CN113015334A - 一种降低pcb板钻孔磨损的方法 - Google Patents

一种降低pcb板钻孔磨损的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113015334A
CN113015334A CN202110203842.7A CN202110203842A CN113015334A CN 113015334 A CN113015334 A CN 113015334A CN 202110203842 A CN202110203842 A CN 202110203842A CN 113015334 A CN113015334 A CN 113015334A
Authority
CN
China
Prior art keywords
reducing
pcb
hole
abrasion
fixing frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110203842.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113015334B (zh
Inventor
罗来义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aoshikang Technology Co Ltd
Original Assignee
Aoshikang Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aoshikang Technology Co Ltd filed Critical Aoshikang Technology Co Ltd
Priority to CN202110203842.7A priority Critical patent/CN113015334B/zh
Publication of CN113015334A publication Critical patent/CN113015334A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113015334B publication Critical patent/CN113015334B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明提供一种降低PCB板钻孔磨损的方法。降低PCB板钻孔磨损的方法，包括以下步骤：测量钻孔机台的孔位置偏差、层间对位偏差、压合对位偏差，将孔位置偏差值设为A，将层间对位偏差值设置为B，将压合对位偏差值设置为C；将大于A*2*2+B*2+C*2+4MIL的孔挑出来；将所有挑出的钻咀减小A*2+B*2+C*2+4MIL；将缩小后的钻咀复制到所有内层将内层菲林将对应的铜皮切除，基板经过菲林曝光蚀刻之后对应的铜皮将补清除。本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法具有降低钻咀削切铜箔的面积，减少钻咀的损耗的优点。

Description

一种降低PCB板钻孔磨损的方法
技术领域
本发明涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种降低PCB板钻孔磨损的方法。
背景技术
PCB，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
在钻孔工序中，钻咀是整个工序成本最高的消耗品，对整个工序的成本影响最大，现有的大多采用以下方法来减少钻咀的磨损：1.使用特殊材料制作钻咀，增加钻咀的耐磨性，但钻咀的单价相应的会上涨，降本不明显；2.对钻咀的排屑槽作改进，钻咀的单价也会相应的会上涨。
因此，有必要提供一种降低PCB板钻孔磨损的方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种降低钻咀削切铜箔的面积，减少钻咀的损耗的降低PCB板钻孔磨损的方法。
为解决上述技术问题，本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法，包括以下步骤：
测量钻孔机台的孔位置偏差、层间对位偏差、压合对位偏差，将孔位置偏差值设为A，将层间对位偏差值设置为B，将压合对位偏差值设置为C；
将大于A*2*2+B*2+C*2+4MIL的孔挑出来；
将所有挑出的钻咀减小A*2+B*2+C*2+4MIL；
将缩小后的钻咀复制到所有内层将内层菲林将对应的铜皮切除，基板经过菲林曝光蚀刻之后对应的铜皮将补清除。
优选的，将所有挑出的钻咀减小A*2+B*2+C*2+4MIL用于保证钻咀边缘钻在内层铜皮上，避免内层短路。
优选的，将基板放置在菲林固定装置上利用曝光机经过菲林曝光蚀刻之后对应的铜皮将补清除。
优选的，所述菲林固定装置包括底板，所述底板的顶部固定安装有四个呈矩形分布的支撑杆，四个所述支撑杆的顶端固定安装有同一个固定框，所述固定框的两侧内壁上均设有多个呈线性分布的L型放置板，所述固定框上滑动安装有两个L型调节块，两个所述L型调节块相互远离的一侧均固定安装有螺纹调节杆，所述螺纹调节杆与所述固定框滑动连接两个所述螺纹调节杆相互远离的一端均延伸至所述固定框的外侧，所述螺纹调节杆的外侧螺纹套设有套管，所述套管与所述固定框转动连接，所述螺纹调节杆的上方设有与所述L型调节块固定连接的支撑块，所述支撑块的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有安装板，所述安装板的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴上固定套设有第一齿轮，所述安装板上螺纹安装有螺纹套筒，所述螺纹套筒的外侧固定套设有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮相啮合，所述螺纹套管内螺纹安装有固定螺杆，所述固定螺杆的底端延伸至固定框内并安装有压块。
优选的，所述固定框的两侧均开设有转动槽，两个所述转动槽的内壁均开设有滑动孔，所述套管的一端延伸至所述转动槽内并与所述转动槽的内壁转动连接，所述螺纹调节杆贯穿所述滑动孔并与所述滑动孔的内壁滑动连接。
优选的，所述固定框的两侧内壁上均开设有定位槽，所述L型调节块滑动安装在所述定位槽内。
优选的，所述安装板为倾斜设置，所述安装板上开设有转动孔，所述螺纹套筒贯穿所述转动孔并与所述转动孔的内壁转动连接。
优选的，两个所述定位槽相互远离的一侧均开设有放置槽，所述放置槽的顶部设置为开口，所述支撑块位于所述放置槽内。
优选的，所述压块的顶部嵌套有球块，所述球块与所述固定螺杆固定连接。
优选的，所述底板的顶部开设有通孔，所述通孔与固定框相适配。
与相关技术相比较，本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法具有如下有益效果：
1、能够解决导通孔在钻孔的过程中内层铜对钻咀的磨损较大，钻咀寿命较低，导致钻孔成本居高不下的问题。
2、能够解决钻孔作业时钻咀对内层铜皮拉力过大，容易将内层孔环拉掉，导致品质问题的问题。
3、能够解决因内层孔环脱落导致的电镀空洞的问题。
附图说明
图1为本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法的流程图；
图2为本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法中的菲林固定装置的结构示意图；
图3为图2所示的A部分的放大示意图。
图中标号：1、底板，2、支撑杆，3、固定框，4、L型放置板，5、L型调节块，6、螺纹调节杆，7、套管，8、支撑块，9、支撑架，10、安装板，11、电机，12、第一齿轮，13、螺纹套管，14、第二齿轮，15、固定螺杆，16、压块。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
实施例
请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法的流程图；图2为本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法中的菲林固定装置的结构示意图；图3为图2所示的A部分的放大示意图。降低PCB板钻孔磨损的方法包括以下步骤：
测量钻孔机台的孔位置偏差、层间对位偏差、压合对位偏差，将孔位置偏差值设为A，将层间对位偏差值设置为B，将压合对位偏差值设置为C；
将大于A*2*2+B*2+C*2+4MIL的孔挑出来；
将所有挑出的钻咀减小A*2+B*2+C*2+4MIL；
将缩小后的钻咀复制到所有内层将内层菲林将对应的铜皮切除，基板经过菲林曝光蚀刻之后对应的铜皮将补清除。
将所有挑出的钻咀减小A*2+B*2+C*2+4MIL用于保证钻咀边缘钻在内层铜皮上，避免内层短路。
将基板放置在菲林固定装置上利用曝光机经过菲林曝光蚀刻之后对应的铜皮将补清除。
所述菲林固定装置包括底板1，所述底板1的顶部固定安装有四个呈矩形分布的支撑杆2，四个所述支撑杆2的顶端固定安装有同一个固定框3，所述固定框3的两侧内壁上均设有多个呈线性分布的L型放置板4，所述固定框3上滑动安装有两个L型调节块5，两个所述L型调节块5相互远离的一侧均固定安装有螺纹调节杆6，所述螺纹调节杆6与所述固定框3滑动连接两个所述螺纹调节杆6相互远离的一端均延伸至所述固定框3的外侧，所述螺纹调节杆6的外侧螺纹套设有套管7，所述套管7与所述固定框3转动连接，所述螺纹调节杆6的上方设有与所述L型调节块5固定连接的支撑块8，所述支撑块8的顶部固定安装有支撑架9，所述支撑架9的顶部固定安装有安装板10，所述安装板10的顶部固定安装有电机11，所述电机11的输出轴上固定套设有第一齿轮11，所述安装板10上螺纹安装有螺纹套筒13，所述螺纹套筒13的外侧固定套设有第二齿轮14，所述第二齿轮14与所述第一齿轮12相啮合，所述螺纹套管13内螺纹安装有固定螺杆15，所述固定螺杆15的底端延伸至固定框3内并安装有压块16。
所述固定框3的两侧均开设有转动槽，两个所述转动槽的内壁均开设有滑动孔，所述套管7的一端延伸至所述转动槽内并与所述转动槽的内壁转动连接，所述螺纹调节杆6贯穿所述滑动孔并与所述滑动孔的内壁滑动连接。
所述固定框3的两侧内壁上均开设有定位槽，所述L型调节块5滑动安装在所述定位槽内。
所述安装板10为倾斜设置，所述安装板10上开设有转动孔，所述螺纹套筒13贯穿所述转动孔并与所述转动孔的内壁转动连接。
两个所述定位槽相互远离的一侧均开设有放置槽，所述放置槽的顶部设置为开口，所述支撑块8位于所述放置槽内。
所述压块16的顶部嵌套有球块，所述球块与所述固定螺杆15固定连接。
所述底板1的顶部开设有通孔，所述通孔与固定框3相适配。
当将对基板进行菲林曝光蚀刻时，首先转动套管7，套管7带动螺纹调节杆6在固定框3上滑动，螺纹调节杆6推动L型调节块5运动，从而能够快速的对两个L型调节块5之间的距离进行调节，当两个L型调节块5之间的距离达到所需要求，将基板放置在两个L型调节块5和两个L型放置板4上，然后启动电机11，电机11带动第一齿轮12转动，第一齿轮12带动第二齿轮14转动，第二齿轮14带动螺纹套管13转动，螺纹套管13带动固定螺杆15运动，固定螺杆15推动压块16运动，直至压块16与基板紧密接触，此时就完成了基板的固定工作，当需要对基板进行拆卸时，只需反向启动电机11，将压块16复位，此时就完成了对基板的拆卸工作，从而能够方便基板的拆卸与安装工作。
与相关技术相比较，本发明提供的降低PCB板钻孔磨损的方法具有如下有益效果：
1、能够解决导通孔在钻孔的过程中内层铜对钻咀的磨损较大，钻咀寿命较低，导致钻孔成本居高不下的问题。
2、能够解决钻孔作业时钻咀对内层铜皮拉力过大，容易将内层孔环拉掉，导致品质问题的问题。
3、能够解决因内层孔环脱落导致的电镀空洞的问题。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，包括以下步骤：
测量钻孔机台的孔位置偏差、层间对位偏差、压合对位偏差，将孔位置偏差值设为A，将层间对位偏差值设置为B，将压合对位偏差值设置为C；
将大于A*2*2+B*2+C*2+4MIL的孔挑出来；
将所有挑出的钻咀减小A*2+B*2+C*2+4MIL；
将缩小后的钻咀复制到所有内层将内层菲林将对应的铜皮切除，基板经过菲林曝光蚀刻之后对应的铜皮将补清除。
2.根据权利要求1所述的降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，将所有挑出的钻咀减小A*2+B*2+C*2+4MIL用于保证钻咀边缘钻在内层铜皮上，避免内层短路。
3.根据权利要求1所述的降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，将基板放置在菲林固定装置上利用曝光机经过菲林曝光蚀刻之后对应的铜皮将补清除。
4.根据权利要求3所述的降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，所述菲林固定装置包括底板，所述底板的顶部固定安装有四个呈矩形分布的支撑杆，四个所述支撑杆的顶端固定安装有同一个固定框，所述固定框的两侧内壁上均设有多个呈线性分布的L型放置板，所述固定框上滑动安装有两个L型调节块，两个所述L型调节块相互远离的一侧均固定安装有螺纹调节杆，所述螺纹调节杆与所述固定框滑动连接两个所述螺纹调节杆相互远离的一端均延伸至所述固定框的外侧，所述螺纹调节杆的外侧螺纹套设有套管，所述套管与所述固定框转动连接，所述螺纹调节杆的上方设有与所述L型调节块固定连接的支撑块，所述支撑块的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有安装板，所述安装板的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴上固定套设有第一齿轮，所述安装板上螺纹安装有螺纹套筒，所述螺纹套筒的外侧固定套设有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮相啮合，所述螺纹套管内螺纹安装有固定螺杆，所述固定螺杆的底端延伸至固定框内并安装有压块。
5.根据权利要求4所述的降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，所述固定框的两侧均开设有转动槽，两个所述转动槽的内壁均开设有滑动孔，所述套管的一端延伸至所述转动槽内并与所述转动槽的内壁转动连接，所述螺纹调节杆贯穿所述滑动孔并与所述滑动孔的内壁滑动连接。
6.根据权利要求4所述的降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，所述固定框的两侧内壁上均开设有定位槽，所述L型调节块滑动安装在所述定位槽内。
7.根据权利要求4所述的降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，所述安装板为倾斜设置，所述安装板上开设有转动孔，所述螺纹套筒贯穿所述转动孔并与所述转动孔的内壁转动连接。
8.根据权利要求6所述的降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，两个所述定位槽相互远离的一侧均开设有放置槽，所述放置槽的顶部设置为开口，所述支撑块位于所述放置槽内。
9.根据权利要求4所述的降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，所述压块的顶部嵌套有球块，所述球块与所述固定螺杆固定连接。
10.根据权利要求4所述的降低PCB板钻孔磨损的方法，其特征在于，所述底板的顶部开设有通孔，所述通孔与固定框相适配。
CN202110203842.7A 2021-02-24 2021-02-24 一种降低pcb板钻孔磨损的方法 Active CN113015334B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110203842.7A CN113015334B (zh) 2021-02-24 2021-02-24 一种降低pcb板钻孔磨损的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110203842.7A CN113015334B (zh) 2021-02-24 2021-02-24 一种降低pcb板钻孔磨损的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113015334A true CN113015334A (zh) 2021-06-22
CN113015334B CN113015334B (zh) 2022-08-19

Family

ID=76408601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110203842.7A Active CN113015334B (zh) 2021-02-24 2021-02-24 一种降低pcb板钻孔磨损的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113015334B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113752394A (zh) * 2021-08-30 2021-12-07 郑凯莉 一种具有钻孔加工功能的光学镜片

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107770964A (zh) * 2017-10-18 2018-03-06 开平依利安达电子第三有限公司 一种线路板穿孔工艺
CN110149770A (zh) * 2019-06-12 2019-08-20 重庆方正高密电子有限公司 多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板
CN210352032U (zh) * 2019-07-26 2020-04-17 陕西一点技术股份有限公司 一种smt贴片机的pcb固定装置
CN210476652U (zh) * 2019-03-14 2020-05-08 昆山四合电子有限公司 一种pcb机床用定位治具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107770964A (zh) * 2017-10-18 2018-03-06 开平依利安达电子第三有限公司 一种线路板穿孔工艺
CN210476652U (zh) * 2019-03-14 2020-05-08 昆山四合电子有限公司 一种pcb机床用定位治具
CN110149770A (zh) * 2019-06-12 2019-08-20 重庆方正高密电子有限公司 多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板
CN210352032U (zh) * 2019-07-26 2020-04-17 陕西一点技术股份有限公司 一种smt贴片机的pcb固定装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113752394A (zh) * 2021-08-30 2021-12-07 郑凯莉 一种具有钻孔加工功能的光学镜片
CN113752394B (zh) * 2021-08-30 2024-02-20 重庆镜辰美科技有限公司 一种具有钻孔加工功能的光学镜片

Also Published As

Publication number Publication date
CN113015334B (zh) 2022-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103619124B (zh) 一种线路板薄板的生产方法
CN113015334B (zh) 一种降低pcb板钻孔磨损的方法
CN109362182A (zh) 一种pcb板钻孔定位装置
CN109526158B (zh) 一种pcb板自动化加工设备
CN101875078A (zh) 电路板冲压模具
CN102006733A (zh) 电路板制作方法
TWI602482B (zh) To solder paste embedded electronic components within the circuit board manufacturing method
KR100440605B1 (ko) 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
CN211306537U (zh) 一种pcb板多工位钻孔装置
CN211406476U (zh) 一种电路板加工用镀锡装置
CN106793656A (zh) 一种具有快速定位锁紧功能的电路板
CN111010807A (zh) 一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法
CN209930622U (zh) 厚铜pcb板生产用干膜贴敷装置
CN109451682B (zh) 大尺寸pcb压合叠板生产用定位装置
CN112996253B (zh) 一种解决锣板板边凸点的方法
CN109640527B (zh) 一种厚铜pcb板生产用干膜贴敷装置
CN112601361A (zh) 一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法
CN112492760A (zh) 一种pcb电路板制作方法
CN206725611U (zh) Led模组的老化放置架
KR20110110664A (ko) 양면 인쇄회로기판의 제조방법
CN219577369U (zh) 一种光伏电路基板固定底座
CN219329852U (zh) 一种pcb板和壳体压合用的装置
CN216137779U (zh) 一种节水型彩钢夹芯板生产用基板清洗设备
CN203761679U (zh) 一种多层印刷电路板
CN115767928A (zh) 一种减少印制电路板损坏的pcb曝光干膜碎方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant