CN102059867A - 印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法 - Google Patents

印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102059867A
CN102059867A CN 201010597546 CN201010597546A CN102059867A CN 102059867 A CN102059867 A CN 102059867A CN 201010597546 CN201010597546 CN 201010597546 CN 201010597546 A CN201010597546 A CN 201010597546A CN 102059867 A CN102059867 A CN 102059867A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printing
printed circuit
circuit board
welding resistance
baking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 201010597546
Other languages
English (en)
Other versions
CN102059867B (zh
Inventor
邓宏喜
韩志伟
卢胜平
李知平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU BOMIN ELECTRONICS Co Ltd
Original Assignee
Meizhou Bomin Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meizhou Bomin Electronic Co ltd filed Critical Meizhou Bomin Electronic Co ltd
Priority to CN 201010597546 priority Critical patent/CN102059867B/zh
Publication of CN102059867A publication Critical patent/CN102059867A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102059867B publication Critical patent/CN102059867B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明公开了一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，属于印制电路板加工技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（3）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（4）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（5）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影；本发明旨在提供一种印刷工序简便，生产效率高的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法；用于印制电路板的加工。

Description

印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板的印刷方法，更具体地说，尤其涉及一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法。
背景技术
现有高密度互联印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法：是采用感光型的油墨通过43T的聚酯网版进行印刷，印刷好一面阻焊油墨后, 紧接着再印刷第二面阻焊油墨，静置15～45分钟，放进烤箱中烘烤，温度75±3℃，时间50-55分钟后取出，冷却到室温，然后用阻焊菲林对位、曝光、显影、分段烤板：（第一段70±5℃，时间30分钟；第二段90±5℃，时间30分钟；第三段120±5℃，时间30分钟；第四段150±5℃，时间60分钟）；取出冷却后进行酸洗、烘干，再用感光型的油墨通过43T的聚酯网版进行印刷，印刷好一面阻焊油墨后, 紧接着再印刷第二面阻焊油墨，静置15～45分钟，放进烤箱中烘烤，温度75±3℃，时间50～55分钟后取出，冷却到室温，然后用盲孔孔点阻焊菲林对位、曝光、显影、转入下工序。第一次印刷阻焊油墨后因盲孔不通气，造成孔边缘阻焊油墨过薄显铜色发红， 所以要再次印刷第二次阻焊油墨，然后用孔点菲林对位、曝光、显影，这样才能满足盲孔孔缘的阻焊油墨的厚度达到质量要求，不会产生铜色发红现象。但是该印刷方法，工序较多，需要两次对位、曝光和显影等，烤烘时间长，用电量较多，消耗油墨多，成本高，生产效率低，且工人操作较繁琐，员工劳动强度较大；同时，工序越多越容易划伤印制电路板表面，造成产品质量的下降甚至成为废品。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷工序简便， 生产效率高的高密度互联印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法。
本发明的技术方案是这样实现的：一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（3）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（4）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（5）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影。
上述的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法中，步骤（1）及步骤（3）所述的印刷时刮胶硬度均为70～75，刮刀压力均为5.5～6.5Kg/㎝2,刮刀角度均为65～75度。
上述的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法中，步骤（2）所述的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为15～20分钟。
上述的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法中，步骤（4）所述的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为40～45分钟。
本发明采用上述方法后，通过将原有的43T的聚酯网版更换为68T的聚酯网版后，节省了高密度互联印制电路板的盲孔孔点菲林对位、曝光、显影、分段烘烤、酸洗等时间合计6小时以上。根据行业的要求：①线条两侧位置阻焊膜厚度不小于5μm；②线条中间位置阻焊膜厚度不小于10μm；通过测量，得出下述的结果：
1）、43T聚脂网版印刷第一次：测量得到孔缘阻焊厚度3～8μm；线条中间位置阻焊膜厚度12～17μm；
2）、43T聚脂网版印刷第二次：测量得到孔缘阻焊厚度15～25μm；线条中间位置阻焊膜厚度15～30μm；
3）、68T聚脂网版印刷一次：测量得到孔缘阻焊厚度2～6μm；线条中间位置阻焊膜厚度9～12μm；
4）、68T聚脂网版印刷第二次：测量得到孔缘阻焊厚度11～18μm；线条中间位置阻焊膜厚度18～24μm；
由上述结果可知，在减少工序的同时，还确保了阻焊油墨的厚度满足质量要求，同时使得印制电路板的盲孔孔缘不显铜色发红；工序的减少、阻焊油墨厚度的降低、阻焊油墨厚度降低带来的烘烤时间的缩短，共节省阻焊油墨约50%, 用电量节约50%以上, 有效地提高了生产效率，大大降低了能源消耗，同时也降低了工人的劳动强度，具有印刷工序简便、生产效率高等特点。 
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
实施例1
本发明的一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，该方法包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对厚度为0.4mm的印制电路板的两面进行印刷，印刷时刮胶硬度为70，刮刀压力为5.5Kg/㎝2,刮刀角度为65度，印刷完成后静置15分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为15～20分钟，烘烤完成后冷却至室温；烘烤时间的缩短，是由于在第二次要印制时只要阻焊膜不沾手即可，原工艺是要对位、曝光的，曝光时是要抽真空压力为220—300mmHg的条件下进行，因此大大缩短了烘烤的时间（3）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版进行印刷，印刷时刮胶硬度为70，刮刀压力为5.5Kg/㎝2, 刮刀角度为65度， 印刷完成后静置15分钟；（4）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为40分钟，烘烤完成后冷却至室温；烘烤时间的缩短，是由于阻焊油墨的厚度在合理的范围内变薄，使得烘烤的时间也随之缩短；（5）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影。
本发明采用上述方法后，节省了高密度互联印制电路板的盲孔孔点菲林对位、曝光、显影、分段烘烤、酸洗等时间合计6小时以上，在减少工序的同时还确保了阻焊油墨的厚度满足质量要求，同时使得印制电路板的盲孔孔缘不显铜色发红。
实施例2
本发明的一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，该方法包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对厚度为0.4mm的印制电路板的两面进行印刷，印刷时刮胶硬度为70，刮刀压力为6Kg/㎝2,刮刀角度为70度，印刷完成后静置30分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为15分钟，烘烤完成后冷却至室温备用；（3）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版进行印刷，印刷时刮胶硬度为70，刮刀压力为6Kg/㎝2,刮刀角度为70度，印刷完成后静置30分钟；（4）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为40分钟，烘烤完成后冷却至室温；（5）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影。
实施例3
本发明的一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，该方法包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对厚度为1.0mm的印制电路板的两面进行印刷，印刷时刮胶硬度为75，刮刀压力为6.5Kg/㎝2,刮刀角度为75度，印刷完成后静置45分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为20分钟，烘烤完成后冷却至室温；（3）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版进行印刷，印刷时刮胶硬度为75，刮刀压力为6.5Kg/㎝2,刮刀角度为75度，印刷完成后静置45分钟；（4）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为45分钟，烘烤完成后冷却至室温；（5）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影。

Claims (4)

1.一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（3）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（4）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（5）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，步骤（1）及步骤（3）所述的印刷时刮胶硬度均为70～75，刮刀压力均为5.5～6.5Kg/㎝2, 刮刀角度均为65～75度。
3. 根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，步骤（2）所述的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为15～20分钟。
4. 根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，步骤（4）所述的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为40～45分钟。
CN 201010597546 2010-12-21 2010-12-21 印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法 Expired - Fee Related CN102059867B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010597546 CN102059867B (zh) 2010-12-21 2010-12-21 印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010597546 CN102059867B (zh) 2010-12-21 2010-12-21 印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102059867A true CN102059867A (zh) 2011-05-18
CN102059867B CN102059867B (zh) 2013-01-09

Family

ID=43995458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010597546 Expired - Fee Related CN102059867B (zh) 2010-12-21 2010-12-21 印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102059867B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103079355A (zh) * 2012-12-28 2013-05-01 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb厚铜板油墨印刷方法
CN103153004A (zh) * 2013-03-29 2013-06-12 景旺电子（深圳）有限公司 一种pcb防焊通孔的制作方法
CN109407472A (zh) * 2018-12-20 2019-03-01 张家港康得新光电材料有限公司 光微通道板的制备方法、制作设备及产品
CN110027337A (zh) * 2018-01-11 2019-07-19 昆山瑞咏成精密设备有限公司 盲孔印刷工艺
CN110828327A (zh) * 2018-08-13 2020-02-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 组件的电性连接方法和设备
CN111988914A (zh) * 2020-08-07 2020-11-24 惠州中京电子科技有限公司 一种新能源汽车电源芯板的制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070275191A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 Izhar Halahmi Methods and compositions for printable surface pre-treatment
CN101820730A (zh) * 2010-03-30 2010-09-01 梅州博敏电子有限公司 印制线路板选择性镀金的制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070275191A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 Izhar Halahmi Methods and compositions for printable surface pre-treatment
CN101820730A (zh) * 2010-03-30 2010-09-01 梅州博敏电子有限公司 印制线路板选择性镀金的制造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《丝网印刷》 19990531 中国舰船研究院武汉数字工程研究所 丝网印刷与印制电路板制作技术（二） 全文 1-4 , 2 *
《印制电路信息》 20070930 齐成 浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术 全文 1-4 , 2 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103079355A (zh) * 2012-12-28 2013-05-01 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb厚铜板油墨印刷方法
CN103079355B (zh) * 2012-12-28 2015-07-29 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb厚铜板油墨印刷方法
CN103153004A (zh) * 2013-03-29 2013-06-12 景旺电子（深圳）有限公司 一种pcb防焊通孔的制作方法
CN103153004B (zh) * 2013-03-29 2016-03-30 深圳市景旺电子股份有限公司 一种pcb防焊通孔的制作方法
CN110027337A (zh) * 2018-01-11 2019-07-19 昆山瑞咏成精密设备有限公司 盲孔印刷工艺
CN110027337B (zh) * 2018-01-11 2020-10-16 昆山瑞咏成精密设备有限公司 盲孔印刷工艺
CN110828327A (zh) * 2018-08-13 2020-02-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 组件的电性连接方法和设备
CN109407472A (zh) * 2018-12-20 2019-03-01 张家港康得新光电材料有限公司 光微通道板的制备方法、制作设备及产品
CN111988914A (zh) * 2020-08-07 2020-11-24 惠州中京电子科技有限公司 一种新能源汽车电源芯板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102059867B (zh) 2013-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102059867B (zh) 印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法
CN102724818B (zh) 一种防焊绿油墨塞孔方法
CN105228353B (zh) 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺
CN102917551B (zh) 一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板
CN104494323A (zh) 一种丝网印刷工艺
CN101600299B (zh) 减成法电路板快速生产工艺
CN105101662A (zh) 一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法
CN103029169B (zh) 一种pcb钻孔用新型盖板及制造方法
CN102387671A (zh) 喷锡板单面开窗塞孔的制作方法
CN103374725A (zh) 铝板化学蚀刻工艺
CN105555051A (zh) 一种防焊丝印方法
CN105034546A (zh) 线路板生产用网版的制作工艺
CN103369451B (zh) 带式高音膜片生产工艺
CN203467057U (zh) 一种多孔径塞孔铝片
CN113889418A (zh) 多层铝合金引线框架的制备方法以及多层铝合金引线框架
CN107128091A (zh) 一种改善湿膜黑油板掉油工艺
CN104411107A (zh) 一种pcb板电金工艺
CN103619126A (zh) 一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法
CN109152217A (zh) 一种fpc卷对卷生产工艺
CN103395308A (zh) 一种多彩镭射洗铝膜及其制备方法
CN110381672A (zh) 一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法
CN109177551A (zh) 一种在玻璃盖板上同时丝印ir和对位线的工艺
CN202053618U (zh) 挠性线路板用保护膜
CN106283055A (zh) 一种印刷板的蚀刻方法
CN201626162U (zh) 一种0.2mmPCB薄板阻焊丝印装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 514768 Guangdong Province, Meizhou Dongsheng Industrial Park B District of Meizhou fm-true Electronics Co. Ltd.

Applicant after: Bomin Electronic Co., Ltd.

Address before: 514768 Guangdong Province, Meizhou Dongsheng Industrial Park B District of Meizhou fm-true Electronics Co. Ltd.

Applicant before: Meizhou Bomin Electronic Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: MEIZHOU BOMIN ELECTRONICS CO., LTD. TO: BOMIN ELECTRONIC CO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170125

Address after: 514768 Guangdong city of Meizhou Province Dongsheng Industrial Park B District

Patentee after: Bomin Electronic Co., Ltd.

Patentee after: JIANGSU BOMIN ELECTRONICS CO., LTD.

Address before: 514768 Guangdong Province, Meizhou Dongsheng Industrial Park B District of Meizhou fm-true Electronics Co. Ltd.

Patentee before: Bomin Electronic Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130109

Termination date: 20191221

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee