CN104717845A - 多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法 - Google Patents

多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104717845A
CN104717845A CN201310690510.1A CN201310690510A CN104717845A CN 104717845 A CN104717845 A CN 104717845A CN 201310690510 A CN201310690510 A CN 201310690510A CN 104717845 A CN104717845 A CN 104717845A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
layer circuit
filling holes
copper
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310690510.1A
Other languages
English (en)
Inventor
罗红军
李金龙
赵波
王佐
刘克敢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201310690510.1A priority Critical patent/CN104717845A/zh
Publication of CN104717845A publication Critical patent/CN104717845A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明适用于线路板制造技术领域，公开了一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其包括：前工序—钻树脂塞孔—第一次沉铜—第一次板电—树脂塞孔—减铜—砂带磨板—外层钻孔—第二次沉铜—第二次板电—外层图形—图形电镀—外层蚀刻—后工序。本发明提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其通过将树脂塞孔的铜一次性镀够，待进行完树脂塞孔后，再进行减铜处理，从而既可避免外层线路板的板面铜箔太厚而不易控制蚀刻而难以达到线路设计要求的问题，且相比现有的镀孔法，其工艺流程大大简化，生产成本大幅降低。

Description

多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法
技术领域
本发明属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法。
背景技术
随着印制线路板制造业低成本、高效率、低能耗的要求，对印制线路板传统生产流程的优化势在必行。
当前，越来越多外层线路板非插件导通孔都使用低廉的树脂填充，以保证线路板的使用性能。对于这种导通孔需树脂塞孔的印制线路板，为了满足树脂塞孔的孔铜要求及线路设计要求，目前通常采用的工艺方法有两种：
1）一次性镀够孔铜法：
前工序→钻树脂塞孔→沉铜1→板电1→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→沉铜2→板电2→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序。
2）镀孔法：
前工序→钻树脂塞孔→沉铜1→板电1→外层镀孔图形→镀孔→褪膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→沉铜2→板电2→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序。
一次性镀够孔铜法虽然流程简单，但对于精细线路，由于线路板板面上的铜箔厚度太厚（即表铜太厚），蚀刻难以控制，从而蚀刻出的线路无法满足设计要求。
镀孔法虽然可以解决表铜太厚的问题，但工艺流程较长，流程复杂，生产成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，旨在解决现有技术的一次性镀够铜法由于表铜太厚而导致蚀刻难以控制而达不到设计要求及镀孔法工艺流程复杂、生产成本较高、生产效率低的问题。
本发明的技术方案是：一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，包括以下步骤:
a、前工序，对外层线路板做预处理；
b、钻树脂塞孔，即在所述a步骤后的外层线路板上钻树脂塞孔；
c、第一次沉铜，即对所述树脂塞孔进行沉铜处理；
还包括以下步骤：
d、第一次板电，即对所述c步骤后的树脂塞孔进行电镀处理，并使所述树脂塞孔的孔铜厚达到10-30um的范围；
e、树脂塞孔，在所述d步骤后的树脂塞孔内填塞树脂，以将所述树脂塞孔塞住；
f、减铜，在一定铜蚀刻液中，将所述填充树脂后的外层线路板的板面铜厚减少至一定的铜厚，以便于后续蚀刻；
g、砂带磨板，即将所述f步骤后的外层线路板的树脂塞孔孔口多余的树脂铲除；
h、外层钻孔，即在所述g步骤后的外层线路板上钻非树脂塞孔。
具体地，在所述e步骤中，对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为铝片树脂塞孔法。
具体地，在所述e步骤中，对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为真空树脂塞孔法，且在进行该真空树脂塞孔法进行树脂塞孔工序之后，还需进行磨板步骤，即将残留于所述外层线路板上的树脂层打磨掉，以便于后续工序的处理。
进一步地，在所述h步骤之后，还包括以下步骤：
第二次沉铜，对所述非树脂塞孔进行沉铜处理；
第二次板电，对所述沉铜处理后的非树脂塞孔进行电镀，以增加孔铜厚；
外层图形，即将菲林图像转移到第二次板电后的外层线路板的板面上；
图形电镀，即对所述外层图形步骤后的线路板板面和非树脂孔进行电镀，以进一步增加线路铜厚和非树脂塞孔的孔铜厚；
外层蚀刻，即在所述图形电镀后的外层线路板上蚀刻出所需的线路；
后工序，对所述外层蚀刻步骤后的外层线路板进行后续处理。
具体地，所述非树脂塞孔为通孔或沉孔。
本发明提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其通过将树脂塞孔的孔铜一次性镀够，待进行完树脂塞孔工序之后，再进行减铜处理，从而既可克服一次性镀够铜法所导致的外层线路板的板面铜箔太厚而不易控制蚀刻，难以达到线路设计要求的问题，且相比现有的镀孔法，其工艺流程大大简化，生产成本大幅降低。
附图说明
图1是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔工艺流程图；
图2是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板钻树脂塞孔后的示意图；
图3是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板第一次板电后的示意图；
图4是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板进行树脂塞孔步骤后的示意图；
图5是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板进行砂带磨板后的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，为本发明实施例提供的一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔工艺流程图，包括以下步骤:
a、前工序，即对外层线路板做预处理；
b、钻树脂塞孔，同时参见图2，外层线路板1上具有启动铜厚2，钻树脂塞孔即在所述a步骤后的外层线路板1上钻用于填充树脂的树脂塞孔11，为后续工序作准备；
c、第一次沉铜，对所述树脂塞孔11进行沉铜处理，即在树脂塞孔11内沉积一层金属铜，使树脂塞孔金属化；
还包括以下步骤：
d、第一次板电，同时参见图3，即对所述c步骤后的树脂塞孔进行电镀处理，形成电镀层12，并使树脂塞孔11的孔铜厚达到10-30um的范围；该步骤中，需将铜一次性镀够，达到预定的铜厚要求；
e、树脂塞孔，在所述d步骤后的树脂塞孔内填塞树脂，以将所述树脂塞孔塞住，具体地，树脂可以采用环氧树脂材料，同时参见图4，此工序中，得到树脂层13。本工序中，对所述树脂塞孔进行填塞树脂可以采用真空树脂塞孔法，即采用真空塞孔机对树脂塞孔进行填塞，由于采用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔会在外层线路板的板面上残留树脂，图4即为采用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔后的示意图，故在使用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔工序之后，还需进行磨板步骤，即需将残留于所述外层线路板上的树脂层打磨掉，以便于后续工序的处理；
当然，对所述树脂塞孔进行填塞树脂也可采用铝片树脂塞孔法，此为本领域技术人员常用的技术手段，在此不作细述；即采用铝片树脂塞孔法时，对外层线路板1的板面进行打磨的步骤可省略，采用真空树脂塞孔法时，需要将残留于外层线路板1上的树脂层打磨掉；
f、减铜，在一定铜蚀刻液中，将所述填充树脂后的外层线路板的板面铜厚减少至一定的铜厚，防止铜厚太厚，从而可便于后续蚀刻，增加蚀刻加工的精准度，以满足后续外层线路制作时的线路设计的要求；
g、砂带磨板，即将所述f步骤后的外层线路板的树脂塞孔孔口多余的树脂铲除，同时参见图5。在进行上述减铜步骤之后，由于外层线路板1的板面铜厚减少，故树脂塞孔内原先与板面铜箔平齐的的树脂层将会相对减铜后的板面铜箔凸起，故需要清除树脂塞孔的孔口凸起的多余的树脂，使外层线路板1的板面重新保持平整，即使树脂塞孔内的树脂层13'与减铜后板面上的铜箔重新齐平；
h、外层钻孔，即在所述g步骤后的外层线路板上钻非树脂塞孔，例如用于插电子元器件的插件孔。
本发明提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其通过在第一次板电时将铜一次性镀够，待进行完树脂塞孔工序后，再对外层线路板的板面铜箔进行减铜处理，从而既可克服一次性镀够铜法所导致的外层线路板的板面铜箔太厚而不易控制蚀刻，难以达到线路设计要求的问题，且相比现有的镀孔法，其工艺流程大大简化，生产成本大幅降低，生产成本大大提高。
进一步地，在所述h步骤之后，还包括以下步骤：
第二次沉铜，对所述非树脂塞孔进行沉铜处理，使非树脂塞孔金属化；
第二次板电，对所述沉铜处理后的非树脂塞孔进行电镀，以增加孔铜厚；
外层图形，即将菲林图像转移到第二次板电后的外层线路板的板面上；
图形电镀，即对所述外层图形步骤后的线路板板面和非树脂塞孔进行电镀，以进一步增加线路铜厚和非树脂塞孔的孔铜厚；
外层蚀刻，即在所述图形电镀后的外层线路板上蚀刻出所需的线路；
后工序，对所述外层蚀刻步骤后的外层线路板进行后续处理。
进一步地，上述非树脂塞孔既可以为通孔，也可以为沉孔，视实际需要而作相应加工。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，包括以下步骤:
a、前工序，对外层线路板做预处理；
b、钻树脂塞孔，即在所述a步骤后的外层线路板上钻树脂塞孔；
c、第一次沉铜，即对所述树脂塞孔进行沉铜处理；
其特征在于，还包括以下步骤：
d、第一次板电，即对所述c步骤后的树脂塞孔进行电镀处理，并使所述树脂塞孔的孔铜厚达到10-30um的范围；
e、树脂塞孔，在所述d步骤后的树脂塞孔内填塞树脂，以将所述树脂塞孔塞住；
f、减铜，在一定铜蚀刻液中，将所述填充树脂后的外层线路板的板面铜厚减少至一定的铜厚，以便于后续蚀刻；
g、砂带磨板，即将所述f步骤后的外层线路板的树脂塞孔孔口多余的树脂铲除；
h、外层钻孔，即在所述g步骤后的外层线路板上钻非树脂塞孔。
2.如权利要求1所述的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，在所述e步骤中，对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为铝片树脂塞孔法。
3.如权利要求1所述的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，在所述e步骤中，对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为真空树脂塞孔法，且在进行该真空树脂塞孔法进行树脂塞孔工序之后，还需进行磨板步骤，即将残留于所述外层线路板上的树脂层打磨掉，以便于后续工序的处理。
4.如权利要求1所述的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，在所述h步骤之后，还包括以下步骤：
第二次沉铜，对所述非树脂塞孔进行沉铜处理；
第二次板电，对所述沉铜处理后的非树脂塞孔进行电镀，以增加孔铜厚；
外层图形，即将菲林图像转移到第二次板电后的外层线路板的板面上；
图形电镀，即对所述外层图形步骤后的线路板板面和非树脂孔进行电镀，以进一步增加线路铜厚和非树脂塞孔的孔铜厚；
外层蚀刻，即在所述图形电镀后的外层线路板上蚀刻出所需的线路；
后工序，对所述外层蚀刻步骤后的外层线路板进行后续处理。
5.如权利要求1～4任一项所述的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，所述非树脂塞孔为通孔或沉孔。
CN201310690510.1A 2013-12-13 2013-12-13 多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法 Pending CN104717845A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310690510.1A CN104717845A (zh) 2013-12-13 2013-12-13 多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310690510.1A CN104717845A (zh) 2013-12-13 2013-12-13 多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104717845A true CN104717845A (zh) 2015-06-17

Family

ID=53416661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310690510.1A Pending CN104717845A (zh) 2013-12-13 2013-12-13 多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104717845A (zh)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105142361A (zh) * 2015-08-04 2015-12-09 永利电子铜陵有限公司 一种pcb通孔树脂塞孔工艺
CN105163520A (zh) * 2015-08-19 2015-12-16 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法
CN105208772A (zh) * 2015-08-18 2015-12-30 珠海方正科技高密电子有限公司 一种pcb板的制作方法及pcb板
CN105792519A (zh) * 2016-03-22 2016-07-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法
CN106413273A (zh) * 2016-11-01 2017-02-15 江门崇达电路技术有限公司 改善板面铜粒的工艺
CN107278036A (zh) * 2017-08-07 2017-10-20 四川九立微波有限公司 一种数控衰减器qfn封装器件接地焊盘的电路板的加工方法
CN108521714A (zh) * 2018-04-19 2018-09-11 昆山苏杭电路板有限公司 以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺
CN110430677A (zh) * 2019-07-11 2019-11-08 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法
CN111295052A (zh) * 2020-03-25 2020-06-16 深圳捷飞高电路有限公司 高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置
CN111565514A (zh) * 2020-05-27 2020-08-21 广东依顿电子科技股份有限公司 一种5g功放电路板的生产方法
CN111836470A (zh) * 2020-07-02 2020-10-27 肇庆昌隆电子有限公司 一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法
CN111836485A (zh) * 2020-08-24 2020-10-27 大连崇达电子有限公司 一种两次阶梯板的制作工艺
CN113194615A (zh) * 2021-05-14 2021-07-30 珠海杰赛科技有限公司 减小树脂塞孔凹陷的加工方法
CN113260163A (zh) * 2021-05-07 2021-08-13 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 电路板细小线路制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101600307A (zh) * 2008-06-05 2009-12-09 欣兴电子股份有限公司 线路板及其制造方法
CN101662888A (zh) * 2009-09-28 2010-03-03 深南电路有限公司 带有阶梯槽的pcb板的制备方法
CN101720167A (zh) * 2009-11-20 2010-06-02 深圳崇达多层线路板有限公司 内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法
CN101977486A (zh) * 2010-10-29 2011-02-16 东莞红板多层线路板有限公司 线路板的过孔制作方法
CN103118506A (zh) * 2013-01-22 2013-05-22 金悦通电子（翁源）有限公司 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法
JP2013197418A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Shinko Seisakusho:Kk 封止部品に適した配線基板及びチップ部品並びにその製造方法
CN103429008A (zh) * 2012-05-25 2013-12-04 镇江华扬信息科技有限公司 一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101600307A (zh) * 2008-06-05 2009-12-09 欣兴电子股份有限公司 线路板及其制造方法
CN101662888A (zh) * 2009-09-28 2010-03-03 深南电路有限公司 带有阶梯槽的pcb板的制备方法
CN101720167A (zh) * 2009-11-20 2010-06-02 深圳崇达多层线路板有限公司 内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法
CN101977486A (zh) * 2010-10-29 2011-02-16 东莞红板多层线路板有限公司 线路板的过孔制作方法
JP2013197418A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Shinko Seisakusho:Kk 封止部品に適した配線基板及びチップ部品並びにその製造方法
CN103429008A (zh) * 2012-05-25 2013-12-04 镇江华扬信息科技有限公司 一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法
CN103118506A (zh) * 2013-01-22 2013-05-22 金悦通电子（翁源）有限公司 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105142361A (zh) * 2015-08-04 2015-12-09 永利电子铜陵有限公司 一种pcb通孔树脂塞孔工艺
CN105208772A (zh) * 2015-08-18 2015-12-30 珠海方正科技高密电子有限公司 一种pcb板的制作方法及pcb板
CN105163520A (zh) * 2015-08-19 2015-12-16 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法
CN105792519A (zh) * 2016-03-22 2016-07-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法
CN106413273B (zh) * 2016-11-01 2019-11-22 江门崇达电路技术有限公司 改善板面铜粒的工艺
CN106413273A (zh) * 2016-11-01 2017-02-15 江门崇达电路技术有限公司 改善板面铜粒的工艺
CN107278036A (zh) * 2017-08-07 2017-10-20 四川九立微波有限公司 一种数控衰减器qfn封装器件接地焊盘的电路板的加工方法
CN108521714A (zh) * 2018-04-19 2018-09-11 昆山苏杭电路板有限公司 以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺
CN110430677A (zh) * 2019-07-11 2019-11-08 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法
CN110430677B (zh) * 2019-07-11 2022-01-04 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法
CN111295052A (zh) * 2020-03-25 2020-06-16 深圳捷飞高电路有限公司 高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置
CN111565514A (zh) * 2020-05-27 2020-08-21 广东依顿电子科技股份有限公司 一种5g功放电路板的生产方法
CN111836470A (zh) * 2020-07-02 2020-10-27 肇庆昌隆电子有限公司 一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法
CN111836485A (zh) * 2020-08-24 2020-10-27 大连崇达电子有限公司 一种两次阶梯板的制作工艺
CN113260163A (zh) * 2021-05-07 2021-08-13 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 电路板细小线路制作方法
CN113194615A (zh) * 2021-05-14 2021-07-30 珠海杰赛科技有限公司 减小树脂塞孔凹陷的加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104717845A (zh) 多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
CN101695218B (zh) 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法
CN106550538A (zh) 一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法
CN105792545B (zh) Pcb板半孔成型工艺
CN102711385A (zh) 一种加成法制作线路板的方法
CN104602452B (zh) 一种电路板的制作方法
CN102958289A (zh) 印刷电路板加工工艺
CN103687313A (zh) 一种实现盲槽底部图形化的加工方法
CN104661450B (zh) 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法
CN104185377A (zh) 一种精细线路pcb的制作方法
CN104582319A (zh) 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN104427773A (zh) 印制电路板的制作方法及相应的印制电路板
CN106304696B (zh) 具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法
CN108260291A (zh) 一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法
CN105792527B (zh) 一种凹蚀印制电路板的制作方法
CN102045948B (zh) 采用无流动半固化片压合金属基板的pcb板制作方法
CN112867286A (zh) 一种嵌入大铜板背板的制备方法
CN105050327A (zh) 一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法
CN105530771A (zh) 一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺
CN103225094B (zh) 一种盲孔板电镀单面电流保护方法
CN105848428A (zh) 一种在pcb上制作金属化盲孔的方法
CN105682363B (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN104981096B (zh) 悬空金手指的加工方法和电路板
CN105472909B (zh) 一种阶梯槽电路板的加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150617

RJ01 Rejection of invention patent application after publication