CN103153004A - 一种pcb防焊通孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB防焊通孔的制作方法,其采用挡点丝网印刷方式生产,具体来说,采用51T挡点进行第一次印刷,51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;然后,对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理,并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理,再对所述PCB板进行第二次印刷,最后对所述PCB板进行第二次预烤处理,并进行对位曝光和显影,其中,对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米,盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。所述制作方法操作方便,使用普通的丝印机即可生产,无需另购设备,生产成本低,效率高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工制作技术领域,尤其涉及一种PCB防焊通孔的制作方法。
背景技术
PCB通孔(也称导通孔)是一种用于内层连接的金属化孔,目前针对小于0.3mm的通孔制作,业界PCB厂防焊一般采用静电喷涂或者塞孔生产制作。
然而,随着线路板设计越来越精密,现客户对通孔制作要求孔径越来越小(比如孔径小于0.3毫米),静电喷涂方式设备昂贵,生产流程长,不易生产操作,生产营运成本昂贵。
有鉴于此,现有技术有待改进和提高。
发明内容
鉴于现有技术的不足,本发明目的在于提供一种PCB防焊通孔的制作方法。旨在解决现有技术中通孔制作采用静电喷涂方式存在的生产成本高、操作不易等问题。
本发明的技术方案如下:
一种PCB防焊通孔的制作方法,其中,所述制作方法依次包括以下步骤:
A、对PCB板进行开料至防焊处理;
B、对所述PCB板进行第一次印刷,其中,采用51T挡点进行印刷,51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;
C、对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理,并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理,所述对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;
D、对所述PCB板进行第二次印刷,其中,对露环通孔采用77T白网印刷,对盖环通孔采用77T挡点印刷,所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;
E、对所述PCB板进行第二次预烤处理,并进行对位曝光和显影,其中,对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米,盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。
所述的PCB防焊通孔的制作方法,其中,所述PCB防焊通孔的孔径小于0.3毫米。
有益效果:
本申请的PCB防焊通孔的制作方法,操作方便,使用普通的丝印机即可生产,无需另购设备,生产成本低,效率高。
附图说明
图1为本发明的PCB防焊通孔的制作方法的流程图。
图2为本发明的PCB防焊通孔的制作方法中露环通孔的示意图。
图3为本发明的PCB防焊通孔的制作方法中盖环通孔的示意图。
图4为本发明的PCB防焊通孔的制作方法中露环通孔的印刷挡点的示意图。
图5为本发明的PCB防焊通孔的制作方法中盖环通孔的印刷挡点的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB防焊通孔的制作方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,其为本发明的PCB防焊通孔的制作方法的流程图。如图所示,所述制作方法依次包括以下步骤:
S1、对PCB板进行开料至防焊处理;
S2、对所述PCB板进行第一次印刷,其中,采用51T挡点进行印刷,51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;
S3、对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理,并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理,所述对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;
S4、对所述PCB板进行第二次印刷,其中,对露环通孔采用77T白网印刷,对盖环通孔采用77T挡点印刷,所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;
S5、对所述PCB板进行第二次预烤处理,并进行对位曝光和显影,其中,对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米,盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。
下面分别针对上述步骤进行详细描述:
所述步骤S1为对PCB板进行开料至防焊处理。其中,所述开料至防焊处理过程与现有技术的相同,采用正常参数作业,这里就不多做赘述了。
所述步骤S2为对所述PCB板进行第一次印刷,其中,采用51T挡点进行印刷,51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米。所述51T是指网版的T数为51T。
所述步骤S3为对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理,并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理,所述对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米。其中,第一预烤处理时,采用正常参数进行作业即可。
所述步骤S4为对所述PCB板进行第二次印刷,其中,对露环通孔采用77T白网印刷,对盖环通孔采用77T挡点印刷,所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米。所述露环通孔是指菲林挡点设计比孔大,显影出来后孔口露出铜环的通孔,如图2所示,所述露环通孔10的孔环露出未被防焊油墨20覆盖。而所述盖环通孔是菲林挡点设计比孔小,显影出来后孔口不露出铜环的通孔,如图3所示,所述盖环通孔30的防焊油墨40覆盖孔环。
所述步骤S4为对所述PCB板进行第二次印刷,其中,对露环通孔采用77T白网印刷,对盖环通孔采用77T挡点印刷,所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米。
所述步骤S5为对所述PCB板进行第二次预烤处理,并进行对位曝光和显影,其中,如图4所示,对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点50的直径比钻孔的直径大0.2毫米,如图5所示,盖环通孔的对位菲林过孔挡点60的直径比钻孔的直径小0.1毫米。另外,所述第二次预烤和显影(以及之后的处理)都采用正常参数进行作业即可。
综上所述,本申请的PCB防焊通孔的制作方法,其采用挡点丝网印刷方式生产,具体来说,采用51T挡点进行第一次印刷,51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;然后,对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理,并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理,再对所述PCB板进行第二次印刷,最后对所述PCB板进行第二次预烤处理,并进行对位曝光和显影,其中,对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米,盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。所述制作方法操作方便,使用普通的丝印机即可生产,无需另购设备,生产成本低,效率高。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种PCB防焊通孔的制作方法,其特征在于,所述制作方法依次包括以下步骤:
A、对PCB板进行开料至防焊处理;
B、对所述PCB板进行第一次印刷,其中,采用51T挡点进行印刷,51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;
C、对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理,并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理,所述对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;
D、对所述PCB板进行第二次印刷,其中,对露环通孔采用77T白网印刷,对盖环通孔采用77T挡点印刷,所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米;
E、对所述PCB板进行第二次预烤处理,并进行对位曝光和显影,其中,对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米,盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。
2.根据权利要求1所述的PCB防焊通孔的制作方法,其特征在于,所述PCB防焊通孔的孔径小于0.3毫米。
3.根据权利要求1或2所述的PCB防焊通孔的制作方法,其特征在于,所述PCB防焊通孔上印刷有防焊油墨。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310106994.0A CN103153004B (zh) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 一种pcb防焊通孔的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103153004A true CN103153004A (zh) | 2013-06-12 |
CN103153004B CN103153004B (zh) | 2016-03-30 |
Family
ID=48550792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310106994.0A Active CN103153004B (zh) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 一种pcb防焊通孔的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103153004B (zh) |
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