CN107770964A - 一种线路板穿孔工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板穿孔工艺，包括切板、贴膜、膜开孔、蚀刻、钻孔、沉铜、电镀、导电树脂塞孔、磨板和压板。通过在铜块上贴干膜，对干膜进行显影开孔，在开孔位置对铜块进行蚀刻，得到铜窗，然后再在铜窗位置进行钻孔，避免了直接钻铜块，代替了传统的钻孔方法。该工艺消除了钻机钻铜块所带来的磨损，提高钻咀寿命，减少生产成本，降低钻孔难度，提高钻孔效率，也使得孔口无披锋，孔壁顺滑，提高了线路板的品质。

Description

一种线路板穿孔工艺
技术领域
本发明涉及线路板加工领域，特别是一种线路板穿孔工艺。
背景技术
目前，在线路板行业中，为提高元器件的散热性，线路板设计过程中都会镶嵌或埋入铜块。但是对于这种线路板，由于铜块的存在，相比于没有铜块的线路板，钻孔更加困难，钻孔效率变低，对钻咀和钻机的磨损大，需要频繁的更换钻咀，增加成本，且钻出的孔口容易有披锋，孔壁粗糙，影响线路板的品质。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本发明提出一种线路板穿孔工艺，利用干膜开孔，蚀刻铜窗的方法，减小了钻孔磨损和效率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种线路板穿孔工艺，包括如下步骤：
S1、切板，从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为150～190度，焗板时间为5～7小时；
S2、对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；
S3、贴膜，所述芯板表面含有铜块，在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；
S4、膜开孔，通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；
S5、蚀刻，在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；
S6、钻孔，在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；
S7、沉铜和电镀，对芯板进行沉铜电镀处理；
S8、导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；
S9、磨板，将露出板面的导电树脂磨平；
S10、压板，对芯板进行棕化处理后进行压合，随后进入后工序。
进一步，所述步骤S10的后工序包括褪棕化、除胶、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、背钻孔和检测。
进一步，所述步骤S10棕化前用140～170度温度焗板80～100min，棕化速度为1.0m/min～1.8m/min，棕化后用90～130度温度焗板80～100min。
进一步，所述步骤S9磨板采用砂带进行磨板，每个平面磨四次。
进一步，所述图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。
本发明的有益效果是：通过在铜块上贴干膜，对干膜进行显影开孔，在开孔位置对铜块进行蚀刻，得到铜窗，然后再在铜窗位置进行钻孔，该工艺消除了钻机钻铜块所带来的磨损，提高钻咀寿命，减少生产成本，降低钻孔难度，提高钻孔效率，也使得孔口无披锋，孔壁顺滑。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明线路板钻孔示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
本发明的一种线路板穿孔工艺，包括如下步骤：
S1、切板，从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为150～190度，焗板时间为5～7小时；
S2、对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；
S3、贴膜，所述芯板表面含有铜块，在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；
S4、膜开孔，通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；
S5、蚀刻，在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；
S6、钻孔，在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；
S7、沉铜和电镀，对芯板进行沉铜电镀处理；
S8、导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；
S9、磨板，将露出板面的导电树脂磨平；
S10、压板，对芯板进行棕化处理后进行压合，随后进入后工序。
如图1所示，在有铜块1的一面贴有干膜4，干膜4在需要开孔的位置开孔41，然后再通过该孔41蚀刻铜块，得到铜窗2，这时候再用钻机沿着铜窗方向向下继续钻孔，得到通孔3。这样可以避免了钻机直接钻铜块，使得钻孔更加简单，损耗也变小。
本实施例中，所述步骤S10的后工序包括褪棕化、除胶、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、背钻孔和检测。
本实施例中，为了保证线路板品质最优化，所述步骤S10棕化前用140～170度温度焗板80～100min，为了棕化效果良好，将棕化速度控制在1.0m/min～1.8m/min，棕化后用90～130度焗板80～100min。
本实施例中，为了磨板效果优异，步骤S9磨板采用砂带进行磨板，每个平面磨四次。
本实施例中，所述图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。
为了便于对本发明进一步理解，现结合具体实施例对本发明进行详细描述。
实施例1
从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为150度，焗板时间为5小时；对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；对芯板进行沉铜电镀处理；在钻出的孔内填塞导电树脂；将露出板面的导电树脂磨平，磨板采用砂带进行磨板，每个平面磨四次；对芯板进行棕化处理，棕化前用140度温度焗板80min，棕化速度为1.0m/min，棕化后用90度温度焗板80min，随后对芯板进行压合，压合后进行褪棕化、除胶、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、背钻孔和检测，所述图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。
实施例2
从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为190度，焗板时间为7小时；对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；对芯板进行沉铜电镀处理；在钻出的孔内填塞导电树脂；将露出板面的导电树脂磨平，磨板采用砂带进行磨板，每个平面磨四次；对芯板进行棕化处理，棕化前用170度温度焗板100min，棕化速度为1.8m/min，棕化后用130度温度焗板100min，随后对芯板进行压合，压合后进行褪棕化、除胶、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、背钻孔和检测，所述图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。
实施例3
从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为180度，焗板时间为6小时；对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；对芯板进行沉铜电镀处理；在钻出的孔内填塞导电树脂；将露出板面的导电树脂磨平，磨板采用砂带进行磨板，每个平面磨四次；对芯板进行棕化处理，棕化前用150度温度焗板90min，棕化速度为1.5m/min，棕化后用120度温度焗板90min，随后对芯板进行压合，压合后进行褪棕化、除胶、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、背钻孔和检测，所述图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种线路板穿孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、切板，从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为150～190度，焗板时间为5～7小时；
S2、对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；
S3、贴膜，所述芯板表面含有铜块，在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；
S4、膜开孔，通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；
S5、蚀刻，在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；
S6、钻孔，在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；
S7、沉铜和电镀，对芯板进行沉铜电镀处理；
S8、导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；
S9、磨板，将露出板面的导电树脂磨平；
S10、压板，对芯板进行棕化处理后进行压合，随后进入后工序。
2.根据权利要求1所述的一种线路板穿孔工艺，其特征在于：所述步骤S10的后工序包括褪棕化、除胶、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、背钻孔和检测。
3.根据权利要求1所述的一种线路板穿孔工艺，其特征在于：所述步骤S10棕化前用140～170度温度焗板80～100min，棕化速度为1.0m/min～1.8m/min，棕化后用90～130度温度焗板80～100min。
4.根据权利要求1所述的一种线路板穿孔工艺，其特征在于：所述步骤S9磨板采用砂带进行磨板，每个平面磨四次。
5.根据权利要求2所述的一种线路板穿孔工艺，其特征在于：所述图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。
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