JP2005038975A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の小型化を実現し、より小型化された安価な電子制御装置を提供する。
【解決手段】コネクタを削除し、基板28に外部電子回路と接続するためのターミナル部を設け、基板の周囲を覆うケース27の外部に露出させ、基板28の電子回路部はケース27で周囲を覆う構造を持たせる。基板ターミナル部には、基板28に加えられる応力により基板電子回路部を破損しないように応力を緩和する構造30を持たせる。さらに、同一基板28で電子回路部とターミナル部を分離し、基板電子回路部のみに防水構造30、32を持たせることで、より過酷な環境に対応できる電子制御装置を実現する。
【選択図】 図5
【解決手段】コネクタを削除し、基板28に外部電子回路と接続するためのターミナル部を設け、基板の周囲を覆うケース27の外部に露出させ、基板28の電子回路部はケース27で周囲を覆う構造を持たせる。基板ターミナル部には、基板28に加えられる応力により基板電子回路部を破損しないように応力を緩和する構造30を持たせる。さらに、同一基板28で電子回路部とターミナル部を分離し、基板電子回路部のみに防水構造30、32を持たせることで、より過酷な環境に対応できる電子制御装置を実現する。
【選択図】 図5
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子制御装置に関する。特には自動車用の電子制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
特許文献1に記載されているように、基板,コネクタ,カバー,ベースから構成される図6に示す防水構造を有するユニットである。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−232031号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板,コネクタ,カバー,ベースから構成される構造において、基板を小型化する方法として、使用電子部品の小型化,削減,IC集約化などがあり、これらの方法では基板や電子制御装置の大幅な小型化は困難である。また、外部電子回路と接続する為のコネクタを取り付ける必要があるため、基板にはコネクタを基板へ接続する部分の面積の確保が必要となり、コネクタの存在は基板の小型化、及び電子制御装置の小型化をさらに困難なものにしている。しかしながら、電子制御装置の取り付け位置の環境が次第に苛酷なものへと変わりつつあり、電子制御装置の小型化やより過酷な環境への対応が求められている。
【0005】
本発明の目的は、より小型化された安価な電子制御装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明では、従来の基板,コネクタ,カバー,ベースからの構成よりコネクタを削除し、基板に外部電子回路と接続するためのターミナル部を設け、基板の周囲を覆うケースの外部に露出させ、基板の電子回路部はケースで周囲を覆う構造を持たせることで、基板の小型化を実現する。基板ターミナル部には、外部電子回路と接続するためのコネクタを取り付けた時と取り外した時に掛かる応力,電子制御装置の振動により基板に加えられる応力により、基板電子回路部、及び基板ターミナル部を破損しないように、応力を緩和する構造を持たせる。さらに、同一基板で電子回路部とターミナル部を分離し、基板電子回路部のみに防水構造を持たせることで、より過酷な環境に対応できる電子制御装置を実現する。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、図面に従って、実施の形態の効果を説明する。図1は代表的な実施形態を示す電子制御装置の側断面図である。図1において、1は電子回路部品4を実装する電子回路部と外部電子回路に接続するためのターミナル部6を有する基板、2は基板1の電子回路部分のみを覆うカバー、3は2と同様、基板1の電子回路部分のみを覆うベース、5は基板1のターミナル部と電子回路部とを分け、基板をカバー2とベース3で固定している領域で、基板1のターミナル部が外部電子回路と接続されるためにカバー2とベース3とを合せたときにできる開口部より外部へと露出している。7は電子制御装置が外部の電子回路と接続するコネクタ部分で、カバー2,ベース3,基板1のターミナル部分6から構成される。以上の構成より従来の構造よりコネクタを削除することができ、基板1には従来のコネクタを基板へ接続する部分の面積の確保が不要となり、基板の小型化、及び電子制御装置の小型化とともに、安価な電子制御装置の提供を可能としている。
【0008】
電子制御装置のコネクタ部分の基板ターミナル部には、外部の電子回路と接続するためのコネクタを取り付ける際、基板固定部5を支点に基板ターミナル部と基板電子回路部に応力が加わり、基板ターミナル部及び内部にある基板電子回路部を破損する恐れがある。応力による基板の破損を防ぐために基板ターミナル部には、基板に掛かる応力を緩和する構造を設けた。図2に第2の実施形態である基板に掛かる応力を緩和する構造を持った電子制御装置を示す。図2(a)は電子制御装置の横断面図、図2(b)は図2(a)において、位置Aより矢印の方向に電子制御装置コネクタ部13を見た図である。図2(c)は図2(a)において位置Bより矢印の方向に電子制御装置を見た図である。図2において11はカバー,ベースから成る電子制御装置を覆うケース、8は電子回路部と外部電子回路とを接続するためのターミナルを有する基板、9は絶縁性と弾力性を有する応力緩和材である。基板8上にターミナル部につながるパターンがあるため、基板とカバー,ベースとを絶縁するために応力緩和材9を入れる。さらに、応力緩和材9は基板ターミナル部に外部電子回路と接続するためのコネクタが接続されたときに、基板ターミナル部に掛かる応力を緩和する役割も持っている。10のように基板8の端辺をケース11で固定することで、基板8が外部電子回路に接続されるコネクタを接続する際に加わる応力が応力緩和材9の部分に集中することを防ぎ、基板8の強度を確保している。この実施形態の効果として、複雑な構造を持たせることなく基板8のターミナル部の強度を確保できることである。
【0009】
図3に基板ターミナル部強度確保の他の実施形態の図を示す。図3(a)は19の突起をケースに持たせることによって、相手側コネクタを接続するとき、最初に突起19を相手側コネクタに挿入させ、相手側コネクタと電子制御装置の基板ターミナル部とを平行にして、基板に応力が掛からないように挿入することを可能としている。また図3(a)のように、基板17の端18をケースで固定して応力に対する基板の強度を確保している場合、相手側コネクタ16は水平方向にずれて挿入される可能性があるが、突起19をつけることによって、水平方向の挿入ずれを防止することが可能である。図3(b)は電子制御装置を覆うケースに基板を固定する突起14を取り付けることによって基板に対して垂直方向の振動や応力について基板の強度を増加させることができる。図3(c)は図3(b)に対して基板を固定する突起を増やし、さらに振動や応力変形に対する基板の強度を増した構造を持たせることができる。図3(d)では、ケースに基板を固定する突起が形成できない場合でも、応力を緩和する部品20のようなものをはめ込むことで対応可能である。
【0010】
基板の端子に流れる電流により、基板の導体部分が発熱するのを防ぐため、基板の回路部と接続端子部の間に設けられた基板固定部分に放熱構造を持たせ、基板の導体部分の発熱を抑えることが可能である。図4に第3の実施形態である放熱構造を持った電子制御装置の断面図を示す。図4において基板24をケース23で固定し、基板固定部分に放熱フィン21を持たせて基板の導体部分が発熱するのを防ぐようにしている。このとき、ケース23と基板24との間にある応力緩和材26は放熱性の高い材質を選択し、基板導体部→応力緩和材→ケース→放熱フィンの順で効率よく熱を逃がすようにする。
【0011】
図5に第4の実施形態である防水構造を有する電子制御装置の図を示す。基板28には電子回路部と外部電子回路に接続するためのターミナル部を有しており、電子回路部のみが防水性を有するケース27に覆われている。基板28で電子回路部の防水性は、ケース27とシール材30により確保されている。シール材30は、相手側コネクタが基板ターミナル部に接続されるときに図5(b)においてC方向に基板28を押して、シール材30が基板28とすべりを起こしてはがれやすくなるのを防ぐため、基板28に基板28を貫通する穴31を空け、穴31によって基板の上側のシール材と下側のシール材とを接続させ、C方向に加わる力に対してシール材と基板のすべりを無くし、防水性が失われることを防いでいる。また32はケース27の上側と下側をシールするためのシール材である。
【0012】
【発明の効果】
本発明によれば、より小型化された安価な電子制御装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の代表的な実施形態を示す図。
【図2】本発明の第2の実施形態を表す図。
【図3】第2実施形態で他の構造を有する場合の図。
【図4】本発明の第3の実施形態を表す図。
【図5】本発明の第4の実施形態を表す図。
【図6】従来の技術を表す図。
【符号の説明】
1…基板、2…カバー、3…ベース、4…電子回路部品、5…基板固定部、6…基板ターミナル部、7…電子制御装置コネクタ部。
【発明の属する技術分野】
本発明は電子制御装置に関する。特には自動車用の電子制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
特許文献1に記載されているように、基板,コネクタ,カバー,ベースから構成される図6に示す防水構造を有するユニットである。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−232031号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板,コネクタ,カバー,ベースから構成される構造において、基板を小型化する方法として、使用電子部品の小型化,削減,IC集約化などがあり、これらの方法では基板や電子制御装置の大幅な小型化は困難である。また、外部電子回路と接続する為のコネクタを取り付ける必要があるため、基板にはコネクタを基板へ接続する部分の面積の確保が必要となり、コネクタの存在は基板の小型化、及び電子制御装置の小型化をさらに困難なものにしている。しかしながら、電子制御装置の取り付け位置の環境が次第に苛酷なものへと変わりつつあり、電子制御装置の小型化やより過酷な環境への対応が求められている。
【0005】
本発明の目的は、より小型化された安価な電子制御装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明では、従来の基板,コネクタ,カバー,ベースからの構成よりコネクタを削除し、基板に外部電子回路と接続するためのターミナル部を設け、基板の周囲を覆うケースの外部に露出させ、基板の電子回路部はケースで周囲を覆う構造を持たせることで、基板の小型化を実現する。基板ターミナル部には、外部電子回路と接続するためのコネクタを取り付けた時と取り外した時に掛かる応力,電子制御装置の振動により基板に加えられる応力により、基板電子回路部、及び基板ターミナル部を破損しないように、応力を緩和する構造を持たせる。さらに、同一基板で電子回路部とターミナル部を分離し、基板電子回路部のみに防水構造を持たせることで、より過酷な環境に対応できる電子制御装置を実現する。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、図面に従って、実施の形態の効果を説明する。図1は代表的な実施形態を示す電子制御装置の側断面図である。図1において、1は電子回路部品4を実装する電子回路部と外部電子回路に接続するためのターミナル部6を有する基板、2は基板1の電子回路部分のみを覆うカバー、3は2と同様、基板1の電子回路部分のみを覆うベース、5は基板1のターミナル部と電子回路部とを分け、基板をカバー2とベース3で固定している領域で、基板1のターミナル部が外部電子回路と接続されるためにカバー2とベース3とを合せたときにできる開口部より外部へと露出している。7は電子制御装置が外部の電子回路と接続するコネクタ部分で、カバー2,ベース3,基板1のターミナル部分6から構成される。以上の構成より従来の構造よりコネクタを削除することができ、基板1には従来のコネクタを基板へ接続する部分の面積の確保が不要となり、基板の小型化、及び電子制御装置の小型化とともに、安価な電子制御装置の提供を可能としている。
【0008】
電子制御装置のコネクタ部分の基板ターミナル部には、外部の電子回路と接続するためのコネクタを取り付ける際、基板固定部5を支点に基板ターミナル部と基板電子回路部に応力が加わり、基板ターミナル部及び内部にある基板電子回路部を破損する恐れがある。応力による基板の破損を防ぐために基板ターミナル部には、基板に掛かる応力を緩和する構造を設けた。図2に第2の実施形態である基板に掛かる応力を緩和する構造を持った電子制御装置を示す。図2(a)は電子制御装置の横断面図、図2(b)は図2(a)において、位置Aより矢印の方向に電子制御装置コネクタ部13を見た図である。図2(c)は図2(a)において位置Bより矢印の方向に電子制御装置を見た図である。図2において11はカバー,ベースから成る電子制御装置を覆うケース、8は電子回路部と外部電子回路とを接続するためのターミナルを有する基板、9は絶縁性と弾力性を有する応力緩和材である。基板8上にターミナル部につながるパターンがあるため、基板とカバー,ベースとを絶縁するために応力緩和材9を入れる。さらに、応力緩和材9は基板ターミナル部に外部電子回路と接続するためのコネクタが接続されたときに、基板ターミナル部に掛かる応力を緩和する役割も持っている。10のように基板8の端辺をケース11で固定することで、基板8が外部電子回路に接続されるコネクタを接続する際に加わる応力が応力緩和材9の部分に集中することを防ぎ、基板8の強度を確保している。この実施形態の効果として、複雑な構造を持たせることなく基板8のターミナル部の強度を確保できることである。
【0009】
図3に基板ターミナル部強度確保の他の実施形態の図を示す。図3(a)は19の突起をケースに持たせることによって、相手側コネクタを接続するとき、最初に突起19を相手側コネクタに挿入させ、相手側コネクタと電子制御装置の基板ターミナル部とを平行にして、基板に応力が掛からないように挿入することを可能としている。また図3(a)のように、基板17の端18をケースで固定して応力に対する基板の強度を確保している場合、相手側コネクタ16は水平方向にずれて挿入される可能性があるが、突起19をつけることによって、水平方向の挿入ずれを防止することが可能である。図3(b)は電子制御装置を覆うケースに基板を固定する突起14を取り付けることによって基板に対して垂直方向の振動や応力について基板の強度を増加させることができる。図3(c)は図3(b)に対して基板を固定する突起を増やし、さらに振動や応力変形に対する基板の強度を増した構造を持たせることができる。図3(d)では、ケースに基板を固定する突起が形成できない場合でも、応力を緩和する部品20のようなものをはめ込むことで対応可能である。
【0010】
基板の端子に流れる電流により、基板の導体部分が発熱するのを防ぐため、基板の回路部と接続端子部の間に設けられた基板固定部分に放熱構造を持たせ、基板の導体部分の発熱を抑えることが可能である。図4に第3の実施形態である放熱構造を持った電子制御装置の断面図を示す。図4において基板24をケース23で固定し、基板固定部分に放熱フィン21を持たせて基板の導体部分が発熱するのを防ぐようにしている。このとき、ケース23と基板24との間にある応力緩和材26は放熱性の高い材質を選択し、基板導体部→応力緩和材→ケース→放熱フィンの順で効率よく熱を逃がすようにする。
【0011】
図5に第4の実施形態である防水構造を有する電子制御装置の図を示す。基板28には電子回路部と外部電子回路に接続するためのターミナル部を有しており、電子回路部のみが防水性を有するケース27に覆われている。基板28で電子回路部の防水性は、ケース27とシール材30により確保されている。シール材30は、相手側コネクタが基板ターミナル部に接続されるときに図5(b)においてC方向に基板28を押して、シール材30が基板28とすべりを起こしてはがれやすくなるのを防ぐため、基板28に基板28を貫通する穴31を空け、穴31によって基板の上側のシール材と下側のシール材とを接続させ、C方向に加わる力に対してシール材と基板のすべりを無くし、防水性が失われることを防いでいる。また32はケース27の上側と下側をシールするためのシール材である。
【0012】
【発明の効果】
本発明によれば、より小型化された安価な電子制御装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の代表的な実施形態を示す図。
【図2】本発明の第2の実施形態を表す図。
【図3】第2実施形態で他の構造を有する場合の図。
【図4】本発明の第3の実施形態を表す図。
【図5】本発明の第4の実施形態を表す図。
【図6】従来の技術を表す図。
【符号の説明】
1…基板、2…カバー、3…ベース、4…電子回路部品、5…基板固定部、6…基板ターミナル部、7…電子制御装置コネクタ部。
Claims (3)
- 電子回路を有する基板、前記基板の周囲を覆うケースを有する電子制御装置において、
前記基板の一部が前記ケースに覆われておらず露出しており、前記露出部が前記電子回路を前記電子回路以外の電子回路と接続するターミナルを有することを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1において、前記露出部に掛かる応力を緩和する構造を有することを特徴とする電子制御装置。
- 請求項1において、前記ケースと前記露出部の境界が防水構造を有することを特徴とする電子制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003198841A JP2005038975A (ja) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | 電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003198841A JP2005038975A (ja) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | 電子制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005038975A true JP2005038975A (ja) | 2005-02-10 |
Family
ID=34208467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003198841A Pending JP2005038975A (ja) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | 電子制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005038975A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014069340A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
WO2014069341A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
WO2014203648A1 (ja) * | 2013-06-17 | 2014-12-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 箱型車載制御装置 |
US20150366086A1 (en) * | 2013-01-30 | 2015-12-17 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Vehicle-Mounted Electronic Module |
-
2003
- 2003-07-18 JP JP2003198841A patent/JP2005038975A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9510438B2 (en) | 2012-11-02 | 2016-11-29 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
WO2014069341A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP2014093415A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
JP2014093414A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
WO2014069340A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
US9661765B2 (en) | 2012-11-02 | 2017-05-23 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
CN104756619A (zh) * | 2012-11-02 | 2015-07-01 | 日立汽车系统株式会社 | 电子控制装置 |
CN104756620A (zh) * | 2012-11-02 | 2015-07-01 | 日立汽车系统株式会社 | 电子控制装置 |
US9736952B2 (en) * | 2013-01-30 | 2017-08-15 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Vehicle-mounted electronic module |
US20150366086A1 (en) * | 2013-01-30 | 2015-12-17 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Vehicle-Mounted Electronic Module |
EP2953210B1 (en) * | 2013-01-30 | 2021-06-23 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Vehicle-mounted electronic module |
CN105284197A (zh) * | 2013-06-17 | 2016-01-27 | 日立汽车系统株式会社 | 箱型车载控制装置 |
JP2015002280A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 箱型車載制御装置 |
WO2014203648A1 (ja) * | 2013-06-17 | 2014-12-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 箱型車載制御装置 |
CN105284197B (zh) * | 2013-06-17 | 2019-02-26 | 日立汽车系统株式会社 | 箱型车载控制装置 |
US11166396B2 (en) | 2013-06-17 | 2021-11-02 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Box-type vehicle-mounted control device |
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