CN104756619A - 电子控制装置 - Google Patents

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五十岚壮志
龟代康朗
服部隆
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Abstract

本发明提供一种电子控制装置，其在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉价地制造且具有高性能的散热结构。在该电子控制装置中，在向隔着隔壁11a一体地具有在与外部的对象侧连接器之间进行电连接的连接器用开口部18的机箱基体11组装有机箱罩12的结构的非金属制(树脂制)的机箱内搭载安装了电子部件13的电路基板14时，基板14的一部分插入设于隔壁11a的插入孔中，并在开口部18内露出。作为散热结构，构成为，在从设于机箱基体11的开口安装凸状且在底部侧具有凸缘部15a的散热用金属部件15时，金属部件15的顶部与基板14的部件13的安装部位夹着散热用填充材料16接触，并且，凸缘部15a与开口周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。

Description

电子控制装置
技术领域
本发明涉及具有散热结构的电子控制装置，该散热结构用于在搭载了安装有电子部件的电路基板的机箱内部有效地使从电子部件产生的热量进行散热。
背景技术
以往，作为在这种电子控制装置中适用的散热结构的公知技术，列举使散热片的一部分从机箱的一部分露出，并且对于安装了电子部件的电路基板以隔着散热薄板与散热片接触的方式设置，利用插入成形等方法并用密封塑料密封电路基板、散热薄板及散热片，并与机箱一体成形的“电路基板内置机箱”(参照专利文献1)。
另外，作为相同的散热结构的其他公知技术，列举使密封状地收纳安装了电子电气部件的电路基板的电气安装件壳体为用树脂形成的树脂壳体部和用金属形成的金属壳体部的双层结构，利用外成型(outsert molding)或插入成型对树脂壳体部及金属壳体部进行一体成型的“电气安装件壳体结构”(参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-18176号公报
专利文献2：日本特开2008-71854号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据专利文献1记载的技术，需要以使用密封塑料将安装了电子部件的电路基板与向机箱外部露出的散热片的一部分埋没在机箱内部的方式进行密封，因此，无法避免为了能保证制造时电子部件的基板动作、电路基板的连接性的可靠性而要求严格的规格管理，由于必须在制造环境下严格地管理温度、时间来维持品质，导致存在制造成本变高且生产率(成品率)差之类的问题。
另外，即使专利文献2记载的技术，也使电气安装件壳体成型为由树脂壳体部与金属壳体部得到的双层结构，因此，必须在制造时不使热传导率不同的部件产生变形且高精度地按照规格尺寸进行一体成型，同样由于必须在制造环境下严格地管理温度、时间来维持品质，因而导致存在成本变高且生产率(成品率)差之类的问题。
本发明是为了解决这种问题点而完成的，其技术课题在于提供在制造时不需要严格的管理，能够简单、生产率良好且廉价地制造具有高性能的散热结构的电子控制装置。
用于解决课题的方法
为了解决上述技术课题，本发明的基本结构之一是在机箱内搭载了安装有电子部件的电路基板的电子控制装置，特征在于，机箱的与电路基板的电子部件的安装部位对置的壁面局部地开口，用于从外部安装凸状且在底部侧具有凸缘部的散热用金属部件，金属部件在从机箱的开口安装时，顶部与电路基板的和电子部件的安装部位对应的位置夹着散热用填充材料接触，并且，凸缘部与该开口周边的壁部夹着密封用填充材料接触。
另外，本发明的基本结构的另一个是在机箱内搭载了安装有电子部件的电路基板的电子控制装置，特征在于，机箱的与电路基板的电子部件的安装部位对置的壁面局部地开口，用于从外部安装凸状且在底部侧具有凸缘部的散热用金属部件，金属部件在从机箱的开口安装时，顶部与电路基板的电子部件夹着散热用填充材料接触，并且，凸缘部与该开口周边的壁部夹着密封用填充材料接触。
发明效果
根据本发明的电子控制装置构成为，在向机箱的开口安装散热用金属部件时，其顶部与电路基板的和电子部件的安装部位对应的位置或电子部件自身夹着散热用填充材料接触，并且，其底部侧的凸缘部与开口周边的壁部夹着密封用填充材料接触，可得到将来自电子部件的发热从电子部件自身或其附近位置传递到散热用填充材料及金属部件而有效地向外部散热的结构，从而在制造时不需要严密的管理，能简单、生产率(成品率)良好且廉价地制造，实现具有充分的密封性(防水性)的高性能的散热结构。
附图说明
图1是表示本发明的实施例1的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。
图2是展开表示图1所示的电子控制装置的细部结构的图。
图3是表示本发明的实施例2的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。
图4是表示本发明的实施例3的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。
图5是表示本发明的实施例4的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。
图6是表示本发明的实施例5的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。
图7是表示本发明的实施例6的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。
图8是表示本发明的实施例7的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。
图9是表示本发明的实施例8的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。
图10是表示本发明的实施例9的电子控制装置的机箱及金属部件的固定结构的从侧面方向观察的剖视图。
图11是表示本发明的实施例10的电子控制装置的金属部件安装于机箱后的向外部部件固定的固定结构的从侧面方向观察的剖视图。
具体实施方式
下面，列举几个实施例并参照附图详细地说明本发明的电子控制装置。
实施例1
图1是表示本发明的实施例1的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置具有在向机箱基体11组装有机箱罩12的结构的非金属制(在此为树脂)机箱内搭载安装了电子部件13的电路基板14的基本结构，该机箱基体11隔着隔壁11a一体地具有用于在与未图示的外部的对象侧连接器(阴型连接器)之间进行电连接的连接器(阳型连接器)用开口部18。除此之外，作为散热结构，具有下述结构：在设于机箱基体11的开口安装凸状且在底部侧具有凸缘部15a的散热用板状的金属部件15时，金属部件15的顶部与电路基板14的和背面的电子部件13的安装部位对应的位置夹着散热用填充材料16接触，并且，凸缘部15a与开口周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。另外，在连接器用开口部18内，电路基板14的端部插入在隔壁11a设置的插入孔，电路基板14的配设有电连接图案的一部分露出。
其中，机箱基体11除了一体地具有连接器用开口部18及隔壁11a之外，与隔壁11a对置的端部侧开口。机箱罩12安装于机箱基体11的端部侧开口。在连接器用开口部18使用的对象侧连接器是将电路基板14的端部作为端子的直接插入式阴型连接器。另外，机箱基体11的、和在电路基板14的背面需要散热的与表面侧的电子部件13的安装部位对应的位置对置的壁面局部地开口，能够从外部安装金属部件15。此时，由于对电路基板14的背面以散热目的进行连接，因此，在电路基板14的背面的该部位或金属部件15的顶部涂敷作为散热用填充材料16的具有散热性的粘接部件。另外，为了确保防水性，在机箱基体11的开口周边壁或与金属部件15的凸缘部的开口周边壁相对的抵接面侧涂敷作为密封用填充材料17的具有密封性的粘接部件。这样提高散热性及密封性地将金属部件15组装于机箱基体11的开口，从而能将来自电子部件13的发热从电路基板14的背面经由散热用填充材料16向金属部件15传递，而有效地向外部散热。另外，关于散热用填充材料16及密封用填充材料17，可以使用不同材料的粘接部件涂敷或为了减少使用的粘接部件的种类而使用相同种类的粘接部件进行涂敷。
图2是展开表示实施例2的电子控制装置的细部结构的图。在图2中表示下述情况：在将安装了电子部件13的电路基板14组装在机箱内时，在机箱基体11内使安装了电子部件13的电路基板14滑动，将电路基板14的端部插入隔壁11a的插入孔11b，在连接器用开口部18内使电路基板14的一部分露出，之后，将机箱罩12安装固定于机箱基体11，并且，在设于机箱基体11的用于安装金属部件15的开口11c，使散热用填充材料16及密封用填充材料17介于其间地安装金属部件15，从而进行组装。另外，在机箱基体11内壁设有在电路基板14的滑动插入时用于支撑其两端部并引导的导向槽11d。
在连接器用开口部18使用的对象侧连接器是上述的直接插入式阴型连接器，但可以构成为在电路基板14上安装相同结构的连接器的类型。在该场合，如在以下的实施例中说明那样，机箱基体11不需要隔着隔壁11a一体地具有连接器用开口部18的部分。另外，对其中的机箱罩12而言，为树脂制，但可以为金属制。在将金属部件15从机箱基体11外侧进行安装时，在电路基板14背面的该部位、机箱基体11的开口周边壁、金属部件15的顶部、凸缘部15a涂敷粘接部件后粘接。
在实施例1的电子控制装置的散热结构中，在向机箱基体11的开口11c安装凸状且在底部侧具有凸缘部15a的板状的金属部件15时，金属部件15的顶部与电路基板14背面的电子部件13的安装部位夹着散热用填充材料16接触，并且，凸缘部15a与开口11c周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。由此，能够将来自电子部件13的发热从电路基板14的背面经由散热用填充材料16向金属部件15传递，而有效地向外部进行散热，因此，在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率(成品率)良好且廉价地制造，可得到具有充分的密封性(防水性)的高性能的散热结构。
实施例2
图3是表示本发明的实施例2的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的结构相比，不同点在于：在机箱基体11内使安装了电子部件13的电路基板14滑动，在将电路基板14的端部插入隔壁11a的插入孔11b时的电路基板14的表背的方向相反，成为以使电子部件13由朝上变为朝下的方式在连接器用开口部18内使电路基板14的一部分露出的结构，将来自电子部件13的发热直接经由散热用填充材料16向金属部件15传递，而有效地向外部进行散热。
在实施例2的电子控制装置的散热结构中，在向机箱基体11的开口11c安装了凸状且在底部侧具有凸缘部15a的板状的金属部件15时，金属部件15的顶部与电路基板14表面的电子部件13自身直接夹着散热用填充材料16接触，并且，凸缘部15a与开口11c周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。由此，由于能够将来自电子部件13的发热直接经由散热用填充材料16向金属部件15传递而有效地向外部散热，因此，在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉价地制造，与实施例1的场合相比，可得到更高性能的散热性，即使关于密封性，也能得到与实施例1的场合相同的效果。
实施例3
图4是表示本发明的实施例3的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的结构相比，不同点在于：代替通过冲压加工形成的凸状且在底部侧具有凸缘部的板状的金属部件15，使用由铝压铸等铸造成形的凸状且在底部侧具有凸缘部19a的块状的金属块部件19。
即使在实施例3的电子控制装置的散热结构中，在向机箱基体11的开口安装了凸状且在底部侧具有凸缘部19a的块状金属块部件19时，金属块部件19的顶部与电路基板14的背面的和电子部件13的安装部位对应的位置也夹着散热用填充材料16接触，并且，凸缘部19a与开口11c周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。由此，由于能够将来自电子部件13的发热从电路基板14的背面经由散热用填充材料16向金属块部件19传递，而有效地向外部散热，因此，与实施例1的场合相同，在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉价地制造，可得到具有充分的密封性的高性能的散热结构。另外，实施例3的电子控制装置的散热结构也能应用于图3所示的使电子部件13朝下的电路基板14的实施方式。
实施例4
图5是表示本发明的实施例4的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的结构相比，不同点在于以下两点：不形成用于相对于外部的对象侧连接器连接的连接器用开口部18及隔壁11a，机箱是向一侧的不具有导向槽11d的机箱基体11组装另一侧的机箱罩12安装固定并组装成的；作为散热部件的金属制的散热板20介于散热用填充材料16和电路基板14背面的与电子部件13的安装部位对应的位置之间，散热板20在与电路基板14背面的包含电子部件13的端子的附近位置之间由具有粘接性的填充材料21固定连接。
在实施例4的电子控制装置的散热结构中，在散热用填充材料16与电路基板14的背面的和电子部件13的安装部位对应的位置之间夹持散热板20，散热板20由填充材料21在与电路基板14背面的包含电子部件13的端子附近位置之间固定连接，因此，能扩大电路基板14与填充材料21的连接范围，宽范围地利用填充材料21及散热板20接受来自电子部件13的发热，并向金属部件15传递而向外部散热。由此，与上述各实施例的场合相同，在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉地价制造，可得到比实施例1的场合更高性能的散热性，即使密封性也能得到与实施例1的场合相同的效果。另外，在此使用的填充材料21，也与散热用填充材料16或密封用填充材料17的场合相同，能够使用不同材料的粘接部件进行涂敷或涂敷相同种类的粘接部件而构成。另外，实施例4的电子控制装置的散热结构也能应用于图3所示的使电子部件13朝下的电路基板14的实施方式。
实施例5
图6是表示本发明的实施例5的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的结构相比，不同点在于以下三点：机箱由一体地具有连接器用开口部18及隔壁26a的开口部件26、分别从上方、下方夹入开口部件26的中途部分并互相组装的机箱罩12、以及不具有导向槽11d的机箱基体11构成；插入设于隔壁26a的插入孔的多个端子22的一端部在连接器用开口部18内露出，各端子22的另一端部连接固定于电路基板14的规定的配线图案；作为散热部件的散热板20介于散热用填充材料16和电路基板14背面的与电子部件13的安装部位对应的位置之间，并且，散热板20在电路基板14的包含连接于规定的配线图案的各端子22的附近与包含电子部件13的端子的附近之间由具有粘接性的填充材料21固定连接。
对于实施例5的结构，在进行组装的场合，以在将各端子22的一端部插入开口部件26的隔壁26a的插入孔并使其在连接器用开口部18内露出的状态将各端子22的另一端部连接固定于安装了电子部件13的电路基板14的配线图案上，并在机箱基体11内定位，并且，向安装于设于机箱基体11的用于安装金属部件15的开口安装金属部件15。在该场合，在电路基板14背面的包含连接于规定的配线图案的各端子22的附近位置与包含电子部件13的端子的附近位置涂敷作为填充材料21的粘接部件，之后，使散热板20介于其间并粘接。另外，在金属部件15的顶部、机箱基体11的开口11c周边的壁部也同样地涂敷作为散热用填充材料16、密封用填充材料17的粘接部件并粘接，之后，向机箱基体11及开口部件26组装机箱罩12进行安装固定并组装即可。对于填充材料21，能够根据连接部位而使用不同材料的粘接部件来构成。
在实施例5的电子控制装置的散热结构中，不仅从电路基板14背面的包含电子部件13的端子的附近位置，也从连接固定于电路基板14规定的配线图案且一端部在开口部件26的连接器用开口部18内露出的各端子22的另一端部有效地进行散热。由此，与上述各实施例的场合相同，在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉价地制造，能得到比实施例1的场合更高性能的散热性，即使密封性也能得到与实施例1的场合相同的效果。另外，在此使用的填充材料21也与散热用填充材料16、密封用填充材料17的场合相同，也能涂敷相同种类的粘接部件地构成。另外，实施例5的电子控制装置的散热结构也能应用于图3所示的使电子部件13朝下的电路基板14的实施方式。
实施例6
图7是表示本发明的实施例6的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的结构相比，不同点在于以下三点：不形成用于相对于外部的对象侧连接器连接的连接器用开口部18及隔壁11a，机箱是向一侧的不具有导向槽11d的机箱基体11组装另一侧的机箱罩12安装固定并组装而成的；做成在从设于机箱基体11的开口11c安装凸状且在底部侧具有凸缘部15a'的板状的金属部件15'时用相同的粘接部件的材料兼用作散热用填充材料16与密封用填充材料17的结构，从而将介于金属部件15'的顶部与电路基板14背面的和电子部件13的安装部位对应的位置之间的散热用填充材料16以及介于凸缘部15'与开口11c周边的壁部之间的还兼用作密封用的散热用填充材料16连接起来而成为单一结构；金属部件15自身为低背结构。
在实施例6的电子控制装置的散热结构中，使介于金属部件15'的顶部与电路基板14背面的和电子部件13的安装部位对应的位置之间的散热用填充材料16的粘接部件得到的涂敷范围和介于金属部件15'的凸缘部15a'与开口11c周边的壁部之间的散热用填充材料16的粘接部件得到的涂敷范围为一处的涂敷范围，在一次涂敷工序中涂敷用作散热的一种粘接部件，也能使其兼用作密封，因此，能比实施例1的场合简单、生产率良好且廉价地制造，能得到具有与实施例1的场合相同的充分的密封性的高性能的散热结构。另外，实施例6的电子控制装置的散热结构也能应用于图3所示的使电子部件13朝下的电路基板14的安装方式。
实施例7
图8是表示本发明的实施例7的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例3的图4所示的结构相比，不同点在于：在凸状且在底部侧具有凸缘部19a'的块状的金属块部件19'的顶部设置凹部，在该凹部周边壁或收纳于凹部的散热块部件25的外壁涂敷粘接部件，从而在形成散热用填充材料16之后，在凹部内使散热块部件25粘接并进行粘接固定，或在凹部周边壁利用成为散热用填充材料16的软钎焊对散热块部件25进行安装固定。
在实施例7的电子控制装置的散热结构中，使散热用填充材料16介于金属块部件19'的凹部并安装固定散热块部件25，因此，金属块部件19'能将来自电子部件13的发热从凹部的侧面充分地散热，与实施例3的场合相比，在金属块部件19'进行热传递的面变宽，能宽范围地进行散热。除此之外，与实施例1的场合相同地不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉价地制造，可得到具有充分的密封性的高性能的散热结构。
实施例8
图9是表示本发明的实施例8的电子控制装置的基本结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例7的图8所示的结构相比不同点在于，如实施例2的图3所示，应用使电子部件13朝下的电路基板14的实施方式。
即使在实施例8的电子控制装置的散热结构中，也能得到与实施例7的场合相同的具有充分的密封性的高性能的散热结构，但在此，由于来自电子部件13的发热直接传递到安装固定于金属块部件19'的凹部的散热块部件25，因此，能得到比实施例7的场合高的散热效果。
实施例9
图10是表示本发明的实施例9的电子控制装置的机箱及金属部件15的固定结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的结构相比，不同点在于以下两点：不形成用于相对于外部的对象侧连接器连接的连接器用开口部18及隔壁11a，机箱是向一侧的不具有导向槽11d的机箱基体11组装另一侧的机箱罩12安装固定并组装而成的；金属部件15具备利用紧固连结部件固定机箱基体11及自身的部位。
在实施例9的电子控制装置的散热结构中，金属部件15的距其与机箱基体11抵接的开口11c稍微离开的规定位置被穿孔，在与该穿孔位置对应的机箱基体11的部位设有螺纹孔，利用作为用于固定金属部件15及机箱基体11的紧固连结部件的铆接螺钉23并使用穿孔及螺纹孔进行紧固连结，从而相对于机箱罩12及机箱基体11一体化固定金属部件15。由此，作为带金属部件15的机箱产品，向其他装置内搭载的散热传递可容易化。并且，实施例9的电子控制装置的散热结构也能应用于图3所示的使电子部件13朝下的电路基板14的安装方式。
实施例10
图11是本发明的实施例10的电子控制装置的金属部件15安装于机箱后的向外部部件固定的固定结构的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的结构相比，不同点在于以下两点：不形成相对于外部的对象侧连接器连接的连接器用开口部18及隔壁11a，机箱是向一侧的不具有导向槽11d的机箱基体11组装另一侧的机箱罩12安装固定并组装而成的；金属部件15具备在金属部件15向机箱安装后利用紧固连结部件向外部部件固定的部位。
在实施例10所示的电子控制装置的散热结构中，金属部件15的不与机箱基体11抵接的相隔的规定位置被穿孔，在与该穿孔位置对应的外部部件的部位设有螺纹孔，利用作为用于固定金属部件15及外部部件的紧固连结部件的螺钉24并使用穿孔及螺纹孔进行紧固连结，从而能够将一体地安装于机箱罩12及机箱基体11的金属部件15固定于外部部件。由此，作为带金属部件15的机箱产品，向其他装置的外部部件安装固定的散热传递可容易化。并且，实施例10的电子控制装置的散热结构也能应用于图3所示的使电子部件13朝下的电路基板14的安装方式。
符号说明
11—机箱基体，11a、26a—隔壁，11b—插入孔，11c—开口，11d—导向槽，12—机箱罩，13—电子部件，14—基板，15、15'—金属部件，15a、15a'、19a、19a'—凸缘部，16—散热用填充材料，17—密封用填充材料，18—连接器用开口部，19、19'—金属块部件，20—散热板，21—填充材料，22—端子，23—铆接螺钉，24—螺钉，25—散热块部件，26—开口部件。

Claims (18)

1.一种电子控制装置，其在机箱内搭载了安装有电子部件的电路基板，该电子控制装置的特征在于，
上述机箱的、与上述电路基板的上述电子部件的安装部位对置的壁面局部地开口，用于从外部安装凸状且在底部侧具有凸缘部的散热用金属部件，
上述金属部件在从上述机箱的上述开口安装时，顶部与上述电路基板的和上述电子部件的安装部位对应的位置夹着散热用填充材料接触，并且，上述凸缘部与该开口周边的壁部夹着密封用填充材料接触。
2.一种电子控制装置，其在机箱内搭载了安装有电子部件的电路基板，该电子控制装置的特征在于，
上述机箱的、与上述电路基板的上述电子部件的安装部位对置的壁面局部地开口，用于从外部安装凸状且在底部侧具有凸缘部的散热用金属部件，
上述金属部件在从上述机箱的上述开口安装时，顶部与上述电路基板的上述电子部件夹着散热用填充材料接触，并且，上述凸缘部与该开口周边的壁部夹着密封用填充材料接触。
3.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述机箱是向一侧的机箱基体组装另一侧的机箱罩进行安装固定并组装而成的。
4.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述机箱隔着隔壁一体地具有用于在与外部的对象侧连接器之间进行电连接的连接器用开口部，并且，上述电路基板的一部分插入设于该隔壁的插入孔且在该连接器用开口部内露出。
5.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述机箱隔着隔壁一体地具有用于在与外部的对象侧连接器之间进行电连接的连接器用开口部，并且，在该连接器用开口部内，插入设于该隔壁的插入孔的多个端子的一端部露出，上述多个端子的另一端部连接固定于上述电路基板的规定的配线图案上。
6.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述散热用填充材料与上述密封用填充材料使用相同的材料。
7.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述散热用填充材料与上述密封用填充材料使用不同的材料。
8.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述机箱具备：一体地具有上述连接器用开口部及上述隔壁，并且与该隔壁对置的端部侧开口的机箱基体；以及安装于上述机箱基体的上述端部侧的开口的机箱罩，在上述机箱基体内使安装了上述电子部件的上述电路基板滑动，将该电路基板的端部插入上述隔壁的上述插入孔，在该连接器用开口部内使该电路基板的一部分露出，之后，将上述机箱罩安装固定于该机箱基体，并且，在设于该机箱基体的用于安装上述金属部件的上述开口使上述散热用填充材料及上述密封用填充材料存在之后安装该金属部件而组装。
9.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述机箱具备：一体地具有上述连接器用开口部及上述隔壁的开口部件；分别从上方以及下方夹入上述开口部件的中途部分并互相组装的机箱罩以及机箱，以将上述多个端子的一端部插入上述开口部件的上述隔壁的上述插入孔且在上述连接器用开口部内露出的状态将该多个端子的另一端部连接固定于安装了上述电子部件的上述电路基板的配线图案上，在上述机箱基体内定位，并且，在设于该机箱基体的用于安装上述金属部件的上述开口夹着上述散热用填充材料及上述密封用填充材料地安装该金属部件之后，向该机箱基体及该开口部件组装上述机箱罩进行安装固定而组装。
10.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述金属部件通过冲压加工或铸造而形成。
11.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
散热部件介于上述散热用填充材料和上述电路基板的与上述电子部件的安装部位对应的位置或该电子部件之间。
12.根据权利要求11所述的电子控制装置，其特征在于，
上述散热部件是散热板，并且，在上述电路基板的包含连接于规定的配线图案的多个端子的附近位置和与上述电子部件的安装部位对应的位置或该电子部件附近位置之间由具有粘接性的多个填充材料固定连接。
13.根据权利要求12所述的电子控制装置，其特征在于，
上述多个填充材料是相同材料。
14.根据权利要求12所述的电子控制装置，其特征在于，
上述多个填充材料是根据连接部位而不同的材料。
15.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述金属部件具备由紧固连结部件固定上述机箱及上述金属部件的部位。
16.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述金属部件具备在上述金属部件安装于上述机箱后由紧固连结部件向外部部件进行固定的部位。
17.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
上述机箱是树脂制。
18.根据权利要求8所述的电子控制装置，其特征在于，
上述机箱罩是金属制。
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