TW201722230A - 電路板絲網印刷方法 - Google Patents

電路板絲網印刷方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201722230A
TW201722230A TW105100448A TW105100448A TW201722230A TW 201722230 A TW201722230 A TW 201722230A TW 105100448 A TW105100448 A TW 105100448A TW 105100448 A TW105100448 A TW 105100448A TW 201722230 A TW201722230 A TW 201722230A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
screen printing
printing
printing plate
squeegee
Prior art date
Application number
TW105100448A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI609613B (zh
Inventor
張學琴
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Publication of TW201722230A publication Critical patent/TW201722230A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI609613B publication Critical patent/TWI609613B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936—Marks, inscriptions, etc. for information
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本發明提供一種電路板絲網印刷方法，用於製作印刷電路板，該方法包括開料及對開料後的電路板進行開孔的步驟，該方法還包括線路圖印刷步驟，藉由一第一絲網印版、一刮板及導電油墨將該第一絲網印版上的線路圖印刷至該電路板上；阻焊層印刷步驟，藉由一第二絲網印版及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上；文字及標記印刷步驟，藉由一第三絲網印版、該刮板及油墨將該第三絲網印版上的文字及標記印刷至該電路板上；及錫膏印刷步驟，藉由一第四絲網印版及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。

Description

電路板絲網印刷方法
本發明涉及一種電路板絲網印刷方法。
在印刷電路板的生產製造過程中，通常需要對電路板進行沉銅、線路圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、退錫、阻焊圖形轉移及沉錫的作業，該些作業流程耗時較長，而且在制板的過程中產生的物質容易對環境造成污染。
有鑒於此，有必要提供一種電路板絲網印刷方法，以解決上述技術問題。
本發明提供一種電路板絲網印刷方法，用於製作印刷電路板，該方法包括開料及對開料後的電路板進行開孔的步驟，該方法還包括：
線路圖印刷步驟，藉由一第一絲網印版、一刮板及導電油墨將該第一絲網印版上的線路圖印刷至開孔後的電路板上；
阻焊層印刷步驟，藉由一第二絲網印版及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上；
文字及標記印刷步驟，藉由一第三絲網印版、該刮板及油墨將該第三絲網印版上的文字及標記印刷至該電路板上；及
錫膏印刷步驟，藉由一第四絲網印版及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。
相較於習知技術，本發明提供的電路板絲網印刷方法採用絲網印刷對電路板進行印刷，相對於傳統的作業流程減少了部分工序，從而節省了時間，並且在製作電路板的過程中減少了對環境造成的污染。
圖1為本發明電路板絲網印刷方法較佳實施方式的流程圖。
圖2為本發明電路板絲網印刷方法印刷多層電路板的流程圖。
請參考圖1，為本發明所提供的電路板絲網印刷方法的流程圖。該電路板絲網印刷方法主要藉由絲網印版、刮板及印刷材料進行電路板的印刷。絲網印版呈網狀，其包括絲網模版、絲網及網框。藉由將菲林曝光、顯影乾燥後製成絲網模版，然後將絲網模版與絲網貼實，再用網框將絲網固定即可製成絲網印版。刮板通常由橡膠材料製成，用於刮擠絲網印版上的油墨。由於絲網印版具有圖文部分網孔透油墨，非圖文部分不透油墨的特性，所以，油墨可在絲網印版上圖文的位置處藉由絲網的網孔漏印在承印面上，從而在該承印面上形成該絲網印版上的圖形。當刮板為機用時，通常包括刮墨板及回墨板。
在本實施方式中，絲網印版中的圖形對應一電路板的線路圖或印刷材料在該電路板上的印刷區域，該刮板用於刮擠該絲網印版上的印刷材料，使印刷材料漏印在該電路板上。
電路板絲網印刷方法的具體步驟如下。
開料及開孔步驟S1，選取符合要求的板料，對選取的板料進行開料及對開料後的電路板進行開孔。
線路圖印刷步驟S2，藉由一第一絲網印版、一刮板及導電油墨將該第一絲網印版上的線路圖印刷至已開孔的電路板上。
具體的，線路圖印刷步驟S2包括將印有線路圖的第一絲網印版固定放置於已開孔的電路板上，其中，該第一絲網印版上的圖形對準該電路板上待印刷線路圖的區域。在該第一絲網印版的一端放入導電油墨，採用一刮板按壓該第一絲網印版上放有導電油墨的一端，並在該第一絲網印版上放有導電油墨的一端及另一端之間來回按壓著移動，導電油墨在移動中被該刮板從該第一絲網印版上線路圖的位置對應的網孔中擠壓到電路板上，從而將該線路圖印刷至電路板上。在線路圖印刷完成後，將該刮板上的導電油墨清洗掉。在本實施方式中，導電油墨為金、銀、銅或碳等導電材料分散在連結料中製成的糊狀油墨。
阻焊層印刷步驟S3，藉由一第二絲網印版及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上。
具體的，該第二絲網印版上的圖形對應該印刷電路板待印刷阻焊層的區域。阻焊層印刷步驟S3包括將第二絲網印版固定放置於該電路板上，其中，該第二絲網印版上的圖形對準該電路板上待印刷阻焊層的區域。在該第二絲網印版的一端放入阻焊材料，採用該刮板按壓該第二絲網印版上放有阻焊材料的一端，並在該第二絲網印版上放有阻焊材料的一端及另一端之間來回按壓著移動，阻焊材料在移動中被該刮板從該第二絲網印版上的圖形所在區域對應的網孔中擠壓到該電路板上，從而在電路板上形成阻焊層。在阻焊層印刷完成後，將該刮板上的阻焊材料清洗掉。在本實施方式中，該阻焊材料為綠油、藍油或紅油。
文字及標記印刷步驟S4，藉由一第三絲網印版、該刮板及油墨將該第三絲網印版上的文字及標記印刷至該電路板上。
具體的，該第三絲網印版包括待印刷的文字及標記，該待印刷的文字及標記所在的區域對應其在電路板上的印刷區域。文字及標記印刷步驟S4包括將第三絲網印版固定放置於該電路板上，其中，該第三絲網印版上的文字及標記對準該電路板上待印刷文字及標記的區域。在該第三絲網印版的一端放入油墨，採用該刮板按壓該第三絲網印版上放有油墨的一端，並在該第三絲網印版上放有油墨的一端及另一端之間來回按壓著移動，油墨在移動中被該刮板從該第三絲網印版上的文字及標記所在區域對應的網孔中擠壓到該電路板上，從而將文字及標記印刷至該電路板上。在文字及標記印刷完成後，將該刮板上的油墨清洗掉。在本實施方式中，該油墨為熱固性油墨。
錫膏印刷步驟S6，藉由一第四絲網印版及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。
具體的，該第四絲網印版上的圖形對應該印刷電路板待印刷錫膏的區域。錫膏印刷步驟S6包括將第四絲網印版固定放置於電路板上，其中，第四絲網印版上的圖形對準該電路板上待印刷錫膏的區域。在該第四絲網印版的一端放入錫膏，採用該刮板按壓該第四絲網印版上放有錫膏的一端，並在該第四絲網印版上放有錫膏的一端及另一端之間來回按壓著移動，錫膏在移動中被該刮板從該第四絲網印版上的圖形所在區域對應的網孔中擠壓到該電路板上，從而將錫膏印刷至電路板上。在錫膏印刷完成後，將該刮板上的阻焊材料清洗掉。
測試步驟S7，對製作完成的印刷電路板進行測試。在本實施方式中，對印刷電路板的測試包括電測試及目檢。其中，電測試用於測試印刷電路板的線路是否出現斷路或短路，目檢用於檢查印刷電路板的外觀是否存在缺陷。
請參考圖2，當製作的電路板為多層電路板時，該電路板絲網印刷方法還包括以下步驟。
開料步驟S101，選取符合要求的板料，對選取的板料進行開料。
內層線路圖印刷步驟S201，藉由一第六絲網印版、該刮板及導電油墨將該第六絲網印版上的線路圖印刷至一多層電路板的內層電路板上。
內層電路板測試步驟S202，對完成線路圖印刷的內層電路板進行測試。
壓板步驟S203，將內層電路板及外層電路板壓合為一整體的多層電路板。
開孔步驟S104，對該多層電路板進行開孔。其中，該多層電路板上的開孔包括定位孔及用於電連接各層電路板的過孔。
導電漿貫孔印刷步驟S204，藉由一第五絲網印版及該刮板將導電漿印刷至多層電路板需要印刷導體層的孔中。
在本實施方式中，該多層電路板上過孔的孔壁周圍需要印刷導體層，導體層可在多層電路板的各層面之間製造電氣觸點而形成回路。具體的，該第五絲網印版上的圖形對應該電路板需要印刷導體層的過孔。該導電漿貫孔印刷步驟S204包括將該第五絲網印版固定放置於電路板上，其中，該第五絲網印版上的圖形對準該電路板需要印刷導體層的過孔。在該第五絲網印版的一端放入導電漿，採用該刮板按壓該第五絲網印版上放有導電漿的一端，並在該第五絲網印版放有導電漿的一端及另一端之間來回按壓著移動，導電漿在移動中被該刮板從該第五絲網印版上的圖形所在區域對應的網孔中擠壓到該多層電路板上，從而將導電漿印刷至該多層電路板上的過孔孔徑內，孔徑內的導電漿經固化後即可形成導體層。在導電漿印刷完成後，將該刮板上的導電漿清洗掉。在本實施方式中，該導電漿可為銀漿、銅漿或碳漿。
外層線路圖印刷步驟S205，藉由一第七絲網印版、該刮板及導電油墨將該第七絲網印版上的線路圖印刷至該多層電路板的外層電路板上。
外層電路板測試步驟S206，對完成線路圖印刷的外層電路板進行測試。
鍍金手指步驟S5，在該多層電路板的插頭手指上鍍上一層金屬層，其中，該金屬層為鎳金層。
如圖2所示，在多層電路板的印刷過程中，內層電路板測試步驟S202及外層電路板測試步驟S206可在線路圖印刷完成後對對應的電路板進行測試，從而儘早對測試不良的電路板進行修理或重工，避免增加後續處理不良電路板的難度。
本發明提供的電路板絲網印刷方法無需沉銅、線路圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、退錫、阻焊圖形轉移及沉錫等傳統印刷流程中的工序，相對於傳統流程節省了時間，並且在製作印刷電路板的過程減少了化學反應產生的物質對環境的污染。
最後應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的實施方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。
S1‧‧‧開料及開孔步驟
S101‧‧‧開料步驟
S102‧‧‧開孔步驟
S2‧‧‧線路圖印刷步驟
S3‧‧‧阻焊層印刷步驟
S4‧‧‧文字及標記印刷步驟
S5‧‧‧鍍金手指步驟
S6‧‧‧錫膏印刷步驟
S7‧‧‧電路板測試步驟
S201‧‧‧內層線路圖印刷步驟
S202‧‧‧內層電路板測試步驟
S203‧‧‧壓板步驟
S204‧‧‧導電漿貫孔印刷步驟
S205‧‧‧外層線路圖印刷步驟
S206‧‧‧外層電路板測試步驟
無
S1‧‧‧開料及開孔步驟
S2‧‧‧線路圖印刷步驟
S3‧‧‧阻焊層印刷步驟
S4‧‧‧文字及標記印刷步驟
S6‧‧‧錫膏印刷步驟
S7‧‧‧電路板測試步驟

Claims (6)

  1. 一種電路板絲網印刷方法，用於製作印刷電路板，該方法包括開料及對開料後的電路板進行開孔的步驟，其中，該方法還包括：
    線路圖印刷步驟，藉由一第一絲網印版、一刮板及導電油墨將該第一絲網印版上的線路圖印刷至開孔後的電路板上；
    阻焊層印刷步驟，藉由一第二絲網印版及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上；
    文字及標記印刷步驟，藉由一第三絲網印版、該刮板及油墨將該第三絲網印版上的文字及標記印刷至該電路板上；及
    錫膏印刷步驟，藉由一第四絲網印版及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板絲網印刷方法，其中，該方法還包括：
    測試步驟，對製作完成的印刷電路板進行測試。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板絲網印刷方法，其中，該阻焊材料為綠油、藍油或紅油。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板絲網印刷方法，其中，當製作的電路板為多層電路板時，該方法還包括：
    壓板步驟，將內層電路板及外層電路板壓合為一整體的多層電路板；及
    導電漿貫孔印刷步驟，藉由一第五絲網印版及該刮板將導電漿印刷至多層電路板需要印刷導體層的孔中。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板絲網印刷方法，其中，該方法還包括：
    鍍金手指步驟，在該多層電路板的插頭手指上鍍上一層金屬層。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電路板絲網印刷方法，其中，該導電漿為銀漿、銅漿或碳漿。
TW105100448A 2015-11-20 2016-01-07 電路板絲網印刷方法 TWI609613B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510809287.7A CN106793535A (zh) 2015-11-20 2015-11-20 电路板丝网印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201722230A true TW201722230A (zh) 2017-06-16
TWI609613B TWI609613B (zh) 2017-12-21

Family

ID=58719797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105100448A TWI609613B (zh) 2015-11-20 2016-01-07 電路板絲網印刷方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20170150611A1 (zh)
CN (1) CN106793535A (zh)
TW (1) TWI609613B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102630710B1 (ko) * 2015-12-31 2024-01-26 엘지디스플레이 주식회사 엑스레이 검출기용 어레이기판, 이를 포함하는 엑스레이 검출기, 엑스레이 검출기용 어레이기판의 제조방법 및 엑스레이 검출기의 제조방법
CN110278653A (zh) * 2018-03-16 2019-09-24 惠州市超频三全周光智能照明科技有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN112672531B (zh) * 2020-11-30 2023-10-24 江门荣信电路板有限公司 Pcb单面基板的双面加工方法
CN112694784B (zh) * 2021-01-23 2022-08-30 四川省隆鑫科技包装有限公司 一种金色低温丝印油墨及其制备方法
CN115923333B (zh) * 2023-02-20 2023-05-09 遂宁睿杰兴科技有限公司 一种印制电路板丝印烘干装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5294567A (en) * 1993-01-08 1994-03-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for forming via holes in multilayer circuits
JP3924126B2 (ja) * 2001-01-16 2007-06-06 アルプス電気株式会社 プリント配線基板、及びその製造方法
US7347533B2 (en) * 2004-12-20 2008-03-25 Palo Alto Research Center Incorporated Low cost piezo printhead based on microfluidics in printed circuit board and screen-printed piezoelectrics
KR100777021B1 (ko) * 2006-07-31 2007-11-16 한국생산기술연구원 미세 비아홀 형성 방법 및 이 비아홀 형성방법을 이용한다층 인쇄회로기판
TW200906627A (en) * 2007-08-10 2009-02-16 Foxconn Advanced Tech Inc Method for screen printing printed circuit board
KR101530874B1 (ko) * 2007-09-11 2015-06-23 아지노모토 가부시키가이샤 다층 프린트 배선판의 제조 방법
JP5532924B2 (ja) * 2007-09-14 2014-06-25 味の素株式会社 多層プリント配線板の製造法
KR101489159B1 (ko) * 2011-12-23 2015-02-05 주식회사 잉크테크 금속 인쇄회로기판의 제조방법
CN103660652B (zh) * 2012-09-04 2016-04-06 深南电路有限公司 用于印刷电路板的丝网印刷工艺
KR101466759B1 (ko) * 2012-11-07 2014-11-28 주식회사 잉크테크 금속 인쇄회로기판의 제조방법
KR20150012474A (ko) * 2013-07-25 2015-02-04 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN103763854A (zh) * 2014-01-18 2014-04-30 上海美维电子有限公司 印刷线路板及其制造方法
KR102171675B1 (ko) * 2014-02-17 2020-10-29 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI609613B (zh) 2017-12-21
CN106793535A (zh) 2017-05-31
US20170150611A1 (en) 2017-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI609613B (zh) 電路板絲網印刷方法
TWI609612B (zh) 電路板鋼網印刷方法
CN101668390B (zh) 一种印刷线路板阻焊层的生产工艺
CN103619125B (zh) 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法
WO2017113837A1 (zh) Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法
CN107493662B (zh) 在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法
CN104302110B (zh) 一种键盘电路板的生产方法
CN110366323B (zh) 一种线路板防焊层的制作方法
CN106973514A (zh) 一种pcb中pad的制作方法
CN107949177B (zh) 一种全加成制造印刷电路的方法
CN109548307B (zh) 一种碳油板及其制备方法
CN113597113A (zh) 一种高反射率白油线路板的制作方法
CN105357893B (zh) 一种碳油板的制作方法
CN110167274A (zh) 毫米波雷达板的制作方法
CN110769609A (zh) 一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法
CN116193726A (zh) 一种fpc标识印刷方法
KR101238631B1 (ko) Ｐｓｒ 인쇄용 알루미늄 제판 및 그 제조 방법과 이를 이용한 ｐｓｒ 인쇄 방법
CN104883818A (zh) 印制线路板的对位方法
CN103153004A (zh) 一种pcb防焊通孔的制作方法
CN105228358A (zh) 一种杜绝线路板锣槽漏锣的方法
CN109068487A (zh) 一种双面贴片焊接的方法
CN111565514A (zh) 一种5g功放电路板的生产方法
CN107509315B (zh) 一种pcb银油跳线制作方法
CN204836822U (zh) 封装在壳体中的印刷电路板
KR101022869B1 (ko) 이미지센서 모듈용 인쇄회로기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees