TW201446083A - 垂直導電單元及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種垂直導電單元。該垂直導電單元包含：一包含一連接孔道之絕緣層、一第一導體、一第二導體及一第三導體，其中該絕緣層包含感光性聚醯亞胺，且該感光性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度係小於約200℃。本發明亦提供製造該垂直導電單元之方法。

Description

垂直導電單元及其製造方法
本發明係關於一種印刷積層電路板之技術，詳言之，係關於一種垂直導電單元及其製造方法。
印刷電路板為各式電子用品之重要電子零件，其配線密度高、重量輕、體積小，已廣泛應用於筆記型電腦、行動電話、數位照相機及液晶顯示器等產品中。
隨著電子產品日益輕薄化以及多功能化之趨勢，印刷電路板已發展利用非機械鑽孔式之積層法，而製造出孔徑小於約5 mm之微導孔(Micro-Via)，並可搭配細線與密距而達成「高密度互連」(High Density Interconnection，HDI)。由此等方法所製得之空白微導孔可繼續進行各式金屬化及電鍍銅製程，完成局部層間互連之盲孔與埋孔，亦可塞填銀膏或銅膏以取代金屬化與鍍銅等困難製程而完成電性連結，而層與層間則需覆蓋絕緣層。
然而，前述印刷電路板隨著微型化而面臨許多挑戰，其中不管是數位訊號(Digital Signal)或者是類比訊號(Analog Signal)，當其進入高速或者高頻(如RF或Microwave)境界時，電磁干擾(EMI)與射頻干擾(RFI)與其它各種雜訊(Noise)日趨嚴重。當印刷電路板佈線網路中之兩平行線形成近端串訊(Crosstalk)或耦合(Coupling)現象時，業界採取之方法如下：(1)加裝解耦合用的電容器(Decoupling capacitor)或拉寬其間距，但在密集佈線之要求下，僅可減短其平行長度以降低磁場的 互感與電場的互容；或(2)使絕緣層之厚度減少，使其串訊能量可接地而解決。
為製得微導孔，業界以開發多種非機械鑽孔式之微導孔製造方法，最早係於1989年由IBM在日本YASU工廠開發之SLC(Surface Laminar Circuits)感光成孔(Photo-Via)技術；之後又有雷射光燒孔(Laser Alblation)、電漿(Plasma)蝕孔、乾式蝕孔、濕式化學蝕孔等成孔技術。上述感光成孔係將感光性樹脂藉由感光成像製程，藉由曝光、顯影等步驟而形成微導孔，而此感光性樹脂之選擇除感光特性外，另需考量許多特性，例如需有良好之電性、良好之機械特性、因應感光製程之耐化學性、因應積層製程之耐高熱性。
舉例言之，針對良好電性而言，其中耐擊穿電壓(Dielectric Strength)需承受基本2KV電壓，此耐擊穿電壓與絕緣層之厚度相關。現今應用之感光絕緣層係為環氧樹脂，然而環氧樹脂如欲滿足耐擊穿電壓之要求其厚度至少為50 μm以上。許多電性較佳之聚合物則可能因其玻璃轉移溫度(glass transition temperature，Tg)過高，需於高溫下才可進行積層製程之壓合，於加工使用上不易使用。
另一方面，雷射光燒孔或電漿蝕孔之製造方法則於增層時，另需要一通常為環氧樹脂之接著層，因此其絕緣層厚度至少為32 μm以上。
再者，參看圖1，習知印刷積層電路板1之製造時，需先提供一第一佈線層11，並於其上形成一第一電路12，再於該第一電路12上覆蓋絕緣且已機械沖型之一第一覆蓋膜13，為使可進一步進行積層之製造，則需另提供一接著層14，接著於該接著層14上置放一第二佈線層15，方可繼續形成一第二電路16，並再於該第二電路16上覆蓋一第二覆蓋膜17，其中為使該第一電路12及該第二電路16可電性連接，則另需以雷射光燒孔使該第一覆蓋膜13、接著層14、第二佈線層15形成孔 洞，之後再利用填入、化學鍍或電鍍方式於該孔洞內形成一連接導體18以連接該第一電路12與該第二電路16，接著以該第二電路作為另一第一電路，以該第二覆蓋膜作為另一第一覆蓋膜，重複前述提供佈線層、形成電路、覆蓋膜覆蓋、接著層接著、燒孔、形成連接導體等步驟，即可製得此習知印刷積層電路板1。此製造方法不僅無法降低整體印刷積層電路板之厚度，且該等繁瑣之製造過程亦增加製造之困難度，且多層間之對位亦不易，易造成短路現象，再者，於該第一覆蓋膜13及該第二覆蓋膜17覆蓋該第一電路12及該第二電路16時，或是該接著層14黏合時，亦需高溫壓合，亦同時提高製程之困難度。
因此，本領域中亟需提出新穎之印刷積層電路板及製造方法，以因應電子用品之發展要求。
本發明開發一新穎之印刷積層電路板及製造方法，其可大幅降低整體印刷積層電路板之厚度，尤其是絕緣層之厚度，並藉由模組化之生產可降低印刷積層電路板之製造工序，並提高產品良率，降低短路，而可降低製造之成本。
因此，本發明係提供一種垂直導電單元，其包含：一絕緣層，其包含一上表面及一下表面，且該絕緣層包含一連接孔道貫穿該絕緣層；一第一導體，其與該絕緣層之下表面接觸；一第二導體，其與該絕緣層之上表面接觸；及一第三導體，其位於該連接孔道中，並接觸該第一導體與該第二導體；其中該絕緣層包含感光性聚醯亞胺，且該感光性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度係小於約200℃。
本發明再提供一種製造前述之垂直導電單元之方法，其包含： (a1)提供該第一導體；(b1)形成該絕緣層於該第一導體上，使該第一導體與該絕緣層之該下表面接觸；(c1)於該連接孔洞之預定位置使該絕緣層感光成像形成該連接孔洞；(d1)於該連接孔洞內形成該第三導體，使該第三導體與該第一導體接觸；及(e1)形成該第二導體，使該絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
本發明又提供一種製造前述之垂直導電單元之方法，其包含：(a2)提供該第一導體；(b2)形成該第三導體，使該第一導體與該第三導體接觸；(c2)將該絕緣層塗佈於該第一導體及該第三導體上；(d2)感光成像去除該絕緣層覆蓋於該第三導體上之部分；及(e2)形成該第二導體，使該絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
1‧‧‧印刷積層電路板
2‧‧‧垂直導電單元
11‧‧‧第一佈線層
12‧‧‧第一電路
13‧‧‧第一覆蓋膜
14‧‧‧接著層
15‧‧‧第二佈線層
16‧‧‧第二電路
17‧‧‧第二覆蓋膜
18‧‧‧連接導體
21‧‧‧絕緣層
22‧‧‧第一導體
23‧‧‧第二導體
24‧‧‧第三導體
25‧‧‧第二絕緣層
26‧‧‧第四導體
27‧‧‧第五導體
211‧‧‧連接孔道
251‧‧‧第二連接孔道
圖1顯示習知印刷積層電路板剖面示意圖。
圖2顯示根據本發明印刷積層電路板剖面示意圖。
參看圖2，本發明提供一種垂直導電單元2，其包含：一絕緣層21，其包含一上表面及一下表面，且該絕緣層包含一連接孔道211貫穿該絕緣層21；一第一導體22，其與該絕緣層21之下表面接觸；一第二導體23，其與該絕緣層21之上表面接觸；及一第三導體24，其位於該連接孔道211中，並接觸該第一導體22 與該第二導體23；其中該絕緣層21包含感光性聚醯亞胺，且該感光性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度係小於約200℃。
根據本發明之該垂直導電單元可彼此堆疊，而形成一印刷積層電路板，各該垂直導電單元間可另提供絕緣材料區隔，或以一垂直導電單元之該第二導體作為另一垂直導電單元之該第一導體，而進一步降低該印刷積層電路板之厚度。
於本發明之一較佳具體例中，參看圖2，該垂直導電單元2進一步包含：一第二絕緣層25，其包含一上表面及一下表面，且該絕緣層包含一第二連接孔道251貫穿該第二絕緣層25，且該第二絕緣層25之下表面係與該第二導體23接觸；一第四導體26，其與該第二絕緣層25之上表面接觸；及一第五導體27，其位於該第二連接孔道251中，並接觸該第二導體23與該第四導體26。
另一方面，根據本發明之絕緣層由於其所包含之該感光性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度係小於約200℃，較佳係約90℃至約180℃，更佳係90℃至約130℃，而可低溫壓合，並完全取代先前技術之佈線層、覆蓋膜及接著層，而可於其上同時完成佈線及覆蓋之製造，以同時降低印刷積層電路板之厚度及製造工序。於本發明之一較佳具體實施例中，因本發明之感光性聚醯亞胺絕緣層可低溫壓合，所以可塗佈在該第一導體上，並經感光開孔形成連接孔道，並於該連接孔道內填入第三導體，再壓合第二導體形成垂直導電單元，重複此塗佈、開孔、填孔、壓合即可形成印刷積層電路板。此製造方法可完全避免習知技術中需用接著層來黏貼各層經覆蓋膜覆蓋之電路，降低製造之工序及困難度，且不需多層間之黏貼對位，不易造成短路現象。
於本發明之一具體實施例中，該垂直導電單元係為一預先製造之模組單元，藉由多個模組單元之堆疊而形成一印刷積層電路板。
於本發明之另一具體實施例中，該垂直導電單元係為一印刷積層電路板中之結構單元，其係逐層形成而製得該印刷積層電路板。
根據本發明之該絕緣層厚度可依所需而定，由於聚醯亞胺相較於習知技術之環氧樹脂，其電性較佳，其滿足耐擊穿電壓要求之厚度僅需約15 μm至約20 μm，因此較佳地，該絕緣層厚度係為約15 μm至約20 μm，其與先前技術相比已大幅降低，並可顯著提高印刷積層電路板之電性。
於本發明之一較佳具體實施例中，該絕緣層所包含之該感光性聚醯亞胺係為透明，而可製得全透明之印刷積層電路板。
根據本發明之包含該垂直導電單元之印刷積層電路板，由於各層絕緣層材料一致，因此尺寸變化差異小，且因絕緣層所需之感光性聚醯亞胺樹脂厚度薄，而使整體印刷積層電路板更加輕薄化，而可增加微帶線(Microstrip)的佈線密度，且當為薄板之帶狀線(Stripline)時，各種雜訊，包含近端串訊(Crosstalk)、電磁干擾(EMI)、無線電干擾(RFI)等均將更為減少。
於本發明之一較佳具體實施例中，該感光性聚醯亞胺係為光硬化型共聚物，較佳地，該感光性聚醯亞胺係由下式(1)所示之單元與下式(2)所示之單元共聚而成，其中：
R1係選自由下式(3)至(8)所組成之群；
R2係選自由下式(9)至(14)所組成之群；
R*代表； R3代表；及x代表1至20之整數。
根據本發明之式(1)及式(2)其莫耳組成比例並無限制，較佳地，式(1)及式(2)莫耳組成比例為約2：8至約8：2，更佳係為約4：6至約6：4。
於本發明之一較佳具體實施例中，其中該感光性聚醯亞胺另包含光起始劑及光交聯劑。
該光起始劑的種類並無特別的限制，較佳地，該光起始劑的種類係依據該感光性聚醯亞胺或光交聯劑的種類而定。該光起始劑包含但不限於雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物[bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenyl phosphineoxide]、雙2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂鈦[bis(2,6-difluoro-3-(1-hydropyrrol-1-yl)phenyl)titanocene]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧膦[2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide]等。
該光交聯劑的種類並無特別的限制，較佳地，該光交聯劑的種類係依據該感光性聚醯亞胺或光起始劑的種類而定。該光交聯劑包含但不限於三(2-羥基乙基)異氰酸酯三丙烯酸酯[tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate triacrylate]、季戊四醇三丙烯酸酯[pentaerythritol triacrylate]、乙氧基化(30)雙酚A二丙烯酸酯[ethoxylated(30)bisphenol A diacrylate，景明化工製]等。
該光硬化型之感光性聚醯亞胺之製備方法並無特別的限制，可使用一般的聚合方法，即於氮氣下將含有反應基團之二胺及二酸酐溶於溶劑中進行聚合反應成聚醯胺酸，再以熱溶液環化法用共沸劑在180℃下脫水環化成具側鏈含反應基團的可溶性聚醯亞胺溶液，再以含乙烯基不飽和感光基團的環氧化物改質此聚醯亞胺溶液即可製得該感光性聚醯亞胺，再添加光起始劑與光交聯劑形成該光硬化型之感光性聚醯亞胺組成物。
在不影響本發明之功效下，該光硬化型之感光性聚醯亞胺製備過程中可選擇性地添加其他試劑來增進反應效率，例如催化劑、抑制劑、共沸劑、流平劑或此等之一組合。
該催化劑包含但不限於四正丁基溴化銨(tetra-n-butylammonium bromide，本文簡稱TBAB)、三乙胺(triethylamine，本文簡稱TEA)、咪唑(imidazole)等。
該抑制劑包含但不限於對苯二酚[hydroquinone]、4-甲氧基苯酚[4-methoxyphenol]等。
該共沸劑包含但不限於二甲苯[xylene]。
該流平劑包含但不限於協銓化工製之商品如BYK-378、BYK-354等。
於本發明之一較佳具體實施例中，該感光性聚醯亞胺係為光酸產生型共聚物，較佳地，該感光性聚醯亞胺係包含下式(15)所示之單元，其中：
R4係為；R5係選自由下式(16)至(22)所組成之群；
於本發明之一較佳具體實施例中，其中該感光性聚醯亞胺另包含光酸產生劑及光交聯劑。
根據本發明之光酸產生劑包含但不限於硝基芐基-9,10-二乙氧基-2-磺酸酯(nitrobenzyl-9,10-diethoxyanthracene-2-sulfonate)、二苯碘-9,8-二甲氧基蒽磺酸酯(diphenyliodonium-9,8-dimethoxyanthracene sulfonate)。基於感光性聚醯亞胺之含量為100重量份，根據本發明之光酸產生劑含量為約1至約50重量份，較佳為約3至約20重量份。
根據本發明之光交聯劑包含但不限於含羥甲基取代的酚類，如2-羥甲基-4,6-二甲基苯酚(2-hydroxymethyl-4,6-dimethylphenol)、1,3,5-三羥甲基苯(1,3,5-trihydroxymethylbenzene)、3,5-二羥甲基-4-甲氧基甲苯[2,6-(雙羥甲基)-對甲酚](3,5-dihydroxymethyl-4-methoxytoluene[2,6-bis(hydroxymethyl)-p-cresol])。基於感光性聚醯亞胺之含量為100重量份，根據本發明之光酸產生劑含量為約1至約50重量份，較佳為約3至約15重量份。
該光酸產生型之感光性聚醯亞胺之製備方法並無特別的限制，可使用一般的聚合方法，即將含有反應基團之二胺及二酸酐溶於溶劑中進行聚合反應成聚醯胺酸，接著將該聚醯胺酸進行脫水反應以進行 聚醯亞胺反應，再添加光酸產生劑與光交聯劑形成該光酸產生型之感光性聚醯亞胺組成物。
在不影響本發明之功效下，該光酸產生型之感光性聚醯亞胺製備過程中可選擇性地添加其他試劑來增進反應效率，例如共沸劑、流平劑或此等之一組合。
該共沸劑包含但不限於二甲苯[xylene]。
該流平劑包含但不限於協銓化工製之商品如BYK-378、BYK-354等。
根據本發明之該絕緣層可為單層或為多層之構造，以調和該絕緣層之機械特性及耐熱性與降低絕緣層使用成本。於本發明之一較佳具體實施例中，該絕緣層包含一第一絕緣層及一第二絕緣層，其中該第一絕緣層包含該感光性聚醯亞胺，該第二絕緣層包含鹼可溶性聚醯亞胺。
於本發明之一較佳具體實施例中，該第二絕緣層係與該第一導體接觸，及該第一絕緣層係與該第二導體接觸，由於該第一絕緣層係具有感光性，故可於曝光製程中定位該連接孔道之位置，並可於鹼性顯影液之顯影製程中形成連接孔道；另一方面，該第二絕緣層雖不具感光性，但對應於該連接孔道之位置因其鹼可溶特性，故亦可於顯影製程中溶解，而其他不具連接孔道之位置則因被該第一絕緣層覆蓋而無法接觸鹼性顯影劑而溶解，而亦完成連接孔道。
根據本發明之該鹼可溶性聚醯亞胺係指可於鹼性溶液中溶解之聚醯亞胺聚合物，較佳地，其單體為具有-COOH或-OH官能基。於本發明之較佳具體例中，該鹼可溶性聚醯亞胺係包含下式(23)所示之單元，
其中：R6係為四價有機基團；R7係選自由下式(24)至(30)所組成之群；
根據本發明之該該第一導體、第二導體或第三導體係指具導電之物質，其材質包含但不限於導電金屬或導電化合物。其型態可為導電塊、導電線、導電片、具導電功能之元件、具導電功能之線路模組。
於本發明之較佳具體實施例中，該具導電功能之元件包含但不限於電容、電阻、晶粒、電感、二極體、積體電路、電晶體、發光二極體、相機感光元件、微投影元件。
於本發明之較佳具體實施例中，該具導電功能之線路模組包含但不限於印刷電路。
於本發明之較佳具體實施例中，該絕緣層另包含一空孔貫穿該絕緣層。該空孔中並不填入導體，而作為開孔或結構上連結用。
本發明再提供一種製造前述之垂直導電單元之方法，其包含：(a1)提供該第一導體；(b1)形成該絕緣層於該第一導體上，使該第一導體與該絕緣層之該下表面接觸；(c1)於該連接孔洞之預定位置使該絕緣層感光成像形成該連接孔洞；(d1)於該連接孔洞內形成該第三導體，使該第三導體與該第一導體接觸；及(e1)形成該第二導體，使該絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
於本發明之較佳具體實施例中，該步驟(b1)中形成該絕緣層之方法係為塗佈，例如使用刮刀將感光性聚醯亞胺塗佈至該第一導體上。
於本發明之較佳具體實施例中，該步驟(c1)中感光成像之方式可為一般之方式，例如將包含該感光性聚醯亞胺之組成物塗佈在該第一導體上，再經預烤(prebake)方式將溶劑去除而形成一預烤塗膜。其中，預烤之條件，依各成分之種類、配合比率而異，通常為溫度在80℃至90℃間，進行5至15分鐘。預烤後，將該塗膜於光罩下進行曝光，曝光所使用之光線，以g線、h線、i線等之紫外線為佳，而紫外線照射裝置可為(超)高壓水銀燈及金屬鹵素燈。然後於30℃至35℃的溫度下浸漬於一顯影液中，歷時1至2分鐘，以去除不要之部分而形成特定的圖案。該顯影液之具體例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸鉀、碳酸氫鉀、矽酸鈉、甲基矽酸鈉[sodium methylsilicate]、氨水、乙胺、二乙胺、二甲基乙醇胺]、氫氧化四甲銨、氫氧化四乙銨、膽鹼、吡咯、哌啶及1,8-二氮雜二環-[5,4,0]-7-十一烯等之鹼性化合物。使用上述鹼性化合物所構成之顯影液時，通常於顯影後以水洗淨，再以壓縮空氣或壓縮氮氣風乾。接著，使用熱板或烘箱等加熱裝置進行後烤(postbake)處理，該後烤處理的溫度通常為200℃至250℃。經過以上之處理步驟後即可形成。
於本發明之較佳具體實施例中，該步驟(d1)係以填充、濺鍍、化學鍍或電鍍方式於該連接孔洞形成該第三導體。該填充、濺鍍、化學鍍或電鍍方式係為本發明所屬技術領域中具通常知識者可實施者。
於本發明之較佳具體實施例中，其於步驟(e1)前另包含蝕刻該第三導體之步驟。
於本發明之較佳具體實施例中，該步驟(e1)形成該第二導體之方法可為提供一金屬薄片後，蝕刻電路而得。
於本發明之另一較佳具體實施例中，該步驟(e1)形成該第二導體之方法係結合步驟(d1)形成該第三導體之方法，提供一導體層，其中於連接孔洞內者即為該第三導體，與絕緣層之上表面接觸者即為該第 二導體。
於本發明之較佳具體實施例中，其另包含步驟(f1)蝕刻該第二導體。
於本發明之較佳具體實施例中，該方法另包含：(g1)形成一第二絕緣層於該第二導體上，使該第二導體與該第二絕緣層之該下表面接觸；(h1)於一第二連接孔洞之預定位置使該第二絕緣層感光成像形成該第二連接孔洞；(i1)於該第二連接孔洞內形成該第五導體，使該第五導體與該第二導體接觸；及(j1)形成該第四導體，使該第二絕緣層之上表面接觸該第四導體，且使該第五導體與該第四導體接觸。
本發明又提供一種製造前述之垂直導電單元之方法，其包含：(a2)提供該第一導體；(b2)形成該第三導體，使該第一導體與該第三導體接觸；(c2)將該絕緣層塗佈於該第一導體及該第三導體上；(d2)感光成像去除該絕緣層覆蓋於該第三導體上之部分；及(e2)形成該第二導體，使該絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
於本發明之較佳具體實施例中，該方法另包含：(f2)形成該第五導體，使該第二導體與該第五導體接觸；(g2)將一第二絕緣層塗佈於該第二導體及該第五導體上；(h2)感光成像去除該第二絕緣層覆蓋於該第五導體上之部分；及(i2)形成該第四導體，使該第二絕緣層之該上表面接觸該第四導體，且使該第五導體與該第四導體接觸。
該方法之塗佈、感光成像、形成該第二導體及第三導體之方法 如前所述。
根據本發明之製造垂直導電單元之方法之第一具體實施例中，其包含：(11)提供一第一導體；(12)塗佈一絕緣層於該第一導體上，使該第一導體與該絕緣層之該下表面接觸；(13)於一連接孔洞之預定位置曝光，並顯影開孔形成該連接孔洞；(14)於該連接孔洞內填入一第三導體，使該第三導體與該第一導體接觸；及(15)於該第三導體上壓合一金屬薄片，並蝕刻線路形成一第二導體，使該絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
根據本發明之製造垂直導電單元之方法之第二具體實施例中，其包含：(21)提供一第一導體；(22)塗佈一絕緣層於該第一導體上，使該第一導體與該絕緣層之該下表面接觸；(23)於一連接孔洞之預定位置曝光，並顯影開孔形成該連接孔洞；(24)於該絕緣層上化學鍍或電鍍一導體層，以於該連接孔洞內形成一第三導體，使該第三導體與該第一導體接觸；及(25)將步驟(24)之該導體層與絕緣層之上表面接觸者蝕刻線路形成一第二導體，使該絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
根據本發明之製造垂直導電單元之方法之第三具體實施例中， 其包含：(31)提供一第一導體；(32)塗佈一第二絕緣層於該第一導體上，並塗佈一第一絕緣層於該第二絕緣層上，使該第一導體與該第二絕緣層之該下表面接觸；(33)於一連接孔洞之預定位置曝光，並顯影開孔形成該連接孔洞；(34)於該連接孔洞內填入一第三導體，使該第三導體與該第一導體接觸；及(35)於該第三導體上壓合一金屬薄片，並蝕刻線路形成一第二導體，使該第一絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
根據本發明之製造垂直導電單元之方法之第四具體實施例中，其包含：(41)提供一第一導體；(42)印刷形成一第三導體，使該第一導體與該第三導體接觸；(43)將一絕緣層塗佈於該第一導體及該第三導體上；(44)於該絕緣層覆蓋於該第三導體上之部分曝光，並顯影開孔形成該連接孔洞；及(45)於該第三導體上壓合一金屬薄片，並蝕刻線路形成一第二導體，使該第一絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
茲以下列實例予以詳細說明本發明，唯並不意謂本發明僅侷限於此等實例所揭示之內容。
實例1：
將100重量份的已改質具感光性聚醯亞胺共聚物、10重量份之光起始劑及30重量份之光交聯劑攪拌混合至均勻，即得之光硬化型聚醯 亞胺組成物。將此光硬化型聚醯亞胺組成物塗佈於銅箔為材質之基材上，以溫度80℃至90℃間，進行5至15分鐘預烘，接著於一連接孔洞之預定位置曝光，並顯影開孔形成該連接孔洞，待顯影後以水沖洗乾淨並將表面水分擦乾，置入烘箱以200℃至250℃進行1至2小時烘烤。於該連接孔洞內填入含銀或銅之導電樹脂塞孔劑，再於此已開孔並填入導電塞孔劑之聚醯亞胺絕緣層以200℃至250℃溫度壓合另一銅箔形成垂直導電單元，其介於聚醯亞胺絕緣層兩側之第一層銅箔導電層與第二層則以連接孔洞內填入含銀或銅之導電樹脂塞孔劑導通。
2‧‧‧垂直導電單元
21‧‧‧絕緣層
22‧‧‧第一導體
23‧‧‧第二導體
24‧‧‧第三導體
25‧‧‧第二絕緣層
26‧‧‧第四導體
27‧‧‧第五導體
211‧‧‧連接孔道
251‧‧‧第二連接孔道

Claims (16)

  1. 一種垂直導電單元，其包含：一絕緣層，其包含一上表面及一下表面，且該絕緣層包含一連接孔道貫穿該絕緣層；一第一導體，其與該絕緣層之下表面接觸；一第二導體，其與該絕緣層之上表面接觸；及一第三導體，其位於該連接孔道中，並接觸該第一導體與該第二導體；其中該絕緣層包含感光性聚醯亞胺，且該感光性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度(glass transition temperature，Tg)係小於約200℃。
  2. 根據請求項第1項之垂直導電單元，其進一步包含：一第二絕緣層，其包含一上表面及一下表面，且該絕緣層包含一第二連接孔道貫穿該第二絕緣層，且該第二絕緣層之下表面係與該第二導體接觸；一第四導體，其與該第二絕緣層之上表面接觸；及一第五導體，其位於該第二連接孔道中，並接觸該第二導體與該第四導體。
  3. 根據請求項第1項之垂直導電單元，其中該感光性聚醯亞胺係由下式(1)所示之單元與下式(2)所示之單元共聚而成，其中： R1係選自由下式(3)至(8)所組成之群； R2係選自由下式(9)至(14)所組成之群； R*代表； R3代表；及x代表1至20之整數。
  4. 根據請求項第3項之垂直導電單元，其中該感光性聚醯亞胺另包含光起始劑及光交聯劑。
  5. 根據請求項第1項之垂直導電單元，其中該感光性聚醯亞胺係包含下式(15)所示之單元，其中： R4係為；R5係選自由下式(16)至(22)所組成之群；
  6. 根據請求項第5項之垂直導電單元，其中該感光性聚醯亞胺另包含光酸產生劑及光交聯劑。
  7. 根據請求項第1至6項任何一項之垂直導電單元，其中該第一導體、第二導體或第三導體係選自由導電塊、導電線、導電片、具導電功能之元件及具導電功能之線路模組所組成之群。
  8. 根據請求項第1至6項任何一項之垂直導電單元，其中該絕緣層包含一第一絕緣層及一第二絕緣層，其中該第一絕緣層包含該感光性聚醯亞胺，該第二絕緣層包含鹼可溶性聚醯亞胺。
  9. 根據請求項第1至6項任何一項之垂直導電單元，其中該絕緣層另包含一空孔貫穿該絕緣層。
  10. 一種製造請求項1至9任何一項之垂直導電單元之方法，其包含：(a1)提供該第一導體；(b1)形成該絕緣層於該第一導體上，使該第一導體與該絕緣層之該下表面接觸；(c1)於該連接孔洞之預定位置使該絕緣層感光成像形成該連接孔洞；(d1)於該連接孔洞內形成該第三導體，使該第三導體與該第一導體接觸；及(e1)形成該第二導體，使該絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
  11. 根據請求項第10項之方法，其中該步驟(d)係以填充、濺鍍、化學鍍或電鍍方式於該連接孔洞形成該第三導體。
  12. 根據請求項第10項之方法，其於步驟(e)前另包含步驟(d2)蝕刻該第三導體。
  13. 根據請求項第10項之方法，其另包含步驟(f)蝕刻該第二導體。
  14. 根據請求項第10項之方法，其另包含：(g1)形成一第二絕緣層於該第二導體上，使該第二導體與該第二絕緣層之該下表面接觸；(h1)於一第二連接孔洞之預定位置使該第二絕緣層感光成像形成該第二連接孔洞；(i1)於該第二連接孔洞內形成該第五導體，使該第五導體與該第二導體接觸；及(j1)形成該第四導體，使該第二絕緣層之上表面接觸該第四導體，且使該第五導體與該第四導體接觸。
  15. 一種製造請求項1至9任何一項之垂直導電單元之方法，其包含：(a2)提供該第一導體；(b2)形成該第三導體，使該第一導體與該第三導體接觸；(c2)將該絕緣層塗佈於該第一導體及該第三導體上；(d2)感光成像去除該絕緣層覆蓋於該第三導體上之部分；及(e2)形成該第二導體，使該絕緣層之該上表面接觸該第二導體，且使該第三導體與該第二導體接觸。
  16. 根據請求項第15項之方法，其另包含：(f2)形成該第五導體，使該第二導體與該第五導體接觸；(g2)將一第二絕緣層塗佈於該第二導體及該第五導體上；(h2)感光成像去除該第二絕緣層覆蓋於該第五導體上之部分；及(i2)形成該第四導體，使該第二絕緣層之該上表面接觸該第四導體，且使該第五導體與該第四導體接觸。
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