JP2002203614A - エンジンコントロールユニットのコネクタ接続構造 - Google Patents
エンジンコントロールユニットのコネクタ接続構造Info
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- JP2002203614A JP2002203614A JP2000402033A JP2000402033A JP2002203614A JP 2002203614 A JP2002203614 A JP 2002203614A JP 2000402033 A JP2000402033 A JP 2000402033A JP 2000402033 A JP2000402033 A JP 2000402033A JP 2002203614 A JP2002203614 A JP 2002203614A
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＥＣＵ全体の小型化を実現することができる
ＥＣＵのコネクタ接続構造を提供する。 【解決手段】 ＥＣＵ１の実装基板３上に形成された回
路配線７と他の回路配線との電気的接続を行うコネクタ
の一部を構成するコネクタハウジング６を、ＦＰＣハー
ネス５の一方の端末部に取り付け、他方の端末部を実装
基板３の回路配線７上に導電性接着剤１４を介して接続
し、ＥＣＵ１にコネクタハウジング６をＦＰＣハーネス
５を介して接続するため、ＥＣＵ１の実装基板３上のコ
ネクタハウジング実装部分の面積を小さくすることがで
きると共に、コネクタハウジング６をＥＣＵ１の筐体４
の外に取り付けたことにより、実装基板３の高さを低く
することができ、筐体高さを含めたＥＣＵ１全体の高さ
を低くすることができるため、ＥＣＵ１の小型化を実現
することが可能となる。
ＥＣＵのコネクタ接続構造を提供する。 【解決手段】 ＥＣＵ１の実装基板３上に形成された回
路配線７と他の回路配線との電気的接続を行うコネクタ
の一部を構成するコネクタハウジング６を、ＦＰＣハー
ネス５の一方の端末部に取り付け、他方の端末部を実装
基板３の回路配線７上に導電性接着剤１４を介して接続
し、ＥＣＵ１にコネクタハウジング６をＦＰＣハーネス
５を介して接続するため、ＥＣＵ１の実装基板３上のコ
ネクタハウジング実装部分の面積を小さくすることがで
きると共に、コネクタハウジング６をＥＣＵ１の筐体４
の外に取り付けたことにより、実装基板３の高さを低く
することができ、筐体高さを含めたＥＣＵ１全体の高さ
を低くすることができるため、ＥＣＵ１の小型化を実現
することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、エンジンコント
ロールユニット（Engine Control Unit：ＥＣＵ）のコ
ネクタ接続構造に関し、特にＥＣＵの小型化を実現する
ことができるＥＣＵのコネクタ接続構造に関する。
ロールユニット（Engine Control Unit：ＥＣＵ）のコ
ネクタ接続構造に関し、特にＥＣＵの小型化を実現する
ことができるＥＣＵのコネクタ接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車等の動力源となるエンジンは、複
雑な燃焼行程や細かな燃料噴射タイミング等の実に様々
な要因が複雑に絡み合って動作している。従って、この
ような動作を行うエンジンを制御するために、自動車等
には専用のエンジン制御部が搭載されている。このエン
ジン制御部は、一般的にエンジンコントロールユニット
（ＥＣＵ）と呼ばれ、基板上に制御処理を行うＣＰＵや
ＲＡＭ（Random AccessMemory）、ＲＯＭ（Read Only M
emory）等の種々の電子部品を実装してなるものであ
る。
雑な燃焼行程や細かな燃料噴射タイミング等の実に様々
な要因が複雑に絡み合って動作している。従って、この
ような動作を行うエンジンを制御するために、自動車等
には専用のエンジン制御部が搭載されている。このエン
ジン制御部は、一般的にエンジンコントロールユニット
（ＥＣＵ）と呼ばれ、基板上に制御処理を行うＣＰＵや
ＲＡＭ（Random AccessMemory）、ＲＯＭ（Read Only M
emory）等の種々の電子部品を実装してなるものであ
る。
【０００３】図３は、このようなＥＣＵを示す上面図で
ある。同図に示すように、ＥＣＵ１００は、矩形形状の
基板１０１の上に種々の電子部品１０２を実装して所定
の筐体（図示せず）で覆われてなるものであり、ＥＣＵ
１００の一方の端末部の基板１０１上には、自動車等に
配線されたワイヤハーネス１２０ａ，１２０ｂの電線１
２１ａ，１２１ｂの先端に接続されたコネクタハウジン
グ１２２ａ，１２２ｂと嵌合し、ＥＣＵ１００とワイヤ
ハーネス１２０ａ，１２０ｂが接続された他の回路基板
等との電気的接続を行うためのコネクタハウジング１０
３ａ，１０３ｂが実装されている。
ある。同図に示すように、ＥＣＵ１００は、矩形形状の
基板１０１の上に種々の電子部品１０２を実装して所定
の筐体（図示せず）で覆われてなるものであり、ＥＣＵ
１００の一方の端末部の基板１０１上には、自動車等に
配線されたワイヤハーネス１２０ａ，１２０ｂの電線１
２１ａ，１２１ｂの先端に接続されたコネクタハウジン
グ１２２ａ，１２２ｂと嵌合し、ＥＣＵ１００とワイヤ
ハーネス１２０ａ，１２０ｂが接続された他の回路基板
等との電気的接続を行うためのコネクタハウジング１０
３ａ，１０３ｂが実装されている。
【０００４】図４は、これらのコネクタハウジング１０
３ａ，１０３ｂがＥＣＵ１００の基板１０１上に実装さ
れている様子を示す図３のＡ−Ａ´断面図である。同図
に示すように、コネクタハウジング１０３ｂは、ＥＣＵ
１００の基板１０１上に搭載され、コネクタハウジング
１０３ｂの内部には、例えば基板１０１上に形成された
回路配線１０４に、一方の端末部が半田１０５を介して
半田付けにより接続された９０°折り曲げＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）１０６ａ，１０６ｂの他方の端末
部が収容されている。なお、このコネクタハウジング１
０３ｂの搭載部分は、ＥＣＵ１００の筐体１０７により
固定されており、機械的強度を向上させる工夫が施され
ている。
３ａ，１０３ｂがＥＣＵ１００の基板１０１上に実装さ
れている様子を示す図３のＡ−Ａ´断面図である。同図
に示すように、コネクタハウジング１０３ｂは、ＥＣＵ
１００の基板１０１上に搭載され、コネクタハウジング
１０３ｂの内部には、例えば基板１０１上に形成された
回路配線１０４に、一方の端末部が半田１０５を介して
半田付けにより接続された９０°折り曲げＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）１０６ａ，１０６ｂの他方の端末
部が収容されている。なお、このコネクタハウジング１
０３ｂの搭載部分は、ＥＣＵ１００の筐体１０７により
固定されており、機械的強度を向上させる工夫が施され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このＥ
ＣＵ１００は、上述したようにコネクタハウジング１０
３ａ，１０３ｂを直接基板１０１上に搭載する構造のた
め、基板１０１上のコネクタハウジング１０３ａ，１０
３ｂの占有面積が基板面積の１／４〜１／５になってし
まい、基板１０１の外形寸法が大きくなってしまう場合
がある。この場合、ＥＣＵ１００の基板の大きさとして
は、図３に示すように、電子部品１０２の実装面積の他
に、少なくともコネクタハウジング１０３ａ，１０３ｂ
の搭載面積を確保することができる基板長ｂが必要とな
る。また、ＥＣＵ１００全体の高さも、図４に示すよう
に、コネクタハウジング１０３ａ，１０３ｂの高さを加
えた筐体高さｈ2だけ必要となる。このため、ＥＣＵ１
００全体の大きさを小型化することは困難であるという
問題がある。特に、コネクタハウジング内の接続端子数
が増加傾向にある場合、コネクタハウジングの大きさが
直接ＥＣＵ全体の大きさに影響を与えるため、コネクタ
ハウジングをＥＣＵの基板上に搭載するタイプのＥＣＵ
では小型化を図ることは非常に困難である。
ＣＵ１００は、上述したようにコネクタハウジング１０
３ａ，１０３ｂを直接基板１０１上に搭載する構造のた
め、基板１０１上のコネクタハウジング１０３ａ，１０
３ｂの占有面積が基板面積の１／４〜１／５になってし
まい、基板１０１の外形寸法が大きくなってしまう場合
がある。この場合、ＥＣＵ１００の基板の大きさとして
は、図３に示すように、電子部品１０２の実装面積の他
に、少なくともコネクタハウジング１０３ａ，１０３ｂ
の搭載面積を確保することができる基板長ｂが必要とな
る。また、ＥＣＵ１００全体の高さも、図４に示すよう
に、コネクタハウジング１０３ａ，１０３ｂの高さを加
えた筐体高さｈ2だけ必要となる。このため、ＥＣＵ１
００全体の大きさを小型化することは困難であるという
問題がある。特に、コネクタハウジング内の接続端子数
が増加傾向にある場合、コネクタハウジングの大きさが
直接ＥＣＵ全体の大きさに影響を与えるため、コネクタ
ハウジングをＥＣＵの基板上に搭載するタイプのＥＣＵ
では小型化を図ることは非常に困難である。
【０００６】この発明は、このような問題点に鑑みてな
されたもので、コネクタハウジングをＥＣＵの基板上に
直接搭載しないことによりＥＣＵ全体の小型化を実現す
ることができるＥＣＵのコネクタ接続構造を提供するこ
とを目的とする。
されたもので、コネクタハウジングをＥＣＵの基板上に
直接搭載しないことによりＥＣＵ全体の小型化を実現す
ることができるＥＣＵのコネクタ接続構造を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るエンジン
コントロールユニットのコネクタ接続構造は、所定のパ
ターンからなる回路配線が形成された基板上に実装部品
を実装してなる実装基板を、所定の筐体内に収容して構
成されるエンジンコントロールユニットの前記回路配線
に、他の回路配線との電気的接続を行うコネクタの一部
を構成するコネクタハウジングを接続するためのコネク
タ接続構造であって、絶縁フィルムシートの上に導電パ
ターンからなる配線を形成して構成されるフレキシブル
プリント回路ハーネスの一方の端末部における前記配線
に、この配線と接合される板状の接合端部を有する金属
製の接続端子を接続し、この接続端子が接続された前記
一方の端末部を前記コネクタハウジング内に収容すると
共に、前記フレキシブルプリント回路ハーネスの他方の
端末部における前記配線を、前記実装基板上の回路配線
に導電性接着剤を介して接続し、前記筐体で前記フレキ
シブルプリント回路ハーネスをその膜厚方向に挟持固定
して、前記コネクタハウジングを前記フレキシブルプリ
ント回路ハーネスを介して前記エンジンコントロールユ
ニットに接続することを特徴とする。
コントロールユニットのコネクタ接続構造は、所定のパ
ターンからなる回路配線が形成された基板上に実装部品
を実装してなる実装基板を、所定の筐体内に収容して構
成されるエンジンコントロールユニットの前記回路配線
に、他の回路配線との電気的接続を行うコネクタの一部
を構成するコネクタハウジングを接続するためのコネク
タ接続構造であって、絶縁フィルムシートの上に導電パ
ターンからなる配線を形成して構成されるフレキシブル
プリント回路ハーネスの一方の端末部における前記配線
に、この配線と接合される板状の接合端部を有する金属
製の接続端子を接続し、この接続端子が接続された前記
一方の端末部を前記コネクタハウジング内に収容すると
共に、前記フレキシブルプリント回路ハーネスの他方の
端末部における前記配線を、前記実装基板上の回路配線
に導電性接着剤を介して接続し、前記筐体で前記フレキ
シブルプリント回路ハーネスをその膜厚方向に挟持固定
して、前記コネクタハウジングを前記フレキシブルプリ
ント回路ハーネスを介して前記エンジンコントロールユ
ニットに接続することを特徴とする。
【０００８】本発明によれば、エンジンコントロールユ
ニット（以下、「ＥＣＵ」とする。）の実装基板上に形
成された回路配線と他の回路配線との電気的接続を行う
コネクタの一部を構成するコネクタハウジングを、フレ
キシブルプリント回路（以下、「ＦＰＣ」とする。）ハ
ーネスの一方の端末部に取り付け、他方の端末部を実装
基板の回路配線上に導電性接着剤を介して接続し、ＥＣ
ＵにコネクタハウジングをＦＰＣハーネスを介して接続
する。このため、ＥＣＵの実装基板上のコネクタハウジ
ング実装部分の面積を小さくすることができると共に、
コネクタハウジングをＥＣＵの筐体外に取り付けたこと
により、実装基板の高さを低くすることができ、筐体高
さを含めたＥＣＵ全体の高さを低くすることができるた
め、ＥＣＵの小型化を実現することが可能となる。な
お、ＦＰＣハーネスは、ＥＣＵの筐体により挟持固定さ
れているので、実装基板上のＦＰＣハーネスの端末部と
回路配線との接合部分には過度な荷重がかからないよう
な工夫が施されている。
ニット（以下、「ＥＣＵ」とする。）の実装基板上に形
成された回路配線と他の回路配線との電気的接続を行う
コネクタの一部を構成するコネクタハウジングを、フレ
キシブルプリント回路（以下、「ＦＰＣ」とする。）ハ
ーネスの一方の端末部に取り付け、他方の端末部を実装
基板の回路配線上に導電性接着剤を介して接続し、ＥＣ
ＵにコネクタハウジングをＦＰＣハーネスを介して接続
する。このため、ＥＣＵの実装基板上のコネクタハウジ
ング実装部分の面積を小さくすることができると共に、
コネクタハウジングをＥＣＵの筐体外に取り付けたこと
により、実装基板の高さを低くすることができ、筐体高
さを含めたＥＣＵ全体の高さを低くすることができるた
め、ＥＣＵの小型化を実現することが可能となる。な
お、ＦＰＣハーネスは、ＥＣＵの筐体により挟持固定さ
れているので、実装基板上のＦＰＣハーネスの端末部と
回路配線との接合部分には過度な荷重がかからないよう
な工夫が施されている。
【０００９】また、前記フレキシブルプリント回路ハー
ネスの端末部における配線と前記接続端子の接合端部と
は、抵抗溶接により接合されて電気的に接続されること
が好適であるが、それ以外の方法により接続される場合
も含まれる。
ネスの端末部における配線と前記接続端子の接合端部と
は、抵抗溶接により接合されて電気的に接続されること
が好適であるが、それ以外の方法により接続される場合
も含まれる。
【００１０】なお、前記導電性接着剤は、本発明の実施
形態においては異方導電性接着剤又は異方導電性接着膜
であるが、それ以外の導電性接着剤を用いる場合も含ま
れる。
形態においては異方導電性接着剤又は異方導電性接着膜
であるが、それ以外の導電性接着剤を用いる場合も含ま
れる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施
例に係るＥＣＵを一部を透過で示す上面図であり、図２
は、図１のＢ−Ｂ´断面図である。
の発明の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施
例に係るＥＣＵを一部を透過で示す上面図であり、図２
は、図１のＢ−Ｂ´断面図である。
【００１２】図１及び図２に示すように、ＥＣＵ１は、
ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等の種々の電子部品からなる
実装部品２が実装された実装基板３と、この実装基板３
を内含する筐体４と、この筐体４の内部から外部に延出
されたＦＰＣハーネス５及びコネクタハウジング６とか
ら構成されている。実装基板３の一方の基板面には、Ｃ
ｕ等の導体からなる回路配線７が形成されており、この
回路配線７が形成された側と反対側の実装基板３上に
は、実装部品２が実装されている。実装部品２に設けら
れた実装端子（図示せず）は、実装基板３を板厚方向に
挿通し、半田８により回路配線７と電気的に接続されて
いる。
ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等の種々の電子部品からなる
実装部品２が実装された実装基板３と、この実装基板３
を内含する筐体４と、この筐体４の内部から外部に延出
されたＦＰＣハーネス５及びコネクタハウジング６とか
ら構成されている。実装基板３の一方の基板面には、Ｃ
ｕ等の導体からなる回路配線７が形成されており、この
回路配線７が形成された側と反対側の実装基板３上に
は、実装部品２が実装されている。実装部品２に設けら
れた実装端子（図示せず）は、実装基板３を板厚方向に
挿通し、半田８により回路配線７と電気的に接続されて
いる。
【００１３】一方、ＦＰＣハーネス５は、例えばポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタ
レート（ＰＥＮ）等の材料からなる絶縁フィルムシート
９と、この絶縁フィルムシート９の上に、例えばエッチ
ング等の方法によりパターン形成されたＣｕ等の導電材
からなる配線１０と、これら絶縁フィルムシート９及び
配線１０の上に被せて形成された電気的絶縁性を有する
合成樹脂等からなる上部カバー１１とから構成されてい
る。なお、このＦＰＣハーネス５の端末部においては、
上部カバー１１は形成されておらず、本来ならば上部カ
バー１１に覆われて保護されているはずの配線１０が剥
き出しとなった露出状態となっている。
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタ
レート（ＰＥＮ）等の材料からなる絶縁フィルムシート
９と、この絶縁フィルムシート９の上に、例えばエッチ
ング等の方法によりパターン形成されたＣｕ等の導電材
からなる配線１０と、これら絶縁フィルムシート９及び
配線１０の上に被せて形成された電気的絶縁性を有する
合成樹脂等からなる上部カバー１１とから構成されてい
る。なお、このＦＰＣハーネス５の端末部においては、
上部カバー１１は形成されておらず、本来ならば上部カ
バー１１に覆われて保護されているはずの配線１０が剥
き出しとなった露出状態となっている。
【００１４】このＦＰＣハーネス５の一方の端末部は、
コネクタハウジング６内に収容されており、この端末部
の配線１０は、接続端子１２と接続されている。このコ
ネクタハウジング６は、ワイヤハーネス２０の電線２１
の先端に接続された接続端子（図示せず）を収容するコ
ネクタハウジング２２と嵌合し、接続端子同士を接触さ
せて電気的導通を行うコネクタの一部を構成する。この
配線１０と接続端子１２との接続は、例えば露出状態に
ある配線１０と、接続端子１２の接合端部１３とが当接
するように配線１０上に接続端子１２を載置し、載置し
た接続端子１２の接合端部１３の上側から抵抗溶接を施
すために、例えばシリーズ溶接装置のプラス極及びマイ
ナス極の電極（図示せず）を並列に当接して圧力を加
え、これら電極間にシリーズ溶接に用いられる容量の大
電流を通電するのに必要な電圧を印加して、通電により
発生した熱エネルギーと電極による加圧力とにより接合
端部１３と配線１０の接触面に拡散溶接を施すことによ
り行うことができる。また、この他にも、接続端子１２
と配線１０との接続は、例えば超音波溶接やレーザ溶接
などを用いても簡単に行うことができる。なお、この接
続端子１２と配線１０との接合部分は、例えばホットメ
ルト系の樹脂をモールドしてなる樹脂モールド部（図示
せず）等により覆われ、外力に対する機械的強度（引き
剥がし強度、引っ張り強度等）を高めるようにされてい
ても良い。
コネクタハウジング６内に収容されており、この端末部
の配線１０は、接続端子１２と接続されている。このコ
ネクタハウジング６は、ワイヤハーネス２０の電線２１
の先端に接続された接続端子（図示せず）を収容するコ
ネクタハウジング２２と嵌合し、接続端子同士を接触さ
せて電気的導通を行うコネクタの一部を構成する。この
配線１０と接続端子１２との接続は、例えば露出状態に
ある配線１０と、接続端子１２の接合端部１３とが当接
するように配線１０上に接続端子１２を載置し、載置し
た接続端子１２の接合端部１３の上側から抵抗溶接を施
すために、例えばシリーズ溶接装置のプラス極及びマイ
ナス極の電極（図示せず）を並列に当接して圧力を加
え、これら電極間にシリーズ溶接に用いられる容量の大
電流を通電するのに必要な電圧を印加して、通電により
発生した熱エネルギーと電極による加圧力とにより接合
端部１３と配線１０の接触面に拡散溶接を施すことによ
り行うことができる。また、この他にも、接続端子１２
と配線１０との接続は、例えば超音波溶接やレーザ溶接
などを用いても簡単に行うことができる。なお、この接
続端子１２と配線１０との接合部分は、例えばホットメ
ルト系の樹脂をモールドしてなる樹脂モールド部（図示
せず）等により覆われ、外力に対する機械的強度（引き
剥がし強度、引っ張り強度等）を高めるようにされてい
ても良い。
【００１５】一方、このＦＰＣハーネス５の他方の端末
部は、ＥＣＵ１の筐体４内に収容されており、この端末
部の配線１０は、実装基板３に形成された回路配線７と
導電性接着剤１４を介して接続されている。また、ＦＰ
Ｃハーネス５は、筐体４のハーネス引出口４ａにおい
て、膜厚方向に挟持固定されているため、実装基板３の
回路配線７とＦＰＣハーネス５の配線１０との接続部に
は、外部から力が加わらない構造となっている。このよ
うに、コネクタハウジング６をＥＣＵ１の実装基板３上
に搭載せず、筐体４の外部に設けるようにしたため、実
装基板３の基板長ａは、図３に示すＥＣＵ１００の実装
基板１０１の基板長ｂよりも短くなり、筐体高さｈ
1は、図４に示すＥＣＵ１００の筐体高さｈ2よりも低く
することが可能となり、実装基板３の面積を小さく、高
さを低くすることができ、ＥＣＵ１をＥＣＵ１００に比
べて小型にすることが可能となる。これにより、コネク
タハウジング内の接続端子数が増加してもいたずらにＥ
ＣＵを大型にする必要がなくなり、市場によるＥＣＵの
小型化の要請に十分応えることが可能となる。
部は、ＥＣＵ１の筐体４内に収容されており、この端末
部の配線１０は、実装基板３に形成された回路配線７と
導電性接着剤１４を介して接続されている。また、ＦＰ
Ｃハーネス５は、筐体４のハーネス引出口４ａにおい
て、膜厚方向に挟持固定されているため、実装基板３の
回路配線７とＦＰＣハーネス５の配線１０との接続部に
は、外部から力が加わらない構造となっている。このよ
うに、コネクタハウジング６をＥＣＵ１の実装基板３上
に搭載せず、筐体４の外部に設けるようにしたため、実
装基板３の基板長ａは、図３に示すＥＣＵ１００の実装
基板１０１の基板長ｂよりも短くなり、筐体高さｈ
1は、図４に示すＥＣＵ１００の筐体高さｈ2よりも低く
することが可能となり、実装基板３の面積を小さく、高
さを低くすることができ、ＥＣＵ１をＥＣＵ１００に比
べて小型にすることが可能となる。これにより、コネク
タハウジング内の接続端子数が増加してもいたずらにＥ
ＣＵを大型にする必要がなくなり、市場によるＥＣＵの
小型化の要請に十分応えることが可能となる。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
ＥＣＵの実装基板上に形成された回路配線と他の回路配
線との電気的接続を行うコネクタの一部を構成するコネ
クタハウジングを、ＦＰＣハーネスの一方の端末部に取
り付け、他方の端末部を実装基板の回路配線上に導電性
接着剤を介して接続し、ＥＣＵにコネクタハウジングを
ＦＰＣハーネスを介して接続する。このため、ＥＣＵの
実装基板上のコネクタハウジング実装部分の面積を小さ
くすることができると共に、コネクタハウジングをＥＣ
Ｕの筐体外に取り付けたことにより、実装基板の高さを
低くすることができ、筐体高さを含めたＥＣＵ全体の高
さを低くすることができるため、ＥＣＵの小型化を実現
することが可能となるという効果を奏する。
ＥＣＵの実装基板上に形成された回路配線と他の回路配
線との電気的接続を行うコネクタの一部を構成するコネ
クタハウジングを、ＦＰＣハーネスの一方の端末部に取
り付け、他方の端末部を実装基板の回路配線上に導電性
接着剤を介して接続し、ＥＣＵにコネクタハウジングを
ＦＰＣハーネスを介して接続する。このため、ＥＣＵの
実装基板上のコネクタハウジング実装部分の面積を小さ
くすることができると共に、コネクタハウジングをＥＣ
Ｕの筐体外に取り付けたことにより、実装基板の高さを
低くすることができ、筐体高さを含めたＥＣＵ全体の高
さを低くすることができるため、ＥＣＵの小型化を実現
することが可能となるという効果を奏する。
【図１】 この発明の一実施例に係るＥＣＵを一部を透
過で示す上面図である。
過で示す上面図である。
【図２】 図１のＢ−Ｂ´断面図である。
【図３】 従来のＥＣＵを示す上面図である。
【図４】 図３のＡ−Ａ´断面図である。
１，１００…ＥＣＵ、２…実装部品、３…実装基板、４
…筐体、５…ＦＰＣハーネス、６…コネクタハウジン
グ、７…回路配線、８…半田、９…絶縁フィルムシー
ト、１０…配線、１１…上部カバー、１２…接続端子、
１３…接合端部、１４…導電性接着剤。
…筐体、５…ＦＰＣハーネス、６…コネクタハウジン
グ、７…回路配線、８…半田、９…絶縁フィルムシー
ト、１０…配線、１１…上部カバー、１２…接続端子、
１３…接合端部、１４…導電性接着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｋ 7/14 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ (72)発明者 明石 一弥 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Ｆターム(参考） 5E077 BB32 CC06 DD20 GG21 JJ20 5E085 BB09 CC03 DD05 EE34 FF20 JJ47 JJ50 5E344 AA02 AA15 BB02 BB04 CD04 CD29 DD06 DD10 EE12 5E348 AA03 AA28 AA34 CC06 CC08 EF26
Claims (4)
- 【請求項１】 所定のパターンからなる回路配線が形成
された基板上に実装部品を実装してなる実装基板を、所
定の筐体内に収容して構成されるエンジンコントロール
ユニットの前記回路配線に、他の回路配線との電気的接
続を行うコネクタの一部を構成するコネクタハウジング
を接続するためのコネクタ接続構造であって、 絶縁フィルムシートの上に導電パターンからなる配線を
形成して構成されるフレキシブルプリント回路ハーネス
の一方の端末部における前記配線に、この配線と接合さ
れる板状の接合端部を有する金属製の接続端子を接続
し、この接続端子が接続された前記一方の端末部を前記
コネクタハウジング内に収容すると共に、 前記フレキシブルプリント回路ハーネスの他方の端末部
における前記配線を、前記実装基板上の回路配線に導電
性接着剤を介して接続し、前記筐体で前記フレキシブル
プリント回路ハーネスをその膜厚方向に挟持固定して、
前記コネクタハウジングを前記フレキシブルプリント回
路ハーネスを介して前記エンジンコントロールユニット
に接続することを特徴とするエンジンコントロールユニ
ットのコネクタ接続構造。 - 【請求項２】 前記フレキシブルプリント回路ハーネス
の端末部における配線と前記接続端子の接合端部とは、
抵抗溶接により接合されて電気的に接続されることを特
徴とする請求項１記載のエンジンコントロールユニット
のコネクタ接続構造。 - 【請求項３】 前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤
であることを特徴とする請求項１又は２記載のエンジン
コントロールユニットのコネクタ接続構造。 - 【請求項４】 前記導電性接着剤は、異方導電性接着膜
であることを特徴とする請求項１又は２記載のエンジン
コントロールユニットのコネクタ接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000402033A JP2002203614A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | エンジンコントロールユニットのコネクタ接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000402033A JP2002203614A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | エンジンコントロールユニットのコネクタ接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002203614A true JP2002203614A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18866386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000402033A Pending JP2002203614A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | エンジンコントロールユニットのコネクタ接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002203614A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014119379A1 (ja) | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用電子モジュール |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000402033A patent/JP2002203614A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014119379A1 (ja) | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用電子モジュール |
| US9736952B2 (en) | 2013-01-30 | 2017-08-15 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Vehicle-mounted electronic module |
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