CN104717845A - 多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法 - Google Patents

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赵波
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Abstract

本发明适用于线路板制造技术领域,公开了一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,其包括:前工序—钻树脂塞孔—第一次沉铜—第一次板电—树脂塞孔—减铜—砂带磨板—外层钻孔—第二次沉铜—第二次板电—外层图形—图形电镀—外层蚀刻—后工序。本发明提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,其通过将树脂塞孔的铜一次性镀够,待进行完树脂塞孔后,再进行减铜处理,从而既可避免外层线路板的板面铜箔太厚而不易控制蚀刻而难以达到线路设计要求的问题,且相比现有的镀孔法,其工艺流程大大简化,生产成本大幅降低。

Description

多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法
技术领域
本发明属于线路板制造技术领域,尤其涉及一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法。
背景技术
随着印制线路板制造业低成本、高效率、低能耗的要求,对印制线路板传统生产流程的优化势在必行。
当前,越来越多外层线路板非插件导通孔都使用低廉的树脂填充,以保证线路板的使用性能。对于这种导通孔需树脂塞孔的印制线路板,为了满足树脂塞孔的孔铜要求及线路设计要求,目前通常采用的工艺方法有两种:
1)一次性镀够孔铜法:
前工序→钻树脂塞孔→沉铜1→板电1→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→沉铜2→板电2→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序。
2)镀孔法:
前工序→钻树脂塞孔→沉铜1→板电1→外层镀孔图形→镀孔→褪膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→沉铜2→板电2→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序。
一次性镀够孔铜法虽然流程简单,但对于精细线路,由于线路板板面上的铜箔厚度太厚(即表铜太厚),蚀刻难以控制,从而蚀刻出的线路无法满足设计要求。
镀孔法虽然可以解决表铜太厚的问题,但工艺流程较长,流程复杂,生产成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,旨在解决现有技术的一次性镀够铜法由于表铜太厚而导致蚀刻难以控制而达不到设计要求及镀孔法工艺流程复杂、生产成本较高、生产效率低的问题。
本发明的技术方案是:一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,包括以下步骤:
a、前工序,对外层线路板做预处理;
b、钻树脂塞孔,即在所述a步骤后的外层线路板上钻树脂塞孔;
c、第一次沉铜,即对所述树脂塞孔进行沉铜处理;
还包括以下步骤:
d、第一次板电,即对所述c步骤后的树脂塞孔进行电镀处理,并使所述树脂塞孔的孔铜厚达到10-30um的范围;
e、树脂塞孔,在所述d步骤后的树脂塞孔内填塞树脂,以将所述树脂塞孔塞住;
f、减铜,在一定铜蚀刻液中,将所述填充树脂后的外层线路板的板面铜厚减少至一定的铜厚,以便于后续蚀刻;
g、砂带磨板,即将所述f步骤后的外层线路板的树脂塞孔孔口多余的树脂铲除;
h、外层钻孔,即在所述g步骤后的外层线路板上钻非树脂塞孔。
具体地,在所述e步骤中,对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为铝片树脂塞孔法。
具体地,在所述e步骤中,对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为真空树脂塞孔法,且在进行该真空树脂塞孔法进行树脂塞孔工序之后,还需进行磨板步骤,即将残留于所述外层线路板上的树脂层打磨掉,以便于后续工序的处理。
进一步地,在所述h步骤之后,还包括以下步骤:
第二次沉铜,对所述非树脂塞孔进行沉铜处理;
第二次板电,对所述沉铜处理后的非树脂塞孔进行电镀,以增加孔铜厚;
外层图形,即将菲林图像转移到第二次板电后的外层线路板的板面上;
图形电镀,即对所述外层图形步骤后的线路板板面和非树脂孔进行电镀,以进一步增加线路铜厚和非树脂塞孔的孔铜厚;
外层蚀刻,即在所述图形电镀后的外层线路板上蚀刻出所需的线路;
后工序,对所述外层蚀刻步骤后的外层线路板进行后续处理。
具体地,所述非树脂塞孔为通孔或沉孔。
本发明提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,其通过将树脂塞孔的孔铜一次性镀够,待进行完树脂塞孔工序之后,再进行减铜处理,从而既可克服一次性镀够铜法所导致的外层线路板的板面铜箔太厚而不易控制蚀刻,难以达到线路设计要求的问题,且相比现有的镀孔法,其工艺流程大大简化,生产成本大幅降低。
附图说明
图1是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔工艺流程图;
图2是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板钻树脂塞孔后的示意图;
图3是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板第一次板电后的示意图;
图4是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板进行树脂塞孔步骤后的示意图;
图5是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板进行砂带磨板后的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,为本发明实施例提供的一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔工艺流程图,包括以下步骤:
a、前工序,即对外层线路板做预处理;
b、钻树脂塞孔,同时参见图2,外层线路板1上具有启动铜厚2,钻树脂塞孔即在所述a步骤后的外层线路板1上钻用于填充树脂的树脂塞孔11,为后续工序作准备;
c、第一次沉铜,对所述树脂塞孔11进行沉铜处理,即在树脂塞孔11内沉积一层金属铜,使树脂塞孔金属化;
还包括以下步骤:
d、第一次板电,同时参见图3,即对所述c步骤后的树脂塞孔进行电镀处理,形成电镀层12,并使树脂塞孔11的孔铜厚达到10-30um的范围;该步骤中,需将铜一次性镀够,达到预定的铜厚要求;
e、树脂塞孔,在所述d步骤后的树脂塞孔内填塞树脂,以将所述树脂塞孔塞住,具体地,树脂可以采用环氧树脂材料,同时参见图4,此工序中,得到树脂层13。本工序中,对所述树脂塞孔进行填塞树脂可以采用真空树脂塞孔法,即采用真空塞孔机对树脂塞孔进行填塞,由于采用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔会在外层线路板的板面上残留树脂,图4即为采用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔后的示意图,故在使用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔工序之后,还需进行磨板步骤,即需将残留于所述外层线路板上的树脂层打磨掉,以便于后续工序的处理;
当然,对所述树脂塞孔进行填塞树脂也可采用铝片树脂塞孔法,此为本领域技术人员常用的技术手段,在此不作细述;即采用铝片树脂塞孔法时,对外层线路板1的板面进行打磨的步骤可省略,采用真空树脂塞孔法时,需要将残留于外层线路板1上的树脂层打磨掉;
f、减铜,在一定铜蚀刻液中,将所述填充树脂后的外层线路板的板面铜厚减少至一定的铜厚,防止铜厚太厚,从而可便于后续蚀刻,增加蚀刻加工的精准度,以满足后续外层线路制作时的线路设计的要求;
g、砂带磨板,即将所述f步骤后的外层线路板的树脂塞孔孔口多余的树脂铲除,同时参见图5。在进行上述减铜步骤之后,由于外层线路板1的板面铜厚减少,故树脂塞孔内原先与板面铜箔平齐的的树脂层将会相对减铜后的板面铜箔凸起,故需要清除树脂塞孔的孔口凸起的多余的树脂,使外层线路板1的板面重新保持平整,即使树脂塞孔内的树脂层13'与减铜后板面上的铜箔重新齐平;
h、外层钻孔,即在所述g步骤后的外层线路板上钻非树脂塞孔,例如用于插电子元器件的插件孔。
本发明提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,其通过在第一次板电时将铜一次性镀够,待进行完树脂塞孔工序后,再对外层线路板的板面铜箔进行减铜处理,从而既可克服一次性镀够铜法所导致的外层线路板的板面铜箔太厚而不易控制蚀刻,难以达到线路设计要求的问题,且相比现有的镀孔法,其工艺流程大大简化,生产成本大幅降低,生产成本大大提高。
进一步地,在所述h步骤之后,还包括以下步骤:
第二次沉铜,对所述非树脂塞孔进行沉铜处理,使非树脂塞孔金属化;
第二次板电,对所述沉铜处理后的非树脂塞孔进行电镀,以增加孔铜厚;
外层图形,即将菲林图像转移到第二次板电后的外层线路板的板面上;
图形电镀,即对所述外层图形步骤后的线路板板面和非树脂塞孔进行电镀,以进一步增加线路铜厚和非树脂塞孔的孔铜厚;
外层蚀刻,即在所述图形电镀后的外层线路板上蚀刻出所需的线路;
后工序,对所述外层蚀刻步骤后的外层线路板进行后续处理。
进一步地,上述非树脂塞孔既可以为通孔,也可以为沉孔,视实际需要而作相应加工。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,包括以下步骤:
a、前工序,对外层线路板做预处理;
b、钻树脂塞孔,即在所述a步骤后的外层线路板上钻树脂塞孔;
c、第一次沉铜,即对所述树脂塞孔进行沉铜处理;
其特征在于,还包括以下步骤:
d、第一次板电,即对所述c步骤后的树脂塞孔进行电镀处理,并使所述树脂塞孔的孔铜厚达到10-30um的范围;
e、树脂塞孔,在所述d步骤后的树脂塞孔内填塞树脂,以将所述树脂塞孔塞住;
f、减铜,在一定铜蚀刻液中,将所述填充树脂后的外层线路板的板面铜厚减少至一定的铜厚,以便于后续蚀刻;
g、砂带磨板,即将所述f步骤后的外层线路板的树脂塞孔孔口多余的树脂铲除;
h、外层钻孔,即在所述g步骤后的外层线路板上钻非树脂塞孔。
2.如权利要求1所述的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,其特征在于,在所述e步骤中,对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为铝片树脂塞孔法。
3.如权利要求1所述的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,其特征在于,在所述e步骤中,对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为真空树脂塞孔法,且在进行该真空树脂塞孔法进行树脂塞孔工序之后,还需进行磨板步骤,即将残留于所述外层线路板上的树脂层打磨掉,以便于后续工序的处理。
4.如权利要求1所述的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,其特征在于,在所述h步骤之后,还包括以下步骤:
第二次沉铜,对所述非树脂塞孔进行沉铜处理;
第二次板电,对所述沉铜处理后的非树脂塞孔进行电镀,以增加孔铜厚;
外层图形,即将菲林图像转移到第二次板电后的外层线路板的板面上;
图形电镀,即对所述外层图形步骤后的线路板板面和非树脂孔进行电镀,以进一步增加线路铜厚和非树脂塞孔的孔铜厚;
外层蚀刻,即在所述图形电镀后的外层线路板上蚀刻出所需的线路;
后工序,对所述外层蚀刻步骤后的外层线路板进行后续处理。
5.如权利要求1~4任一项所述的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法,其特征在于,所述非树脂塞孔为通孔或沉孔。
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