CN105449397B - 连接器模块 - Google Patents

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Abstract

连接器模块(102)包括壳体(108)和导电引线框架(110)。壳体包括在其间限定腔体(120)的盖体(122)和基座(124)。腔体将电路卡(106)接收其中。基座具有顶侧(126)和底侧(128)。顶侧朝向盖体并限定部分腔体。多个窗口(130)在顶侧与底侧之间延伸穿过基座。基座包括至少部分由非导电层(164)覆盖的导电层(154)。导电引线框架联接至基座的底侧。引线框架包括多个接触梁(112)，其延伸穿过基座的窗口进入到腔体中。引线框架通过基座的非导电层与基座的导电层电隔离。引线框架还包括安装触头(114)，其被构造为安装至电路板(104)的导电部件(116)。

Description

连接器模块
技术领域
本文的主题主要涉及用于电连接器的连接器模块。
背景技术
一些电气系统使用连接器模块，如插座或插头连接器，以互连电路板与至少一个可插接电路卡。连接器模块被安装至电路板。连接器模块包括保持电端子或触头的壳体。电端子是导电的并且构造为在一端处接合电路卡的接触垫且在另一端处端接电路板的导电元件从而在电路卡与电路板之间提供信号路径。壳体导引电路卡进入与电端子接合并维持电路卡与电端子之间的电连接。
在典型的连接器模块中，至少部分壳体是导电的。由于壳体保持电端子，因此如果电端子接触壳体的导电部分，则会产生短路，其对连接器模块的性能带来了不利的影响并且可能会损坏连接器模块、电路卡、和/或电路板。为了防止电端子接触壳体的导电部分，一些已知连接器模块中的电端子在非导电模制(overmold)材料中被模制。模制材料将在模制材料内部的电端子与壳体的导电部分电隔离。然而，现已经意识到与模制的电端子相关联的问题，特别是当连接器模块被设计为与小型电路卡兼容时，如用户识别模块(SIM)卡。
例如，在模制过程期间，电端子设置在插入模具中并且塑料或其它模制材料通过流体通道被注射进插入模具中。然而，对于小型电端子来说，流体通道的直径太小以致于塑料不能容易地流过其中。因此，该过程不得不在比预期更高的压强或更高的温度下运行以便降低塑料的粘度。这样的改变导致塑料易于老化，收缩等，其会损坏成品的完整性。此外，电端子可被模制为引线框架，电端子在其中彼此联接。模制之后，电端子需要机械地彼此分离，以便电隔离单个的电端子。当连结电端子的连接部被模制材料覆盖时，将电端子彼此分离是困难的。仍需要一种连接器模块，其可将壳体的导电部分与电端子电隔离，而无需模制电端子。
发明内容
在一个实施例中，提供一种连接器模块，其包括壳体和导电引线框架。壳体包括盖体和基座。盖体联接至基座以在其中间限定腔体。腔体构造为在其中接收电路卡。基座具有顶侧和底侧。顶侧朝向盖体并限定部分腔体。基座限定多个窗口，其延伸穿过顶侧与底侧之间的基座。基座包括导电层，其至少部分由非导电层覆盖。导电引线框架联接至基座的底侧。引线框架包括多个接触梁，其延伸穿过基座的窗口进入到腔体中。引线框架通过基座的非导电层与基座的导电层电隔离。引线框架还包括多个安装触头，其被构造为安装至电路板的导电部件。
附图说明
本发明现将参照附图通过举例的方式描述。
图1是根据示例实施例的电气系统的透视图。
图2是根据实施例的电气系统的透视图，其示出了分解的连接器模块。
图3是根据实施例的连接器模块的基座和引线框架的透视图。
图4是根据实施例的部分电气系统的截面图。
图5是根据另一个实施例的电气系统的透视图，其示出了分解的连接器模块。
图6是根据图5所示实施例的部分电气系统的截面图。
具体实施方式
图1是根据示例实施例的电气系统100的透视图。电气系统100包括安装至电路板104的连接器模块102。电气系统100还包括构造为与连接器模块102配合的电连接器106。在所示实施例中，电连接器106是电性电路卡，且本文称为电路卡106。然而，在其它实施例中，电连接器106可以是除了电路卡之外的电缆端接连接器或其它类型的连接器。连接器模块102在电路卡106与电路板104之间提供电连接。例如，信号通过连接器模块102在电路卡106与电路板104之间传输。电气系统100参考纵向轴线191，俯仰轴线192和横向轴线193定向。轴线191-193相互垂直。尽管图1中俯仰轴线192显示在平行于重力的竖直方向上延伸，但可以理解并不要求轴线191-193相对于重力具有任意特定的朝向。
连接器模块102包括壳体108和引线框架110。引线框架110是导电的。引线框架110包括多个接触梁112和安装触头114。接触梁112构造为当电路卡106配合至连接器模块102时接合电路卡106上的导电元件(未示出)，如接触垫。安装触头114安装至电路板104的导电部件116。导电部件116可以是过孔、焊垫等。电路板104可具有导电信号迹线(未示出)，其从导电部件116延伸。
连接器模块102的壳体108具有前端140、后端142、左侧144和右侧146。壳体108限定腔体120，其构造为在其中接收电路卡106。腔体120在壳体108的前端140处从开口148向内延伸。电路卡106构造为沿装载方向132穿过开口148装载进腔体120中。装载方向132可沿着纵向轴线191。在实施例中，壳体108包括盖体122和基座124。盖体122联接至基座124以限定腔体120。腔体120可限定在基座124与盖体122之间。盖体122和基座124导引电路卡106进入腔体120中以便电路卡106与引线框架110的接触梁112正确地对准。盖体122可以是不同于基座124的部件，使得盖体122在组装过程中联接至基座124。盖体122和基座124可具有兼容的闩锁结构。如图1所示，基座124具有凸起134，其接收在盖体122的相应孔136中以将盖体122固定至基座124。壳体108可安装至电路板104。盖体122和/或基座124可包括一个或多个安装凸耳(1ug)，其构造为固定至电路板104，如通过焊接、机械紧固件、摩擦配合等。在所示实施例中，盖体122包括多个安装凸耳138。
盖体122沿着俯仰轴线192布置在基座124上方。基座124具有顶侧126和底侧128。顶侧126朝向盖体122并限定部分腔体120(例如，盖体122限定腔体120的另一部分)。基座124限定多个窗口130，其在基座124的顶侧126与底侧128之间延伸穿过基座124。如本文使用的，相对的或空间的术语，如“顶”，“底”，“上”，“下”，“左”，“右”，“前”和“后”仅仅用于区分参考元件且不必然要求电气系统100或电气系统100的周围环境中的特定位置或取向。
在实施例中，引线框架110联接至基座124的底侧128。引线框架110的接触梁112是弯曲的或形成在引线框架110的其它部分平面的外部。接触梁112通过基座124的相应窗口130延伸进入壳体108的腔体120内。接触梁112可以是弹簧偏置的并且是可偏转的。例如，随着电路卡106沿装载方向132移动并接收在腔体120中，电路卡106可接合接触梁112，使得接触梁112至少部分朝向基座124向下偏转。接触梁112是弹簧偏置的以便接触梁112对电路卡106施加反作用力，其保持接触梁112与电路卡106之间的接合。
在实施例中，电路卡106是用户识别模块(SIM)卡。电气系统100可以是移动电话设备的一部分或与其相关。SIM卡可存储与移动服务供应商相关的信息，包括用户信息、认证信息、服务信息、网络信息、密码等等。在所示实施例中，连接器模块102被构造为接收电路卡106并且还被构造为接收第二电连接器(未示出)。例如，连接器模块102的壳体108可以是夹层(mezzanine)壳体，其包括两组不同的导体和两个不同的腔体。除了构造为接收电路卡106的腔体120(例如，“第一”腔体120)外，壳体108可选地限定出被构造为接收第二电连接器的第二腔体150。第二腔体150可布置在第一腔体120的上方。第二电连接器接收在第二腔体150中并且电连接至被保持在第二腔体150内部的触头152。例如，第二电连接器可以是安全数字(SD)存储卡，其存储音乐、照片和其它文件。因此，在实施例中，连接器模块102可构造为在SIM卡与电路板104之间以及在SD卡与电路板104之间提供独立的电连接。在其它实施例中，电路卡106和第二电连接器可分别是不同于SIM卡和SD卡的连接器。
在本文描述的一个或多个实施例中，连接器模块102的基座124包括导电层154。如上所述，引线框架110也是导电的，并且耦合至基座124的底侧128。如果引线框架110接触基座124的导电层154，则电短路使得沿着引线框架110行进的电流转向沿着基座124。短路破坏了信号通过连接器模块102的传输，其降低了性能效率。短路还会造成电路损坏、过热或甚至起火、需要替换或至少维修电气系统100的部件。在本文的一个或多个实施例中，基座124还包括非导电层164(图2中所示)。非导电层164至少部分覆盖导电层154。当引线框架110联接至基座124而不接触导电层154时，引线框架110接合非导电层164。在示例实施例中，引线框架110通过基座124的非导电层164与基座124的导电层154电隔离。因此，连接器模块102避免了在基座124的导电层154与引线框架110之间产生短路，避免了意外短路所伴随的损坏和其它问题。
图2是根据实施例的电气系统100的透视图，其示出了分解的连接器模块102。基座124包括底板156和两个侧壁158。侧壁158从底板156沿着俯仰轴线192(图1所示)向上延伸。底板156的顶侧限定基座124的顶侧126，并且底板156的底侧限定基座124的底侧128。侧壁158从顶侧126沿着基座124的边缘160延伸。基座124限定凹槽162。凹槽162构造为将电路卡106接收于其中。凹槽162可以是由基座124限定的腔体120(图1所示)的部分。凹槽162在侧壁158之间在顶侧126的上方延伸。在实施例中，基座124的导电层154包括一种或多种金属。导电层154在本文中称为导电金属层154或金属层154。导电金属层154可通过冲压成型金属板来制造。
连接器模块102的盖体122包括顶板161以及从顶板161沿着俯仰轴线192(图1所示)向下延伸的侧壁163。盖体122的侧壁163构造为接合基座124的侧壁158以将盖体122联接至基座124。例如，盖体122的侧壁163可限定孔136，且基座124的侧壁158可限定被构造为接收在孔136中的凸起134。与基座124的导电层154类似，盖体122也可由一种或多种导电金属组成。盖体122还可由冲压成型金属板来形成。基座124的导电层154可构造为与盖体122接合从而电连接和/或共用导电层154和盖体122。电连接盖体122和基座124可为连接器模块102提供更好的电屏蔽和/或接地。
在示例实施例中，基座124的导电金属层154至少部分由非导电层164覆盖。非导电层164包括一种或多种塑料或其它聚合物。非导电层164对穿过或沿着层164的电流流动具有高阻抗。在所示实施例中，非导电层164沿着基座124的底侧128覆盖导电层154。非导电层164接合底侧128下方的引线框架110并在基座124的导电层154与引线框架110之间提供电隔离。可选地，非导电层164并不沿着基座124的侧壁158或顶侧126覆盖导电层154。由于侧壁158不被非导电层164覆盖，因此基座124的导电层154接合于并电连接至盖体122。然而，在其它实施例中，非导电层164可沿着基座124的顶侧126和/或侧壁158的至少部分覆盖导电层154。例如，在替代实施例中，非导电层164可覆盖基座124的全部导电层154。
导电引线框架110由至少一种导电金属组成。引线框架110可经由冲压后成型金属板来形成。由于引线框架110通过非导电层164与基座124的导电层154电隔离，因此引线框架110并不包括模制层。因此，连接器模块102不同于一些已知的连接器，其将导电引线框架模制在非导电材料中以在引线框架与壳体的导电部分之间提供电隔离。引线框架110具有顶侧166和底侧168。引线框架110的顶侧166沿着基座124的底侧128接合非导电层164。
连接器模块102可还包括布置在引线框架110下方的绝缘垫170。例如，绝缘垫170可设置在引线框架110与电路板104之间。在连接器模块102的组装期间，绝缘垫170可接合引线框架110的底侧168。绝缘垫170可由非导电材料组成，使得绝缘垫170将导电引线框架110与电路板104的表面电隔离，电路板的表面可包括暴露的导电部件116(图1所示)。引线框架110的安装触头114可延伸穿过绝缘垫170或围绕绝缘垫170延伸以便接合导电部件116。绝缘垫170构造为阻挡引线框架110与电路板104之间的非期望的电流流动。
在实施例中，连接器模块102可通过首先将盖体122、基座124的导电层154、以及引线框架110冲压成型为相应的形状而被组装。然后，基座的非导电层164被施加到至少部分的导电层154。接下来，引线框架在基座124下被对准使得接触梁112延伸穿过基座124的相应窗口130。引线框架110随后联接至基座124的底侧128。之后，从冲压成型过程中遗留下的任何载体带或残片从连接器模块102被修切。引线框架110包括多个信号触头172(图3所示)，其在冲压成型过程期间互连，以在将引线框架110联接至基座124之前维持信号触头172之间的间隔和设定配置。因此，接下来的组装步骤是将引线框架110的信号触头172彼此机械地分离以将每一个单独的信号触头172电隔离。在实施例中，每个信号触头172单独地联接至基座124，因此在将信号触头172彼此分离时，信号触头172不脱离引线框架110。组装过程期间，盖体122在某一点被联接至基座124。此外，组装期间，绝缘垫170可被联接至引线框架110的底侧168。可替代地，当连接器模块102被安装至电路板104时，绝缘垫170可被布置在电路板104上且组装后的连接器模块102被布置在绝缘垫170上方。
在实施例中，基座124的非导电层164是粉末涂层。例如，非导电层164可以是聚合物，如热塑性或热固性聚合物，其被磨成干燥的粉末。干燥的粉末不包括液体载体，不像未干的油漆和其它传统的液体涂料。为了将粉末施加到基座124的导电金属层154，粉末可被喷涂到金属层154上或者悬浮在固定体积的流化床(fixed-volume fluidized bed)中并且金属层154浸没在流化床中。金属层154可被加热使粉末颗粒粘附并熔化至表面。可选地，可将电荷施加至金属层154和/或粉末，其静电地将粉末吸引至金属层154。在涂覆以后，基座124可加热固化(cured)使得粉末形成紧贴的膜。
在另一个实施例中，基座124的非导电层164是静电涂层。非导电层164可以是粉末中或液态的聚合物。当金属层154被喷涂涂覆材料或浸泡在涂覆材料中时，通常静电电荷被施加至基座124的金属层154和涂覆材料两者。离子键将涂覆材料保持于金属层154，其形成紧贴的膜。施加非导电层164之后，可清洗基座124以移除残留的涂覆材料。可选地，还可烘烤基座124以固化非导电层164。在其它实施例中，非导电层164可通过传统的包括浸泡或喷涂的润湿喷漆方法而被施加至基座124的导电层154。在将基座124安装到连接器模块102中之前，可加热基座124或至少允许其干燥(例如，允许载体液蒸发)。
图3是根据实施例的连接器模块102(图1所示)的基座124和引线框架110的透视图。引线框架110包括多个信号触头172。每个信号触头172具有一个接触梁112、一个安装触头114、和在接触梁112与安装触头114之间延伸并使其连接的中间段174。图3所示的引线框架110具有九个信号触头172，然而其它的实施例可包括多于或少于九个信号触头172。在所示实施例中，安装触头114在引线框架110的安装端部178处布置为一行176。接触梁112被布置为到安装触头114的行176具有不同距离的两行，包括近端行180和远端行182。近端行180位于远端行182和安装触头114的行176之间。行176、180、182可选地彼此平行。在远端行182包括有接触梁112的信号触头172的中间段174长于在近端行180具有接触梁112的信号触头172的中间段174，因为远端行182中的接触梁112更远离安装触头114。在其它实施例中，接触梁112和安装触头114可具有其它布置。例如，安装触头114可在引线框架110的不同端部处的多个行中对准。
安装触头114可被移出引线框架110的平面外部。例如，安装触头114可包括位于安装触头114的中间段174与端部段186之间的成角度的过渡段184。端部段186构造为接合电路板104(图1所示)。过渡段184至少部分向下远离基座124并朝向电路板104延伸。因此，端部段186以距电路板104(并且距基座124)的不同相对距离而从中间段174偏离。过渡段184被构造为延伸跨过绝缘垫170(图2所示)或任何其它位于引线框架110和电路板104之间部件的厚度以便允许端部段186安装至电路板104。
在完成连接器模块102(图1所示)的组装之前，引线框架110的信号触头172可由连结段188保持在一起。所示实施例中的连结段188位于接触梁112的近端和远端行180、182之间以及近端行180和安装触头114的行176之间。除了机械地联接信号触头172，连结段188还电连接信号触头172。在应用中，信号触头172用于传输不同的电信号，并因此需要彼此电隔离。连结段188构造为在组装连接器模块102期间被碎裂(fragment)以便机械地和电地隔离各个信号触头172。
在实施例中，引线框架110包括多个锁定片190，其从引线框架110的顶侧166向上朝向基座124延伸。每个锁定片190被构造为延伸穿过基座124或围绕其延伸，并接合顶侧126以便在组装连接器模块102(图1所示)期间将引线框架110联接至基座124。锁定片190与引线框架110一体成型。锁定片190可机械地堆叠或折叠以接合基座124的顶侧126并将引线框架110锁定至基座124。可替代地，锁定片190是可偏转的并且是弹簧偏置的使得锁定片190围绕基座124偏转直到锁定片190移动超过基座124且偏转力被移除，在该点处片190卡扣进与基座124的顶侧126接合。例如，锁定片190可以是可偏转的夹，使得翼片190为具有悬臂端(未示出)或类似物的U形形状。锁定片190可以布置在沿引线框架110的顶侧166的各个位置处。例如，一些锁定片190可邻近接触梁112布置而其它锁定片190可邻近安装触头114布置。在实施例中，每个信号触头172具有至少一个锁定片190以单独地将相应的信号触头172联接至基座124。在所示实施例中，每个信号触头172在沿着信号触头172的长度的分隔位置处具有多个锁定片190以便提供与基座124接合的多个点。
基座124包括多个锁定孔194，其在顶侧和底侧126、128之间延伸穿过基座124。锁定孔194构造为接收引线框架110的锁定片190以将引线框架110联接至基座124。锁定孔194的尺寸和形状设计为容纳锁定片190，而同时还允许锁定片190环绕孔194接合基座124的顶侧126。如所示的实施例示出的，锁定孔194沿基座124在各种限定的位置处分隔布置，使得当引线框架110对准基座124时孔194与相应的锁定片190对准。基座124的非导电层164可至少围绕锁定孔194覆盖导电层154。例如，非导电层164可覆盖基座124的顶侧126的至少部分。因此，锁定片190接触基座124的非导电层164而不是导电层154，以保持基座124与引线框架110电隔离并避免短路。在所示实施例中，非导电层164沿基座124的顶侧126在三个涂覆段196中覆盖导电层154。所有的锁定孔194都包含在三个涂覆段196中。可替代地，相比于所示实施例，非导电层164可覆盖顶侧126的不同区域，如整个顶侧126。
基座124可选地限定冲孔198，其在顶侧和底侧126，128之间延伸穿过基座124。当引线框架110与基座124对准时，冲孔198与引线框架110的连结段188对准。引线框架110上示出了虚线冲孔199，以表示与基座124的冲孔198对准的引线框架110的大体区域。冲孔198构造为向连结段188提供入口(access)，以便在引线框架110联接至基座124之后支撑连结段188的碎片。例如，冲孔198可引导冲压工具(未示出)或其它工具至连结段188。冲压工具将连结段188碎裂(例如，切割、熔断、或其它破碎)，以便将各个信号触头172彼此机械分离且电隔离。
基座124可包括至少一个凸耳200，其构造为安装至电路板104(图1所示)用于结构支撑。凸耳200可构造为被以焊接、通孔安装、机械紧固、或其它方式固定至电路板104。所示实施例中的基座124具有四个凸耳200，每一个靠近基座124的角布置，尽管仅可以看到三个。通过将基座124直接安装至电路板104，引线框架110的安装触头114并非提供连接器模块102(图1所示)到电路板104的唯一保持。例如，当将电路卡106(图1所示)装载到或拆卸自连接器模块102时，该至少一个凸耳200允许基座124吸收施加在连接器模块102上的力。该至少一个凸耳200可由基座124的导电层154形成并且不被非导电层164覆盖使得凸耳200是导电的。该至少一个凸耳200在基座124和电路板104之间提供电流路径。由于基座124可电连接至盖体122(图1所示)，因此凸耳200提供整个壳体108(图1所示)与电路板104之间的电流路径。电流路径可用于接地。可选地，盖体122包括安装凸耳138(图1所示)，其被安装至电路板104，作为具有凸耳200的基座124的替代或附加方式。
图4是根据实施例的部分电气系统100的截面图。电路卡106被示出为位于盖体122和基座124之间的壳体108的腔体120内部。引线框架110经由锁定片190(图3所示)被联接至基座124的底侧128。引线框架110的接触梁112突出穿过基座124并接合电路卡106。绝缘垫170布置在引线框架110和电路板104之间。
如图4所示，基座124的导电层154由非导电层164覆盖。非导电层164覆盖基座124的顶侧126和底侧128两者、以及侧壁158的两侧。如上所述参照图2，非导电层164可以是粉末涂层、静电涂层、或其它类型的涂层。导电引线框架110通过非导电层164与基座124的导电层154电隔离。
图5是根据另一个实施例的电气系统100的透视图，其示出了分解的连接器模块102。基座124的非导电层164(图2所示)为粘合层202，其构造为被布置在基座124的底侧128。粘合层202不是粉末涂层、静电涂层、或其它的涂层。粘合层202可以是一种带条，如双面带条，或其它粘合材料。粘合层202布置为网，其围绕基座124的至少一些窗口130延伸而不覆盖窗口130。例如，粘合层202限定了开口204，其与基座124的窗口130和冲孔198对准。可替代地，粘合层202可布置为多个独立的条带，而非单个连接的网。例如，条带可布置在窗口130之间。
粘合层202布置在基座124和引线框架110之间。例如，粘合层202固定至基座124的底侧128和引线框架110的顶侧166。由于粘合层的粘合特性，粘合层202将引线框架110联接至基座124。所示实施例中的引线框架110不包括锁定片190(图4所示)，因为粘合层202的作用是将引线框架110联接至基座124。
粘合层202由非导电材料组成，如塑料或其它聚合物。粘合层202是电绝缘体。在实施例中，粘合层202直接固定至基座124的导电层154。粘合层202将导电层154与导电引线框架110电隔离。因为粘合层202是在基座124的导电部件和引线框架110之间提供电隔离的非导电层，因此基座124的导电层154无需被粉末涂层、静电涂层等涂覆。在所示实施例中，基座124可仅由导电层154组成。
图6是根据图5所示实施例的部分电气系统100的截面图。图6中所示的电气系统100类似于图4中所示的电气系统100，除了一些区别。例如，至少部分覆盖基座124导电层154的非导电层164(图2所示)是粘合层202。粘合层202在基座124的底侧128和引线框架110的顶侧166之间延伸并固定。基座124仅包括导电层154，且除了粘合层202之外不被粉末涂层、静电涂层、或其它非导电涂层覆盖。
在替代实施例中，图5和6所示的基座124还包括覆盖至少部分导电层154的粉末涂层、静电涂层、或其它非导电涂层。例如，涂层可在导电层154与粘合层202之间延伸以在导电层154和引线框架110之间提供额外的电绝缘。在其它替代实施例中，引线框架110还包括锁定片，如图3所示的锁定片190。引线框架110因此可由粘合层202和锁定片联接至基座124以便在引线框架110和基座124之间提供更强的联接。
应当理解上面的描述意在示意，而非限制。例如，上述实施例(和/或其内容)可用于彼此的组合。此外，可实施多种修改使特定的情形和材料适应于本发明的教导，而不脱离其范围。本文描述的尺寸、材料类型、各种部件的取向以及各种部件的数量和位置意在限定某些实施例的参数，并且绝非限制且仅仅是示意性实施例。基于对上述描述的回顾，权利要求的精神和范围内的多个其它的实施例和修改对于所属领域技术人员来说是显而易见的。因此，本发明的范围应参照附加的权利要求，以及这些权利要求所赋予的等同物的全部范围来确定。在附加的权利要求中，术语“包括(including)”和“其中(in which)”用作相应术语“包含(comprising)”和“其中(wherein)”的平易英语的等同物。此外，在下面的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标识，且并不意在将数字的要求应用至对象。

Claims (9)

1.一种连接器模块(102)包含：
包括盖体(122)和基座(124)的壳体(108)，所述盖体被联接至所述基座以在其间限定腔体(120)，所述腔体(120)被构造为在其中接收电路卡(106)，其特征在于，
所述基座具有顶侧(126)和底侧(128)，所述顶侧面向所述盖体并限定所述腔体的部分，所述基座限定在所述顶侧与所述底侧之间延伸穿过所述基座的多个窗口(130)，所述基座包括导电层(154)，该导电层至少部分由非导电层(164)覆盖；以及
所述连接器模块(102)还包含联接至所述基座的底侧的导电引线框架(110)，所述引线框架包括延伸穿过所述基座的窗口进入到所述腔体中的多个接触梁(112)，所述引线框架通过所述基座的非导电层而与所述基座的导电层电隔离，所述引线框架还包括构造为安装至电路板(104)的导电部件(116)的多个安装触头(114)。
2.根据权利要求1的连接器模块(102)，其中所述引线框架(110)包括多个锁定片(190)，该锁定片构造为其至少一个延伸穿过所述基座(124)或围绕所述基座延伸、并接合所述基座的顶侧(126)以将所述引线框架联接至所述基座。
3.根据权利要求1的连接器模块(102)，其中所述基座(124)的非导电层(164)是布置在所述基座的底侧(128)上的粘合层(202)，所述粘合层固定至所述引线框架(110)的顶侧(166)以将所述引线框架联接至所述基座。
4.根据权利要求1的连接器模块(102)，其中所述基座(124)的非导电层(164)是粉末涂层。
5.根据权利要求1的连接器模块(102)，其中所述基座(124)的非导电层(164)是静电涂层。
6.根据权利要求1的连接器模块(102)，其中所述引线框架(110)包括多个信号触头(172)，每个信号触头具有一个所述接触梁(112)、一个相应的安装触头(114)、以及将所述接触梁连接至所述安装触头的中间段(174)，所述引线框架的信号触头由连结段(188)保持在一起，所述连结段被构造为被碎裂以将所述信号触头彼此机械地和电性地隔离。
7.根据权利要求1的连接器模块(102)，进一步包括布置在所述导电引线框架(110)和所述电路板(104)之间的绝缘垫(170)，所述引线框架的安装触头(114)被移出所述引线框架的平面外以延伸跨过所述绝缘垫的厚度以允许所述安装触头接合所述电路板(104)。
8.根据权利要求1的连接器模块(102)，其中所述基座(124)包括至少一个凸耳(200)，该至少一个凸耳从所述基座延伸并被构造为安装至所述电路板(104)，所述至少一个凸耳由所述基座的导电层(154)形成并且不被所述非导电层(164)覆盖，所述至少一个凸耳在所述壳体(108)与所述电路板(104)之间提供电流路径。
9.根据权利要求1的连接器模块(102)，其中所述盖体(122)由导电金属形成，所述盖体接合所述基座(124)的侧壁(158)以将所述盖体联接至所述基座，所述基座的侧壁由所述导电层(154)组成并且不被所述非导电层(164)覆盖使得所述盖体电连接至所述基座。
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