CN104756620A - 电子控制装置 - Google Patents
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Abstract
提供电子控制装置，其具有高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率良好且廉价地制作。在该电子控制装置中，在通过分隔壁(11a)一体地具有与外部的对象侧连接器(省略图示)之间进行电连接的连接器用开口部(16)的壳体基座(11)上组装壳体盖(12)的构造的非金属制(树脂制)的壳体内搭载安装了电子元器件(13)的电路基板(14)时，基板(14)的一部分插入到设于分隔壁(11a)的插入孔中而在开口部(16)内露出。作为散热构造，在壳体内与基板(14)的表背面的规定部位通过结合部件(焊料、粘接材料等)(17)结合而配备的具有弹性力的一对金属部件(15)的侧面方向的截面为弓形，在壳体内从表面方向及背面方向保持基板(14)并将由元器件(13)产生的热向壳体传导而向外部散热。
Description
技术领域
本发明涉及电子控制装置，其具有在搭载了安装有电子元器件的电路基板的壳体内部用于对由电子元器件产生的热高效地进行散热的散热构造。
背景技术
以往，作为在这种电子控制装置中适用的散热构造的有关公知技术，可以举出“电子元器件的散热构造”(参照专利文献1)，其中将具有弹簧特性的短栅状的金属板的下端固定于印刷基板，将金属板的上端侧压接于收纳印刷基板的壳体的顶棚面，并且相对于金属板安装印刷基板上所安装的电子元器件，金属板的上端侧折弯成纵截面大致为く字状，其顶端侧的一片与壳体的顶棚面进行面接触。
并且，作为同样的散热构造的有关的其它公知技术，可以举出“车载用电子设备”(参照专利文献2)，其中夹持具有规定形状的金属板安装搭载了电子元器件的规定形状的多个印刷配线基板，这些印刷配线基板彼此通过外部连接单元电连接而构成积层体，在积层体的一端部连接连接器，除连接器的前表面及金属板的规定部分以外整体进行了树脂密封。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开第2011-54895号公报
专利文献2：日本特开第平9-27688号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据专利文献1所述的技术，由于是安装了电子元器件的印刷基板固定于将其覆盖的壳体的一方侧，将金属板的上端侧压接于壳体的顶棚面，将金属板的下端固定于印刷基板，使电子元器件的表面相对于印刷基板在纵向上配备的构造，因此作为金属板受到印刷基板的水平方向(横向)的偏移影响而容易发生位置偏移的对策，需要用于将印刷基板与壳体固定的固定构造而导致构造复杂，从而导致成本高而生产率差的问题，此外还存在电子元器件的适用被限制在壳体的高度方向上的金属板的安装部分的尺寸范围内这样的问题。
另外，对于专利文献2所述的技术，由于也是将在其间夹持金属板而安装了电子元器件的印刷配线基板彼此用柔性的外部连接单元连接并对整体进行树脂密封的构造，因此无法避免如下情况，即为了保证电子元器件的基本动作或印刷配线基板的连接性的可靠性而在制造时需要严格的规格管理，存在必须在制造环境中严格地管理温度、时间以维持品质，从而容易导致成本高昂且生产率(成品率)不良的问题。
本发明是为了解决这种问题而做出的，其技术课题在于提供电子控制装置，其具有在制造时无需严密的管理且不会制约所适用的电子元器件并能够简单且生产率良好而廉价地制作的高性能的散热构造。
用于解决课题的方法
为了解决上述技术课题，本发明的基本构造是在介由分隔壁一体地具有用于对外部的对象侧连接器进行电连接的连接器用开口部的壳体内搭载有安装了电子元器件的电路基板，并且该电路基板插入到设于该分隔壁的插入孔中而在该连接器用开口部内使一部分露出的构造的电子控制装置，其特征在于，在壳体内具备与电路基板的规定部位结合而保持该电路基板的具有弹性力的金属部件。
发明的效果
根据本发明的电子控制装置，由于具有如下构造，即在壳体内配备与电路基板结合而保持电路基板的金属部件，在壳体内通过金属部件保持电路基板并将来自电子元器件的发热向壳体传导而向外部高效地散热，因此能够实现高性能的散热构造，其在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作。
附图说明
图1是表示本发明实施例1的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图2是图1所示的电子控制装置的端面方向的剖视图。
图3是表示图1所示的电子控制装置的壳体内配备的电路基板及金属部件的俯视图。
图4是表示为了说明图1所示的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。
图5是表示用紧固部件进行图1所示的电子控制装置的壳体内配备的电路基板及金属部件的结合固定的情况的从侧面方向观察的图。
图6是表示本发明实施例2的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图7是图6所示的电子控制装置的端面方向的剖视图。
图8是表示为了说明图6所示的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。
图9是表示用紧固部件进行图6所示的电子控制装置的壳体内配备的电路基板及金属部件的结合固定的情况的从侧面方向观察的图。
图10是表示本发明实施例3的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图11是表示为了说明图10所示的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。
图12是表示图10所示的电子控制装置的壳体内配备的电路基板及金属部件的俯视图。
图13是表示使图10所示的电子控制装置的壳体内配备的金属部件变形而结合固定于电路基板的情况的从侧面方向观察的图。
图14是表示图13所示的壳体内配备的电路基板及金属部件的俯视图。
图15是表示本发明实施例4的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图16是表示本发明实施例5的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图17是图16所示的电子控制装置的端面方向的剖视图。
图18是表示为了说明图16所示的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。
图19是表示图16所示的壳体内配备的电路基板及金属部件的俯视图。
图20是本发明实施例6的电子控制装置的端面方向的剖视图。
图21是表示本发明实施例7的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图22是表示本发明实施例8的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图23是表示本发明实施例9的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图24是表示本发明实施例10的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图25是表示本发明实施例11的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
图26是表示本发明实施例12的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的电子控制装置举出若干实施例进行详细说明。
实施例1
图1是表示本发明实施例1的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。并且，图2是该电子控制装置的端面方向的剖视图。另外，图3是表示该电子控制装置的壳体内配备的电路基板14及金属部件15的俯视图。
该电子控制装置具有如下基本构造，在相对于壳体基座11组装壳体盖12的结构的非金属制(这里为树脂)的壳体内搭载安装了电子元器件13的电路基板14，该壳体基座11通过分隔壁11a一体地具有用于与未图示的外部的对象侧连接器(母连接器)之间进行电连接的连接器(公连接器)用开口部18。此外，作为散热构造，在壳体内具备与电路基板14的分隔壁11a侧的表背面的规定部位通过焊料或粘接材料等的结合部件17结合而从表面方向及背面方向保持电路基板14的具有弹性力的一对金属部件15，具有在壳体内通过一对金属部件15保持电路基板14的表背面并将由电子元器件13产生的热向壳体传导而向外部散热的功能。并且，在连接器用开口部16内，将电路基板14的端部插入到设于分隔壁11a的插入孔中而使配设有其电连接图案的一部分露出。
其中，壳体基座11一体地具有连接器用开口部16及分隔壁11a，此外与分隔壁11a对置的端部侧开口。壳体盖12相对于壳体基座11的端部侧的开口装配。这里的壳体盖12基本为树脂制，但是也可以采用金属制。用于连接器用开口部16的对象侧连接器是以电路基板14的端部为端子的直接插入型的母连接器。就电路基板14的表背面(上下位置)上配备的一对金属部件15而言，其壳体基座11的侧面方向的截面为弓形而具有弹性力，连接器用开口部16侧的一端部与电路基板14的表面及背面的规定部位通过焊料或粘接材料等的接合部件17接合固定，弓形的顶部与壳体基座11的内壁面接触，并且另一端侧挠曲地接触于与电路基板14的表面及背面的规定部位隔开的跨过电子元器件13的安装部位的位置，从而保持电路基板14。在该状态下金属部件15在电路基板14的一个侧面通过两个部位保持电路基板14，并且通过一个部位而被壳体基座11侧保持。并且，如图2及图3所示，金属部件15在靠近与电路基板14侧接触的部分的部位设置切口，并且在与电路基板14上的电子元器件13的端子对应的部位设有窗。
图4是表示为了说明实施例1的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。在图4中示出了将安装了电子元器件13的电路基板14向壳体内装入时，使安装了电子元器件13并且在表面、背面的规定部位结合了一对金属部件15的状态的电路基板14在壳体基座11内滑动，而将电路基板14的端部插入到分隔壁11a的插入孔11b中，在连接器用开口部16内使电路基板14的一部分露出之后，相对于壳体基座11装设固定壳体盖12而进行装配的情况。但是，在壳体基座11内壁上设有导槽11c，其用于在电路基板14的滑动插入时支撑其两端部而进行导向。并且，在此设定为使一对金属部件15的凸状的顶部的高度比电路基板14的插入面即壳体基座11的开口的尺寸(壳体基座11的内壁面的尺寸)高。由此，在沿着设于壳体基座11的内壁面的针对电路基板14的插入用导槽11c使电路基板14滑动，而插入至在连接器用开口部16内使电路基板14的端部露出的位置时，一对金属部件15的从一端侧的与电路基板14接合的部位延伸的凸状部分与壳体基座11的上方、下方的内壁面接触，且各自的另一端侧向内侧挠曲而与电路基板14的表面、背面接触，从而处于保持电路基板14的状态。因此，用壳体盖12封盖壳体基座11的开口，从而金属部件15不会在电路基板14的插入方向上发生晃动，能够稳定地保持电路基板14，还能确保壳体自身的密封性(防水性)。
图5是表示用紧固部件进行实施例1的电子控制装置的壳体内配备的电路基板14及金属部件15的结合固定的情况的从侧面方向观察的图。若参照图5，则示出了在此取代使用焊料或粘接材料的结合部件17对将一端侧结合固定在电路基板14的表面及背面的规定部位上的一对金属部件15的结合部分进行结合固定，而使用螺钉或螺栓等紧固部件18进行紧固而固定的情况。在这种情况下，只要在使预先穿孔的一对金属部件15的一端侧以夹入电路基板14的方式与电路基板14的表面及背面的规定部位的穿孔部分抵接而定位之后，用紧固部件18进行紧固而固定即可。即，在实施例1的电子控制装置中，可以使用结合部件17或紧固部件18的任一方进行电路基板14及金属部件15的结合固定。
在实施例1的电子控制装置的散热构造中，在壳体内配备与电路基板14的表面、背面结合而在表面、背面保持电路基板14的一对金属部件15，能够获得在壳体内通过金属部件15分别在表面、背面保持电路基板14并将来自电子元器件13的发热向壳体传导而高效地向外部散热的功能。由此，能够获得高性能的散热构造，其在制造时无需严密的管理且不会制约所适用的电子元器件13，能够简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作，具有充分的密封性(防水性)。顺便说一下，实施例1的散热构造也能够适用于以电子元器件13从朝上变为朝下的方式使安装方向表背相反地在壳体内保持电路基板14的构造。
实施例2
图6是表示本发明实施例2的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。并且，图7是该电子控制装置的端面方向的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的构造相比区别在于，作为散热构造，在壳体内具备通过焊料或粘接材料等的结合部件17与电路基板14上的分隔壁11a侧的背面的规定部位结合而从背面方向保持电路基板14的具有弹性力的一个金属部件15，具有在壳体内通过一个金属部件15保持电路基板14的背面并将由电子元器件13产生的热向壳体传导而向外部散热的功能。
图8是表示为了说明实施例2的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。在图8中示出了将安装了电子元器件13的电路基板14向壳体内装入时，使安装了电子元器件13并且在背面的规定部位结合了金属部件15的状态的电路基板14在壳体基座11内沿着导槽11c滑动，而将电路基板14的端部插入到分隔壁11a的插入孔11b中，在连接器用开口部16内使电路基板14的一部分露出之后，相对于壳体基座11装设固定壳体盖12而进行装配的情况。但是，在此也设定为使金属部件15的凸状的顶部的高度比电路基板14的插入面即壳体基座11的开口的下部尺寸(壳体基座11的内壁面的下部尺寸)高。由此，在使电路基板14沿着导槽11c滑动而插入至在连接器用开口部16内使电路基板14的端部露出的位置时，金属部件15的从一端侧的电路基板14的背面的接合部位延伸的凸状部分与壳体基座11的下侧内壁面接触，且另一端侧向内侧挠曲而与电路基板14的背面接触，从而处于保持电路基板14的状态。因此，用壳体盖12封盖壳体基座11的开口，从而金属部件15不会在电路基板14的插入方向上发生晃动，能够稳定地保持电路基板14，还能确保壳体自身的密封性(防水性)。
图9是表示用紧固部件进行实施例2的电子控制装置的壳体内配备的电路基板14及金属部件15的结合固定的情况的从侧面方向观察的图。若参照图5，则示出了在此取代使用焊料或粘接材料的结合部件17对将一端侧结合固定在电路基板14的背面的规定部位上的一对金属部件15的结合部分进行结合固定，而是用螺钉或螺栓等紧固部件18进行紧固并固定的情况。在这种情况下，只要在使预先穿孔的一个金属部件15的一端侧与电路基板14的背面的规定部位的穿孔部分抵接而定位之后，用紧固部件18进行紧固而固定即可。即，对于实施例2的电子控制装置，也可以用结合部件17或紧固部件18的任一方进行电路基板14及金属部件15的结合固定。
在实施例2的电子控制装置的散热构造中，在壳体内配备与电路基板14的背面结合而在背面保持电路基板14的一个金属部件15，能够获得在壳体内通过金属部件15在背面保持电路基板14并将来自电子元器件13的发热向壳体传导而高效地向外部散热的功能。由此，虽然与实施例1的情况相比散热性能有所降低，但是由于未在电路基板14的表面侧配备金属部件15而具有所适用的电子元器件13与实施例1的情况相比不受制约这样的优点。并且，与实施例1的情况一样，在制造时无需严密的管理，能够简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作，能够获得充分的密封性(防水性)。顺便说一下，实施例2的散热构造能够作为仅在电路基板14的表面侧配备金属部件15的构造而进行变更，此外也能够适用于以电子元器件13从朝上变为朝下的方式使安装方向表背相反地在壳体内保持电路基板14的构造。
实施例3
图10是表示本发明实施例3的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的构造相比区别在于，作为散热构造，在壳体内具备具有在电路基板14的分隔壁11a侧(插入侧)的端部的规定部位钩挂折返的U字状的折返弯曲部15a并且从表面方向、背面方向保持电路基板14的具有弹性力的一个金属部件15，具有在壳体内通过一个金属部件15保持电路基板14的表面、背面并将来自电子元器件13的发热向壳体传导而向外部散热的功能。
图11是表示为了说明实施例3的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。在图11中示出了将安装了电子元器件13的电路基板14向壳体内装入时，使安装了电子元器件13的电路基板14的插入侧的端部的规定部位与金属部件15的折返弯曲部15a抵接而处于卡定的结合状态之后，使电路基板14及金属部件15在壳体基座11内沿着导槽11c滑动，相对于分隔壁11a的包含仅以金属部件15的折返弯曲部15a的程度较大地设置的部分的插入孔11b′，插入折返弯曲部15a及电路基板14的端部，在连接器用开口部16内使电路基板14的一部分露出之后，相对于壳体基座11装设固定壳体盖12而进行装配的情况。但是，在此也同样地设定为使金属部件15的凸状的顶部的高度比电路基板14的插入面即壳体基座11的开口的尺寸(壳体基座11的内壁面的尺寸)高。由此，在使电路基板14沿着设于壳体基座11的内壁面的针对电路基板14的插入用导槽11c滑动，而插入至在连接器用开口部16内使电路基板14的端部露出的位置时，金属部件15的从一端侧的与电路基板14接合的部位延伸的凸状部分与壳体基座11的上方、下方的内壁面分别接触，且另一端侧向内侧挠曲而与电路基板14的表面、背面接触，从而处于保持电路基板14的状态。因此，用壳体盖12封盖壳体基座11的开口，从而金属部件15不会在电路基板14的插入方向上发生晃动，能够稳定地保持电路基板14，还能确保壳体自身的密封性(防水性)。
图12是表示实施例3的电子控制装置的壳体内配备的电路基板14及金属部件15的俯视图。若参照图12，则这里的金属部件15与图3所示的实施例1的一对金属部件15相比同样地在靠近与电路基板14侧接触的部分的部位设有切口，但区别是未在与电路基板14上的电子元器件13的端子对应的部位设置窗，而是通过在电路基板14的插入侧的端部上的隔开的两个部位的折返弯曲部15a结合的构造。
在实施例3的电子控制装置的散热构造中，在壳体内配备以跨越电路基板14的表面、背面的方式通过折返弯曲部15a折返而与电路基板14的端部卡定结合并且在表面、背面保持电路基板14的一个金属部件15，能够获得在壳体内通过金属部件15在表面、背面同时保持电路基板14并将来自电子元器件13的发热向壳体传导而高效地向外部散热的功能。由此，不必如实施例1或实施例2的情况那样使用结合部件17或紧固部件18便能够进行装配，在制造时无需严密的管理，能够更加简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作。并且，与实施例1的情况一样能够获得具有充分的密封性(防水性)的高性能的散热构造。顺便说一下，实施例3的散热构造也能够适用于以电子元器件13从朝上变为朝下的方式使安装方向表背相反地在壳体内保持电路基板14的构造。
但是，实施例3的散热构造中使用的金属部件15以在通过滑动进行装入时防止位置偏移为目的而进行变形是有效的。例如若参照图13的表示使金属部件15变形而与电路基板14结合固定的情况的从侧面方向观察的图、以及图14的表示这种情况下的电路基板14及金属部件15的俯视图，则示出了除上述电路基板14的插入侧的端部上的隔开的两个部位的折返弯曲部15a以外，以与电路基板14的两个侧面在各不相同的位置接触的方式，在沿金属部件15的插入方向延伸的不同位置分别使位置偏移防止用弯曲部15b在折返弯曲部15a附近的部位从上方向下方侧折弯地设置，并且在从折返弯曲部15a隔开的部位从下方向上方侧折弯地设置的情况(该折弯方向也可以相反)。若使金属部件15具备该位置偏移防止用弯曲部15b，则在通过滑动进行装入时能够抑制金属部件15的横向偏移及插入方向的移动，能够高精度地进行装配。因此，这样的位置偏移防止用弯曲部15b除上述实施例1及实施例2以外，还可以配设于除后述实施例5及实施例6之外的各实施例的金属部件15。
实施例4
图15是表示本发明实施例4的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例3的图10所示的构造相比区别在于，作为散热构造，在壳体内具备具有在电路基板14的分隔壁11a侧(插入侧)的端部的规定部位钩挂地折返的U字状的折返弯曲部15a并且从背面方向保持电路基板14的具有弹性力的一个金属部件15，具有在壳体内通过一个金属部件15保持电路基板14的背面并将由电子元器件13产生的热向壳体传导而向外部散热的功能。
在实施例4的电子控制装置的散热构造中，在壳体内配备以跨越电路基板14的背面的方式通过折返弯曲部15a结合而在背面保持电路基板14的一个金属部件15，能够获得在壳体内通过金属部件15在背面保持电路基板14并将来自电子元器件13的发热向壳体传导而高效地向外部散热的功能。由此，虽然与实施例3的情况相比散热性能有所降低，但是由于未在电路基板14的表面侧配备金属部件15而具有与实施例3的情况相比所适用的电子元器件13不会受到制约这样的优点。并且，不必如实施例1或实施例2的情况那样使用结合部件17或紧固部件18便能够进行装配，因此在制造时无需严密的管理，能够更简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作，并且能够获得充分的密封性(防水性)。顺便说一下，实施例4的散热构造能够作为仅在电路基板14的表面侧配备金属部件15的构造而进行变更，此外也能够适用于以电子元器件13从朝上变为朝下的方式使安装方向表背相反地在壳体内保持电路基板14的构造。
实施例5
图16是表示本发明实施例5的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。并且，图17是该电子控制装置的端面方向的剖视图。该电子控制装置与实施例1的图1所示的构造相比区别在于，作为散热构造，是采用在夹入电路基板14的侧面方向的表面、背面上的周缘部位的状态下滑动插入壳体基座11内的金属部件15，就该金属部件15而言，其壳体基座11的端面方向的截面为弓形而具有弹性力，并且还在壳体基座11的侧面方向上延伸且在电路基板14的插入侧端部的隔开的2个部位具有折返弯曲部15a的结构。
图18是表示为了说明实施例5的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。在图18中示出了将安装了电子元器件13的电路基板14向壳体内装入时，将安装了电子元器件13的电路基板14插入金属部件15的间隙部分，并且使电路基板14的插入侧的端部的规定部位与金属部件15的折返弯曲部15a抵接而处于卡定的结合状态之后，使电路基板14及金属部件15在壳体基座11内沿着导槽11c滑动，在分隔壁11a的包含仅以金属部件15的折返弯曲部15a的程度较大地设置的部分的插入孔11b′中插入折返弯曲部15a及电路基板14的端部，并在连接器用开口部16内使电路基板14的一部分露出之后，相对于壳体基座11装设固定壳体盖12而进行装配的情况。但是，在此也同样地将金属部件15的凸状的顶部的高度设定为比电路基板14的插入面即壳体基座11的开口的尺寸(壳体基座11的内壁面的尺寸)高一些。由此，在沿着设于壳体基座11的内壁面的针对电路基板14的插入用导槽11c，使电路基板14及金属部件15滑动而插入至在连接器用开口部16内使电路基板14的端部露出的位置时，金属部件15的凸状部分与壳体基座11的上方、下方的内壁面分别接触而向内侧稍微挠曲地接触，从而处于被壳体基座11的内壁面保持的状态。因此，用壳体盖12封盖壳体基座11的开口，从而金属部件15不会在电路基板14的插入方向发生晃动，能够稳定地保持电路基板14，还能确保壳体自身的密封性(防水性)。
图19是表示实施例5的电子控制装置的壳体内配备的电路基板14及金属部件15的俯视图。若参照图19，则这里的金属部件15与图3所示的实施例1的一对金属部件15相比同样地在靠近分隔壁11a的部位设有切口，但区别是未在与电路基板14上的电子元器件13的端子对应的部位设置窗，在使电路基板14的插入侧的端部抵接的隔开的两个部位的折返弯曲部15a将电路基板14插入折返的间隙的构造。
在实施例5的电子控制装置的散热构造中，在壳体内配备在电路基板14的侧面方向上夹持电路基板14的表面、背面的周缘部分，且以跨越电路基板14的表面、背面方式通过折返弯曲部15a折返而与电路基板14的端部卡定结合，并在表面、背面保持电路基板14的一个金属部件15，能够获得在壳体内通过金属部件15在表面、背面同时保持电路基板14并将来自电子元器件13的发热向壳体传导而高效地向外部散热的功能。由此，与实施例3的情况一样不必使用结合部件17或紧固部件18便能够进行装配，在制造时无需严密的管理，能够更加简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作。并且，与实施例1的情况一样能够获得具有充分的密封性(防水性)的高性能的散热构造。顺便说一下，实施例5的散热构造也能够适用于以电子元器件13从朝上变为朝下的方式使安装方向表背相反地在壳体内保持电路基板14的构造。
实施例6
图20是本发明实施例6的电子控制装置的端面方向的剖视图。该电子控制装置与实施例5的图16～图19中说明的构造相比区别在于，作为散热构造，相对于壳体基座11内的用于滑动插入电路基板14的导槽11c，将不具有折返弯曲部15a且使两端部变形为凹凸状而具有弹性力的金属部件15配备在电路基板14的背面侧。
在实施例6的电子控制装置的散热构造中，在壳体内配备在电路基板14的侧面方向上与背面的周缘部分在导槽11c内压接结合而在背面保持电路基板14的一个金属部件15，能够获得在壳体内通过金属部件15在背面保持电路基板14并将来自电子元器件13的发热向壳体传导而高效地向外部散热的功能。由此，虽然与实施例5的情况相比散热性能有所降低，但是由于未在电路基板14的表面侧配备金属部件15而具有与实施例5的情况相比不会制约所适用的电子元器件13这样的优点。并且，与实施例5的情况一样，在制造时无需严密的管理，能够简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作，并且能够获得充分的密封性(防水性)。顺便说一下，实施例5的散热构造能够作为仅在电路基板14的表面侧配备金属部件15的构造而进行变更，此外也能够适用于以电子元器件13从朝上变为朝下的方式使安装方向的表背相反地在壳体内保持电路基板14的构造。
实施例7
图21是表示本发明实施例7的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例2的图6所示的构造相比区别在于，作为散热构造，通过壳体内的电路基板14的背面侧配备的一个金属部件15上的局部切割而进行设置，并且具有与电路基板14的背面的电子元器件13的安装部分(与图6的情况相比靠近分隔壁11a侧配置)所对应的部位接触的散热用片15c，具有在壳体内通过一个金属部件15保持电路基板14的背面并通过散热用片15c将由电子元器件13产生的热从电路基板14的背面的对应部位经由金属部件15主体向壳体传导而向外部散热的功能。顺便说一下，这里的散热用片15c形成于靠近电路基板14的插入部分的位置，因此在与电路基板14结合后向壳体基座11内滑动插入时与金属部件15的挠曲量相应的变形量的偏差的影响小。
在实施例7的电子控制装置的散热构造中，使配备在壳体内且与电路基板14的背面结合而在背面保持电路基板14的一个金属部件15具有与电路基板14的背面的安装电子元器件13的对应部位接触的散热用片15c，能够获得在壳体内通过金属部件15在背面保持电路基板14并将来自电子元器件13的发热从电路基板14的背面的对应部位的散热用片15c经由金属部件15主体向壳体传导而高效地向外部散热的功能。由此，除与图6所示的实施例2的情况相比散热性能进一步提高之外，还由于未在电路基板14的表面侧配备金属部件15而具有不会制约所适用的电子元器件13这样的优点。并且，与上述其它各实施例的情况一样，能够获得高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，能够简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作，并且具有充分的密封性(防水性)。
实施例8
图22是表示本发明实施例8的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例7的图21所示的构造相比区别在于，采用以电子元器件13从朝上变为朝下的方式使安装方向表背相反地在壳体内保持电路基板14的构造，散热用片15c与电路基板14的表面侧的电子元器件13直接接触，具有使来自电子元器件13的发热直接从散热用片15c自身经由金属部件15主体向壳体传导而向外部散热的功能。
在实施例8的电子控制装置的散热构造中，使配备在壳体内且与电路基板14的表面结合而在表面保持电路基板14的一个金属部件15具有与电路基板14的表面的电子元器件13自身接触的散热用片15c，能够获得在壳体内通过金属部件15在表面保持电路基板14并将来自电子元器件13的发热从散热用片15c自身经由金属部件15主体向壳体传导而高效地向外部散热的功能。由此，除与实施例7的情况相比散热性进一步提高之外，还由于未在电路基板14的背面侧配备金属部件15而具有不会制约所适用的电子元器件13这样的优点。并且，与上述其它各实施例的情况一样，能够获得高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，能够简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作，并且具有充分的密封性(防水性)。
实施例9
图23是表示本发明实施例9的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例2的图6所示构造相比区别在于，在电路基板14的表面的侧面方向的两端侧安装两个电子元器件13，并且电路基板15的背面侧的与各电子元器件13的安装部位对应的部位中、靠近分隔壁11a侧的部位通过焊料或粘接材料等的结合部件17结合一个金属部件15的一端侧，另一端侧在滑动插入壳体基座11时发生挠曲而与靠近壳体盖12的部位接触。
在实施例9的电子控制装置的散热构造中，在壳体内配备与电路基板14的背面结合而在背面保持电路基板14的一个金属部件15，能够获得在壳体内通过金属部件15在背面保持电路基板14并将来自各电子元器件13的发热从与该安装部位所对应的部位接触的金属部件15的两端侧经由金属部件15主体向壳体传导而高效地向外部散热的功能。由此，除能够获得与实施例2的情况一样的散热性能之外，还由于未在电路基板14的表面侧配备金属部件15而具有不会制约所适用的电子元器件13这样的优点。并且，与上述其它各实施例的情况一样，能够获得高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，能够简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作，并且具有充分的密封性(防水性)。
实施例10
图24是表示本发明实施例10的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例9的图23所示的构造相比区别在于，在电路基板14的表面的侧面方向的靠近壳体盖12侧安装一个电子元器件13，并且在电路基板15的背面侧的靠近分隔壁11a侧的部位通过焊料或粘接材料等的结合部件17结合一个金属部件15的一端侧，金属部件15的另一端侧滑动插入壳体基座11时发生挠曲而与电子元器件13的安装部位所对应的靠近壳体盖12侧的部位接触，壳体基座11的侧面方向的壁面局部开口而供散热用的凸状的外部金属部件20装设，以及关于外部金属部件20，在向开口装设的状态下顶部与金属部件15接触，并且在台阶部与开口周边的壁部之间夹装密封用填充部件19。
在实施例10的电子控制装置的散热构造中，在壳体内配备与电路基板14的背面结合而在背面保持电路基板14的一个金属部件15，并且在壳体的侧面的开口装设外部金属部件20，在壳体内通过金属部件15在背面保持电路基板14，并且能够获得外部金属部件20的顶部保持金属部件15的顶部并使来自电子元器件13的发热从与其安装部位所对应的部位接触的金属部件15的另一端侧经由金属部件15主体向外部金属部件20传导而高效地向外部散热的功能。由此，除能够获得与上述各实施例的情况相比更加优异的散热性能之外，还由于未在电路基板14的表面侧配备金属部件15而具有不会制约所适用的电子元器件13这样的优点。并且，与上述其它各实施例的情况一样，能够获得高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，能够简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作，并且由于使外部金属部件20介由密封用填充部件19而装设于壳体基座11，因此具有充分的密封性(防水性)。顺便说一下，实施例10的散热构造如参照图1～图5说明的实施例1的情况那样，能够作为在电路基板14的表面侧也配备金属部件15且其另一端侧直接与电子元器件13接触的构造而进行变更，此外也能够适用于以电子元器件13从朝上变为朝下的方式使安装方向表背相反地在壳体内保持电路基板14的构造。
实施例11
图25是表示本发明实施例11的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例10的图24所示的构造相比区别在于，凸状的外部金属部件20′具备通过紧固部件将壳体基座11及自身固定的部位。
在实施例11的电子控制装置的散热构造中，对外部金属部件20′的与壳体基座11抵接的从开口稍稍隔开的台阶部的(表示底部侧的阶梯状的边部中存在于顶部侧的平坦部)规定位置进行穿孔，在与该穿孔位置对应的壳体基座11的部位设有螺孔，通过用于固定外部金属部件20′及壳体基座11的紧固部件即铆接螺钉21并利用穿孔及螺孔进行紧固，从而相对于壳体盖12及壳体基座11使外部金属部件20′一体化固定。由此，作为带有金属部件20′的壳体制品，容易进行向其它装置内搭载的散热传导。
实施例12
图26是表示本发明实施例12的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。该电子控制装置与实施例10的图24所示的构造相比区别在于，在电路基板14的表面的侧面方向的两端侧安装两个电子元器件13，并且具备在对壳体基座11的开口装设凸状的外部金属部件20″之后，通过紧固部件将外部金属部件20″固定于外部部件的部位。
在实施例12的电子控制装置的散热构造中，对外部金属部件20″的不与壳体基座11抵接的隔开的规定的位置进行穿孔，在与该穿孔位置对应的外部部件的部位设有螺孔，通过用于固定外部金属部件20″及外部部件的紧固部件即螺钉22并利用穿孔及螺孔进行紧固，从而能够将与壳体盖12及壳体基座11一体装设的外部金属部件20″固定于外部部件。由此，作为带有外部金属部件20″的壳体制品，容易进行在其它装置的外部部件上安装固定的散热传导。
符号说明
11：壳体基座；11a：分隔壁；11b、11b′：插入孔；11c：导槽；12：壳体盖；13：电子元器件；14：电路基板；15：金属部件；15a：折返弯曲部；15b：位置偏移防止用弯曲部；15c：散热用片；16：连接器用开口部；17：接合部件；18：紧固部件；19：密封用填充材料；20、20′、20″：外部金属部件；21：铆接螺钉；22：螺钉。
Claims (11)
1.一种电子控制装置，其为在通过分隔壁一体地具有用于对外部的对象侧连接器进行电连接的连接器用开口部的壳体内搭载有安装了电子元器件的电路基板，并且该电路基板插入设于该分隔壁的插入孔中而在该连接器用开口部内使一部分露出的构造，
上述电子控制装置的特征在于，
上述壳体内具备与上述电路基板的规定部位结合而保持该电路基板的具有弹性力的金属部件。
2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
用于使上述金属部件与上述电路基板结合而卡定的部位设于该金属部件或该电路基板的任一方。
3.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
上述金属部件在上述电路基板的一个侧面通过两个部位以上来保持该电路基板，并且通过一个部位以上而被上述壳体侧保持。
4.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
上述金属部件使由上述电子元器件产生并传导至上述上述电路基板的热或由该电子元器件产生的热向上述壳体传导而向外部散热。
5.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
上述金属部件在靠近与上述电路基板侧接触的部分的部位设有切口。
6.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
上述壳体的侧面方向的壁面局部开口而供散热用的凸状的外部金属部件装设，上述外部金属部件在向上述开口装设的状态下顶部与上述金属部件接触，并且在台阶部与上述开口周边的壁部之间夹装密封用填充部件。
7.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
上述壳体具备：一体地具有上述连接器用开口部及上述分隔壁并且与该分隔壁对置的端部侧开口的壳体基座；以及相对于上述壳体基座的上述端部侧的开口装设的壳体盖，使安装上述电子元器件并结合了上述金属部件的状态的上述电路基板在上述壳体基座内滑动，而将该电路基板的端部插入到上述分隔壁的上述插入孔中，并在该连接器用开口部内使该电路基板的一部分露出之后，相对于该壳体基座装设固定上述壳体盖而进行装配。
8.根据权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于，
上述金属部件具有为了在上述壳体基座内通过滑动进行插入时在上述电路基板的两个侧面的各不相同的位置进行接触来防止位置偏移而折弯的位置偏移防止用弯曲部。
9.根据权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于，
上述金属部件具有在上述壳体基座内通过滑动进行插入时与上述电路基板上的上述电子元器件的安装部位所对应的位置或该电子元器件接触并且通过局部切割而设置的散热用片。
10.根据权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于，
上述壳体基座及上述壳体盖为树脂制。
11.根据权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于，
上述壳体盖为金属制。
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