CN115767928A - 一种减少印制电路板损坏的pcb曝光干膜碎方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤：在基板表面钻孔，对钻孔后的基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于铜箔层表面，在干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光覆铜板，显影处理曝光后的覆铜板，溶解铜箔层表面未曝光的干膜；对显影处理后的覆锏板进行图形电镀并填充钻孔，形成图形层；整平图形层，去除覆铜板表面曝光的干膜。本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带能够在显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。

Description

一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，尤其涉及一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

目前印制电路板行业，线路曝光多采用半自动CCD对位生产，而其靶标位置，菲林通常设计为，一面菲林为1.5mm的实心圆点，一面菲林为2.7mm的孔环，这样在CCD曝光机上才能识别并对位，而此设计，在显影过程中，会导致靶标孔的干膜冲破脱落，从而产生干膜碎，导致产品报废。

因此，有必要提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，解决了现有的电路板在CCD曝光机上进行显影过程中，会导致靶标孔的干膜冲破脱落，从而产生干膜碎，导致产品报废的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤：

S1、在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；

S2、将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光所述覆铜板，显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；

S3、对显影处理后的所述覆锏板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；

S4、整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。

优选的，所述S1中在进行基板的钻孔时需要使用钻孔装置，所述钻孔装置包括工作台，所述工作台表面的一侧固定安装有钻孔件，所述工作台的表面开设有凹槽，所述凹槽内壁的两侧均设置有移动组件，两个所述移动组件之间设置有滑动组件，所述滑动组件包括安装座，所述安装座内壁的两侧之间均连接有连接杆，两个所述连接杆之间设置有滑动座，所述滑动座的表面设置有转动组件，所述转动组件的表面设置有放置板，所述放置板的表面设置有多个固定组件。

优选的，所述移动组件包括移动槽，所述移动槽的内部设置有移动件，所述移动件的一侧与所述安装座底部的一侧固定连接。

优选的，所述转动组件包括转动座，所述转动座的表面开设有滑槽。

优选的，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块与所述放置板之间通过转动轴转动连接。

优选的，所述固定组件包括三角固定块，所述放置板的表面且位于所述三角固定块相对的一侧开设有活动槽，所述活动槽的内部滑动连接有活动块。

优选的，所述活动块的表面连接有固定块。

优选的，所述凹槽的内部设置有收集组件，所述收集组件包括收集盒，所述收集盒底部的中心位置连接有定位块。

优选的，所述凹槽内壁底部的中心位置开设有与所述定位块相适配的定位槽。

优选的，所述滑动座表面的一侧设置有固定栓，所述连接杆表面的一侧从左至右依次开设有多个与所述固定栓相适配的固定孔。

与相关技术相比较，本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法具有如下有益效果：

本发明提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带能够在显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。

附图说明

图1为本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的第一实施例的结构示意图；

图2为图1所示的电路板的侧视图；

图3为本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的第二实施例的结构示意图；

图4为图3所示的A部放大示意图；

图5为图3所示的装置整体的立体结构示意图；

图6为图5所示的B部放大示意图；

图7为图3所示的C部放大示意图。

图中标号：1、工作台，2、凹槽，3、滑动组件，31、安装座，32、连接杆，33、滑动座，4、转动组件，41、转动座，42、滑槽，43、滑块，5、放置板，6、固定组件，61、三角固定块，62、活动槽，63、活动块，64、固定块，7、移动组件，71、移动槽，72、移动件，8、钻孔件，9、收集组件，91、收集盒，92、定位块，93、定位槽，10、基板，11、实心圆点，12、黄色遮光胶带。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

第一实施例

请结合参阅图1和图2，其中，图1为本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的电路板的侧视图。一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤：

S1、在基板10表面钻孔，对钻孔后的所述基板10镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；

S2、将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带12，曝光所述覆铜板，显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；

S3、对显影处理后的所述覆锏板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；

S4、整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。

基板10为靶标，在基板10表面的中心位置设置有实心圆点11，黄色遮光胶带12粘接在基板10的表面，实心圆点11的尺寸为1.5mm，第二种方式为在基板10的表面设置直径为2.7mm的圆环进行使用。

本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的工作原理如下：

使用时，在靶标设计不变，在曝光前，靶标菲林位置贴上黄色遮光胶带12，显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。

与相关技术相比较，本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法具有如下有益效果：

本发明提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带12能够在显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。

第二实施例

请结合参阅图3、图4、图5、图6和图7，基于本申请的第一实施例提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，本申请的第二实施例提出另一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。

具体的，本申请的第二实施例提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的不同之处在于，一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，所述S1中在进行基板的钻孔时需要使用钻孔装置，所述钻孔装置包括工作台1，所述工作台1表面的一侧固定安装有钻孔件8，所述工作台1的表面开设有凹槽2，所述凹槽2内壁的两侧均设置有移动组件7，两个所述移动组件7之间设置有滑动组件3，所述滑动组件3包括安装座31，所述安装座31内壁的两侧之间均连接有连接杆32，两个所述连接杆32之间设置有滑动座33，所述滑动座33的表面设置有转动组件4，所述转动组件4的表面设置有放置板5，所述放置板5的表面设置有多个固定组件6。

滑动座33包括两个滑套，在两个滑套之间连接有矩形板，两个滑套套设在两个连接杆32的表面，使用连接杆32和滑动座33便于对转动组件4向工作台1的外侧移动，方便对电路板进行固定，使用时，通过拉动放置板5利用转动座41带动滑动座33在两个连接杆32之间进行移动。

所述移动组件7包括移动槽71，所述移动槽71的内部设置有移动件72，所述移动件72的一侧与所述安装座31底部的一侧固定连接。

移动槽71开设在凹槽2内壁的边侧，移动槽71和移动件72的使用便于带动滑动组件3进行移动，移动件72由移动块和L形连接块组成。

所述转动组件4包括转动座41，所述转动座41的表面开设有滑槽42。

所述滑槽42的内部滑动连接有滑块43，所述滑块43与所述放置板5之间通过转动轴转动连接。

转动座41与滑动座33表面的中心位置通过转动轴转动连接，转动座41的使用便于带动多个放置板5进行转动，方便带动电路板移动至钻孔件8的下方，滑槽42和滑块43的使用能带动放置板5进行前后位置的调节，在滑块43的一侧连接有定位块，在滑槽42内壁的一侧开设有与定位块相适配的定位槽，使用定位块和定位槽能防止滑块43在滑槽42的内部脱落。

所述固定组件6包括三角固定块61，所述放置板5的表面且位于所述三角固定块61相对的一侧开设有活动槽62，所述活动槽62的内部滑动连接有活动块63。

在活动槽62的内部且位于活动块63相对的一侧设置有弹簧，使用弹簧能够通过推动活动块63在活动槽62的内部移动来带动固定块64对电路板的四个角进行固定。

所述活动块63的表面连接有固定块64。

所述凹槽2的内部设置有收集组件9，所述收集组件9包括收集盒91，所述收集盒91底部的中心位置连接有定位块92。

定位块92和定位槽93的使用便于在收集盒91安装时起到便捷的作用，使用收集盒91便于对电路板钻孔时产生的碎屑起到收集的作用。

所述凹槽9内壁底部的中心位置开设有与所述定位块92相适配的定位槽93。

所述滑动座33表面的一侧设置有固定栓，所述连接杆32表面的一侧从左至右依次开设有多个与所述固定栓相适配的固定孔。

本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的工作原理如下：

使用时，首先将电路板放置在放置板5的表面，在放置电路板时通过挤压固定块64在放置板5的表面进行移动，当固定块64移动时带动底部的活动块63在活动槽62的内部进行移动，当放置好电路板后，再通过推动放置板5带动滑块43在滑槽42的内部进行移动，当放置板5带动电路板移动至合适的位置后，再利用转动座41带动电路板移动至钻孔件8的下方进行钻孔加工即可。

与相关技术相比较，本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法具有如下有益效果：

本发明提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在工作台1表面开设的凹槽2内壁的两侧设置移动组件7配合滑动组件3、转动组件4和放置板5便于同时对多个电路板起到固定的作用，能够代替现在单个放置加工的方式，同时也可以能够根据电路板钻孔的位置随意进行转动调节，从而提高操作时的便捷性。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；

S2、将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光所述覆铜板，显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；

S3、对显影处理后的所述覆锏板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；

S4、整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。

2.根据权利要求1所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述S1中在进行基板的钻孔时需要使用钻孔装置，所述钻孔装置包括工作台，所述工作台表面的一侧固定安装有钻孔件，所述工作台的表面开设有凹槽，所述凹槽内壁的两侧均设置有移动组件，两个所述移动组件之间设置有滑动组件，所述滑动组件包括安装座，所述安装座内壁的两侧之间均连接有连接杆，两个所述连接杆之间设置有滑动座，所述滑动座的表面设置有转动组件，所述转动组件的表面设置有放置板，所述放置板的表面设置有多个固定组件。

3.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述移动组件包括移动槽，所述移动槽的内部设置有移动件，所述移动件的一侧与所述安装座底部的一侧固定连接。

4.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述转动组件包括转动座，所述转动座的表面开设有滑槽。

5.根据权利要求4所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块与所述放置板之间通过转动轴转动连接。

6.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述固定组件包括三角固定块，所述放置板的表面且位于所述三角固定块相对的一侧开设有活动槽，所述活动槽的内部滑动连接有活动块。

7.根据权利要求6所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述活动块的表面连接有固定块。

8.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述凹槽的内部设置有收集组件，所述收集组件包括收集盒，所述收集盒底部的中心位置连接有定位块。

9.根据权利要求8所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述凹槽内壁底部的中心位置开设有与所述定位块相适配的定位槽。

10.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述滑动座表面的一侧设置有固定栓，所述连接杆表面的一侧从左至右依次开设有多个与所述固定栓相适配的固定孔。

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