CN107135615A - 一种厚铜印刷电路板及钻孔加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种厚铜印刷电路板及钻孔加工方法，该印刷电路板包括层压的导电层、介质层以形成多层电路板，在多层电路板的内层埋入铜块，从而形成厚铜层，在多层电路板外层覆盖有抗蚀层，在抗蚀层上设有开窗区域，在开窗区域对应的铜块位置蚀去一部分铜形成凹槽，在凹槽对应的位置开设孔。本发明的有益效果是：采用本发明的方法及结构，可利用常规钻咀进行钻孔，且显著减少钻孔时间，降低加工成本，提高生产效率，提高了产品的竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种厚铜印刷电路板及钻孔加工方法。
背景技术
埋铜块设计在印刷电路板制造过程中非常普遍，在层压之前将铜块埋入事先设计好的埋铜槽内，该工艺散热性强，能够满足当前电子产品运行速度快、散热要求高的需求。一些埋铜块电路板的设计需要在铜块上进行机械钻孔加工，而铜块本身具有一定厚度，如果按常规层压后直接在厚铜层上钻孔，需要采用特殊钻咀，并调整钻孔参数来满足厚铜钻孔的需要，钻孔时效非常低，且钻厚铜孔口容易产生大量披锋，后续需专门打磨，生产效率低，生产成本高。
发明内容
本发明提供了一种厚铜印刷电路板的钻孔加工方法，包括如下步骤：
步骤1，层压时埋入铜块形成多层电路板；
步骤2，在多层电路板上覆盖抗蚀层，将铜块上需钻孔的位置上的抗蚀层除去，形成开窗区域；
步骤3，将开窗区域的铜块蚀去一部分，减小厚铜厚度，再将抗蚀层除去；
步骤4，在铜块上已开窗区域的钻孔位上完成机械钻孔；
步骤5，完成孔金属化、孔内塞树脂的后工序制作直至完成产品制造。
作为本发明的进一步改进，在步骤1中，层压时，在多层电路板的内层埋入铜块。
作为本发明的进一步改进，多层电路板包括层压的导电层和介质层，铜块埋入导电层和介质层内。
作为本发明的进一步改进，在步骤4中，开窗区域直径大于钻孔孔径。
本发明还提供了一种厚铜印刷电路板，包括层压的导电层、介质层以形成多层电路板，在多层电路板的内层埋入铜块，从而形成厚铜层，在多层电路板外层覆盖有抗蚀层，在抗蚀层上设有开窗区域，在开窗区域对应的铜块位置蚀去一部分铜形成凹槽，在凹槽对应的位置开设孔。
作为本发明的进一步改进，所述孔内塞有树脂。
作为本发明的进一步改进，所述开窗区域直径大于孔径。
本发明的有益效果是：采用本发明的方法及结构，可利用常规钻咀进行钻孔，且显著减少钻孔时间，降低加工成本，提高生产效率，提高了产品的竞争力。
附图说明
图1是本发明内层埋铜块压合形成多层电路板结构侧面图。
图2是本发明在电路板上覆盖抗蚀层、铜块开窗示意图。
图3是本发明在铜块开窗区蚀去一部分铜层后电路板结构侧面图。
图4是本发明厚铜层开窗区域直径与待钻孔孔径大小示意图；
图5是本发明完成机械钻孔后电路板结构侧面图。
图6是本发明完成孔金属化、孔内塞树脂后电路板结构侧面图。
具体实施方式
本发明公开了一种厚铜印刷电路板的钻孔加工方法，包括如下步骤：
步骤1：层压时将铜块埋入多层电路板的内层中，电路板结构主要由埋入的铜块1、导电层2、介质层3组成，内层由于埋入铜块形成了一个厚铜层，设计要求需要在此厚铜层上进行机械钻孔加工，如图1所示。
步骤2：在多层电路板外层覆盖抗蚀层4，将埋铜块区域需钻孔的位置上的抗蚀层除去(开窗)，预留出钻孔位置，如图2所示，后续需要在此开窗区域5进行钻孔。
步骤3：将开窗区域的厚铜层蚀去一部分铜，如图3所示，由于减小了铜层厚度，降低了后续机械钻孔难度，再将抗蚀层除去。
步骤4：在铜块上开窗位置预留的钻孔位上进行机械钻孔，由于所述开窗区域5直径大于钻孔孔径6，如图4所示，钻孔时只需要钻铜块上较薄的一部分铜层，大幅提高了钻孔效率，如图5所示。
步骤5：后续完成孔金属化、孔内塞树脂等其他后流程直至完成产品制作，金属化7及塞树脂8后孔结构示意图如图6所示。
如图1-6所示，本发明还公开了一种厚铜印刷电路板，包括层压的导电层2、介质层3以形成多层电路板，在多层电路板的内层埋入铜块1，从而形成厚铜层，在多层电路板外层覆盖有抗蚀层4，在抗蚀层4上设有开窗区域5，在开窗区域5对应的铜块1位置蚀去一部分铜形成凹槽，在凹槽对应的位置开设孔。
所述孔内塞有树脂8，所述开窗区域5直径大于孔径。
采用本发明的方法及结构，可利用常规钻咀进行钻孔，且显著减少钻孔时间，降低加工成本，提高生产效率，提高了产品的竞争力。
本发明通过多层电路板层压后对厚铜钻孔区域开窗蚀铜，减小厚铜层厚度后再进行机械钻孔，能大幅提高钻孔效率，降低生产成本。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种厚铜印刷电路板的钻孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，层压时埋入铜块形成多层电路板；
步骤2，在多层电路板上覆盖抗蚀层，将铜块上需钻孔的位置上的抗蚀层除去，形成开窗区域；
步骤3，将开窗区域的铜块蚀去一部分，减小厚铜厚度，再将抗蚀层除去；
步骤4，在铜块上已开窗区域的钻孔位上完成机械钻孔；
步骤5，完成孔金属化、孔内塞树脂的后工序制作直至完成产品制造。
2.根据权利要求1所述的钻孔加工方法，其特征在于：在步骤1中，层压时，在多层电路板的内层埋入铜块。
3.根据权利要求1所述的钻孔加工方法，其特征在于：多层电路板包括层压的导电层和介质层，铜块埋入导电层和介质层内。
4.根据权利要求1所述的钻孔加工方法，其特征在于：在步骤4中，开窗区域直径大于钻孔孔径。
5.一种厚铜印刷电路板，其特征在于，包括层压的导电层、介质层以形成多层电路板，在多层电路板的内层埋入铜块，从而形成厚铜层，在多层电路板外层覆盖有抗蚀层，在抗蚀层上设有开窗区域，在开窗区域对应的铜块位置蚀去一部分铜形成凹槽，在凹槽对应的位置开设孔。
6.根据权利要求5所述的厚铜印刷电路板，其特征在于：所述孔内塞有树脂。
7.根据权利要求5所述的厚铜印刷电路板，其特征在于：所述开窗区域直径大于孔径。
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