CN104106319A - 传动控制模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及传动控制模块(1)，包括从外面至少部分地可接近的和可暴露于传动液的印刷电路板(2)，该印刷电路板带有在印刷电路板(2)的至少一个层上引导的导体线路(41，42，43)，所述导体线路用于将电子传动控制电路的承载衬底(3)与承载衬底(3)外部的布置在印刷电路板(2)上的电组件/电子组件(7，8)电连接，其中该印刷电路板具有至少一个内导体线路层(26)，所述内导体线路层作为中间层布置在印刷电路板(2)的两个绝缘层(23，24)之间。建议至少在印刷电路板(2)的第一侧(21)上设有带有凹陷(5)的第一外绝缘层(23)，在该凹陷的底部至少布置该至少一个内导体线路层(26)的导体线路(41，42)的导体线路段(41a，42a)的表面，承载衬底(3)从印刷电路板(2)的第一侧插入所述凹陷(5)并与内导体线路层(26)的导体线路段(41a，42a)的表面电接触，以及用覆盖至少承载衬底(3)和导体线路段(41a，42a)的模压料(6)填充所述凹陷(5)，使得通过模压料(6)保护承载衬底(3)和导体线路段(41a，42a)免遭传动液。

Description

传动控制模块
技术领域
本发明涉及带有独立权利要求1的前序部分特征的传动控制模块。
背景技术
在传动控制中已知传动控制模块，它除电子传动控制装置外还具有例如用来与执行器、传感器、插接件或执行电动机电接触而设置的基本载体。已知印刷电路板用作电连接技术的基本载体。在此，电连接优选通过印刷电路板的内层进行。与把印刷电路板以及布置在印刷电路板上的电子控制电路布置在封闭的金属外壳内的经典的控制设备不同，这种传动控制模块在由外壳保护的范围以外还利用传统的印刷电路板作为该模块的基本载体。由于使用成本低廉的和充分掌握的印刷电路板技术而可以成本特别低廉地制造这种模块。例如，从建立门类的DE 10 2007 029 913 A1已知这样的传动控制模块。在该已知的文章中传动控制电路的电子器件直接被安装在印刷电路板上，并用布置在器件上方的外壳件覆盖。因为传动控制模块建造在传动齿轮箱中，并且在那里暴露于传动液中，所以该印刷电路板不被外壳件覆盖的区域暴露于腐蚀性的传动液。在传动液中使用传统的印刷电路板作为电连接技术的载体要求新的构建和连接概念。
此外，例如从US 2010/0097775 A1已知控制设备，其中设有电子控制电路的电路载体完全嵌入模压料制的外壳中。为了连接控制设备，设置构造成扁平导体带的电端子，这些电端子在模压料内部与电路载体接触并且所述电端子的其它端从模压料中引出。但是这种控制设备在没有与其相连接的、连接技术用的基本载体的情况下不能用来操控传动控制的执行器、传感器、插接件或执行电动机。控制设备与该基本载体的布置和接触是有问题的，因为需要特殊的措施来保护控制设备和基本载体之间的电接触部免遭传动液和传动液中所含的金属切屑。
发明内容
本发明的优点
按照本发明的传动控制模块能够以用于在该模块的传动控制电路和要控制的不同组件之间制造电连接的印刷电路板为基础，简单、特别紧凑地并对传动液密封地把传动控制电路集成在传动控制模块中。与DE 10 2007 029 913 A1不同，该传动控制电路被制造在与该印刷电路板分开的承载衬底上。作为承载衬底，例如可以利用陶瓷的LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics低温共焙烧陶瓷)衬底，或者微印刷电路板或另一种适当的承载衬底，该承载衬底至少在安装侧上被安装了该传动控制电路的电器件/电子器件。该承载衬底可以具有使承载衬底的器件彼此连接的导体线路。这样的导体线路尤其还可以设置在承载衬底的多个层上，其中承载衬底的内层也可以具有导体线路。在诸如LTCC(低温共焙烧陶瓷)或者微印刷电路板的承载衬底上制造传动控制电路在现有技术中是一种已经可靠掌握的技术，所以这里有利地可以访问被证实了的方法。
本发明出于这样的考虑，即该模块的形成基本载体的印刷电路板在至少一个受保护的内导体线路层上具有用于在电路和模块组件(例如，执行器、插头和传感器)之间制造电连接的导体线路。代替通过贯通接触部将这些导体线路与该印刷电路板的外侧连接，有利地至少在该印刷电路板的第一外侧上设有在那儿的带有凹陷的外绝缘层，在该凹陷的底部上布置至少一个内导体线路层的导体线路的导体线路段表面。例如，这可以简单地这样实现，即尤其在该印刷电路板的外绝缘层中铣磨出例如带有矩形尺寸的凹陷，其中一直铣磨至该内导体线路层的导体线路上。该凹陷还可以用其他适当的方法引入，其中可以使用除去适当的材料的加工方法，或者在该印刷电路板的制造过程中已经将该凹陷设置在印刷电路板中。承载衬底连同布置于其上的电路一起从该印刷电路板的第一侧插入该凹陷内，并与内导体线路层的暴露的导体线路段的表面电接触，为此可以使用不同的接触技术，如还要阐述的。通过把承载衬底布置在该凹陷内，与承载衬底布置在该印刷电路板外侧相比，有利地减小了该印刷电路板的总厚度。
为了保护在该承载衬底上设置的电子传动控制电路和内导体线路层的暴露的导体线路段免遭腐蚀性传动液(ATF，automatic transmission fluid(自动传动液))，该凹陷用至少覆盖该承载衬底和所述导体线路段的模压料填充。所谓模压料理解为对介质绝缘的包封料，该包封料被填充到该凹陷中并硬化，以及由此形成对传动液密封和保护免受机械作用的固定的覆盖层，该覆盖层固定地集成在该印刷电路板中。作为模压料优选采用热固塑料。该模压料尤其可以被选择为，使得模压料例如包括环氧树脂料(模压树脂)。为了设置该模压料尤其可以与环氧树脂料结合地使用例如浇注法和/或挤压法，其中特别优选地使用压铸模法。在此，所谓压铸模法理解为其中预热该模压料，例如环氧树脂料和/或该环氧树脂料的前体并加载到一个腔中的方法。从那里该可流动的材料借助于活塞从该腔通过通道被引入工具的模腔内。该模腔的壁部通常被加热到包封材料的熔点以上。在压铸模法的情况下可以使用热固塑料，例如环氧树脂料。硬化可以直接在模型内进行，或者例如也可以在稍后进行。该模压料可靠地密封处于该凹陷内的承载衬底。在该凹陷内填充该模压料之后，硬化了的模压料有利地还支持在该凹陷的内壁上，由此有利地减少可能导致模压料脱开的剪切刀，并使该模压料固定地与印刷电路板连接。该模压料在该印刷电路板的第一侧上具有高的粘附强度，从而可靠地防止传动液渗入该模压料和该印刷电路板之间的缝隙。但是该模压料有利地还用来将承载衬底附加地机械固定在该印刷电路板上，其中该承载衬底通过模压料特别可靠地和紧凑地与该印刷电路板连接。
通过在从属权利要求中说明的措施使本发明的有利实施例和扩展成为可能。
通过用模压料完全填充该凹陷和在该印刷电路板的第一侧上覆盖该印刷电路板的包围该凹陷的外边缘面，有利地实现扩大的密封区域，该模压料在该密封区域中固定地粘附在该印刷电路板的第一侧上。由此有利地进一步减少传动液渗入该模压料和该印刷电路板之间的缝隙的概率。
该承载衬底可以有利地通过接合线与导体线路的导体线路段表面电接触。在这种情况下该承载衬底例如布置在该凹陷底部在内导体线路层的导体线路的导体线路段的端部之间，并例如粘贴在处于凹陷底部的绝缘层上。可以没有问题地在承载衬底和在该凹陷中可接近的导体线路段之间制造接合连接。用以填充该凹陷的模压料还包围接合线，并由此可靠地保护承载衬底和印刷电路板之间的电连接。
但也可以使该承载衬底在其背离该印刷电路板第一侧的背面上借助于接触元件与导体线路的导体线路段表面电接触。在这种情况下该承载衬底在插入该凹陷内的背面上具有接触元件，例如采取焊接接触部或者导电粘接剂连接的形式，其中导体线路段直接接触所述接触元件。在该实施例中，可以有利地减少该凹陷的大小，因为该承载衬底直接布置在该凹陷底部的导体线路段上方，而且无需为了安装接合线而提供侧面的空间。
在一个特别有利的实施例中规定，在背离该印刷电路板第一侧的印刷电路板第二侧上设有带有第二凹陷的第二外绝缘层，该第二凹陷一直穿到背离该印刷电路板第一侧的并安装有器件的承载衬底背面为止，而且该第二凹陷在该印刷电路板第二侧上用覆盖承载衬底背面的模压料填充，并由此用模压料保护承载衬底的背面免遭传动液。在该实施例中，该电子传动控制电路的承载衬底有利地可以两面都安装有电器件/电子器件，它们可以伸入该印刷电路板的第二凹陷。由此可以在承载衬底上即使不增大该承载沉底的横向尺寸也可以达到较高的电器件/电子器件安装密度。
此外，有利地在一个实施例中该承载衬底附加地在该凹陷内部被导热地设置在内导体线路层的大表积导体线路上。该大面积导体线路把处于承载衬底上的传动控制电路在运行时产生的热量在侧面引出，并为此目的在至少一侧上延伸超出承载衬底的横向扩展。因为在电子控制电路的运行中产生热量，该热量在按照本发明的传动控制模块中通过该印刷电路板引出，所以有利的是该承载衬底把该热量通过背面引出至大面积导体线路上。因为印刷电路板的导体线路是金属(优选在印刷电路板技术中常见的铜导体线路)，所以大面积导体线路提出把承载衬底所生成的热量引出到该印刷电路板侧面区域的方向上的有效的可能性。该大面积导体线路有利地可以延伸到这样的导体线路段为止，该导体线路段与在该印刷电路板的第一侧和/或第二侧上起冷却面作用的导体线路导热地连接。所述冷却面例如有利地可以与冷却体导热连接，从而传动控制模块运行时产生的热量可以通过大面积导体线路、冷却面和冷却体被引出。
在本发明另一个有利的实施例中，该印刷电路板具有至少两个内导体线路层，它们通过至少一个内绝缘层彼此隔开。该承载衬底有利地通过接合线与第一内导体线路层的导体线路段表面电连接，而且在其背离该印刷电路板第一侧的背面上借助于接触元件与第二内导体线路层的导体线路的导体线路段表面电连接。因为承载衬底通过至少两个内导体线路层电连接在该印刷电路板上，所以承载衬底的相对较多数目的接触点也可以与该印刷电路板简单地电连接。
附图说明
本发明的实施例显示在附图中并且在下面的描述中被较详细地阐述。附图中：
图1示出本发明第一实施例的横截面；
图2示出本发明第二实施例的横截面，其中印刷电路板的两面用模压料填充；
图3示出本发明第三实施例的详图；
图4示出图3没有模压料的第三实施例的俯视图；
图5示出类似于第三实施例的第四实施例的在垂直于图3和4的图示平面的平面中的横截面；
图6示出本发明的第五实施例的详图。
具体实施方式
图1示出按照本发明的传动控制模块1的第一实施例的横截面，该传动控制模块例如可以建造在机动车的自动变速箱中。基本上相同的或非常类似的部件标以相同的附图标记。
该传动控制模块被指定至少部分地或完全暴露于存在于传动齿轮箱中的传动液(ATF)，并用于操控调节器和读出传感器，以便操纵自动变速箱。显而易见，该传动控制模块可以适应各自所需的框架条件，诸如要被操控的执行器、传感器和插接件的数目和类型。该传动控制模块可以具有在图中未示出的基本体，该基本体例如可以由其上安装了印刷电路板的复杂的塑料件或者金属承载板形成。当该印刷电路板承担其机械固定功能，而且该控制模块的所有组件都直接固定在该印刷电路板上时，可以取消该基本体。印刷电路板2指的是例如由玻璃纤维增强的环氧树脂或类似的材料制成的传统的印刷电路板。例如考虑由FR4或者更高级的印刷电路板衬底制成的印刷电路板。印刷电路板2的导体线路优选由铜组成，如在印刷电路板技术中常见的。但也可以使用其他导电的或者金属材料。尤其可以利用单层的或多层的印刷电路板，即所谓的多层印刷电路板。
印刷电路板2具有第一侧21和背离该第一侧21的第二侧22。此外，在图1的实施例中，印刷电路板2具有至少一个内导体线路层26，在该内导体线路层中引导各个导体线路。在图1中示例性地可以看出内导体线路层26的三个导体线路41，42，43。内导体线路层26嵌入该印刷电路板中第一绝缘层23和第二绝缘层24之间，其中第一绝缘层23和第二绝缘层24在图1所示的实施例中同时形成印刷电路板2的外部区域。印刷电路板2用于使执行器(例如，电液压压力控制阀)、传感器和插头或其他组件与电子传动控制电路接触。
在图1中作为与该印刷电路板连接的组件示例，显示安装在印刷电路板2上的插接件8。插接件8具有布置在由塑料制成的插头外壳16中的接触元件12。塑料外壳16例如被利用接触元件12引入印刷电路板2的金属化贯通接触部28中，并例如借助于焊点17与贯通接触部28电连接。通过贯通接触部28展现出与内导体线路层26的导体线路41的电连接。因此，插接件8与印刷电路板2机械和电连接。接触印刷电路板上的器件的技术是充分已知的，从而在此无需赘述。在印刷电路板2的外侧可以布置其他器件，例如图1所示的器件7，该器件被设置在印刷电路板的第一侧21上的连接面18上，并与所述连接面18电连接。连接面18通过印刷电路板2的电中间连接(通孔)与内导体线路层26的导体线路42和43接触。若有必要，器件7例如可以通过保护覆盖层或保护涂层被保护免受传动液。器件7例如可以是传感器，例如温度传感器或压力传感器或转数传感器。在图1未示出印刷电路板2上其他用于执行器(例如，用来控制传动开关过程的电液压压力调节阀)的端子，或者用于油泵的执行电动机和其他电组件的端子。
正如在图1可以看到的，在印刷电路板2第一侧21上的第一外绝缘层23设有例如矩形的凹陷5。凹陷5在印刷电路板2中引入得至少这样深，使得在其底部露出内导体线路层26的导体线路42，43的导体线路段41a，42a。在印刷电路板2中引入凹陷5优选可以通过铣磨过程实现，其中从该印刷电路板第一侧21开始一直铣磨到内导体线路层26上，以便至少露出导体线路段41a，42a的表面。
此外，传动控制模块还包括承载衬底3，该承载沉底安装有形成传动控制电路的电器件/电子器件31，32，33。承载衬底3可以是陶瓷混合衬底，尤其LTCC-衬底，或者例如是微印刷电路板或者类似的小承载衬底。该承载衬底具有作为安装侧的用于设置器件32，32，33的上侧30和背离上侧的背面29。正如图1所显示的，优选矩形和平板状的承载衬底3例如可以具有在上侧30上的接合线连接34或者没有示出的导体线路连接和/或内部导体线路35，用于器件31，32，33的彼此接线。
凹陷5的尺寸这样确定，使得承载衬底3可以以其背面29插入凹陷5内。在此，在图1所显示的实施例中，承载衬底3可以在背面29上例如通过粘接剂36粘贴在下外绝缘层24的面向凹陷5的一侧上。但该承载衬底也可以用其他方式机械固定在该凹陷内，或者可以规定，用接着填充在凹陷内的模压料6保证该机械固定。在图1的实施例中，承载衬底3不放置在导体线路段41a，42a上，而是与内部导体线路41，42的导体线路段41a，42a的自由端隔开。但是正如以后仍将参照图2的实施例阐述的，这还可以有其他做法。为了使承载衬底3与导体线路段41a，42a电连接，在这里所示的实施例中设置接合线44。在已知的接合技术中，布置在凹陷5中的承载衬底3通过在图1中只可以看见两个的接合线44与导体线路段41a，42a的表面电接触。在此接合到与导体线路的延伸方向平行走向的导体线路段表面上。这种接合连接可以被简单而又可靠地制造。
在制造传动控制模块时，在引入承载衬底3和制造接合连接之后将模压料6填充到凹陷5中。模压料6完全覆盖承载衬底3和导体线路段41a，42a。正如在图1可以看到的，模压料6完全填充凹陷5，并从印刷电路板的第一侧21呈圆顶形突出，其中优选上在印刷电路板2的第一侧21还覆盖印刷电路板的包围凹陷5的外边缘面14。作为模压料，正如已经描述的那样，优选利用填充在该凹陷内并硬化的热固塑料，优选环氧树脂(模压树脂)，它形成对传动液密封的和保护免遭机械作用的固定覆盖层。该模压料的设置优选可以通过压铸模法进行，其中预热模压料，例如环氧树脂料并加载入一个腔内。借助于活塞把可流动的材料从那里从该腔通过通道引入工具的模腔内。该模腔的壁部通常被加热至该模压料的熔点以上。模压料6在硬化之后可靠地密封处于凹陷5内的承载衬底3。
图2显示本发明的第二实施例。图2所示的实施例在两个特征上不同于图1显示的实施例。从图2可以看到，承载衬底3不仅在上侧30上设有器件31，32，33，而且在背离上侧的背面29上也带有其他器件37，38，39。现在为了不让布置在背面29上的器件37，38，39接触凹陷5的底面，该印刷电路板2在背离第一侧21的第二侧22上设有另一凹陷9，该另一凹陷被引入第二外绝缘层24内并一直穿通至第一凹陷5。因此，第一凹陷5和第二凹陷9形成通路。然而，第二凹陷9的尺寸被实施为略小于第一凹陷5的尺寸，从而第二外绝缘层24在该通路内构造出向内凸出的框架20。承载衬底3以背面29放置在框架20上，使得承载衬底3背面上的器件37至39可以伸入第二凹陷9中。尽管在该实施例中承载衬底3也可以通过接合线与导体线路41，42接触，但是优选与图1中的实施例不同，承载衬底3在背面29上通过接触元件45与导体线路段41a，42a的表面接触。例如，接触元件45可以通过导体粘接剂连接或焊接接触部形成，这些接触元件45在承载衬底背面29上与存在于那里的接触面导电连接。
应当理解，图2所示的承载衬底3借助于布置在承载衬底3背面29上的接触元件45与导体线路段41a，42a的电接触，不论在印刷电路板3中是否设置第二凹陷9都可以进行。反之，不论是否有接触元件45，第二凹陷9都可以与承载衬底2背面29的安装件结合，正如上面已经阐述的。
有利的第三实施例在图3和图4中显示。该实施例从图1阐述的实施例出发，但是附加地利用承载衬底3下方的大面积导体线路。在该实施例中，承载衬底3以其背面29通过导热连接(例如，导热粘接剂36)设置在凹陷5底部的大面积导体线路46上。大面积导体线路46在至少一侧上延伸超过承载衬底3的横向尺寸。在该实施例中，大面积导体线路46的所有侧面都伸出承载衬底，并尤其具有至少一个导体线路段46a，它一直延伸至印刷电路板2的边沿并在那里例如通过中间连接器(通孔)49与在印刷电路板2的第一侧21上和/或第二侧22上用作冷却面的导体线路47，48导热连接。
如图5所示，它示出垂直于图4平面又垂直于图3剖面的、该印刷电路板的剖面，在该印刷电路板第一侧21和/或第二侧22上用作冷却面的导体线路47，48可以在第四实施例中与冷却体50，51，优选与金属冷却体接触。在运行中由承载衬底3的器件产生的热量通过导热粘接剂36流到大面积导体线路46上，并从那里从侧面一直流到导体线路段46a，从那里热量通过中间连接器49输出到冷却面47，48和冷却体50，51。显而易见，存在通过大面积导体线路46吸收承载衬底下侧上的热量并从侧面引出的其他可能性。从而例如可以把热量在四个方向上从侧面引出。
另一个实施例以部分视图显示在图6中。在该实施例中，印刷电路板2不是仅有一个内导体线路层，而是有两个内导体线路层26，27。第一内导体线路层26和第二内导体线路层27用至少一个内绝缘层25彼此隔开。在外侧上印刷电路板2具有覆盖第一内导体线路层26的第一外绝缘层23和覆盖第二内导体线路层27的第二外绝缘层24。在印刷电路板2的第一侧21上，第一外绝缘层23设有第一凹陷5，被引入内绝缘层25中的另一凹陷11以小于第一凹陷5的尺寸的侧向尺寸连接到第一凹陷5。在图6中的实施例中，该另一凹陷11被看做第三凹陷，正如下面还要阐述的。承载衬底3从印刷电路板2的第一侧21插入外绝缘层23的第一凹陷5和内绝缘层25的另一凹陷11内，并通过接合线44与第一内导体线路层26的导体线路段41a，42a的表面电连接，而在其背离印刷电路板2第一侧21的背面29上借助于接触元件45与第二内导体线路层27的导体线路52，53的导体线路段52a，53a的表面电连接。可选地可以类似于图2的实施例，该承载衬底两面都设有器件，并在该印刷电路板的第二侧22上设置第二凹陷9，该第二凹陷一直引导到承载衬底3的背面29。第二凹陷9正如图2的实施例用另外的模压料10填充。
可以理解，当例如承载衬底3只在上侧30安装有器件时，还可以省去第二凹陷9，和只设置第一凹陷5和内绝缘层11的另一凹陷11。
此外，还可以设置两个以上的内导体线路层。一般地说，本发明可以应用于带有两个、三个、四个或更多内导体线路层的多层印刷电路板。
所显示的实施例只用来阐述本发明，而不把本发明限于分别具体显示的实施方式。尤其对于专业人员毫无困难会从所显示的实施方式推断出本发明实施例的结合。从而例如图2中所示的承载衬底背面的接触也可以应用于图1的实施例，或者图4所示的大面积导体线路可以与带有一个以上内导体线路层的多层印刷电路板结合应用。

Claims (10)

1.传动控制模块(1)，包括从外面至少部分地可接近的和可暴露于传动液的印刷电路板(2)，该印刷电路板带有在印刷电路板(2)的至少一个层上引导的导体线路(41，42，43)，所述导体线路用于将电子传动控制电路的承载衬底(3)与承载衬底(3)外部的布置在印刷电路板(2)上的电组件/电子组件(7，8)电连接，其中该印刷电路板具有至少一个内导体线路层(26)，所述内导体线路层作为中间层布置在印刷电路板(2)的两个绝缘层(23，24)之间，其特征在于，至少在印刷电路板(2)的第一侧(21)上设有带有凹陷(5)的第一外绝缘层(23)，在该凹陷的底部至少布置该至少一个内导体线路层(26)的导体线路(41，42)的导体线路段(41a，42a)的表面，承载衬底(3)从印刷电路板(2)的第一侧插入所述凹陷(5)并与内导体线路层(26)的导体线路段(41a，42a)的表面电接触，以及用覆盖至少承载衬底(3)和导体线路段(41a，42a)的模压料(6)填充所述凹陷(5)，使得通过模压料(6)保护承载衬底(3)和导体线路段(41a，42a)免遭传动液。
2.按照权利要求1的传动控制模块，其特征在于，所述模压料(6)完全填充所述凹陷(5)，而且在印刷电路板(2)的第一侧(21)上覆盖印刷电路板(2)的包围凹陷(5)的外边缘面(14)。
3.按照权利要求1的传动控制模块，其特征在于，所述承载衬底(3)通过接合线(44)与导体线路(41，42)的导体线路段(41a，42a)的表面电接触。
4.按照权利要求1的传动控制模块，其特征在于，所述承载衬底(3)在其背离印刷电路板(2)第一侧(21)的背面(29)上借助于接触元件(45)与导体线路(41，42)的导体线路段(41a，42a)的表面电接触。
5.按照权利要求4的传动控制模块，其特征在于，所述接触元件(45)通过导电粘接剂或者焊接接触部形成。
6.按照权利要求1的传动控制模块，其特征在于，在印刷电路板(2)的背离第一侧(21)的第二侧(22)上设有带有第二凹陷(9)的第二外绝缘层(24)，所述第二凹陷被穿通至背离印刷电路板(2)的第一侧(21)并安装有器件(37，38，39)的承载衬底(3)背面(29)，而且第二凹陷(9)在印刷电路板(2)的第二侧(22)上被用覆盖承载衬底(3)的背面(29)的模压料(9)填充，使得通过所述模压料(9)保护承载衬底(3)的背面(29)免遭传动液。
7.按照权利要求1的传动控制模块，其特征在于，所述承载衬底(3)在凹陷(5)内导热地设置在内导体线路层(26)的大面积导体线路(46)上，所述大面积导体线路(46)从侧面导出处于承载衬底(3)上的传动控制电路在运行时产生的热量，其中大面积导体线路(46)在至少一侧上延伸超出承载衬底(3)的横向扩展。
8.按照权利要求1的传动控制模块，其特征在于，所述大面积导体线路(46)在承载衬底(3)的至少一侧上延伸超出承载衬底(3)的横向尺寸并一直延伸到以下导体线路段(46a)为止，该导体线路段与在印刷电路板(2)的第一侧(21)和/或第二侧(22)上用作冷却面的导体线路(47，48)导热连接。
9.按照权利要求8的传动控制模块，其特征在于，在印刷电路板(2)的第一侧(21)和/或第二侧(22)上用作冷却面的导体线路(47，48)与冷却体(50，51)导热连接。
10.按照权利要求1的传动控制模块，其特征在于，印刷电路板(2)具有第一内导体线路层(26)和第二内导体线路层(27)，第一内导体线路层(26)和第二内导体线路层(27)通过至少一个内绝缘层(25)彼此隔开，在印刷电路板(2)的第一侧(21)上设有带有第一凹陷(5)的第一外绝缘层(23)，被引入内绝缘层(25)中的另一凹陷(11)以小于第一凹陷(5)的尺寸的侧向尺寸连接到所述第一凹陷，该承载衬底(3)从印刷电路板(2)的第一侧被插入外绝缘层(23)的凹陷(5)和内绝缘层(25)的该另一凹陷(11)内，并通过接合线(44)与第一内导体线路层(26)的导体线路段(41a，42a)的表面电连接，而在其背离印刷电路板(2)的第一侧(21)的背面(29)上借助于接触元件(45)与第二内导体线路层(27)的导体线路(52，53)的导体线路段(52a，53a)的表面电连接。
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