JP5270400B2 - カード用コネクタ - Google Patents

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Description

本発明はカード用コネクタに係り、特に異なる複数種類のメモリーカードの装着を許容するカード用コネクタに関する。
例えば、ディジタルカメラ、携帯電話機、電子複写機等の電子機器には、メモリーカードが装着脱されるカード用コネクタが組み込まれている。電子機器は、このカード用コネクタにメモリーカードを装着することにより、メモリーカードに記録された画像データや音楽データを読み込み所定の処理を実行する。
一方、現在メモリーカードは種々形状及び構造を有したものが提供されている。例えば、メモリースティック(商標)、メモリースティックDuo(商標)、SDメモリーカード(商標)、MMC(マルチメディアカード)(商標)等の各種メモリーカードが提供されている。このため、メモリーカードを装着するカード用コネクタにあっては、各種のメモリーカードが選択的に装着可能であることが望ましい。このため、メモリーカード用コネクタとして、第1のメモリーカードが差し込まれる差込部と、第2のメモリーカードが差し込まれる差込部が重なるように配置されたカード用コネクタが提供されている。(特許文献1参照)。
特開2007−012348号公報
上記の異なる種類のメモリーカードを選択的に装着しうるカード用コネクタを電子機器に設けることにより、電子機器のメモリーカードに対する汎用性を向上させることができる。また、個別に各メモリーカードに対応したカード用コネクタを設ける必要がなくなり、電子機器の小型化を図ることができる。
ところで、電子機器に装着されるのはメモリーカードばかりでなく、電子機器の有する機能を拡張する拡張モジュールも装着される。この拡張モジュールとしては、例えば拡張メモリモジュール、拡張CPUモジュール、拡張通信モジュール等がある。
従来、これらの拡張モジュールを電子機器に装着するには、カード用コネクタと別箇に拡張モジュール用スロット及び拡張モジュール用コネクタを設け、この拡張モジュール用コネクタを装着することが行われていた。しかしながら、この構成ではカード用コネクタと別箇に拡張モジュール用コネクタが必要となり、電子機器の内部構成が複雑化すると共に電子機器が大型化してしまうという問題点があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、拡張モジュールが装着される電子機器の小型化を図りうるカード用コネクタを提供することを目的とする。
上記の課題は、異なる複数種類のメモリーカードの装着を許容するベースハウジングと、前記ベースハウジング上に積層されるようスライド装着されると共に、拡張モジュールが装着されるモジュール用ハウジングと、前記ベースハウジングに保持されており、前記複数種類のメモリーカードに接続する複数種類のメモリーカード用コンタクトと、前記ベースハウジングに保持されており、前記拡張モジュールに接続するモジュール用コンタクトとを有し、前記メモリーカード用コンタクトと、前記モジュール用コンタクトとが電気的に分離された構成のカード用コネクタであって、前記モジュール用ハウジングに前記モジュール用コンタクトに対応した貫通孔を形成し、前記モジュール用ハウジングを前記ベースハウジングにスライド装着することにより、前記モジュール用コンタクトが前記貫通孔に挿入され嵌合する構成としたことを特徴とするカード用コネクタにより解決することができる。


本発明によれば、カード用コネクタに異なる種類の各種メモリーカードを装着できると共に拡張モジュールも装着することができるため、拡張モジュール用に別箇にコネクタを設ける必要がなくなり、電子機器の小型化、部品点数削減、及び低コスト化を図ることができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
図1乃至図4及び図6は、本発明の一実施例であるカード用コネクタ60を説明するための図である。図1はカード用コネクタ60の外観図であり、図2はカード用コネクタ60に装着される拡張モジュール及び種々のメモリーカードと対応させて示す図であり、図3はカード用コネクタ60の分解斜視図であり、図4は図2におけるIV−IV線に沿う断面図であり、図6は電子機器1に組み込まれたカード用コネクタ60を示す図である。
尚、各図において矢印X1,X2方向を幅方向、矢印Y1,Y2方向を長手方向、矢印Z1,Z2方向を厚さ(高さ)方向とする。また、Y1方向は各種メモリーカード20,30,40及び拡張モジュール50をカード用コネクタ60に挿入(装着)する方向であり、Y2方向は各カードのイジェクト方向である。
カード用コネクタ60は、大略すると、下段ハウジング70(請求項におけるベースハウジングに相当する)と、第1のメモリーカード用コンタクト80と、第2のメモリーカードコンタクト91と、モジュール用コンタクト92と、下段ハウジング70の上面に積層するよう配設された上段ハウジング100(請求項におけるモジュール用ハウジングに相当する)と、この上段ハウジング100を覆う金属板製のカバー部材120等を有した構成とされている。
カード用コネクタ60の矢印Y2方向端部には、下段挿入口62及び上段挿入口63とからなる挿入口61が設けられている。下段挿入口62は下段ハウジング70に形成されており、上段挿入口63は上段ハウジング100に形成されている。
このメモリーカード用コネクタ60は、後述する各コンタクト80,91,92をプリント回路基板10上の対応するパッド10a〜10cに半田付けすることによりプリント回路基板10上に実装される(図4参照)。また、カード用コネクタ60は、プリント回路基板10と共に電子機器1内に組み込まれる。図6に示されるように、カード用コネクタ60が電子機器1に組み込まれた状態において挿入口61は電子機器1フロントパネル2からに露出する。尚、各種メモリーカード20,30,40及び拡張モジュール50の装着脱時以外においては蓋3が閉じられ、挿入口61は外部に露出しない構成とされている。
メモリーカード用コネクタ60は、図2に示すように、下段挿入口62を利用してSDメモリーカード20、メモリースティック30、マルチメディアカード40が選択的に装着脱可能な構成とされている。また、上段挿入口63には、拡張モジュール50が装着脱可能な構成とされている。本実施例では、拡張モジュール50として拡張メモリモジュールを例に挙げているが、その他にも拡張モジュールとして拡張CPUモジュール、拡張通信モジュール等を適用することも可能である。
尚、SDメモリーカード20とマルチメディアカード40は外形寸法が略同じであり、幅はメモリースティック30の幅より少し広く、且つ端子の配置が同じである。また、SDメモリーカード20には、データの誤消去を防止するためのノブ23が設けられている。
下段ハウジング70はインサート成形部品であり、合成樹脂製の下段ハウジング本体71に、第1のメモリーカード用コンタクト80、第2のメモリーカードコンタクト91、及びモジュール用コンタクト92がインサート成形されている。また下段ハウジング本体71は、大略、X1側のフレームロッド72と、X2側のフレームロッド73と、3つの横架部74,75,76とを有する四角のフレーム形状である。
フレームロッド72、73は、内側に、ガイド溝72a、73aを有する。中央の横架部75はY2側の段部にZ1方向に突き出た突起部75aを有する。更に、図3に示すように下段ハウジング本体71には、カード挿入を検出するスイッチ140,160を構成する可動端子部材141,161が圧入されて固定されている。
コンタクト部材80は、下段挿入口62の近くに位置する横架部74にインサートされており、SDメモリーカード20及びマルチメディアカード40の双方の端子に対応して並んでいる。これにより、カード用コネクタ60はSDメモリーカード20及びマルチメディアカード40の双方に適用することが可能となる。
本実施例では、第2のメモリーカードコンタクト91及びモジュール用コンタクト92は、共にY1方向端部に配設された横架部76にインサート成形されている。第2のメモリーカードコンタクト91及びモジュール用コンタクト92は、図4及び図5に示すように、いずれも略L字形状を有したコンタクトである。
第2のメモリーカードコンタクト91は、メモリースティック30と接続するコンタクトである。この第2のメモリーカードコンタクト91は、メモリースティック30と接続するコンタクト部91aと、横架部76にインサートされる固定部91bと、固定部91bに対して直角に折曲され垂直方向(Z1,Z2方向)に延出する垂直部91cと、垂直部91cの下端部に形成されプリント回路基板10のパッド10cにはんだ付け固定される端子部91dとを一体的に形成した構成とされている。
この第2のメモリーカードコンタクト91を設けることにより、カード用コネクタ60はSDメモリーカード20、マルチメディアカード40に加え、メモリースティック30に対しても適用可能となる。
モジュール用コンタクト92は、拡張モジュール50と接続するコンタクトである。このモジュール用コンタクト92は、拡張モジュール50と接続するコンタクト部92aと、後述するように上段ハウジング100に嵌合するバルジ部92bと、横架部76にインサートされる固定部92cと、固定部92cに対して直角に折曲され垂直方向(Z1,Z2方向)に延出する垂直部92dと、垂直部92dの下端部に形成されプリント回路基板10のパッド10bにはんだ付け固定される端子部92eとを一体的に形成した構成とされている。
このモジュール用コンタクト92を設けることにより、カード用コネクタ60は、各種カード20,30,40に加え、拡張モジュール50に対しても適用可能となる。各図に示されるように、モジュール用コンタクト92は第2のメモリーカードコンタクト91に対してY1,Y2方向に長く延出した構成とされている。
一方、上段ハウジング100は合成樹脂製の成形部品であり、図3に示すように、X1方向側のフレームロッド101と、X2方向側のフレームロッド102と、2つの横架部103,104とが形成されたフレーム構造を有している。フレームロッド101、102は、内側にガイド溝101a、102aが形成されている。
また、横架部104には、複数の貫通孔105が形成されている。この貫通孔105はモジュール用コンタクト92に対応しており、コンタクト部92aが貫通する大きさとされている。また、貫通孔105のY1方向側の入口には、テーパ部106(図4参照)が形成してある。
カバー部材120は、図2及び図3に示すように、天板部121と、X1,X2方向の両側の側板部122,123と、Y1方向側の後板部124を一体的に形成した構成とされている。このカバー部材120は、下段ハウジング70及び上段ハウジング100をその上部から覆うことにより、各コンタクト80,91,92等を保護する機能を奏する。
上記構成とされたメモリーカード用コネクタ60を製造する方法としては、先ず下段ハウジング70をインサート成形する。具体的には、第1のメモリーカード用コンタクト80,第2のメモリーカードコンタクト91,及びモジュール用コンタクト92を金型にセットし、合成樹脂を金型に注入して下段ハウジング本体71を成形する。
これにより、コンタクト部材80は横架部74に、第2のメモリーカードコンタクト91及びモジュール用コンタクト92は横架部76に夫々インサート成形された下段ハウジング70Aが製造される。これに対し、上段ハウジング100はインサート成形を行う必要がないため、金型に合成樹脂を注入することにより成形される。
このようにして成形された下段ハウジング70に上段ハウジング100を装着するには、上段ハウジング100を、下段ハウジング70の下段ハウジング本体71上に載せ、下段ハウジング本体71の上面に沿ってY1方向にスライドさせる。これにより、コンタクト部92aはテーパ部106の案内されて貫通孔105内に円滑に挿入される。また、コンタクト部92aは貫通孔105からY2方向に突出し、これに伴いバルジ部92bは貫通孔105に嵌合する。
上段ハウジング100が下段ハウジング70の所定装着位置までスライドされた状態において、上段ハウジング100に形成された突起101b、102bは、下段ハウジング70に形成された凹部72b、73bに嵌合する。この突起101c、102cと凹部72c、73cとの嵌合により、上段ハウジング100は下段ハウジング70に対し固定された状態となる。また、上段ハウジング100が下段ハウジング70に装着された状態で、上段ハウジング100は下段ハウジング70に積層された状態となる。尚、突起101c、102cと凹部72c、73cとの嵌合は、着脱可能な嵌合構造とされている。
カバー部材120は、積層された下段ハウジング70及び上段ハウジング100を覆って、側板部122,123の開口122a、123aを下段ハウジング本体71の突起72d、73dに嵌合することにより各ハウジング70,100に固定する。
前記したように、下段ハウジング70は、内部にSDメモリーカード20、メモリースティック30、マルチメディアカード40が装着可能な構成されている。また、上段ハウジング100は、内部に拡張モジュール50が装着可能な構成とされている。
メモリーカード用コネクタ60には、下段挿入口62を利用して、SDメモリーカード20、メモリースティック30、マルチメディアカード40が選択的に装着される。SDメモリーカード20はその端子がコンタクト部材80と接触して装着される。マルチメディアカード40もその端子がコンタクト部材80と接触して装着される。
また、メモリースティック30は、その先端がコンタクト部材80の先端に到る直前に、突起部75aに乗りあがってZ1方向へ強制的に変位され、この状態でコンタクト部材80を乗り越えて進行して第2のメモリーカードコンタクト91と接触して接続される(図4参照)。このため、コンタクト部材80の先端部のZ2方向への変形量は抑えられ、コンタクト部材80が塑性変形してしまうことは回避される。
ここで、本実施例に係るカード用コネクタ60は、拡張モジュール50と接続されるモジュール用コンタクト92が、各メモリーカード20,30,40と接続される第1のメモリーカード用コンタクト80及び第2のメモリーカードコンタクト91と電気的に分離された構成とされている。
即ち、第1のメモリーカード用コンタクト80はプリント回路基板10のパッド10aと接続され、第2のメモリーカードコンタクト91はパッド10bと接続され、モジュール用コンタクト92はパッド10bと接続された構成となっている。
よって本実施例に係るカード用コネクタ60は、下段挿入口62内にSDメモリーカード20,メモリースティック30,或いはマルチメディアカード40が選択的に装着された状態において、上段挿入口63から拡張モジュール50を装着することが可能な構成となっている。即ち、カード用コネクタ60は、異なる種類の各種メモリーカード20,30,40を装着しつつ、拡張モジュール50を同時に装着することができる。
これにより、カード用コネクタ60を電子機器1に適用した場合、図6に示すように、カード用コネクタ60の他に、拡張モジュール用に別箇にコネクタを設ける必要がなくなり、電子機器1の小型化を図ることができる。また、カード用コネクタ60が拡張モジュール50のコネクタを兼用することにより、部品点数削減及び低コスト化を図ることができる。
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
具体的には、上記した実施例ではベースハウジングとなる下段ハウジング70の上部にモジュール用ハウジングとなる上段ハウジング100を1層のみ積層した構成とした。しかしながら、上段ハウジング100を2層以上積層する構成とすることも可能である。この際、各上段ハウジングに装着されるモジュール用コンタクトは、夫々第1及び第2のメモリーカード用コンタクト80,91と電気的に分離させる必要がある。
また、上記した実施例では、モジュール用コンタクト92を下段ハウジング70にインサート成形により固定する構成とした。しかしながら、本実施例に係るカード用コネクタ60は、モジュール用コンタクト92は第2のメモリーカードコンタクト91と分離しているため、必ずしも下段ハウジング70にインサート成形する必要はなく、上段ハウジング100に固定される構成としてもよい。この場合、モジュール用コンタクト92を上段ハウジング100に固定する方法として、モジュール用コンタクト92を上段ハウジング100の横架部104にインサート形成することが考えられる。
図1は、本発明の一実施例であるカード用コネクタの外観を示す斜視図である。 図2は、本発明の一実施例であるカード用コネクタを装着される拡張モジュール及び種々のメモリーカードと対応させて示す斜視図である。 図3は、本発明の一実施例であるカード用コネクタの分解斜視図である。 図4は、図2におけるIV−IV線に沿う断面図である。 図5は、第2のメモリーカードコンタクト及びモジュール用コンタクトを拡大して示す斜視図である。 図6は、本発明の一実施例であるカード用コネクタを適用した電子機器を示す斜視図である。
1 電子機器1
10 プリント回路基板
10a〜10c パッド
20 SDメモリーカード
30 メモリースティック
40 マルチメディアカード
50 拡張モジュール
60 メモリーカード用コネクタ
61 挿入口
70 下段ハウジング
71 下段ハウジング本体
72 フレームロッド
73 フレームロッド
80 第1のメモリーカード用コンタクト
81 リード端子部
91 第2のメモリーカードコンタクト
91a コンタクト部
91b 固定部
91c 垂直部
91d 端子部
92 モジュール用コンタクト
92a コンタクト部
92b バルジ部
92c 固定部
92d 垂直部
92e 端子部
100 上段ハウジング
101 フレームロッド
102 フレームロッド
120 カバー部材120

Claims (3)

  1. 異なる複数種類のメモリーカードの装着を許容するベースハウジングと、
    前記ベースハウジング上に積層されるようスライド装着されると共に、拡張モジュールが装着されるモジュール用ハウジングと、
    前記ベースハウジングに保持されており、前記複数種類のメモリーカードに接続する複数種類のメモリーカード用コンタクトと、
    前記ベースハウジングに保持されており、前記拡張モジュールに接続するモジュール用コンタクトとを有し、
    前記メモリーカード用コンタクトと、前記モジュール用コンタクトとが電気的に分離された構成のカード用コネクタであって、
    前記モジュール用ハウジングに前記モジュール用コンタクトに対応した貫通孔を形成し、
    前記モジュール用ハウジングを前記ベースハウジングにスライド装着することにより、前記モジュール用コンタクトが前記貫通孔に挿入され嵌合する構成としたことを特徴とするカード用コネクタ。
  2. 前記拡張モジュールは、増設メモリである請求項1記載のカード用コネクタ。
  3. 前記モジュール用ハウジングは、前記ベースハウジングに対して着脱可能な構成である請求項1又は2記載のカード用コネクタ。
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