CN102285259B - 软式印刷电路板防焊印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种软式印刷电路板防焊印刷方法，用于在软式印刷电路板上印刷油墨，其包括丝网印刷作业，在丝网印刷作业前采用钢网印刷作业；钢网印刷作业采用开设有镂空部的钢网；将钢网放置于软式印刷电路板上并贴紧在其表面，使镂空部与软式印刷电路板的需印刷部位相对应，使用刮刀挤压油墨使油墨印刷到软式印刷电路板的表面上，然后再进行丝网印刷作业。由于本发明在丝网印刷前采用了钢网印刷，可以使油墨完全填充软式印刷电路板上的通孔，并可使印刷后的油墨表面平整，避免出现孔环漏铜的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种软式印刷电路板防焊印刷方法。
背景技术
现有技术中，在进行软式印刷电路板防焊印刷时，通常采用丝网印刷，即将丝网放置于软式印刷电路板的表面上，使用刮刀挤压油墨使油墨透过丝网印刷到软式印刷电路板的表面上。
由于丝网印刷是油墨被刮刀挤压、通过网布透空部分落下，附着在被印软式印刷电路板的基材上，因此，当软式印刷电路板有通孔时，存在通孔印刷问题。而常用的解决该问题的方法有两种：一是增加防焊油墨盖孔，二是增加丝网印刷次数。
增加防焊油墨盖孔即在第一次丝网印刷后，在有通孔的部位增加油墨盖孔，但是这样会使印刷后的油墨表面有凸起，影响油墨表面的平整性。采用上述两种方法时，由于印刷过程中油墨会有气泡，并且有时通孔较大、油墨不易将其孔内完全填充油墨，会造成孔环漏铜（即黄金眼）不良、油墨表面凸起，无法满足客户对油墨表面平整性的要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种避免出现孔环漏铜并且油墨表面平整的软式印刷电路板防焊印刷方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种软式印刷电路板防焊印刷方法，用于在软式印刷电路板上印刷油墨，其包括丝网印刷作业，在所述的丝网印刷作业前采用钢网印刷作业；
所述的钢网印刷作业采用开设有镂空部的钢网；将所述的钢网放置于所述的软式印刷电路板上并贴紧在其表面，使所述的镂空部与所述的软式印刷电路板的需印刷部位相对应，使用刮刀挤压油墨使油墨印刷到所述的软式印刷电路板的表面上，然后再进行丝网印刷作业。
优选的，所述的钢网包括钢片、包覆在所述的钢片周边的网框，所述的镂空部开设在所述的钢片上。
优选的，所述的丝网印刷采用网版，所述的网版包括相复合的网布和版膜、包覆在所述的网布和版膜的周边的网框。
优选的，所述的钢网印刷作业中，将所述的网版放置于所述的软式印刷电路板上，使用刮刀挤压油墨使油墨透过所述的网版印刷到所述的软式印刷电路板的表面上。
本发明工作原理是：首先采用钢网印刷作业，由于钢网上开设有镂空部，油墨可以由该镂空部印刷到软式印刷电路板的表面上，并且油墨可以将软性印刷电路板上的通孔完全填充。然后再使用丝网印刷管控需要的油墨厚度，并使印刷后的油墨表面平整。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：由于本发明在丝网印刷前采用了钢网印刷，可以使油墨完全填充软式印刷电路板上的通孔，并可使印刷后的油墨表面平整，避免出现孔环漏铜的问题。
附图说明
附图1为本发明的钢网印刷作业的示意图。
附图2为本发明的丝网印刷作业的示意图。
以上附图中：1、软式印刷电路板；2、钢网；3、镂空部；4、印刷机；5、刮刀；6、通孔；7、网版；8、油墨。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：一种软式印刷电路板防焊印刷方法，用于在软式印刷电路板1上印刷油墨。其包括如下步骤：
（1）钢网印刷作业：参见附图1所示。
钢网印刷作业采用开设有镂空部3的钢网2。钢网2包括钢片、包覆在钢片周边的网框，镂空部3开设在钢片上。
首先将待印刷的具有通孔6的软式印刷电路板1放置于印刷机4上，然后将钢网2放置于软式印刷电路板1上并贴紧在其表面，使镂空部3与软式印刷电路板1的需印刷部位相对应。设计钢网2偏移公差0.30mm，这样不会因偏移无法对应通孔6。使用刮刀5挤压油墨8使油墨8印刷到软式印刷电路板1的表面上。由于钢网2具有镂空部3，油墨8可以由该镂空部3印刷到软式印刷电路板1的表面上，因此油墨8可以完全填充软式印刷电路板1上的通孔6。
（2）丝网印刷作业：参见附图2所示。
丝网印刷采用网版7，网版7包括相复合的网布和版膜、包覆在网布和版膜的周边的网框。
将软式印刷电路板1放置于印刷机4上，再将网版7放置于软式印刷电路板1上，使用刮刀5挤压油墨8使油墨8透过网版7印刷到软式印刷电路板1的表面上。丝网印刷可以管控需要的油墨8的厚度，并使印刷后的油墨8表面平整。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种软式印刷电路板防焊印刷方法，用于在软式印刷电路板上印刷油墨，其包括丝网印刷作业，其特征在于：在所述的丝网印刷作业前采用钢网印刷作业；
所述的钢网印刷作业采用开设有镂空部的钢网，所述的钢网包括钢片、包覆在所述的钢片周边的网框，所述的镂空部开设在所述的钢片上；
将所述的钢网放置于所述的软式印刷电路板上并贴紧在其表面，使所述的镂空部与所述的软式印刷电路板的需印刷的通孔的部位相对应，所述的钢网设计有偏移公差，使用刮刀挤压油墨使油墨印刷到所述的软式印刷电路板的表面上并填充所述的通孔，然后再在所述的通孔的部位进行丝网印刷作业。
2.根据权利要求1所述的软式印刷电路板防焊印刷方法，其特征在于：所述的丝网印刷采用网版，所述的网版包括相复合的网布和版膜、包覆在所述的网布和版膜的周边的网框。
3.根据权利要求2所述的软式印刷电路板防焊印刷方法，其特征在于：所述的丝网印刷作业中，将所述的网版放置于所述的软式印刷电路板上，使用刮刀挤压油墨使油墨透过所述的网版印刷到所述的软式印刷电路板的表面上。
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