CN104977664A - 连接器、连接器组件和设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种连接器,可安装在一个电路板的第一表面上,该连接器包括面对电路板的底部壳体、位于底部壳体的上方的顶部壳体和位于底部壳体和顶部壳体之间的分隔部件。该连接器还包括安装在底部壳体上的散热器,该散热器穿过电路板上的开口从电路板的与第一表面相对的第二表面凸出。在本发明中,散热器直接安装在底部壳体上,无需采用夹子固定,从而降低了成本,并且由于没有夹子的阻挡,还提高了散热效果。此外,本发明开发了一条独立于顶部壳体之外的散热路径,这条散热路径建立于连接器的底部壳体与设备壳体之间,从而为连接器提供了一条额外的有效散热路径,提高了连接器的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器、包括该连接器的组件、以及包括该连接器组件的设备。
背景技术
现有的SFF(Small Form Factor)连接器分为公端光模块(公型连接器)以及母端铁笼(母型连接器),公端光模块在工作时产生1.0~4.0Watts的功率并发热。
出于公端光模块散热要求,在主流的散热方案中,如图1至图4所示,在图示的现有技术中,SFF连接器的每个端口1之上(底部壳体100,顶部壳体200,分隔部件300、散热器400,散热器夹子500以及导光管600的位置参见图1至图4)会设置一个的散热器,该散热器400安装在顶部壳体200的开口210上。当公端光模块(未图示)插入母端铁笼的端口1后,该散热器400的底面与公端光模块上表面接触,热量由公端光模块传导给散热器400进行散热。该散热器400由一种散热器夹子500来限定前后方向上的位置,同时夹子500上也有弹性结构来限定散热器400上下方向上的位置。在光模块未插入母端铁笼的端口1之前,弹性结构520(参见图3)压迫散热器400使得散热器400处于最低位置,最低位置由顶部壳体200的上表面来限定.在光模块插入母端铁笼的端口1之后,光模块将散热器400向上顶起,同时弹性结构520提供反向作用力将散热器400向下压,使得散热器400与光模块之间的接触承受一定的压力,降低两个金属接触表面之间的接触热阻。
在图1至图4所示的现有连接器中,散热器400的固定需要散热器夹子500,散热器夹子500的设计制造需要额外的成本,并且散热器夹子500的支撑臂部分510(参见图2和图3)会挡住部分气流,影响散热器性能,在现有技术中,气流方向可以为沿图示连接器的左右方向或前后方向,特别是当气流方向为左右方向时,对散热器性能降低最多,分析结果显示散热器夹子500的支撑臂部分510将降低散热器性能7%~8%。同时散热器400设置在顶部壳体200上的散热性能存在极限,单纯通过设置在顶部壳体200上的散热器400进行散热在某些严峻环境下仍无法达到要求。
此外,在一些极端的机箱设计或者使用层叠SFF连接器时,SFF连接器的上表面与机箱之间的空间非常狭小,如图5和图6所示,该连接器包括底部壳体10、顶部壳体20和分隔部件30,并且该连接器具有两层端口1,在每个端口1中容纳有一个端子接触件2。
在图5和图6所示的这种具有多层端口1的连接器中,可能出现以下两种情况:
a1)在顶部壳体上没有足够的高度空间设置上层散热器,常见于应用层叠SFF连接器的情况下,因为双层SFF连接器的高度是单层的两倍多,所以双层SFF连接器与上层机箱之间的空间非常有限,在这种情况中,在整个连接器上不设置任何散热器,如图5和图6所示的双层SFF连接器。
a2)在顶部壳体上有狭小的空间可以设置最低高度的散热器,但是同时又要在这部分空间内设置导光管,而导光管与最低高度的散热器高度相似,将挡住流往散热器鳍片的气流,使得散热器无法发挥对流传热的功效,分析显示在这种情况下,散热器性能将被降低21%以上。
对于上述情况a1和a2,都无法通过在顶部壳体上设置散热器来有效散热问题,然而,在现有技术中,除了在顶部壳体上设置散热器之外再无其他有效散热路径,从而导致连接器或者客户的整机散热设计失效。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
本发明的一个目的在于提供一种连接器、包括该连接器的组件和包括该组件的设备,其中,散热器直接安装在连接器的面对电路板的底部壳体上,无需散热片夹子即可固定散热器,从而降低了成本、提高了散热性能。
本发明的另一个目的在于提供一种连接器、包括该连接器的组件和包括该组件的设备,其中,散热器直接安装在连接器的面对电路板的底部壳体上,该散热器的散热鳍片限定在电路板的背面与设备壳体的内壁面之间的空间中,该空间足以容纳下散热器的散热鳍片,从而为连接器提供了一条有效的散热路径,提高了连接器的散热效果。
根据本发明的一个方面,提供一种连接器,可安装在一个电路板的第一表面上,所述连接器包括:面对所述电路板的底部壳体;位于所述底部壳体上方的顶部壳体;和位于所述底部壳体和所述顶部壳体之间的分隔部件,所述分隔部件将所述底部壳体和所述顶部壳体之间限定的内部空间分隔成多个端口。其中,所述连接器还包括安装在所述底部壳体上的散热器,所述散热器穿过所述电路板上的开口从所述电路板的与第一表面相对的第二表面凸出。
根据本发明的一个实施例,所述散热器包括:基板;形成在基板的一个表面上的散热鳍片;和形成在基板的与所述一个表面相对的另一个表面上的接触凸台,其中,在所述底部壳体上形成有安装开口,所述散热器的基板安装在所述底部壳体的安装开口上。
根据本发明的另一个实施例,所述散热器的接触凸台经由所述安装开口朝所述端口的内部凸出,以便与插入所述端口的配合连接器接触。
根据本发明的另一个实施例,在所述底部壳体的安装开口的边缘形成有弹性保持部件,用于将散热器的基板弹性地保持在安装开口上,使得散热器能够克服弹性保持部件的弹性力在所述基板的厚度方向上的预定范围内移动。
根据本发明的另一个实施例,在所述底部壳体的安装开口的边缘上还形成有定位部件,用于将散热器定位在合适的安装位置。
根据本发明的另一个实施例,所述安装开口被形成为长方形,包括一对相对的短边和一对相对的长边。
根据本发明的另一个实施例,所述定位部件包括:形成在所述安装开口的每个短边上的挡片和可折弯舌片;和形成在所述安装开口的每个长边上的凸出片,其中,在所述散热器的基板的两个端部分别形成有槽口;其中,所述挡片抵靠在所述基板的端部上,以便限制基板在其长度方向上的移动;其中,所述可折弯舌片嵌入到所述基板的端部的槽口中,以便限制基板在其宽度方向上的移动;并且其中,所述基板的长边的边缘部保持在弹性保持部件和凸出片之间,以限制基板在其厚度方向上的移动距离。
根据本发明的另一个实施例,所述弹性保持部件是弯钩状弹片,并且在所述安装开口的每个长边上形成有多个弹性保持部件,所述多个弹性保持部件均匀地间隔分布。
根据本发明的另一个实施例,在所述安装开口的每个短边上形成有一对挡片和一个可折弯舌片,并且所述一个可折弯舌片位于所述一对挡片之间。
根据本发明的另一个实施例,所述弹性保持部件和所述定位部件均是通过冲压的方式一体地形成在底部壳体上的。
根据本发明的另一个实施例,在所述底部壳体的与每个端口对应的部位均安装有一个所述散热器。
根据本发明的另一个实施例,所述连接器包括排列成多排多列的多个所述端口。
根据本发明的另一个实施例,在所述分隔部件的朝向底部壳体的表面上形成有弹性片,用于向插入所述端口的配合连接器施加弹性力。
根据本发明的另一个实施例,所述连接器包括排列成一排的多个所述端口。
根据本发明的另一个实施例,在所述顶部壳体的位于所述端口的内侧的表面上形成有弹性片,用于向插入所述端口的配合连接器施加弹性力。
根据本发明的另一个实施例,在所述顶部壳体的外侧表面上安装有另一散热器,所述另一散热器通过弹性夹保持在所述顶部壳体的外侧表面上。
根据本发明的另一个实施例,所述连接器是母型SFF连接器,并且所述顶部壳体、底部壳体和分隔部件均由金属制成。
根据本发明的另一个实施例,在所述另一散热器上安装有导光管。
根据本发明的另一个方面,提供一种连接器组件,包括:电路板,具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,并且在电路板上形成有开口;和前述实施例中描述的连接器,所述连接器安装在电路板的第一表面上,并且所述散热器穿过所述电路板上的开口从所述电路板的第二表面凸出。
根据本发明的另一个方面,提供一种设备,包括:设备壳体;和前述实施例中描述的连接器组件,所述连接器组件的电路板组装在所述设备壳体上,其中,所述散热器的散热鳍片限定在所述电路板的第二表面与设备壳体的内壁面之间的空间中。
在本发明的上述各个实施例中,散热器直接安装在连接器的底部壳体上,无需采用夹子固定,从而降低了成本,并且由于没有夹子的阻挡,还提高了散热效果。在本发明中,开发了一条独立于顶部壳体之外的散热路径,这条散热路径建立于连接器的底部壳体与设备壳体(如机箱壳体)之间。连接器壳体一般安装于机箱内的电路板上,而无论在那种机箱设计下,电路板的底面与机箱内侧面之间总会留出一定空间以保证电路板表面的金属焊点、元件焊脚不与机箱的金属外壳接触,这个空间足够容纳散热器的散热鳍片,从而为连接器提供了一条额外的有效散热路径,提高了连接器的散热效果。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述,本发明的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示现有技术中的一种具有单层端口的连接器壳体以及安装在顶部壳体上的散热器、散热器夹子和导光管的分解示意图,在图中仅显示了一个散热器;
图2显示图1中的散热器、散热器夹子和导光管的放大示意图;
图3显示现有技术中的一种具有单层端口的连接器壳体的组装示意图,其中仅显示了安装在一个端口上的一个散热器;
图4显示现有技术中的一种具有单层端口的连接器壳体的组装示意图,其中在每个端口上都设置了一个散热器;
图5显示现有技术中的一种具有多层端口的连接器壳体的分解示意图;
图6显示现有技术中的一种具有多层端口的连接器壳体的组装示意图;
图7显示根据本发明的一个实施例的具有上下两层端口的连接器壳体的示意图,其中连接器壳体已经安装在电路板上,并且连接器壳体的一部分被去除,以便显示安装在连接器的底部壳体上的散热器;
图8显示图7中的连接器的底部壳体的示意图;
图9显示图7中的散热器的放大示意图;
图10显示将图9所示的散热器安装到图8所示的底部壳体上的示意图;
图11A-11E显示将散热器安装到底部壳体上的过程;
图12显示图7中的电路板的局部示意图;
图13显示将图10的已经安装有散热器的底部壳体安装到图12的电路板上的示意图;和
图14显示图7所示的连接器壳体的分隔部件的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本发明的一种限制。
根据本发明的一个构思,提供一种连接器,可安装在一个电路板的第一表面上,该连接器包括:面对电路板5000的底部壳体1000;位于底部壳体1000上方的顶部壳体2000;和位于底部壳体1000和顶部壳体2000之间的分隔部件3000,分隔部件3000将底部壳体1000和顶部壳体2000之间限定的内部空间分隔成多个端口1。其中,连接器还包括安装在底部壳体1000上的散热器4000,散热器4000穿过电路板5000上的开口5100从电路板5000的与第一表面相对的第二表面凸出。
图7显示根据本发明的一个实施例的具有上下两层端口1的连接器壳体1000、2000的示意图,其中连接器壳体1000、2000已经安装在电路板5000上,并且连接器壳体1000、2000的一部分被去除,以便显示安装在连接器的底部壳体1000上的散热器4000。
如图7所示,该连接器包括面对电路板5000的底部壳体1000;位于底部壳体1000的上方的顶部壳体2000;和位于底部壳体1000和顶部壳体2000之间的分隔部件3000,分隔部件3000将底部壳体1000和顶部壳体2000之间限定的内部空间分隔成多个端口1。在图示的实施例中,多个端口1排成两层,每层具有两个端口1。
如图7所示,连接器还包括安装在底部壳体1000上的鳍片式散热器4000,该散热器4000的散热鳍片4100穿过电路板5000上的开口5100(参见图12)从电路板5000的与第一表面相对的第二表面凸出。
请注意,图7仅是示意性的实施例,本发明也可以适用于图1至图4所示的具有一层端口的连接器,即,散热器4000也可以直接安装在图1至图4所示的具有一层端口的连接器的底部壳体100上。
图8显示图7中的连接器的底部壳体1000的示意图。图9显示图7中的散热器4000的放大示意图。图10显示将图9所示的散热器4000安装到图8所示的底部壳体1000上的示意图。
如图9所示,散热器4000包括:基板4200;形成在基板4200的一个表面上的散热鳍片4100;和形成在基板4200的与一个表面相对的另一个表面上的接触凸台4300。
如图8至图10所示,在底部壳体1000上形成有安装开口1100,散热器4000的基板4200安装在底部壳体1000的安装开口1100上。
如图7所示,散热器4000的接触凸台4300经由安装开口1100朝端口1的内部凸出,以便与插入端口1的配合连接器(未图示)接触。
请继续参见图8至图10,在底部壳体1000的安装开口1100的边缘形成有弹性保持部件1130,用于将散热器4000的基板4200弹性地保持在安装开口1100上,使得散热器4000能够克服弹性保持部件1130的弹性力在基板4200的厚度方向上的预定范围内移动。
在图8、图10、图12和图13所示的实施例中,当图示的连接器安装到电路板5000上之后,弹性保持部件1130抵靠在电路板5000上的长方形开口5100的长边边缘上,使得弹性保持部件1130的悬臂部分被抵住,增强了弹性保持部件1130的整体强度。
如图8至图10所示,在底部壳体1000的安装开口1100的边缘上还形成有定位部件1110、1120、1140,用于将散热器4000定位在合适的安装位置。
在图示的实施例中,如图8所示,安装开口1100被形成为长方形,包括一对相对的短边和一对相对的长边。定位部件1110、1120、1140包括:形成在安装开口1100的每个短边上的挡片1110和可折弯舌片1140;和形成在安装开口1100的每个长边上的凸出片1120。
如图9所示,在散热器4000的基板4200的两个端部分别形成有槽口4210。
如图10所示,挡片1110抵靠在基板4200的端部上,以便限制基板4200在其长度方向上的移动。可折弯舌片1140嵌入到基板4200的端部的槽口4210中,以便限制基板4200在其宽度方向上的移动。基板4200的长边的边缘部保持在弹性保持部件1130和凸出片1120之间,以限制基板4200在其厚度方向上的移动距离。
如8所示,弹性保持部件1130是弯钩状弹片,并且在安装开口1100的每个长边上形成有多个弹性保持部件1130,多个弹性保持部件1130均匀地间隔分布。在安装开口1100的每个短边上形成有一对挡片1110和一个可折弯舌片1140,并且一个可折弯舌片1140位于一对挡片1110之间。
如8所示,弹性保持部件1130和定位部件1110、1120、1140均是通过冲压的方式一体地形成在底部壳体1000上的。
下面将参照图11A-11E来详细说明将图9所示的散热器4000安装到图8所示的底部壳体1000的开口1100中的过程。
如图11A所示,首先将散热器4000的鳍片4100装入底部壳体1000的开口1100中;
然后,如图11B-11C所示,倾斜散热器4000,使散热器4000的基板4200的一侧(图中所示的左侧)进入底部壳体4000的弹性保持部件1130和凸出片1120之间;
之后,如图11D-11E所示,将散热器4000整体向图中的左侧平移并转动散热器4000,使散热器4000的另一侧(图中的右侧)也进入底部壳体4000的弹性保持部件1130和凸出片1120之间,并将散热器4000整体向图中的右侧平移;
最后,如图10所示,将舌片1140折弯,并卡入到散热器4000的基板4200的端部的槽口4210中。
这样,通过以上步骤,就将散热器4000安装到底部壳体1000的开口1100上。
图12显示图7中的电路板5000的局部示意图。图13显示将图10的已经安装有散热器4000的底部壳体1000安装到图12的电路板5000上的示意图。
如图12和图13所示,在电路板5000的开口5100的四周形成有与顶部壳体2000的插接脚(未标示)插接的鱼眼孔5200以及与底部壳体1000的插接脚1200(参见图13)插接的鱼眼孔5300。
图14显示图7所示的连接器壳体的分隔部件3000的示意图。
如图14所示,在分隔部件3000的朝向底部壳体1000的表面3100上形成有弹性片3200,用于向插入端口1的配合连接器施加弹性力。这样,可以提高配合连接器与安装在底部壳体1000上的散热器4000的接触力,增加配合连接器与散热器4000之间的导热效果。
类似地,当本发明应用于仅具有一层端口的连接器时,如图1至图4所示的连接器时,也可以在顶部壳体的位于端口的内侧的表面上形成有弹性片,用于向插入端口的配合连接器施加弹性力。
在本发明的一个实施例中,可以在底部壳体1000的与每个端口1对应的部位均安装有一个散热器4000。
在本发明的一个实施例中,可以在顶部壳体的外侧表面上安装有另一散热器,例如,图1至图4所示的散热器400,如图1至图4所示,该另一散热器400可以通过弹性夹500保持在顶部壳体200的外侧表面上,导光管600安装在另一散热器400上。
在本发明的一个实施例中,连接器是母型SFF连接器,并且顶部壳体、底部壳体和分隔部件均由金属制成。
根据本发明的另一个构思,如图7所示,提供一种连接器组件,包括:电路板5000,具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,并且在电路板5000上形成有开口5100;前述实施例中描述的连接器,该连接器安装在电路板5000的第一表面上,并且散热器4000的散热鳍片4100穿过电路板5000上的开口5100从电路板5000的第二表面凸出。
尽管未图示,根据本发明的另一个构思,提供一种设备,包括:设备壳体(机箱);前述实施例描述的连接器组件,该连接器组件的电路板5000组装在设备壳体上,其中,散热器4000的散热鳍片4100限定在电路板5000的第二表面与设备壳体的内壁面之间的空间中。
本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意,措词“包括”不排除其它元件或步骤,措词“一”或“一个”不排除多个。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
Claims (20)
1.一种连接器,可安装在一个电路板的第一表面上,所述连接器包括:
面对所述电路板(5000)的底部壳体(1000);
位于所述底部壳体(1000)上方的顶部壳体(2000);和
位于所述底部壳体(1000)和所述顶部壳体(2000)之间的分隔部件(3000),所述分隔部件(3000)将所述底部壳体(1000)和所述顶部壳体(2000)之间限定的内部空间分隔成多个端口(1),
其特征在于:
所述连接器还包括安装在所述底部壳体(1000)上的散热器(4000),所述散热器(4000)穿过所述电路板(5000)上的开口(5100)从所述电路板(5000)的与第一表面相对的第二表面凸出。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述散热器(4000)包括:
基板(4200);
形成在基板(4200)的一个表面上的散热鳍片(4100);和
形成在基板(4200)的与所述一个表面相对的另一个表面上的接触凸台(4300),
其中,在所述底部壳体(1000)上形成有安装开(1100),所述散热器(4000)的基板(4200)安装在所述底部壳体(1000)的安装开(1100)上。
3.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,
所述散热器(4000)的接触凸台(4300)经由所述安装开(1100)朝所述端口的内部凸出,以便与插入所述端口的配合连接器接触。
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,
在所述底部壳体(1000)的安装开(1100)的边缘形成有弹性保持部件(1130),用于将散热器(4000)的基板(4200)弹性地保持在安装开(1100)上,使得散热器(4000)能够克服弹性保持部件(1130)的弹性力在所述基板(4200)的厚度方向上的预定范围内移动。
5.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于,
在所述底部壳体(1000)的安装开(1100)的边缘上还形成有定位部件(1110、1120、1140),用于将散热器(4000)定位在合适的安装位置。
6.根据权利要求5所述的连接器,其特征在于,
所述安装开(1100)被形成为长方形,包括一对相对的短边和一对相对的长边。
7.根据权利要求6所述的连接器,其特征在于,
所述定位部件(1110、1120、1140)包括:
形成在所述安装开口(1100)的每个短边上的挡片(1110)和可折弯舌片(1140);和
形成在所述安装开口(1100)的每个长边上的凸出片(1120),
其中,在所述散热器(4000)的基板(4200)的两个端部分别形成有槽(4210);
其中,所述挡片(1110)抵靠在所述基板(4200)的端部上,以便限制基板(4200)在其长度方向上的移动;
其中,所述可折弯舌片(1140)嵌入到所述基板(4200)的端部的槽(4210)中,以便限制基板(4200)在其宽度方向上的移动;并且
其中,所述基板(4200)的长边的边缘部保持在弹性保持部件(1130)和凸出片(1120)之间,以限制基板(4200)在其厚度方向上的移动距离。
8.根据权利要求7所述的连接器,其特征在于,
所述弹性保持部件(1130)是弯钩状弹片,并且
在所述安装开口(1100)的每个长边上形成有多个弹性保持部件(1130),所述多个弹性保持部件(1130)均匀地间隔分布。
9.根据权利要求8所述的连接器,其特征在于,
在所述安装开口(1100)的每个短边上形成有一对挡片(1110)和一个可折弯舌片(1140),并且所述一个可折弯舌片(1140)位于所述一对挡片(1110)之间。
10.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于,
所述弹性保持部件(1130)和所述定位部件(1110、1120、1140)均是通过冲压的方式一体地形成在底部壳体(1000)上的。
11.根据权利要求10所述的连接器,其特征在于,
在所述底部壳体(1000)的与每个端口(1)对应的部位均安装有一个所述散热器(4000)。
12.根据权利要求11所述的连接器,其特征在于,所述连接器包括排列成多排多列的多个所述端口(1)。
13.根据权利要求12所述的连接器,其特征在于,
在所述分隔部件(3000)的朝向底部壳体(1000)的表面(3100)上形成有弹性片(3200),用于向插入所述端口(1)的配合连接器施加弹性力。
14.根据权利要求11所述的连接器,其特征在于,所述连接器包括排列成一排的多个所述端口(1)。
15.根据权利要求14所述的连接器,其特征在于,
在所述顶部壳体的位于所述端口的内侧的表面上形成有弹性片,用于向插入所述端口的配合连接器施加弹性力。
16.根据权利要求1-14中任一项所述的连接器,其特征在于,
在所述顶部壳体的外侧表面上安装有另一散热器,所述另一散热器通过弹性夹保持在所述顶部壳体的外侧表面上。
17.根据权利要求16所述的连接器,其特征在于,
所述连接器是母型SFF连接器,并且所述顶部壳体、底部壳体和分隔部件均由金属制成。
18.根据权利要求17所述的连接器,其特征在于,在所述另一散热器上安装有导光管。
19.一种连接器组件,包括:
电路板(5000),具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,并且在电路板(5000)上形成有开口(5100);和
权利要求1-18中任一项所述的连接器,所述连接器安装在电路板(5000)的第一表面上,并且所述散热器(4000)穿过所述电路板(5000)上的开口(5100)从所述电路板(5000)的第二表面凸出。
20.一种设备,包括:
设备壳体;和
权利要求19所述的连接器组件,所述连接器组件的电路板(5000)组装在所述设备壳体上,
其中,所述散热器(4000)的散热鳍片(4100)限定在所述电路板(5000)的第二表面与设备壳体的内壁面之间的空间中。
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