JPS62271612A - プリント配線板のドリル加工方法 - Google Patents
プリント配線板のドリル加工方法Info
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- JPS62271612A JPS62271612A JP11211486A JP11211486A JPS62271612A JP S62271612 A JPS62271612 A JP S62271612A JP 11211486 A JP11211486 A JP 11211486A JP 11211486 A JP11211486 A JP 11211486A JP S62271612 A JPS62271612 A JP S62271612A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B23B35/005—Measures for preventing splittering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（技術分野〕
この発明は、プリント配線板のドリル加工方法に間する
。
。
コンピュータを始めとする電子機器の軽薄短小化にとも
なって、プリント配線板も高密度化多層板化が進んでい
る。ドリル加工については、配線間隔が挟まり、穴は、
小径化して数が増え、高精度に対する要求に答えようと
している。多層板では、φ０．５〜０．３■の小径加工
が実用化されており、今後さらに小径加工要求が増大す
るであろう同時に、樹脂スミアの発生が少なく、パリや
かえりのない内壁精度のよい穴明けが要求されている。
なって、プリント配線板も高密度化多層板化が進んでい
る。ドリル加工については、配線間隔が挟まり、穴は、
小径化して数が増え、高精度に対する要求に答えようと
している。多層板では、φ０．５〜０．３■の小径加工
が実用化されており、今後さらに小径加工要求が増大す
るであろう同時に、樹脂スミアの発生が少なく、パリや
かえりのない内壁精度のよい穴明けが要求されている。
プリント配線板に当て板を当てて、ドリル加工を施せば
、ドリルの食いつきがよくなり、ドリル穴位置精度が高
まり、パリやかえりを生じさせないように穴明けができ
る。ところが、穴径がφ０゜５Ｗ以下で、大間ピッチ２
．５４ｍ以下のような、高密度、小径の穴明けの際には
、当て板とプリント配線板最外層との間に穴明はパリが
たまって取り出しに＜＜、穴位置精度が悪（なったり、
樹脂スミアが発生したり、ひいては、ドリルを破損する
こともあった。
、ドリルの食いつきがよくなり、ドリル穴位置精度が高
まり、パリやかえりを生じさせないように穴明けができ
る。ところが、穴径がφ０゜５Ｗ以下で、大間ピッチ２
．５４ｍ以下のような、高密度、小径の穴明けの際には
、当て板とプリント配線板最外層との間に穴明はパリが
たまって取り出しに＜＜、穴位置精度が悪（なったり、
樹脂スミアが発生したり、ひいては、ドリルを破損する
こともあった。
この発明は、このような問題を解決するためになされた
ものであって、ドリル穴位置精度が高く、内壁精度のよ
いプリント配線板のドリル加工方法を提供することをそ
の目的とする。
ものであって、ドリル穴位置精度が高く、内壁精度のよ
いプリント配線板のドリル加工方法を提供することをそ
の目的とする。
前記のような目的を達成するために、この発明は、導体
層と絶縁層を積層成形してなるプリント配線板に当て板
を当てドリルにより穴明けを施すプリント配線板のドリ
ル加工方法であって、前記当て板が粘着層を介してプリ
ント配線板に当接することを特徴とするプリント配線板
のドリル加工方法をその要旨とする。
層と絶縁層を積層成形してなるプリント配線板に当て板
を当てドリルにより穴明けを施すプリント配線板のドリ
ル加工方法であって、前記当て板が粘着層を介してプリ
ント配線板に当接することを特徴とするプリント配線板
のドリル加工方法をその要旨とする。
以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面とと
もに説明する。
もに説明する。
第１図は、この発明にかかるドリル加工方法により加工
されるプリント配線板と当て板の層構成の一例を模式的
にあられす、プリント配線板ｌは、厚さ１．６ｍのエポ
キシ樹脂含浸のガラス基材を３枚積層してなり、表面に
当て板３、裏面に捨て板５を重ねた後、穴を明ける。当
て板３は、厚さ１００μｍのアルミニウム箔よりなる。
されるプリント配線板と当て板の層構成の一例を模式的
にあられす、プリント配線板ｌは、厚さ１．６ｍのエポ
キシ樹脂含浸のガラス基材を３枚積層してなり、表面に
当て板３、裏面に捨て板５を重ねた後、穴を明ける。当
て板３は、厚さ１００μｍのアルミニウム箔よりなる。
当て板３のプリント配線板と当接する側には接着剤が厚
さ２０±５μｍに全面塗布されており、この粘着層２を
介して、当て板３とプリント配線板１が重ねられている
。捨て板５は、厚さ１．５■ｌのフェノール樹脂含浸の
紙基材である。
さ２０±５μｍに全面塗布されており、この粘着層２を
介して、当て板３とプリント配線板１が重ねられている
。捨て板５は、厚さ１．５■ｌのフェノール樹脂含浸の
紙基材である。
さらに、この実施例で使用する当て板３は、第２図にみ
るように、アルミニウム箔の表面に粗化処理を施し、表
面粗さＡが５〜ＩＯμｍ、凹凸の山頂間隔Ｂが１０μｍ
以下にされている。
るように、アルミニウム箔の表面に粗化処理を施し、表
面粗さＡが５〜ＩＯμｍ、凹凸の山頂間隔Ｂが１０μｍ
以下にされている。
当て板は、粘着層を介して、適度の強度でプリント配線
板に接着し、ドリル穴明は作業中に剥がれないようにな
っているが、適度の力で引き剥がすことができるように
なっている。当て板をプリント配線板に接着し１、プリ
ント配線板と捨て板を相互にピン止めし、ドリル径０．
３５ｗのＮＣドリルマシンを用いて、６．Ｏｖａピッチ
の穴を１０００個明けた。
板に接着し、ドリル穴明は作業中に剥がれないようにな
っているが、適度の力で引き剥がすことができるように
なっている。当て板をプリント配線板に接着し１、プリ
ント配線板と捨て板を相互にピン止めし、ドリル径０．
３５ｗのＮＣドリルマシンを用いて、６．Ｏｖａピッチ
の穴を１０００個明けた。
比較のために、実施例と同じ厚さのアルミニウム箔の当
て板をプリント配線板に直接当て、同じ径のドリルマシ
ンで穴明けを行った。結果を下記第１表に示す。
て板をプリント配線板に直接当て、同じ径のドリルマシ
ンで穴明けを行った。結果を下記第１表に示す。
第１表
表にみるように、当て板を粘着層を介して、プリント配
線板に当てて、ドリル加工を施すと、パリの発生がなく
なり、穴位置精度を高まり、ドリルの寿命が長くなった
。
線板に当てて、ドリル加工を施すと、パリの発生がなく
なり、穴位置精度を高まり、ドリルの寿命が長くなった
。
この実施例では、当て板表面に粗化処理を施しであるの
で、ドリルの食いつきがよく、穴位置精度が一層高くな
る。
で、ドリルの食いつきがよく、穴位置精度が一層高くな
る。
この発明にかかるプリント配線板のドリル加工方法は、
前記実施例に限られな、い。
前記実施例に限られな、い。
当て板の材料は、アルミニウムに限られず、銅など他の
金属箔や有機フィルムがあげられる。また、粘着層も当
て板側に塗布して形成されるものに限られず、プリント
配線板表面に塗布されていてもよい、しかし、当て板側
に塗布していると、ドリル加工後に、当て板とともに剥
がしてしまうことができる。また、粘着層は、当て板と
プリント配線板の間の全面に形成されていな（ともよい
、ドリル加工中に、当て板がずれたり、剥がれたりしな
ければよい、加工が施されるプリント配線板は実施例の
ものに限られない。
金属箔や有機フィルムがあげられる。また、粘着層も当
て板側に塗布して形成されるものに限られず、プリント
配線板表面に塗布されていてもよい、しかし、当て板側
に塗布していると、ドリル加工後に、当て板とともに剥
がしてしまうことができる。また、粘着層は、当て板と
プリント配線板の間の全面に形成されていな（ともよい
、ドリル加工中に、当て板がずれたり、剥がれたりしな
ければよい、加工が施されるプリント配線板は実施例の
ものに限られない。
〔発明の効果］
この発明にかかるプリント配線板のドリル加工方法は、
以上のように構成されているので、ドリル穴位置精度が
高く、樹脂スミアの発生が少なく、ドリルの寿命が長く
なる。
以上のように構成されているので、ドリル穴位置精度が
高く、樹脂スミアの発生が少なく、ドリルの寿命が長く
なる。
第１図はこの発明にかかるプリント配線板のドリル加工
方法が施されるプリント配線板のドリル加工時の層構成
を模式的にあられす説明図、第２図はこの発明の一実施
例で用いられる当て板と粘着層を模式的にあられす説明
図である。 １・・・プリント配線板 ２・・・粘着層 ３・・・当
て板第１図 第２図 １勾げｌ甫正書山発） 昭和６１年１０月 １日 昭和６１刷和犠藻１１２１１４号 名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 （（Ｊ聡鍛藤井貞夫 ４、代理人 な し ６、補正の対象 別紙のとおり７、補正の内
容 別紙のとおり６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１１明細書第４頁第６行の「紙基材」と「である、」
の間に、「積層板」を挿入する。
方法が施されるプリント配線板のドリル加工時の層構成
を模式的にあられす説明図、第２図はこの発明の一実施
例で用いられる当て板と粘着層を模式的にあられす説明
図である。 １・・・プリント配線板 ２・・・粘着層 ３・・・当
て板第１図 第２図 １勾げｌ甫正書山発） 昭和６１年１０月 １日 昭和６１刷和犠藻１１２１１４号 名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 （（Ｊ聡鍛藤井貞夫 ４、代理人 な し ６、補正の対象 別紙のとおり７、補正の内
容 別紙のとおり６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１１明細書第４頁第６行の「紙基材」と「である、」
の間に、「積層板」を挿入する。
Claims (2)
- （１）導体層と絶縁層を積層成形してなるプリント配線
板に当て板を当てドリルにより穴明けを施すプリント配
線板のドリル加工方法であって、前記当て板が粘着層を
介してプリント配線板に当接することを特徴とするプリ
ント配線板のドリル加工方法。 - （２）当て板の表面粗さが５〜１０μｍである特許請求
の範囲第１項記載のプリント配線板のドリル加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11211486A JPS62271612A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | プリント配線板のドリル加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11211486A JPS62271612A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | プリント配線板のドリル加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62271612A true JPS62271612A (ja) | 1987-11-25 |
Family
ID=14578516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11211486A Pending JPS62271612A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | プリント配線板のドリル加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62271612A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01171710A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エントリーボード |
| US5067859A (en) * | 1990-02-15 | 1991-11-26 | Systems Division Incorporated | Method for drilling small holes in printed circuit boards |
| JPH0457309U (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-18 | ||
| US5785465A (en) * | 1996-07-30 | 1998-07-28 | Systems Division Incorporated | Entry overlay sheet and method for drilling holes |
| JP2003026886A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板穿孔用水溶性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
| KR20030067943A (ko) * | 2002-02-09 | 2003-08-19 | 한국 기술교류 주식회사 | 박막 모터용 인쇄회로 기판의 제조방법 |
| CN103029169A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-10 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种pcb钻孔用新型盖板及制造方法 |
| CN103056918A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-24 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法 |
| CN107696647A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-02-16 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种pcb钻孔用垫板及其制备方法 |
| CN109451662A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-03-08 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种复合铝基led印制电路板制备工艺 |
| CN112261792A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-01-22 | 生益电子股份有限公司 | 一种改善钻孔毛刺的pcb制作方法及pcb |
| JP2023013893A (ja) * | 2021-07-01 | 2023-01-26 | ▲こう▼正科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板穴あけ用上カバー及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP11211486A patent/JPS62271612A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH01171710A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エントリーボード |
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| CN107696647A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-02-16 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种pcb钻孔用垫板及其制备方法 |
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| CN112261792B (zh) * | 2020-11-03 | 2022-02-08 | 生益电子股份有限公司 | 一种改善钻孔毛刺的pcb制作方法及pcb |
| JP2023013893A (ja) * | 2021-07-01 | 2023-01-26 | ▲こう▼正科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板穴あけ用上カバー及びその製造方法 |
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