CN101772278B - Pcb丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法。所述PCB丝印塞孔网板制作方法包括：在过期或废弃PCB板料上钻孔；钻孔后蚀刻掉所述PCB板料的表铜；在蚀刻好的所述PCB上进行绷网。本发明制作得到的塞孔网板不会出现批锋现象和褶皱问题，可以大幅降低废品率和返修率，同时可以变废为宝，节约成本，减少对环境的污染。
Description
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，简称PCB板)制作技术领域，尤其涉及一种PCB丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法。
背景技术
PCB是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。导线连通所述电子零件。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，作为承接联系零件的基础。
目前PCB板己由单层板发展成双层板或多层板。一般制造双层或多层金属PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此要在金属基层设有相对的隔离孔并进行塞孔。使得各层电路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。同时，为防止多层板上所制成的导电埋孔之孔壁上的导电材料遭到蚀刻液的浸蚀破坏，为此须将各层PCB板上的导电孔覆盖或者塞住以保护导电孔，业界称此工艺为：塞孔。
现有技术中所采用的塞孔方法主要是通过类似印刷方式向导电孔中填充油墨，使得在导电孔中填入有防腐蚀作用的材料，以此防止导电孔的导电材料不被蚀刻液所破坏。中国专利发明专利申请CN101098593A中所公开的塞孔方法就是通过向导电孔内注入油墨来实现的。
现有向导电孔内注入油墨的塞孔方法，一是使用真空丝印机及配套设备，而这类塞孔方法所使用的配套设备价格昂贵，生产成本高无法推广应用，如2008年12月31日公开的中国发明专利第200810029942.7所揭露的一种印刷电路板塞孔工艺；二是采用传统塞孔网网印，这种塞孔网制作一般使用铝片或钢网，采用传统铝片制网，钻孔易产生披锋现象，使用时也容易产生褶皱问题，而采用传统钢网则价格昂贵。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法，制作得到的塞孔网板不会出现批锋现象和褶皱问题，可以大幅降低废品率和返修率，同时可以变废为宝，节约成本，减少对环境的污染。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB丝印塞孔网板制作方法，所述方法包括：在过期或废弃PCB板料上钻孔；钻孔后蚀刻掉所述PCB板料的表铜；在蚀刻好的所述PCB上进行绷网。
其中，所述PCB板料是覆铜板或PCB内层废料。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种丝印塞孔网板，包括：树脂层和树脂层一面的丝印网，所述树脂层具有贯穿的多个孔。
其中，所述树脂层是覆铜板或PCB内层废料中的内层芯板。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种PCB丝印塞孔工艺方法，所述方法包括：对电路板进行清洁处理；采用具有多个孔的已绷网过期或废弃PCB板料对所述电路板塞孔；在经过所述塞孔后的电路板上制作阻焊层。
其中，所述PCB板料是覆铜板或PCB内层废料。
其中，在制作阻焊层的步骤后包括：对已制作阻焊层的所述电路板进行双面曝孔点处理，并进行显影。
其中，在对电路板进行显影的步骤后包括：利用不织布(无纺布、Non Woven)磨刷对所述显影后的电路板进行磨板处理。
其中，在对电路板进行磨板处理的步骤后，包括：对磨板处理后的电路板进行返曝光处理；在返曝光处理后对所述电路板进行低温分段后烤处理。
本发明的有益效果是：区别于现有技术PCB塞孔工艺采用传统铝片制网钻孔易产生披锋现象、使用时容易产生褶皱的情况，也区别于采用传统钢网导致价格昂贵的情况，本发明采用过期或废料PCB为材料制网，由于PCB板材的材料特性决定了在制作网板时不会出现批锋现象，另外其材料特性也决定了不会有褶皱问题，可以大幅降低废品率和返修率，同时由于使用过期或废料PCB为原材料，可以变废为宝，节约成本，减少对环境的污染。
附图说明
图1是本发明PCB丝印塞孔网板制作方法实施例的流程图；
图2是本发明丝印塞孔网板的结构示意图；
图3是本发明PCB丝印塞孔工艺方法实施例的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明PCB丝印塞孔网板制作方法实施例主要包括步骤：
步骤101：在过期或废弃PCB板料上钻孔；
可以按照设计图在PCB板料上制作得到多个孔。
步骤102：钻孔后蚀刻掉所述PCB板料的表铜；
钻孔后蚀刻掉所述PCB板料表面的铜线或铜层，得到主要成分为环氧树脂的裸板。
步骤103：在蚀刻好的所述PCB上进行绷网。
本发明采用过期或废料PCB为材料制网，由于PCB板材的材料特性决定了在制作网板时不会出现批锋现象，另外其材料特性也决定了不会有褶皱问题，可以大幅降低废品率和返修率，同时由于使用过期或废料PCB为原材料，可以变废为宝，节约成本，减少对环境的污染。
在其他实施例中，所述PCB板料可以是过期的覆铜板或PCB内层废料，这些废料每年都大量出现，而本发明可以减少电子垃圾的出现。
参阅图2，本发明还提供一种丝印塞孔网板，包括：树脂层和树脂层一面的丝印网，所述树脂层具有贯穿的多个孔(图未示)。
现有技术丝印塞孔网板是采用钢网或铝网，由于材料特性导致出现批锋和褶皱问题，或者成本高，而本发明采用树脂作为原料，可以大幅降低成本，同时不会出现批锋和褶皱问题。
所述的树脂层可以是环氧树脂层，也可以是覆铜板或PCB内层废料中的内层芯板，可以经过加工得到。
参阅图3，本发明还提供一种PCB丝印塞孔工艺方法实施例，包括：
步骤301：对电路板进行清洁处理；
首先对准备塞孔处理的PCB板进行氧化处理；将PCB板通过药水处理使待塞孔PCB板上的孔壁得到微观上的粗化形成氧化层，以增强孔壁与熔融树脂的结合力。氧化药水可以是现有PCB生产过程中所通用的氧化药水，根据PCB板的不同可以是黑氧化或者棕氧化。
待塞孔PCB进行表面处理后，可能残留一些水迹，为了避免水分对后续工序产生的不良影响，采用烘干方式来除去孔壁的残留水分。
烘干PCB板上的水分可以在105℃条件下烘烤30分钟。
步骤302：采用具有多个孔的已绷网过期或废弃PCB板料对所述电路板塞孔；
所述绷网处理用于提高塞孔网板的张力，满足所塞之孔均匀的透墨量，再加上导气垫板来排出所塞之孔内空气，以达到所塞之孔油墨饱满度。
进行白网印刷表面绿油：可选用36T丝印进行印刷，主要是将所塞之孔孔边高出的油墨推平，来保证对位时孔边油墨过厚可能导致的粘菲林问题。
对塞孔后的PCB板检查标准是，塞孔内无气泡，塞孔内无杂物，孔内树脂无脱离或填不满。如果出现上述现象且修理无效，可以加二钻后重复以上塞孔流程。
步骤303：在经过所述塞孔后的电路板上制作阻焊层。
采用具有多个孔的已绷网过期或废弃PCB板料对所述电路板塞孔，由于不存在批锋和褶皱问题，因此塞孔后产品的成品率高，返修率低，同时设备成本较少。
其中，所述PCB板料是覆铜板或PCB内层废料。
在其他实施例中，在制作阻焊层的步骤后可以包括步骤：
对已制作阻焊层的所述电路板进行双面曝孔点处理，并进行显影。
而在对电路板进行显影的步骤后可以包括步骤：
利用不织布磨刷对所述显影后的电路板进行磨板处理。
上面的曝光、显影和磨板处理，其中进行双面曝孔点处理，是将PCB两面需要塞孔的孔进行曝光处理。
具体为：由工程CAM控制程序根据所塞之孔出负片曝点菲林，孔点大小以比钻嘴单边大0.03毫米为佳，过大会导致后续织布磨点的困难，过小会导致对位偏差出现，在显影时将孔内的油墨冲出。曝孔点的作用在于将所塞之孔表面油墨光固化。
再进行显影处理，将塞油孔以外的油墨冲洗干净，并检查非塞油孔内是否存在绿油未冲洗干净的问题。
在对电路板进行磨板处理的步骤后，可以包括步骤：
对磨板处理后的电路板进行返曝光处理；
在返曝光处理后对所述电路板进行低温分段后烤处理。
在不织布磨板后需要检查有开窗的塞油孔之焊盘上油墨是否已经磨干净。
如果因孔口已光固的油墨被织布磨刷磨掉后，在后续加工程序中低温烘烤时可能出现爆油问题，故需要对磨点后的电路板进行返曝光处理，曝光能量可采用900/900mJ。
然后，进行低温分段后烤处理，主要是通过分段的低温烤板，将孔内油墨中的溶剂缓慢挥发，防止油墨中的溶剂挥发过快导致在孔口处爆开，出现爆油问题。爆油是从塞油孔中爆出绿油，由于阻焊油墨是阻焊剂，会影响后续的焊接，从而影响到PCB性能。
本发明可以应用于绿油塞孔、树脂塞孔、银浆灌孔等领域。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种PCB丝印塞孔网板制作方法，其特征在于，包括：
在过期或废弃PCB板料上钻孔；
钻孔后蚀刻掉所述PCB板料的表铜；
在蚀刻好的所述PCB上进行绷网。
2.根据权利要求1所述的PCB丝印塞孔网板制作方法，其特征在于：所述PCB板料是覆铜板或PCB内层废料。
3.一种丝印塞孔网板，其特征在于，包括：树脂层和树脂层一面的丝印网，所述树脂层具有贯穿的多个孔，所述树脂层是PCB内层废料中的内层芯板。
4.一种PCB丝印塞孔工艺方法，其特征在于，包括：
对电路板进行清洁处理；
采用具有多个孔的已绷网过期或废弃PCB板料对所述电路板塞孔；
在经过所述塞孔后的电路板上制作阻焊层。
5.根据权利要求4所述的PCB丝印塞孔工艺方法，其特征在于，所述PCB板料是覆铜板或PCB内层废料。
6.根据权利要求5所述的PCB丝印塞孔工艺方法，其特征在于，在制作阻焊层的步骤后包括：
对已制作阻焊层的所述电路板进行双面曝孔点处理，并进行显影。
7.根据权利要求6所述的PCB丝印塞孔工艺方法，其特征在于，在对电路板进行显影的步骤后包括：
利用不织布磨刷对所述显影后的电路板进行磨板处理。
8.根据权利要求7所述的PCB丝印塞孔工艺方法，其特征在于，在对电路板进行磨板处理的步骤后，包括：
对磨板处理后的电路板进行返曝光处理；
在返曝光处理后对所述电路板进行低温分段后烤处理。
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