CN103974561A - 一种超厚铜电路板bga的制作方法 - Google Patents
一种超厚铜电路板bga的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103974561A CN103974561A CN201310027231.7A CN201310027231A CN103974561A CN 103974561 A CN103974561 A CN 103974561A CN 201310027231 A CN201310027231 A CN 201310027231A CN 103974561 A CN103974561 A CN 103974561A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bga
- copper
- circuit board
- region
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种超厚铜电路板BGA的制作方法，包括：将内层覆铜板上的BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2-5盎司的BGA蚀刻步骤；采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。本发明技术方案按照局部减铜的设计思想，采用将BGA区域的铜箔蚀刻减薄后再钻孔的技术方案，可以避免因铜箔厚度过大导致的容易折断钻头的技术问题，解决了现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种超厚铜电源板BGA的制作方法。
背景技术
目前，对于每层铜厚≥10盎司（OZ，厚度单位）的多层超厚铜箔印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），一般不涉及制作BGA（Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB），这是因为，该种电路板的各层总铜厚过厚，而BGA区域钻孔孔径又很小，导致加工时极易折断钻头。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种超厚铜电路板BGA的制作方法，以解决现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题。
为此，本发明实施例提供如下技术方案：
一种超厚铜电路板BGA的制作方法，包括：将内层覆铜板上的BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2-5盎司的BGA蚀刻步骤；采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。
本发明实施例按照局部减铜的设计思想，采用将BGA区域的铜箔蚀刻减薄后再钻孔的技术方案，可以避免因铜箔厚度过大导致的容易折断钻头的技术问题，解决了现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题。
附图说明
图1是本发明实施例提供的超厚铜电路板BGA的制作方法的流程图；
图2-9是本发明一个应用场景例中各个加工阶段的电路板BGA的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种超厚铜电路板BGA的制作方法，采用局部减铜的设计思想，可以避免断钻，解决现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题。以下结合附图进行详细说明。
请参考图1，本发明实施例提供一种超厚铜电路板BGA的制作方法，包括：
110、将内层覆铜板上BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2-5盎司的BGA蚀刻步骤。
一般的，所说的超厚铜电路板BGA的每层铜厚≥10盎司。本实施例的PCB制程中，在层压步骤之前，首先对内层覆铜板进行处理，将其BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2-5盎司。蚀刻减薄的具体数值由电路板BGA区域的总铜厚决定。
实际应用中，110所述的BGA蚀刻步骤之前还包括：在所述内层覆铜板表面制作出内层线路的步骤等。
具体应用中，该BGA蚀刻步骤可以包括：
1101、将所述内层覆铜板表面除所述BGA区域以外的部分用干膜覆盖；
1102、采用蚀刻工艺将所述BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2-5盎司；
1103、去除所述干膜。
120、采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。
该钻孔步骤中，加工出各种需要的钻孔，除了在BGA区域加工出通孔外，还根据需要加工出位于其它区域的通孔或盲孔。钻孔工艺采用机械钻工艺。
实际应用中，在110所述的BGA蚀刻步骤之后，通常还包括：在所述内层覆铜板上依次压合半固化片和外层覆铜板的层压步骤。压合的半固化片一般为适合厚度的聚丙烯（PP）。
所述的钻孔步骤一般在层压步骤之后进行，加工出的通孔不仅贯穿所述内层覆铜板，也贯穿层压的半固化片和外层覆铜板。
可选的，在钻孔步骤之后，还包括：对位于所述BGA区域的通孔，以及位于其它区域的通孔或盲孔，进行沉铜和电镀的步骤。
钻孔步骤之后，还可以包括：在所述外层覆铜板表面制作出的外层线路的步骤。该步骤可以在沉铜和电镀的步骤之后进行。
以上，本发明实施例提供了一种超厚铜电路板BGA的制作方法，该方法按照局部减铜的设计思想，采用将BGA区域这个局部的铜箔蚀刻减薄后再钻孔的技术方案，降低了钻孔区域的铜厚，可以避免因铜箔厚度过大导致的容易折断钻头的技术问题，解决了现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题；同时，还提高了钻机效率、改善了钻孔孔型和孔位精度。
请参考图2-，下面以一个具体应用场景例对上述方法进行补充描述。
本实例中，超厚铜电路板BGA的制作过程包括以下步骤：
201.下料：提供超厚铜电路板BGA所需要的各层材料，包括内层覆铜板，外层覆铜板和半固化片等。
202.第一次内层图形和内层蚀刻：如图2和图3所示，内层覆铜板310上至少包括两个区域，在内层覆铜板310的第一区域加工出内层线路3101，第二区域的则是保留的BGA区域。本步骤中，可以根据需要选择仅在内层覆铜板310的一面或者同时在两面加工内层线路；
203.第二次内层图形和内层蚀刻：如图4-6所示，将所述内层覆铜板310上除BGA区域3102以外的其他部位用干膜覆盖，采用内层蚀刻工艺，将BGA区域3102的铜厚降低到2-5OZ。本步骤中，可以根据需要选择仅蚀刻减薄内层覆铜板310一面的BGA区域，或者同时蚀刻减薄两面的BGA区域。
204.内层钻靶，内层检验，配板，层压：钻设靶标，检验无缺陷，则如图7-8所示，选择合适的半固化片320和外层铜箔330，进行层压，得到多层电路板。其中，所述的外层铜箔330可以如内层铜箔310一样，进行了BGA区域蚀刻减薄的处理。
205.钻孔：如图9所示进行钻孔，BGA钻孔和正常钻孔同步进行，除了在BGA区域加工出通孔340外，还根据需要加工出位于其它区域的通孔或盲孔。
206.沉铜，电镀，外层图形，外层蚀刻，外层检验等其他正常PCB处理流程：对钻孔进行沉铜和电镀使得孔金属化，实现电路板各层间导通，在外层覆铜板表面进行外层图形和外层蚀刻加工出外层线路，外层检验没有缺陷后，再加工焊盘以及涂覆阻焊油等，完成整个产品制程。
以上，为便于理解，按照实际的加工顺序，对本发明实施例提供的超厚铜电路板BGA的制作方法进行了补充描述。
以上对本发明实施例所提供的一种超厚铜电路板BGA的制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种超厚铜电路板BGA的制作方法，其特征在于，包括：
将内层覆铜板上BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2-5盎司的BGA蚀刻步骤；
采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的BGA蚀刻步骤之前还包括：
在所述内层覆铜板表面制作出内层线路的步骤。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的BGA蚀刻步骤包括：
将所述内层覆铜板表面除所述BGA区域以外的部分用干膜覆盖；
采用蚀刻工艺将所述BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2-5盎司；
去除所述干膜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的BGA蚀刻步骤之后，钻孔步骤之前还包括：
在所述内层覆铜板上依次压合半固化片和外层覆铜板的层压步骤。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述外层覆铜板表面制作出的外层线路的步骤。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的钻孔步骤中还包括：
根据需要加工出位于其它区域的通孔或盲孔。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的钻孔步骤之后还包括：
对位于所述BGA区域的通孔进行沉铜和电镀的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310027231.7A CN103974561B (zh) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 一种超厚铜电路板bga的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310027231.7A CN103974561B (zh) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 一种超厚铜电路板bga的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103974561A true CN103974561A (zh) | 2014-08-06 |
| CN103974561B CN103974561B (zh) | 2017-05-31 |
Family
ID=51243437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310027231.7A Active CN103974561B (zh) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 一种超厚铜电路板bga的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103974561B (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105163523A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-16 | 永利电子铜陵有限公司 | 一种pcb超厚铜蚀刻技术 |
| CN105163520A (zh) * | 2015-08-19 | 2015-12-16 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法 |
| CN107135615A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-09-05 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种厚铜印刷电路板及钻孔加工方法 |
| CN107770964A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-03-06 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种线路板穿孔工艺 |
| CN110191596A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-30 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种bga焊接小圆pad的pcb制作方法 |
| CN111148378A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-12 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种局部厚铜板的制作方法 |
| CN112188757A (zh) * | 2019-07-02 | 2021-01-05 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种局部凸焊盘的线路板制作方法 |
| CN112654169A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-04-13 | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 | 一种弯折要求柔性线路板制作方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6222136B1 (en) * | 1997-11-12 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board with continuous connective bumps |
| CN102291946A (zh) * | 2011-07-27 | 2011-12-21 | 深南电路有限公司 | 一种厚铜电路板的制作方法 |
-
2013
- 2013-01-24 CN CN201310027231.7A patent/CN103974561B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6222136B1 (en) * | 1997-11-12 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board with continuous connective bumps |
| CN102291946A (zh) * | 2011-07-27 | 2011-12-21 | 深南电路有限公司 | 一种厚铜电路板的制作方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105163523A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-16 | 永利电子铜陵有限公司 | 一种pcb超厚铜蚀刻技术 |
| CN105163520A (zh) * | 2015-08-19 | 2015-12-16 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法 |
| CN107135615A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-09-05 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种厚铜印刷电路板及钻孔加工方法 |
| CN107770964A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-03-06 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种线路板穿孔工艺 |
| CN110191596A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-30 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种bga焊接小圆pad的pcb制作方法 |
| CN112188757A (zh) * | 2019-07-02 | 2021-01-05 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种局部凸焊盘的线路板制作方法 |
| CN111148378A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-12 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种局部厚铜板的制作方法 |
| CN111148378B (zh) * | 2020-01-09 | 2021-04-06 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种局部厚铜板的制作方法 |
| CN112654169A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-04-13 | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 | 一种弯折要求柔性线路板制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103974561B (zh) | 2017-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103974561A (zh) | 一种超厚铜电路板bga的制作方法 | |
| US10201098B2 (en) | Selective partitioning of via structures in printed circuit boards | |
| CN102523704B (zh) | 一种多阶hdi板的生产方法 | |
| CN102438413A (zh) | 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法 | |
| CN101695218A (zh) | 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法 | |
| CN106132081A (zh) | 一种高频高速pcb及其制作方法 | |
| CN103533741A (zh) | 一种双面厚铜板及其制作方法 | |
| CN104582292A (zh) | 一种厚铜电路板的加工方法 | |
| CN104540338A (zh) | 高对准度hdi产品制作方法 | |
| CN103517581B (zh) | 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板 | |
| CN104470203A (zh) | Hdi电路板及其层间互连结构以及加工方法 | |
| CN105530771A (zh) | 一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺 | |
| CN103225094B (zh) | 一种盲孔板电镀单面电流保护方法 | |
| CN105682363A (zh) | 一种板边金属化的pcb的制作方法 | |
| CN106604534A (zh) | 多层埋容pcb基板内层隔离结构及方法 | |
| CN105430906A (zh) | 一种电路板的钻孔方法 | |
| CN104427747A (zh) | 一种内层埋铜的电路板及其加工方法 | |
| CN104902677B (zh) | 外层超厚铜电路板及其钻孔方法 | |
| CN104902675A (zh) | 一种台阶槽电路板及其加工方法 | |
| CN104302099A (zh) | 电路板及其制造方法 | |
| CN103717014A (zh) | 基板结构的制作方法 | |
| CN104812163A (zh) | 一种hdi pcb叠层结构 | |
| CN112504183B (zh) | 一种孔偏检测方法 | |
| CN104902694B (zh) | 内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 | |
| CN207475997U (zh) | 一种厚铜印刷电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518053 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee after: SHENZHEN SHENNAN CIRCUIT CO., LTD. Address before: 518000 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee before: Shenzhen Shennan Circuits Co., Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |