JP5463235B2 - 車載用電子機器に用いる基板構造 - Google Patents
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Description
本発明は、車載電子機器に関する。特にエンジンルーム内、排気系周囲に設置される、各種物理量を検出するセンシングエレメントとセンシングエレメントを制御する電子回路より、各種物理量を電気的信号として出力する各種センサの回路基板構造、及び、前記各種センサの電気的信号を受けて車両の各種状態を制御するマイクロプロセッサ演算機を有するコントロールユニットの回路基板構造に関するものである。
近年、環境保護の観点より、鉛，カドミウム，六価クロム等の規制が始まっており、電子機器に用いられるはんだや金属の端子よりは鉛の含有のない材料への置き換えが加速している。但し、ガラスに含まれる鉛を排除することは技術的に困難な状況で、各規制を決定する国際専門規格においても、ガラスに含まれる鉛は除外対象となっている。
しかしながら、ガラスに含まれる鉛も規制する動きが各種機関において議論の対象となり初めているのが近況である。
特に問題となるのは、セラミック基板に印刷により、導体パターン，抵抗体，誘電体を形成し、焼成することで、回路を形成するセラミックハイブリッド基板（以下、基板と称する。）においては、セラミック基板以外の回路形成材料となるペースト材料には全てガラスが配合されている。導体パターンは、銀，銅，銀とパラジウム等の合金材料の他にガラス分と溶剤が配合されており、抵抗体は抵抗体材料となる酸化ルテニウム等の他にガラス分と溶剤が配合されており、誘電体はガラス材料そのものである。
現状において、前記した導体ペースト，抵抗ペーストは、現在鉛を配した製品が市場に上場しており、製品の熟成を待つ状態である。
問題なのは、誘電体用のガラスペーストである。現在、誘電体ペーストで、鉛を除外した製品は少なく、鉛を除外した製品は誘電体特性や生産性が悪く、業界ではあまり採用されていないのが実情である。ガラスペーストメーカーに確認した経緯によると、誘電体ガラスより鉛を排除することは、技術的に困難であること、コスト高となることで開発を行う計画がないとのことである。
ここで問題となるのは、前記した、セラミック基板に印刷により、導体パターン，抵抗体，誘電体を形成し、焼成することで、回路を形成する基板を製作するメーカーにおいて、国際機関等で突然、ガラス中の鉛を禁止するような規制が実施された場合に、上記基板製品は製作できなくなる可能性があるということである。
一方、ここ１０年で市場に上場し始めた低温焼成セラミック基板（Low Temperature Co-fired Ceramics）（以下、ＬＴＣＣ基板と称する。）は、鉛を排除した技術が進んでおり、鉛排除が実現しており、ＬＴＣＣ基板は環境対応型のセラミック基板として注目されている。但しＬＴＣＣ基板は、その製造コストが高いことが課題にあげられている。
特開２００５−２２３２２６号公報では、セラミック基板と複合樹脂基板を接合する構造が紹介されており、双方の線膨張係数の差分より発生する反りを対策する方策が開示されている。また、特開２００７−２０８２４３号公報では、ＬＴＣＣ基板を外部の別基板に実装するための、ＬＴＣＣ床面に金属パッド層を設け、外部基板とのはんだ付けを行う構造を開示している。また、特開２００６−１２４２０１号公報では、ＬＴＣＣのグリーンシートからの鉛排除した構成材料の開示がある。
まず、図１〜図４によりセラミック回路基板について説明する。電子回路基板は大きく分けるとセラミック系基板とプリント基板に大別される。
一般的な回路基板の構成は、絶縁体から成る基板材料表面に導電性金属から成る回路パターンを形成し、回路形成に必要な抵抗を印刷、あるいは、チップ部品としてはんだで接合するコンデンサ，ＩＣチップ等を実装する金属ランドを形成し、その部分に水分や腐食性ガスから保護する保護膜を形成し、チップ部品やＩＣチップがはんだや導電性接着剤で実装される構成となっている。このような構造はプリント基板であっても同様である。
従来技術によるセラミック基板の分類と構造について以下、説明する。
図１は、セラミック基板１の断面構造を示した図である。アルミナ等の絶縁材料で形成された焼成体となる板状のアルミナ基板２の表面に、銀，銅，銀とパラジウム等の合金の粉末をガラス分や溶剤で形成された導体ペーストを、回路パターンを形成した印刷マスクに載せ、印刷マスクを直接アルミナ基板２に押し当ててスキージでセラミック基板２表面に回路パターン３を形成する。その後、アルミナ基板２を焼成することで、ペーストに含まれる溶剤が揮発し、印刷した回路パターン３が固着され、ガラス分がアルミナ基板に含まれる不純物（フラックス）と化学反応することで、アルミナ基板２と金属導体からなる回路パターン３を密着させる。同様に抵抗体４も、抵抗体材料となる酸化ルテニウムの他にガラス分と溶剤が配合された抵抗ペーストを印刷マスクで印刷することで形成される。更に保護膜５も同様にガラスペーストあるいは樹脂ペーストを印刷マスクで印刷することで形成される。そして、はんだペースト６を所定の部位に印刷するマスクにより印刷し、更にチップ部品やＩＣチップ等の電子部品７を搭載、あるいは、導電性接着剤で電子部品に塗布した後にはんだペースト６を硬化させる。
次に、図２，図３を用いてセラミック基板での印刷多層基板について説明する。尚、本実施例では２層の印刷多層基板について説明をするが、多層構造は３層でも、それ以上でも形成することができる。アルミナ基板２の表面に第一層となる回路パターン３を導電性金属、特に銀，銅，銀とパラジウムの合金を主成分とする導体ペーストを印刷により回路パターン３を形成し焼成する。次に、誘電体ペースト（一般的に使用されているのは鉛ガラスが多い）を所定の膜厚にするまでに印刷を重ねて行い焼成することで誘電体層８を形成する。この際に、誘電体８の印刷パターンは第一層である回路パターン３と誘電体８表面に形成される第二層の導体パターンを接続するビアホール９が形成される。ビアホール９が形成された誘電体８において、第一層となる回路パターン３と同様な導電性金属ペーストを用いて印刷によりビアホール９の充填印刷を行い焼成する。更にビアホール９を導体ペーストで充填した誘電体８表面には、表層回路パターンとなる第二層の配線パターン１０を前記の第一層となる回路パターン同様に導体ペーストを用い印刷により形成し焼成する。これにより、セラミック基板が完成する。そしてその後は、前記したセラミック基板と同様に、抵抗体４を、抵抗体ペーストを印刷することによって形成し焼成する。また、保護膜５もガラス、樹脂を印刷で形成し焼成、あるいは、硬化させる。そして、電子回路部品７を実装する開口部となるランド部分にはんだ６を印刷し、チップ部品，ＩＣチップ等の電子部品７を実装した後にはんだ６をリフローすることで印刷多層セラミック基板１が完成する。
印刷多層セラミック基板１の最大の特徴は、印刷により回路配線パターンを形成でき、構造が簡単なため、信頼性が高く、かつ、安価な回路基板を製作できることである。但し、高密度実装には限界がある。また、積層数も実用で３層以下のために、回路が増大すると、回路エリアが増大し、基板サイズが増大する。
次に、ＬＴＣＣ基板について説明する。前述したように、ＬＴＣＣ基板とは低温焼成セラミック基板であり、ＬＴＣＣ基板の最大の特徴は、セラミックの焼成前の状態であるグリーンシートに自在に回路パターンを形成し、幾重にも積層し、更にグリーンシートと回路パターンを形成する導体ペーストとを同時焼成することで、高密度な実装基板を形成することができる点にある。しかしながら、ＬＴＣＣ基板は機械的強度が従来のアルミナ基板より低いことやコストが高いことが課題にあげられている。
しかしながら、ＬＴＣＣ基板は、開発当初より鉛を排除したガラス材料を用いることを前提として開発されたために、市場で流通しているほとんどのＬＴＣＣグリーンシート１１は鉛を排除されたガラス材料を用いての材料設計が成されており、環境対応に合致した材料である。近年では、ＬＴＣＣ基板は、回路構成の増加，小型化のニーズに合わせ、携帯電話や自動車用電子回路基板に用いられる。
図４によりＬＴＣＣ基板の製作工程について説明する。
ＬＴＣＣグリーンシート１１はアルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で混練したグリーンシートである。その特徴は、ＬＴＣＣグリーンシート１１の多くは鉛が排除されたガラスで形成されていることであり、環境対応技術が進化していることである。このＬＴＣＣグリーンシート１１は、回路を導通させるためのビアホール９を機械式パンチャーやレーザー加工機により形成する。次に、ビアホール９に銀，銅、あるいは、銀とパラジウムの合金等を主成分とする導体ペースト１２をビアホール９に印刷により充填する。そして各層ごとに設計された回路パターン３，１０を銀，銅、あるいは、銀とパラジウムの合金等を主成分とする導体ペーストで印刷により形成した後に、各ＬＴＣＣグリーンシート１１を積層し圧着１３する。その後、圧着されたＬＴＣＣグリーンシート１１を焼成することで、ＬＴＣＣグリーンシート１１と導体ペースト１２を同時に焼成し、高密度な回路基板を形成することができる。ＬＴＣＣ表面には、前記したセラミック基板１と同様に、抵抗体４を、抵抗体ペーストを印刷することによって形成し焼成する。また、保護膜５もガラス、樹脂を印刷で形成し焼成、あるいは、硬化させる。そして、電子回路部品７を実装する開口部となるランド部分にはんだ６を印刷し、チップ部品、ＩＣチップ等の電子部品７を実装した後にはんだ６をリフローすることでＬＴＣＣ基板１４が完成する。
ここで、双方の特徴として、セラミック基板１は誘電体８印刷ペーストからの鉛排除が困難で、環境対応が遅延している。一方、ＬＴＣＣ基板１４は、鉛を排除したＬＴＣＣグリーンシート１１が開発されており環境対応可能なセラミック基板となっている。
そこで、本発明の目的は、セラミック基板１においての利点である生産性の良さ、安価な回路基板を形成できる技術と、ＬＴＣＣ基板１４が持つ鉛を排除したＬＴＣＣグリーンシート１１が有する環境対応に即した技術を融合することで、環境対応に対応するばかりでなく、安価かつ、信頼性に秀でたセラミック基板を形成することにある。
上記、課題を解決する方法として、安価ながら、誘電体ペーストからの鉛排除の技術開発が遅れているセラミック基板に用いる誘電体層を形成するのに、鉛排除の技術が進んでおり、鉛排除したＬＴＣＣグリーンシートが市場で流通しているＬＴＣＣグリーンシートで代用することにより達成できる。
尚、課題を解決するための手段として簡素に記載してあるが、そこに特有の技術が背景にあることを実施例で説明する。
本発明によれば、安価ながら、構成材料から鉛を排除することが困難なセラミック基板と利点と、高価であるが、材料からの鉛排除が進んでいるＬＴＣＣ基板の技術を融合することで、鉛を排除しつつ、生産性向上によるコスト低減が可能となる電子回路基板を供給できる効果を期待できる。
以下、図５〜図８により本発明の実施形態について説明する。
まず、本発明の第１の実施例について図５乃至図７で説明する。
図５は、本発明によるセラミック基板１５の製作プロセス図である。
ＬＴＣＣグリーンシート１１は、通常のＬＴＣＣ基板１４と製作工程が同じであり、上，下層を挟み電気的な導通を司り、回路パターンを電気的の接続するためのビアホール９を形成し、ビアホール９には銀，銅、あるいは、銀とパラジウムの合金等を主成分とする導体ペースト１２をビアホール９に印刷により充填する。そして表層には所定の設計された第二層となる配線パターン１０を、銀，銅、あるいは、銀とパラジウムの合金等を主成分とする導体ペースト１２で印刷により形成する、この工程で、一旦ＬＴＣＣグリーンシート１１の加工は留め置く。
一方、アルミナ基板２については、アルミナ基板２表面に第一層となる回路パターン３を導電性金属、特に銀，銅，銀とパラジウムの合金を主成分とする導体ペーストを印刷し第一層の回路パターン３を形成する。その後、先ほどの留め置いた、ＬＴＣＣグリーンシート１１を、位置を合わせながら積層１３し、ＬＴＣＣグリーンシート１１とアルミナ基板２が密着するように圧着プレス１３を行う。そして、焼成炉に入れてＬＴＣＣグリーンシート１１と導体ペースト１２により形成されたビアホールに充填された導体と、第一層となる回路パターン３、更に表層導体として形成された配線パターン１０を同時焼成するＬＴＣＣ基板技術を用いることで、アルミナ基板２とＬＴＣＣグリーンシート１１，導体ペースト１２により形成されたビアホールに充填された導体と、第一層となる回路パターン３、更に表層導体として形成された配線パターン１０の同化（融合）を図る。この工程以降は従来のセラミック基板１や、ＬＴＣＣ基板１４と同一である。すなわち、抵抗体４を、抵抗体ペーストを印刷することによって形成し焼成する。また、保護膜５もガラス，樹脂を印刷で形成し焼成、あるいは、硬化させる。そして、電子回路部品７を実装する開口部となるランド部分にはんだ６を印刷し、チップ部品，ＩＣチップ等の電子部品７を実装した後にはんだ６をリフローすることで本発明のセラミック基板１５が完成する。
なお、本実施例では、ＬＴＣＣグリーンシート１１は１枚（１層）のみで説明したが、製品特有の理由により（例えば、基板厚さを強度強化のために厚くするetc・・）２枚以上用いてもよい。
本発明の構造を達成するためには、技術的のエッセンスがあり、これを以下に説明する。
アルミナ基板２表面に回路パターン３を形成し、ＬＴＣＣグリーンシート１１を積層した後に焼成すると、ＬＴＣＣ基板の端部がめくり上がる現象が発生する。これは、アルミナ基板２の線膨張係数が６.９〜７.２ppm／℃であるのに対し、ＬＴＣＣ基板が接している第一層となる回路パターン３を形成している銀の線膨張係数が１３〜１５ppm／℃程度であり、アルミナ基板２の表面に形成された第一層である回路パターン３の表面に積層されるＬＴＣＣ基板で形成された誘電体８の線膨張係数が５〜６ppm／℃であり、線膨張係数の不均衡であることが要因の一つとしてあげられるが、最大の要因は、第一層となる回路パターン３を形成する導体ペーストと第一層を覆う誘電体８となるＬＴＣＣグリーンシート１１を同時焼成する際の各材料における収縮、収縮挙動の違いによることが要因である。第一層となる回路パターン３を形成する導体ペーストの主成分は銀，銅，銀とパラジウムとの合金である。一方、ＬＴＣＣグリーンシート１１は前記したようにアルミナ粉末，ガラス粉末と溶剤により混練したものであるために、双方において同時焼成した際に、体積が収縮するが、収縮開始温度、収縮率が全く異なるために、前記した焼成時のＬＴＣＣ基板端部のめくり上がりが発生する。具体的に回路パターン３を形成する導体ペーストとＬＴＣＣグリーンシート１１の収縮挙動を確認した結果、先に回路パターン３を形成する導体ペーストの収縮が開始し、導体が焼結した後にＬＴＣＣグリーンシート１１が焼結する挙動が確認され、ＬＴＣＣ基板より先に導体が収縮することで、自由端となるＬＴＣＣ基板端部に収縮時の応力が作用するためであることが判明した。
そこで、アルミナ基板２にＬＴＣＣグリーンシート１１を積層し焼成したところＬＴＣＣ端部のめくり上がりは発生しなかった。また、ＬＴＣＣグリーンシート１１に導体ペーストを全面にベタ印刷した状態で焼成した後は、やはり、ＬＴＣＣグリーンシート１１が凹状に反ってしまう状態となった。
そのため、本発明では図６に示すように、アルミナ基板２表面に形成する第一層となる回路パターン３を導体ペーストで形成したベタ導体に、円形あるいはスリット状の開口１６を設けてアルミナ基板２を露出する部分を設けた。これにより、アルミナ基板２とＬＴＣＣグリーンシート１１とが直接密着する面積を一定以上確保しつつ、ＬＴＣＣ基板端部のめくり上がりが抑えられ、ＬＴＣＣ基板端部に収縮時の応力が作用する影響を低減させることが可能となった。なお、最も効果が確認できたのは、第一層となる回路パターン３を網目状や格子状１７とするパターンであった。
上記構成にすることにより、本発明のセラミック基板１５を安定した品質で形成することが実現可能となった。
また、本発明のセラミック基板１５に関して、材料的方策からも安定した品質で形成することができる。以下、図７を用いて説明する。
前記したように、アルミナ基板２に第一層となる回路パターン３を形成し、誘電体８となるＬＴＣＣグリーンシート１１を積層する構造において、ＬＴＣＣグリーンシート１１とアルミナ基板２との密着性、つまりＬＴＣＣグリーンシート１１とアルミナ基板２との間の相互作用による密着強度が、第一層を形成する回路パターン３の焼成時に発生する収縮応力よりも大であるならば、第一層となる回路パターン３はアルミナ基板２とＬＴＣＣグリーンシート１１に拘束され、ＬＴＣＣグリーンシート１１が焼成した後のめくり上がりも発生しなくなる。
つまり、ＬＴＣＣグリーンシート１１とアルミナ基板２との密着を強固する方法として、ＬＴＣＣグリーンシート１１に、金属酸化物１８を添加する。アルミナ基板と銀等の導体ペーストを焼成した後に、導体ペーストがアルミナ基板に密着するメカニズムとして、導体ペーストに金属物を配合し、焼成した際の還元反応で、導体ペーストとアルミナ基板の界面において、アルミナ基板の不純物（フラックス）と化学反応し、強固な化学結合を形成することが知られており、これをケミカルボンド２０としている。
本発明では、回路パターン３を形成する導体ペーストをアルミナ基板に密着させるためのケミカルボンド２０機能を作用させるために、ＬＴＣＣグリーンシート１１にケミカルボンド２０の核となる金属酸化物１８を５％以下に配合し、ＬＴＣＣグリーンシート１１界面と、アルミナ基板２との界面の接合にケミカルボンド機能を付与させた。金属酸化物の配合量は、０.１％、１％、５％、１０％と配合したが、１０％の配合では、金属酸化物がＬＴＣＣのガラス粉末と反応し、逆ＬＴＣＣ基板にボイドが発生したり、線膨張係数が金属酸化物により変化し、ＬＴＣＣ基板の中央部で膨らむ現象が発生したりしたために、配合量は５％以下が好適である。
また、具体的な金属酸化物１８としては、酸化銅，亜酸化銅であるが、酸化亜鉛，酸化ニッケル，酸化ビスマス，酸化銀，酸化ホウ素等において効果が得られる。
次に本発明における第２の実施例について図８を用いて説明する。
第１の実施例では、鉛の排除が困難な印刷多層用誘電体ペーストに、鉛の排除化が可能となっているＬＴＣＣグリーンシート１１を用いるものであるが、他の実施形態として、ＬＴＣＣグリーンシート１１をペースト状態で印刷ペーストとして用いる方策である。ＬＴＣＣグリーンシート１１の製造方法は、アルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で混練したグリーンシートであり、溶剤の添加量を調整すれば印刷ペーストの代替品として用いることが可能となる。
アルミナ基板２の表面に第一層としての回路パターン３を導電性金属、特に銀，銅，銀とパラジウムの合金を主成分とする導体ペーストを印刷により形成する。そして、ＬＴＣＣグリーンシート１１の原材料となるアルミナ粉末とガラス粉末を、ペースト状態となるように調合された溶剤で混練したＬＴＣＣペーストを誘電体８として所定の膜厚にするまでに印刷を重ねて行い焼成する。この際に、誘電体８のパターンは第一層となる回路パターン３と誘電体８表面に形成される第二層となる配線パターン１０を接続するビアホール９が形成される。次に、ビアホール９が形成された誘電体８において、第一層となる回路パターン３と同様な導電性金属ペーストを用いて印刷によりビアホール９の充填印刷を行い焼成する。更にビアホール９を導体ペーストで充填した誘電体８表面には、表層配線パターン１０となる第二層の配線パターン１０を前記の第一層である回路パターン３と同様に導体ペーストを用い印刷により形成し焼成する。後は前記したセラミック基板１５と同様に、抵抗体４を、抵抗体ペーストを印刷することによって形成し焼成する。また、保護膜５もガラス、樹脂を印刷で形成し焼成、あるいは、硬化させる。そして、電子回路部品７を実装する開口部となるランド部分にはんだ６を印刷し、チップ部品，ＩＣチップ等の電子部品７を実装した後にはんだ６をリフローすることで本発明のセラミック基板１５が完成する。
本実施例によると、ＬＴＣＣ専用設備も不要のまま、本発明におけるセラミック基板１５を形成することができる。印刷機と焼成炉があれば特殊設備も不要なために安価かつ、鉛を排除した誘電体層を形成できるために、環境対応に即したセラミック基板を製作できる。
なお、本発明によるセラミック基板１５を用いる製品事例として、自動車用電子回路に好適である。また、空気流量計，各部温度センサ，圧力センサ，エンジンコントロールユニット，湿度センサ，排気系の温度センサ，圧力センサ，小型のパワーモジュールに、鉛を排除した多層セラミック基板を展開でき、ＬＴＣＣの積層技術と、従来のセラミック基板の機械的強度を併せ持つ信頼性の高いセラミック基板として、環境に配慮しつつ過酷な環境にも耐ええる信頼性の高いセラミック基板を供給できうる。
１ セラミック基板
２ アルミナ基板
３ 回路パターン
４ 抵抗体
５ 保護膜
６ はんだ
７ 電子部品
８ 誘電体
９ ビアホール
１０ 配線パターン
１１ ＬＴＣＣグリーンシート
１２ 導体ペースト
１３ 積層，圧着工程
１４ ＬＴＣＣ基板
１５ 本発明のセラミック基板
１６ 円形，スリット状の抜き部分形状
１７ 網目，格子状の抜き部分
１８ 金属酸化物
１９ ＬＴＣＣペースト
２０ ケミカルボンド
２ アルミナ基板
３ 回路パターン
４ 抵抗体
５ 保護膜
６ はんだ
７ 電子部品
８ 誘電体
９ ビアホール
１０ 配線パターン
１１ ＬＴＣＣグリーンシート
１２ 導体ペースト
１３ 積層，圧着工程
１４ ＬＴＣＣ基板
１５ 本発明のセラミック基板
１６ 円形，スリット状の抜き部分形状
１７ 網目，格子状の抜き部分
１８ 金属酸化物
１９ ＬＴＣＣペースト
２０ ケミカルボンド
Claims (8)
- 焼結したセラミック基体と、前記セラミック基体の表面に形成された導電性金属の導体ペーストからなる第一の回路配線パターンと、前記第一の回路配線パターンの表層に形成された誘電体からなる絶縁層と、前記絶縁層の表層に第二の回路配線パターンと回路搭載部品を搭載するランドが形成された導体パターンと抵抗体とが形成されており、前記回路搭載部品を搭載するランド部分以外を保護膜でコートし、電子回路部品を導電性接着剤で接続したセラミック基板において、
前記誘電体は、アルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で混練した低温焼成セラミック基板のグリーンシートからなることを特徴とする多層セラミック基板。 - 焼結したセラミック基体と、前記セラミック基体の表面に導電性金属から成る導体を印刷により形成した回路配線パターンと、
ビア導体となる貫通孔を設けられたアルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で混練した低温焼成セラミック基板のグリーンシートと、前記グリーンシートは、前記貫通孔を導体ペーストで充填し、前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートの表層に回路パターンを導体ペーストにて印刷で形成されており、
前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートを前記セラミック基体に多層積層し、前記多層に積層された低温焼成セラミック基板のグリーンシートの最上層には、回路配線パターンと回路搭載部品を搭載するランドが形成された導体パターンと抵抗体とが形成されており、前記回路搭載部品を搭載するランド部分以外を保護膜でコートし、電子回路部品を導電性接着剤で接続した多層セラミック基板。 - 請求項１に記載の多層セラミック基板において、
前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートは鉛を含有しないガラス粉末材料で構成されたことを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項１に記載の多層セラミック基板において、
前記第一の回路配線パターンに円形あるいはスリット状の開口を形成し、前記セラミック基体の一部を露出させたことを特徴とするセラミック基板、あるいは、網目状，格子状とすることで、基体となるアルミナ基板と前記、導電性金属より形成される第一層配線パターンを挟む誘電体層を直接、接触するような部分的抜き形状を第一層に設けた配線パターンとしたことを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項１に記載の多層セラミック基板において、
前記第一の回路配線パターンを網目状あるいは格子状とすることで、前記セラミック基体の一部を露出させ、前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートと前記第一の回路配線パターンとを直接接触するための部分的抜き形状を設けたことを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項１に記載の多層セラミック基板において、
前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートは、金属酸化物が配合されており、
前記金属酸化物は、酸化銅，亜酸化銅，酸化亜鉛，酸化ニッケル，酸化ビスマス，酸化銀，酸化ホウ素であることを特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項６に記載の多層セラミック基板において、
前記低温焼成セラミック基板のグリーンシートに配合される金属酸化物の配合率は５％以下であることを特徴とする多層セラミック基板。 - 焼結したセラミック基体と、前記セラミック基体の表面に形成された導電性金属の導体ペーストからなる第一の回路配線パターンと、前記第一の回路配線パターンの表層に形成された誘電体からなる絶縁層と、前記絶縁層の表層に第二の回路配線パターン、回路搭載部品を搭載するランドが形成された導体パターン、抵抗体が形成されており、前記回路搭載部品を搭載するランド部分以外を保護膜でコートし、電子回路部品を導電性接着剤で接続したセラミック基板において、
前記誘電体は、アルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で溶いた低温焼成セラミックペーストで形成したことを特徴とする多層セラミック基板。
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