隔空间66弯曲变形，通过后弯曲被释放而复原，钩爪65成为止动件而成为锁定状态。
根据本实施例，即使不使用粘接剂也能够将绝缘树脂部件64固定在分隔壁60上，不需要粘接剂的固化处理。因此，能够缩短组装时间，具有能够降低制造成本的效果。虽然开口部60a与绝缘树脂部件64的界面的气密性不高，但连接器空间也与外部隔断，耐环境性不会成为问题。
图8A、8B是在电路基板71上断续地形成绝缘树脂部件81的结构的例子。图中，在电路基板71的端子形成区域72与电子部件安装区域77之间，印刷涂敷具有与表层配线75、76的高度同等或以上的厚度的绝缘树脂并进行固化处理，形成使表面平坦化的区域78。断续的绝缘树脂部件81在平坦化的绝缘树脂层78上形成。各个绝缘树脂部件81，至少用1个以上的基板的通孔79中填充的绝缘树脂连接基板正反面的绝缘树脂部件81。分隔壁83的开口部83a形成为基板71的端子形成区域72可以通过的尺寸，在分隔壁83上固定绝缘树脂部件81用粘接剂进行。在基板71的端子形成区域72，为了与顾客的母型连接器对应地容易定位而形成有狭缝80。73是外周端子，74是内周端子，84是内层配线，82是树脂壳部件。
根据图5、6、7、8A、8B的实施例，能够实现不会将插入连接器时的应力负荷传导至电路基板71的电子部件安装区域77一侧的结构，能够防止基板71的变形且提高焊接部的可靠性。进而，根据图8A、8B的实施例，对形成绝缘树脂部件81的区域用阻焊剂等绝缘树脂层平坦化，所以在通过对热固化性树脂进行传递模塑而形成绝缘树脂部件81的情况下是有效的。本实施例中，能够将在电路基板上压紧模具时界面上产生的间隙缩小至数μm以下，能够防止模塑树脂流出。由此，能够形成没有毛边等的绝缘树脂部件81。此外，单片化的绝缘树脂部件81与绝缘树脂层78的界面强度或绝缘树脂层78与电路基板71的界面强度较小的情况下，也用通孔79中形成的绝缘树脂使基板正反面的绝缘树脂部件81一体化，所以绝缘树脂部件81不会从电路基板71剥离，能够提供初始成品率和长期可靠性高的电子模块。
当然，也可以在其他实施例中实施本实施例的绝缘树脂层78。在其他实施例中，通过对热固化性树脂进行传递模塑而形成绝缘树脂部件12、38、57、62、64、133等的情况下，能够通过形成绝缘树脂层78，而防止模塑树脂流出。
(实施例4)
本实施例中，用图9A、9B，说明在连接端子数较多的情况下也能够小型化的发动机控制用的电子模块的例子。
图9A是透视壳表示在树脂壳的2边上能够连接与线束连接的母型连接器的电子模块的结构的顶视图。图9B是表示图9A的A-A'截面的图。图中，电路基板91由端子形成区域111、112和装载电子部件110的安装区域100构成。在端子形成区域111、112与安装区域100之间用热固化性树脂的传递模塑形成有绝缘树脂部件101、102。虽然图中未记载，但对于成型体周围的电路基板面，为了防止模塑树脂因表层配线的凹凸而泄漏，而与实施例3同样地用阻焊剂等绝缘性树脂进行了平坦化处理。
对于电路基板91的宽度，使安装区域100比端子形成区域111、112更宽，使安装区域100的宽度比绝缘树脂部件101、102的宽度更宽。绝缘树脂部件101、102的形状，是向外侧变薄的锥形形状。端子形成区域111、112的端子图案，由外周端子92、97与斜格配置的内周端子93、98构成，外周端子92、97通过镀Cu的通孔94、99与内层配线113连接。
在树脂壳部件103中，形成连接器壳体空间106和壳内空间105，在两者之间形成有具有使形成了基板端子92、93、97、98的端子形成区域111、112突出的开口部114a的分隔壁114。开口部114a的形状，为了紧贴地容纳绝缘树脂部件101而成与绝缘树脂部件101相同的锥形形状。封闭树脂壳部件103的后方的开口部的盖部件104，具有构成公型连接器的连接器壳体空间107。在盖部件104的作为盖的壁部分，形成有紧贴地容纳绝缘树脂部件102的形状的开口部104a。此外，形成有压入树脂壳部件103的开口部而得到气密性的插入部109。在插入部109，为了提高插入性和气密性，而形成有多个环状突起109a。
组装中，将安装了电子部件的带有绝缘树脂部件101、102的电路基板91从树脂壳部件103后方的开口部插入。其中，虽然图中省略，但在树脂壳部件103的侧壁，形成有从绝缘树脂部件101、102伸出的基板91的侧面部进入的槽形状的侧面引导部。将基板91嵌入侧面引导部并压入至绝缘树脂部件101与分隔壁114的开口部114a顶接。接着，将盖部件104压在树脂壳部件103的开口部以使形成了基板端子97、98的端子形成区域112从开口部104a突出，更强地压入而压入至绝缘树脂部件102与分隔壁114的开口部114a和盖部件104的开口部104a紧贴止动。在该状态下，在树脂壳部件103的后方端部与盖部件104的外周台阶差部中产生的间隙中流入液状粘接剂，并进行固化处理。
根据本实施例，在电子模块的连接端子数多达100～数百的情况下，也能够通过使一边的连接端子成2列配置并在相对的2边设置连接端子，而不扩大基板的宽度也形成必要的端子数，能够缩小电子模块的平面尺寸。此外，电子模块的组装，也仅有插入基板和压入盖部件的作业、用粘接剂填充外侧的壳与盖部件之间产生的间隙的作业即可，能够提供组装性能也优秀的电子模块。
(实施例5)
本实施例中，用图10A、10B、10C，详细说明电路基板的端子结构的其他例子。
图10A是在端子排列为2列的4层基板中，对于对基板端面加强的结构，特别示出端子形成区域的顶视图。图10B是表示图10A的A-A'截面的图。
图10C是表示图10A的B-B'截面的图。其中，本实施例中说明的端子结构，能够应用于上述其他实施例。
图中，在电路基板121的安装区域139，图案形成有信号用配线125和电源用配线126。此外，在端子形成区域138形成有外周端子122和内周端子123。外周端子122与内层配线128通过通孔124中形成的Cu镀膜131电连接。电连接在4层配线层中单侧的2层之间进行。未电连接的配线层中，采用对于支承通孔124的Cu镀膜131的焊盘137，用绝缘层132与周围的配线区域电屏蔽的结构。其中，外周端子122和内周端子123形成在电路基板121的表面，相对于内层配线128构成表层配线。
在电路基板121的安装区域139与端子形成区域138之间，以包围基板121的方式形成有用于将电路基板121固定到壳部件的分隔壁上的绝缘树脂部件140。在被该绝缘树脂部件140覆盖的基板区域内的多个部位避开配线区域地形成通孔129，成为基板正反面的绝缘树脂部件140用同一树脂连结的结构。
在端子形成区域138的基板侧面部，以夹着基板121的方式形成侧面保护树脂部件134，在从基板端面形成至绝缘树脂部件140的区域的狭缝部138a中形成有截面为铆钉形状的树脂部件135。此外，在基板端面，以遮挡4层配线的方式形成有端面保护部件136。侧面保护部件134和铆钉形状树脂部件135、端面保护部件136，能够在通过对热固化性树脂进行传递模塑而形成绝缘树脂部件140时，通过模具的改进而同时形成。端面保护部件136和侧面保护部件134，能够在安装基板完成后用嵌入或粘接的方法后安装。其中，虽然图中未记载，但对于用传递模塑形成树脂部件的区域，为了在模具与电路基板之间不产生间隙，而通过涂敷树脂、固化处理进行平坦化处理。
根据本实施例，通过侧面和端面的保护部件、铆钉形状的树脂部件、配线层与焊盘之间形成的Cu镀膜的作用，能够防止容易从端面发生的层间剥离。由此，能够防止发生因顾客的母型连接器的反复插拔引起的故障，能够防止长期使用时因侵入层间的水分而发生绝缘不良和漏电不良，能够提供可靠性高的电子模块。
为了防止层间剥离，优选通孔124接近电路基板121的端部地配置。基板端子为了与母型连接器连接，而配置在电路基板121的端部。因此，在基板端子的形成范围内设置通孔124。本实施例中，将基板端子配置为外周端子122和内周端子123这2列。该情况下，为了使通孔124接近电路基板121的端部，而在外周端子122的形成范围内设置通孔124。
如上述各实施例所述说明，本发明具备以下结构。
本发明的车载用电子组件，由在电路基板上装载了电子部件的安装基板、和收纳安装基板保护其不受周围环境影响的壳部件构成，使电路基板的一部分从壳部件上设置的开口部向壳部件的外侧突出，采用将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，壳部件的一部分成为形成安装母型连接器并且使基板端子存在的空间与周围环境隔断的连接器壳体的结构，采用使将电路基板固定在壳上用的绝缘树脂部件与电路基板一体成型或者通过接合、粘接而形成的结构。
即，不使用现有的用连接用金属插针与聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或尼龙或聚苯硫醚(PPS)等构成的热可塑性树脂制造的连接器壳体部件，而是能够用壳的一部分和电路基板的端子连接，所以能够通过削减部件个数和省略连接器引脚的焊接工序而降低制造成本。此外，连接器壳体部件为了安装顾客方的母型连接器而尺寸较大，在电路基板上装载该连接器壳体部件因此电子模块的高度变高，但通过省略该部件能够使电子模块的高度变薄至与连接器壳体相同的厚度。此外，对于平面尺寸也能够除去连接器部件装载区域和连接器引脚连接区域，虽然需要基板端子的连接区域，但比前者2个区域合计相比较小，能够实现电子模块的薄型化和小型化。进而，因为去掉了电子部件装载后的安装基板的加热过程，所以无需担心电子部件的焊接部的化合物生长和热应力引起的劣化和损伤、电容器等周边部件的热引起的损伤等，能够期待成品率和可靠性提高。
此外，上述车载用电子组件中，使将电路基板固定在壳部件上用的绝缘树脂部件，在电路基板的端子形成区域与装载部件的安装区域之间形成。
在该端子形成区域与安装区域之间，通过形成用于将电路基板固定到壳部件上的绝缘树脂部件，能够实现用绝缘树脂部件支承安装连接器时对基板端子施加的外力的结构，外力不会到达基板的安装区域而使基板变形，可以实现电子模块的可靠性的提高。此外，即使是使基板端子从壳部件的开口部向外部突出的结构，也能够用粘接剂等使电路基板的整周上形成的绝缘树脂部件与壳部件气密地固接，从而将壳内气密地密封，能够提高耐环境性。
此外，本发明的车载用电子组件，具有绝缘树脂部件通过电路基板的贯通孔连结的结构。
通过在电路基板上形成贯通孔而使基板正反面的绝缘树脂部件一体化，即使在绝缘树脂部件与电路基板的粘接力不充分的情况下，也成为基板正反面的绝缘树脂部件因贯通孔中形成的绝缘树脂部件的收缩力而压紧基板的状态，无需担心绝缘树脂部件和电路基板剥离掉落。
此外，本发明的车载用电子组件具有壳部件具有形成了使基板端子突出的开口部的壁面(前方)的树脂部件、和具有该壁面的相反一侧的壁面(后方)的树脂部件，两个树脂部件以气密结构一体化的结构。
通过使具有前方壁面的壳部件与后方壁面成为不同的部件结构，能够从壳后方插入安装基板并固定在前方壁面，之后安装后方壁面而将壳内气密地密封，电子模块的组装变得容易。
此外，本发明的车载用电子组件，具有绝缘树脂部件固接到壳部件的形成连接器壳体的一侧的具有开口部的壁面上的结构。
通过使绝缘树脂部件与前方的壁面固接的结构，能够防止对端子形成区域施加的外力传导至电路基板的安装区域。
此外，本发明的车载用电子组件，具有壳内的安装基板被电路基板上形成的绝缘树脂部件、和壳的两侧壁上形成的引导部固定、保持的结构。
通过采用用绝缘树脂部件、和在基板的两侧设置的具有壳内的基板长度1/2以上的长度的引导部固定、保持壳内的安装基板的结构，即使在对电子模块施加振动或冲击的情况下，也能够将壳内的基板的运动限制在最小限度，防止基板弯曲和基板与壳的碰撞引起的高冲击力，能够提高电子模块对物理负荷的可靠性。
此外，本发明的车载用电子组件，具有在电路基板的端子形成区域中，在接近基板端面的端子区域形成用于使内层配线与表层配线连接的通孔，在通孔的侧壁形成Cu镀层的结构。
此外，在电路基板的端子形成区域的基板端子之间，从电路基板端面起形成狭缝，设置填充狭缝内的在基板正反面具有比狭缝宽度更宽的头部的铆钉形状的绝缘树脂。
在端子形成区域的基板端面附近，通过采用使基板的层间用通孔内的Cu镀层连结的结构、和用铆钉形状的绝缘树脂夹紧基板的结构，能够防止发生多层基板的层间剥离，能够提供连接器的反复装卸性能优秀的电子模块。此外，能够提供抵抗因水分侵入层间引起的绝缘不良的车载用电子组件。
此外，本发明不限定于上述实施例，包括各种变形例。例如，上述实施例是为了易于理解地说明本发明而详细说明的，并不限定于必须具备所有结构。此外，能够将某个实施例的结构的一部分置换为其他实施例的结构，或者在某个实施例的结构上添加其他实施例的结构。此外，对于各实施例的结构的一部分，能够追加、删除、置换其他结构。
符号说明
1…电路基板，2…安装区域，3…端子形成区域，4…外周端子，5…内周端子，8、9、10、11…电子部件，12…绝缘树脂部件，13…树脂壳部件，13a…公型连接器壳体，14…前方分隔壁，14a…开口部，15…Al压铸制的壳部件，16…盖，17…后部引导部，18…导热膏，19…粘接剂，20…粘接剂，21…壳内空间，22…连接器壳体空间，23…粘接剂，31…端子形成区域，32…安装区域，33…电路基板，34…内周端子，35…外周端子，36…通孔，37…电子部件，38…绝缘树脂部件，39…通孔，40…树脂壳部件，41…分隔壁，42…侧面引导部，43…盖，46…壳内空间，47…连接器壳体空间，49…基板保持辅助引导部，50…槽，51…绝缘基板，52…内层配线，53…表层配线，54…电路基板，55…安装区域，56…端子形成区域，57…绝缘树脂部件，58…通孔，59…树脂壳部件，60…分隔壁，60a…开口部，61…密封用粘接剂，62…绝缘树脂部件，63…粘接剂，64…绝缘树脂部件，65…钩爪，66…间隙空间，71…电路基板，72…端子形成区域，73…外周端子，74…内周端子，75、76…表层配线，77…电子部件安装区域，78…平坦化的绝缘树脂层，79…通孔，80…狭缝，81…绝缘树脂部件，82…树脂壳部件，83…分隔壁，83a……开口部，84…内层配线，91…电路基板，92、97…外周端子，93、98…内周端子，94、99…通孔，100…安装区域，101、102…绝缘树脂部件，103…树脂壳部件，104…盖部件，105…壳内空间，106…连接器壳体空间，107…连接器壳体空间，109…插入部，109a…环状突起，110…电子部件，111、112…端子形成区域，113…内层配线，114…分隔壁，114a…开口部，121…电路基板，122…外周端子，123…内周端子，124…通孔，125…信号用配线，126…电源用配线，128…内层配线，131…Cu镀膜，132…绝缘层，133…电路基板，134…侧面保护部件，135…截面为铆钉形状的树脂部件，136…端面保护部件，137…焊盘，138…端子形成区域，138a……狭缝部，139…安装区域，140…绝缘树脂部件，150…公型连接器，200…母型连接器，201…母型连接器壳，202…线束，203、204…连接器引脚，205…突起。

Claims (7)

1.一种车载用电子组件，其特征在于，包括：
具有安装有电子部件的安装区域和形成有基板端子的端子形成区域的电路基板；和收纳所述电路基板的所述安装区域的壳，
所述壳包括形成收纳所述安装区域的壳内空间的壁面和用于安装母型连接器的公型连接器壳体一体成型而成的壳部件，
所述电路基板具有贯通所述壳部件，使所述端子形成区域露出在所述公型连接器壳体的壳体空间一侧的结构。
2.如权利要求1所述的车载用电子组件，其特征在于：
所述电路基板，在所述安装区域与所述端子形成区域之间，一体地设置有将所述电路基板固定到所述壳部件的绝缘树脂部件，
所述壳部件包括与形成收纳所述安装区域的壳内空间的壁面和用于安装母型连接器的公型连接器壳体一体成型的、分隔所述壳内空间与所述公型连接器壳体的壳体空间的分隔壁，
所述绝缘树脂部件固定于所述分隔壁。
3.如权利要求2所述的车载用电子组件，其特征在于：
所述壳部件由树脂部件构成，该树脂部件的与所述分隔壁相对的面是开放的，
所述壳包括：所述壳部件、和组装在与所述分隔壁相对的所述壳部件的开放面上的树脂制的盖部件。
4.如权利要求2所述的车载用电子组件，其特征在于：
所述绝缘树脂部件设置在所述电路基板的两面，具有设置于所述电路基板的两面的所述绝缘树脂部件通过形成于所述电路基板的贯通孔连结的结构。
5.如权利要求2所述的车载用电子组件，其特征在于：
所述壳部件，在位于与所述电路基板贯通所述壳部件的方向垂直的方向的两侧壁，设置有保持所述电路基板的引导部，
用所述引导部保持所述电路基板的侧方两端部。
6.如权利要求2所述的车载用电子组件，其特征在于：
在所述端子形成区域，形成有用于连接内层配线与表层配线的通孔，具有在通孔的侧壁形成有Cu镀层的结构。
7.如权利要求2所述的车载用电子组件，其特征在于：
在所述端子形成区域的基板端子之间从所述电路基板的端面起形成有狭缝，设置有填充所述狭缝内的在所述电路基板的正反面具有比狭缝宽度宽的头部的铆钉形状的绝缘树脂。
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