CN103029169B - 一种pcb钻孔用新型盖板及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB钻孔用新型盖板及制造方法，采用对经过高温高压压制的酚醛树脂板进行单面粗糙化处理，形成该板一面为粗糙面，另一面为光滑面，使得在使用该盖板进行PCB板钻孔时，其粗糙面的表面因为具有细小凹坑可以很好的防止钻针瞬间打滑现象，同时对钻针下钻起到一定的定位效果，减小实际钻孔位置与设定钻孔位置的偏差，从而较好的提高了钻孔孔位精确度。

Description

一种PCB钻孔用新型盖板及制造方法
技术领域
本发明涉及PCB板钻孔过程中辅助使用产品领域，尤其涉及一种PCB钻孔用新型盖板及制造方法。
背景技术
印制电路板(简称PCB)分为刚性印制电路板、挠性印制电路板及刚-挠结合板。印制电路板钻孔用的盖板，目前普遍采用铝片、涂层铝片（例如专利号分别为200810187336.8、200710105413.6和201110389640.2的发明专利）、酚醛树脂板、复合铝片(例如专利号为200920260130.3的实用新型专利)等，铝片成本低、硬度大、钻孔毛刺少，被广泛应用刚性印制电路板上，但因其硬度大、弹性差、表面光滑，并不适合于挠性印制电路板钻孔；涂层铝片成本过高仅限用于高端的印制电路板；酚醛树脂板成本低、弹性好、易穿透、磨损小，被广泛用于挠性印制电路板，且少量用于刚性印制电路板；复合铝片制作工艺繁杂、成本高、钻孔效果一般，现已逐步淡出市场。
不管是硬度较高、强度大的铝片和复合铝片，还是硬度较低、材质疏松的酚醛树脂板，在钻孔时，光滑的表面会使得钻针入钻瞬间打滑，造成钻针产生一定程度的钻孔偏离，使得实际所钻位置与原来设定的钻孔位置有差异，从而影响到钻孔的孔位精确度。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明一种钻孔用新型盖板及制造方法要解决的技术问题在于，针对现有技术PCB钻孔用的酚醛树脂盖板在使用过程中出现的上述问题，对其提出一种改良方法，提供一种新的酚醛树脂板及其制造方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种PCB钻孔用新型盖板，其中，木浆纸浸渍酚醛树脂后经烘烤之后，在高温高压下压制的酚醛树脂板，该板一面为粗糙面，另一面为光滑面；所述高温高压的范围为：温度为150℃-170℃、表面压力为50Kg/cm2-70Kg/cm2，所述高温高压的压制时间为70min-120min。
所述PCB钻孔用新型盖板，其中，所述酚醛树脂板的厚度范围为0.2mm到1.6mm。
所述PCB钻孔用新型盖板，其中，所述粗糙面的粗糙度参数Rz控制在5um-50um之间。
所述PCB钻孔用新型盖板的制造方法，其中，包括以下步骤：
A．使用木浆纸浸渍酚醛树脂后烘烤成半成品；
B．将若干张半成品组合成一组，送入热压机；
C．在高温高压下形成两面都光滑的酚醛树脂板；所述高温高压的范围为：温度为150℃-170℃、表面压力为50Kg/cm2-70Kg/cm2，所述高温高压的压制时间为70min-120min；
D．对上述酚醛树脂板其中一面进行粗糙化处理，使其为单面具有一定粗糙度的酚醛树脂板。
所述PCB钻孔用新型盖板的制造方法，其中，所述步骤D中形成的酚醛树脂板一面粗糙化处理的方式有两种：使用表面粗糙的模具或胶膜直接压制法和后期粗化加工法，所述后期粗化加工法包括：滚珠法、刷磨法或者磨砂法。
所述PCB钻孔用新型盖板的制造方法，其中，所述步骤D中形成的酚醛树脂板粗糙面的粗糙度参数Rz控制在5um-50um之间。
本发明所提供的一种PCB钻孔用新型盖板及制造方法，通过将酚醛树脂板设计为一面具有一定粗糙度和一面为光滑面的结构，避免了在现有技术问题中出现的因板面光滑引起钻孔的孔位精确度下降的问题，本发明提供的一种PCB钻孔用新型盖板在进行钻孔时可以取得更高的钻孔精确度，为PCB板钻孔工艺提供了效果更加的工具。
附图说明
图1是本发明一种PCB钻孔用新型盖板的结构示意图。
图2是本发明一种PCB钻孔用新型盖板的制造方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1是本发明一种PCB钻孔用新型盖板的结构示意图。请参见图1，该盖板由一种钻孔用新型盖板，其中，该盖板为经过高温高压压制的酚醛树脂板，其一面为粗糙面1，另一面为光滑面2。
所述PCB钻孔用新型盖板所用的酚醛树脂板是由若干木浆纸浸渍到酚醛树脂浸后烘烤组合在一起，经过高温高压压制而成。在本实施例中，首先木浆纸浸渍酚醛树脂经烘烤后形成酚醛树脂板的半成品，再取其中的4张半成品为一组，经过高温高压压制而成酚醛树脂板。所述酚醛树脂板的厚度0.5mm左右。
上述酚醛树脂板的所述粗糙面1可以通过以下两种方法获得：
1．后期粗化加工法：使用滚珠法、刷磨法、磨砂法等多种物理粗化处理方法对压制后的酚醛树脂板进行单面粗化处理，粗糙度参数Rz控制在5um-50um。
在此方法中，将上述由若干张浸渍树脂烘烤之后的半成品组合在一起，经过高温高压制成的酚醛树脂板，可以使用滚珠法、刷磨法或磨砂法等多种物理粗化方法对其一面进行粗化处理，从而得到一面为粗糙面，另一面为光滑面的酚醛树脂板材料组成的盖板。
2．模具或胶膜直接压制法：使用经过粗化处理钢板或模具或胶膜(如哑光离型膜等)直接接触上述由4张烘烤后的半成品组合的组合体，经过高温高压压制之后，形成单面具有一定粗糙度的酚醛树脂板，粗糙度参数Rz控制在10-100um。
优选的，由于哑光离型膜具有无气味、无变形、无污染和可防静电等优点，所以在此方法中优选使用粗化处理过的哑光离型膜直接压合在酚醛树脂板上，将压合有哑光离型膜的一面作为粗糙面。酚醛树脂板的另一面为光滑面，不做处理。从而形成一面为粗糙面，另一面为光滑面的酚醛树脂为主材料的钻孔使用盖板。
在本发明提供的一种PCB钻孔用新型盖板，通过将酚醛树脂进行浸渍烘烤处理然后对其中的一面进行粗糙化处理，从而形成单面粗糙的酚醛树脂盖板，避免了在印制电路板时出现的因板面光滑引起钻孔的孔位精确度下降的问题，为PCB板的印制方法进行了改进，使生产出的PCB板提高了质量。
本发明还提供了一种PCB钻孔用新型盖板的制作方法，其中，所述方法包括以下步骤：S1．使用漂白木浆纸浸渍酚醛树脂后烘烤成半成品。
在步骤S1中使用漂白木浆纸浸渍酚醛树脂后烘烤成的半成品具有很好的绝缘性和机械强度，经过加压之后平整度好。
S2．将若干张半成品组合成一组，送入热压机。
将4张半成品组合成一组，然后上下铺涂有脱模剂的钢板，最后铺上一定数量的牛皮纸，送热压机中。在上下铺涂有脱膜剂为了在下面步骤S3中对其进行高温高压处理完成后，半成品易于与钢板分离。
S3．在高温高压下形成两面都光滑的酚醛树脂板。
在热压机中使用150-170℃的温度、50Kg/cm2-70Kg/cm2的表面压力，压制70-120min，处理后得到两面都为光滑面的酚醛树脂板。
在本步骤中取4张半成品形成一组，是为了避免形成的酚醛树脂板过厚或者过薄，过厚或者过薄都不利用在PCB印制过程中盖板的使用，最终制成的盖板一般的厚度为范围为0.2mm到1.6mm为佳。
S4．对上述酚醛树脂板其中一面进行粗糙化处理，使其为单面具有一定粗糙度的酚醛树脂板。
对上述步骤S3中形成的两面都光滑的酚醛树脂板的其中一面进行粗糙化处理，在此可以使用150-1500号的砂纸纵横交替多次打磨，得到单面具有5um-50um范围内的粗糙度参数Rz的酚醛树脂板，也可以使用然后使用粒径为5um-50um范围内的硅石粉进行多次打磨，获得单面具有5um-50um范围内的粗糙度参数Rz的酚醛树脂板。
优选的，所述形成的酚醛树脂板所述粗糙面的粗糙度参数Rz控制在5um-50um之间。粗糙面的粗糙度参数Rz太低或太高都不利于钻孔孔位精确度的提高，如果过大则会加大钻孔位置的误差，如果过小则起不到提供精度的效果，所以优选的，粗糙度参数Rz的范围控制在5um-50um。
在上述方法中想要获的单面粗糙化的酚醛树脂板还可以有以下方式：1、在步骤S2中，在半成品下面铺光亮离型膜，上面铺粗糙度参数Rz为5um-50um的哑光离型膜，送入到热压机中，所使用的高温高压压制范围具体的为：150℃-170℃的温度、50Kg/cm2-70Kg/cm2的表面压力，压制70min-120min，制得单面具有5um-50um范围内的粗糙度的酚醛树脂板。
2、在步骤S4中，对获得的双面光滑的酚醛树脂板使用粒径为5-50um范围内的硅石粉进行多次打磨，制得单面具有5um-50um范围内粗糙度参数Rz的酚醛树脂板。
3、在步骤S4中，对获得的双面光滑的酚醛树脂板使用150-1500号的砂纸纵横交替打磨，获得单面粗糙度参数Rz在5um-50um范围内的酚醛树脂板。
取以上实例的酚醛树脂板，依照挠性印制电路板钻孔条件进行钻孔，对比孔位精确度，测试结果如下表1所示，从表1中可以看出，使用哑光离型膜取得的技术效果最佳，使用硅石粉和砂纸打磨同样可以取得比常规工艺中的钻孔孔位更高的精确度。
表1
在上述表1中所述粗糙度为粗糙度参数Rz。
当然，还可以有其他进行单面粗糙度的处理的方法，只要能获得具有单面粗糙度为5um-50um范围内的酚醛树脂板即可。
本发明提供的一种PCB钻孔用新型盖板及制造方法，通过对酚醛树脂板进行单面粗糙化处理，当其作为上盖板用于印制电路板钻孔时，尤其是用于挠性印制电路板时，其粗糙面朝上迎接钻针入钻，光面朝下紧贴于待钻的印制电路板，在钻针入钻时，粗糙面的表面因为具有细小凹坑可以很好的防止钻针瞬间打滑现象，同时钻针下钻起到一定的定位效果，减小实际钻孔位置与设定钻孔位置的偏差，从而较好的提高了钻孔孔位精确度。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种PCB钻孔用新型盖板，其特征在于，为木浆纸浸渍酚醛树脂后经烘烤之后，在高温高压下压制的酚醛树脂板，该板一面为粗糙面，另一面为光滑面；所述高温高压的范围为：温度为150℃-170℃、表面压力为50Kg/cm2-70Kg/cm2，所述高温高压的压制时间为70min-120min；
所述盖板粗糙面使用滚珠法、刷磨法、磨砂法粗化处理或使用表面粗糙的模具或胶膜直接压制法粗化处理的粗糙面；
所述酚醛树脂板的厚度范围为0.2mm到1.6mm；
所述粗糙面的粗糙度参数Rz控制在5um-50um之间；
所述胶膜采用哑光离型膜。
2.一种根据权利要求1所述的PCB钻孔用新型盖板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
A．使用木浆纸浸渍酚醛树脂后烘烤成半成品；
B．将若干张半成品组合成一组，铺上上下涂有脱模剂的钢板，然后铺上牛皮纸送入热压机；
C．在高温高压下形成两面都光滑的酚醛树脂板；所述高温高压的范围为：温度为150℃-170℃、表面压力为50Kg/cm2-70Kg/cm2，所述高温高压的压制时间为70min-120min；
D．对上述酚醛树脂板其中一面进行粗糙化处理，使其为单面具有一定粗糙度的酚醛树脂板；
所述步骤D中形成的酚醛树脂板一面粗糙化处理的方式有两种：使用表面粗糙的模具或胶膜直接压制法和后期粗化加工法，所述后期粗化加工法包括：滚珠法、刷磨法或者磨砂；
所述步骤D中形成的酚醛树脂板粗糙面的粗糙度参数Rz控制在5um-50um之间；
所述模具或胶膜直接压制法是指使用经过粗化处理钢板或模具或胶膜直接接触烘烤后的半成品组合的组合体，经过高温高压压制之后，形成单面具有一定粗糙度的酚醛树脂板；
所述胶膜采用哑光离型膜。
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