CN103025063A - 一种防冒油的线路板加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防冒油的线路板加工工艺，其在阻焊丝印步骤后，采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤，所述分段烤板的方法是先在60℃～70℃的温度下烘烤45～55min，然后在71℃～80℃的温度下烘烤15～25min，接着在95℃～105℃的温度下烘烤15～25min，再在115℃～125℃的温度下烘烤15～25min，最后在145℃～155℃的温度下烘烤15～25min。本发明采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤，线路板的孔内油墨不是直接经过高温，而是经过低温至高温依次递增加温，使得孔内油墨的水性溶剂完全挥发，油墨在孔内慢慢固化，固化后的油墨不会在孔边溢出。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，具体涉及一种防冒油的线路板加工工艺。
背景技术
线路板又称为PCB板，其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展，由原来的单层板到双层板，再到现在最为常用的多层板。在制作线路板时，特别是多层板，通常的工艺是：开料→内层干膜→黑化和棕化→层压→机械钻孔→去钻污与沉铜→沉铜与加厚铜→外层干膜与图形电镀→阻焊丝印→铣板→电测→成品。其中，阻焊工序是在板子的表面增加一层阻焊层，这层阻焊层称为阻焊剂或阻焊油墨，俗称绿油，其作用主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原固引起的短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证印制板的功能等。目前，PCB厂家使用的这层油墨基本上都采用液态感光油墨，其制作原理与线路图形转移有部分的相似，它同样是利用菲林遮挡曝光，将阻焊图形转移到PCB表面。而丝印则就是采用丝网印刷的方式，先按照字符菲林制作出印板用的网，然后再利用网将字符油墨印到板上，最后将油墨烘干。现有技术中，阻焊丝印后的烘干方法采用低温烘烤然后再高温烘烤的方法，具体是：先采用75℃烘烤50min，然后再用100℃烘烤20min。采用此种方法烤板，由于孔内油墨因温度由常温瞬间急速上升到100℃，刚刚丝印过后的油墨是液体形态，塞孔油墨因高温而膨胀并向外推出，导致在孔边溢出，出现严重的冒油问题，使得产品品质异常，而且影响外观。这种烘板方法存在严重的缺陷，有待进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种防冒油的线路板加工工艺，该加工工艺过程中不会出现冒油现象，制得的线路板外观良好。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种防冒油的线路板加工工艺，其特征在于在阻焊丝印步骤后，采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤。采用分段烤板的方法，线路板的孔内油墨不是直接经过高温，而是经过低温至高温依次递增加温，使得孔内油墨的水性溶剂完全挥发，油墨在孔内慢慢固化，固化后的油墨不会在孔边溢出。
具体地，所述分段烤板的方法是先在60℃～70℃的温度下烘烤45～55min，然后在71℃～80℃的温度下烘烤15～25min，接着在95℃～105℃的温度下烘烤15～25min，再在115℃～125℃的温度下烘烤15～25min，最后在145℃～155℃的温度下烘烤15～25min。
优选地，所述分段烤板的方法是先在65℃的温度下烘烤50min，然后在75℃的温度下烘烤20min，接着在100℃的温度下烘烤20min，再在120℃的温度下烘烤20min，最后在150℃的温度下烘烤20min。65℃为预烤温度，此温度是将线路板也内油墨暂时性慢性烤干的过程，由于此阶段油墨由常温慢慢升温至65℃，油墨没有蒸腾即硬化，就不会造成冒油现象，水滴状油墨变为粘稠状；75℃为慢性升温过程，此温度将粘稠状态的油墨变为更加干涸的状态；100℃为最终的固化过程，在此阶段油墨会实现硬化；120℃和150℃为烤板过程，是为了蒸干线路板内的水分，保障线路板的致密性，使线路板在生产过程中补充的水分和消耗的水分平衡，保证了线路板在生产过程中涨缩系数稳定。
所述分段烤板的方法是先在60℃的温度下烘烤55min，然后在71℃的温度下烘烤25min，接着在95℃的温度下烘烤25min，再在125℃的温度下烘烤15min，最后在155℃的温度下烘烤15min。
所述分段烤板的方法是先在70℃的温度下烘烤45min，然后在80℃的温度下烘烤15min，接着在105℃的温度下烘烤15min，再在115℃的温度下烘烤25min，最后在145℃的温度下烘烤25min。
优选地，在阻焊工序中，采用没有加入稀释剂的油墨制作阻焊层。现有技术中，阻焊添加油墨时，还添加了稀释剂，这样使得油墨在孔内呈现较为稀松的状态，很难收缩、固化。因此，在阻焊工序中，添加油墨时不添加稀释剂，使得油墨较容易收缩、固化，有效防止烘烤时油墨在孔边溢出。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤，线路板的孔内油墨不是直接经过高温，而是经过低温至高温依次递增加温，使得孔内油墨的水性溶剂完全挥发，油墨在孔内慢慢固化，固化后的油墨不会在孔边溢出。
2、阻焊工序中，添加油墨时不添加稀释剂，使得油墨较容易收缩、固化，有效防止烘烤时油墨在孔边溢出。
具体实施方式
下面通过具体实施例子对本发明一种防冒油的线路板加工工艺作进一步详细说明。
实施例1
一种防冒油的线路板加工工艺，顺次包括开料步骤、内层干膜步骤、黑化和棕化步骤、层压步骤、机械钻孔步骤、去钻污与沉铜步骤、沉铜与加厚铜步骤、外层干膜与图形电镀步骤、阻焊丝印步骤，然后采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤。所述分段烤板的方法是先在65℃的温度下烘烤50min，然后在75℃的温度下烘烤20min，接着在100℃的温度下烘烤20min，再在120℃的温度下烘烤20min，最后在150℃的温度下烘烤20min。最后再进行铣板、电测，得到成品。
实施例2
一种防冒油的线路板加工工艺，顺次包括开料步骤、内层干膜步骤、黑化和棕化步骤、层压步骤、机械钻孔步骤、去钻污与沉铜步骤、沉铜与加厚铜步骤、外层干膜与图形电镀步骤、阻焊丝印步骤，然后采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤。所述分段烤板的方法是先在60℃的温度下烘烤55min，然后在71℃的温度下烘烤25min，接着在95℃的温度下烘烤25min，再在125℃的温度下烘烤15min，最后在155℃的温度下烘烤15min。最后再进行铣板、电测，得到成品。
实施例3
一种防冒油的线路板加工工艺，顺次包括开料步骤、内层干膜步骤、黑化和棕化步骤、层压步骤、机械钻孔步骤、去钻污与沉铜步骤、沉铜与加厚铜步骤、外层干膜与图形电镀步骤、阻焊丝印步骤，然后采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤。所述分段烤板的方法是先在70℃的温度下烘烤45min，然后在80℃的温度下烘烤15min，接着在105℃的温度下烘烤15min，再在115℃的温度下烘烤25min，最后在145℃的温度下烘烤25min。最后再进行铣板、电测，得到成品。
实施例4
本实施例是在实施例1或实施例2或实施例3的基础上进行改进，改进了阻焊的步骤，具体是：填塞孔中的油墨没有加入稀释剂，使得油墨较在后续的烘烤工艺中容易收缩、固化，有效防止烘烤时油墨在孔边溢出。
上述实施例仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明的保护范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种防冒油的线路板加工工艺，其特征在于在阻焊丝印步骤后，采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤。
2.如权利要求1所述的防冒油的线路板加工工艺，其特征在于：所述分段烤板的方法是先在60℃～70℃的温度下烘烤45～55min，然后在71℃～80℃的温度下烘烤15～25min，接着在95℃～105℃的温度下烘烤15～25min，再在115℃～125℃的温度下烘烤15～25min，最后在145℃～155℃的温度下烘烤15～25min。
3.如权利要求2所述的防冒油的线路板加工工艺，其特征在于：所述分段烤板的方法是先在65℃的温度下烘烤50min，然后在75℃的温度下烘烤20min，接着在100℃的温度下烘烤20min，再在120℃的温度下烘烤20min，最后在150℃的温度下烘烤20min。
4.如权利要求2所述的防冒油的线路板加工工艺，其特征在于：所述分段烤板的方法是先在60℃的温度下烘烤55min，然后在71℃的温度下烘烤25min，接着在95℃的温度下烘烤25min，再在125℃的温度下烘烤15min，最后在155℃的温度下烘烤15min。
5.如权利要求2所述的防冒油的线路板加工工艺，其特征在于：所述分段烤板的方法是先在70℃的温度下烘烤45min，然后在80℃的温度下烘烤15min，接着在105℃的温度下烘烤15min，再在115℃的温度下烘烤25min，最后在145℃的温度下烘烤25min。
6.如权利要求1所述的防冒油的线路板加工工艺，其特征在于：在阻焊工序中，采用没有加入稀释剂的油墨制作阻焊层。
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