JPH01171710A - エントリーボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板のドリル加工において発生する
スミアがなく、かつドリルの曲がりによるスルホールの
位置ずれをなくシ、高信頼性のあるプリント配線板を得
るためのエントリーボードに関するものである。

（従来技術） 近年、電子機器の高性能化、高信頼性化が要求されてき
ており、プリント配線板もコンパクト化、高密度実装化
及び高信頼性化の方向に進んでいる。

具体的にはスルホールの小径化、パターンの細線化など
があげられる。

従来、スルホールの穴あけはドリルにより行われており
、特に０．５ｍｍ径以下のものの加工においては、切削
粉の排出性の悪さからのスミアの発生及びドリルの曲が
りによるスルホールの位置ずれが発生し、プリント配線
板の導通不良、パターシずれが生じ、信頼性に欠けると
いう欠点があった。

これらを改良する方法としてエントリーボードを用いる
こととともに （１）ドリル加工時に重ねるプリント配線板の枚数を極
力少なくする方法、例えば１．６ｍｍ厚のプリント配線
板に０．５ｍｍ径以下のドリル加工する場合には−１２
枚以上重ねて処理することは困難であった（２）多段階
ドリル加工法；数回に別けてドリルを送り込むことによ
り、１回のドリル送りによる切削粉の発生量を少なくす
る方法が採られているがこの方法番実施するには特殊の
制御装置が必要とされ、また生産性が低下してしまう７
゜（３）複数回加工法；最初に目的とする穴径よりも小
さく刃長も短いドリル刃を用い、次いで目的とする穴径
のドリル刃を用いて加工する方法があるが、この方法で
はドリル刃を取り替えて行わなければならず、しかも位
置ぎめ精度を上げなくてはならず、さらに生産性は大幅
に低下してしまう。

また、これらのいずれの方法においても、発生したスミ
アを除去する方法として濃硫酸、クロム酸または過マン
ガン酸カリウム等の溶剤を用いる湿式法、又はプラズマ
等による乾式法が行われていた。

しかしながらスルホール径が小さいものとか、厚みの大
きいもの等のアスペクト比が大きなものは、−旦発生し
たスミアは除去が困難であった。

ス切削粉の排出性の悪さはドリルの切削抵抗を増大し、
これによりドリルの曲がりが発生し、スルホールの位置
ずれがおきてしまう。

このスルホールの位置ずれはプリント配線基板としては
致命的な欠陥である。

（発明の目的） 本発明は既存のボール盤やドリルを−切かえることなく
、スミア及びドリルの曲がりによるスルホールの位置ず
れをなくし、しかも生産性の向上させることを目的とす
る。

（発明の構成） 本発明は、プリント配線板のドリル加工時に用いるエン
トリーボードにおいて、プリント配線板と接す・る面に
、接着強度が０．２〜０　、９　ｋｇｆ／ｃｍの接着層
を有するエントリーボードであり、該エントリーボード
をプリント配線板に密着させることによりスミアやドリ
ル曲がりによるスルホールの位置ずれの発生のないドリ
ル加工を可能になるエントリーボードに関するものであ
る。

本発明に用いられるエントリーボードの材質は、従来よ
り一般に使用されているものであればなんでも用いるこ
とができ、例えばアルミ板、紙−フェノール積層板やク
ラフト紙などでありとく番こ限定（よしない。

エントリーボードに塗布される接着剤層はドリル加工時
には切削粉を吸引しつつ行うが、この吸引力でエントリ
ーボードとプリント配線板とが剥がれることがないこと
が必要である。

エントリーボードとプリント配線板との間が剥がれると
、この間に切削粉がなまり切削粉の排出性が悪くなりス
ミア等の発生の原因となってしまう。

またドリル加工終了時には特別の装置を用いなくてもエ
ントリーボードを剥がすことができ、しかも接着剤層が
プリント配線板側に残らないことが必要である。

このことから接着剤層の接着強度は０．２〜０．９ｋｇ
ｆ／ｃｍである。

接着強度が０　、２　ｋｇｆ／ｃｍ以下ではドリル加工
時に吸引力のためにエントリーボードとプリント配線板
とが剥がれてしまう。

又、０　、９　ｋＦｉｆ／ｃｍ以上であればエントリー
ボードとプリント配線板とを容易に剥がすことができな
い。

これらを満足する接着剤としては、例えば酢酸ビニル系
のものなどがあげられ、接着強度をシリコーン等でコン
トロールして用いている。

（発明の効果） 本発明による接着剤層つきのエントリーボードを用いて
、プリント配線板のドリル加工を行えばスミアの発生が
少なく、かつドリルの曲がりが少なくなリスルホールの
位置ずれがなくなり、ドリル加工時の不良率の低減がは
かれ、しかも生産性も非常に向上する。

（実施例） 実施例１ プリント配線板としてガラスエポキシ銅張積層板（導体
層４層、厚さ１．６ｍｎ＋）を３枚重ねて、上面に本発
明のエントリーボード（材質ＡＩ、厚さ０゜１３ｍｍ、
接着剤層酢酸ビニル系）を接着した。この時の接着強度
は０．４ｋｇｆ／ｃｍであった。

最下部には一般に用いられるバックアップボード（紙−
フェノール積層板、厚さ１．６ｍｍ）をセットし、０．
４■φのドリルを用いて加工（回転数６００Ｏｒｐｍ、
送り速度１　、５　ｍｍ／ｍｉｎ、加工穴数２０００穴
）を行った。

比較例１ 実施例で用いたプリント配線板を用いてエントリーボー
ドを接着強度０　、１　ｋｇｆ／ｃｍで接着し実施例１
と同様に加工した。

比較例２ 実施例１と同様伸し、接着強度を１．２ｋｇｆ／ｃｍで
接着し加工した。

実施例１、比較例１及び比較例２の評価結果を第１表に
示す。

第１表 （評価方法） スミア；　２０００穴中１００穴を断面観察したときの
内層銅箔の厚さの半分以上にスミアが発生した穴数の比
率 スルホールの位置ずれ；３枚重ねたプリント配線板の一
番上の穴の座標と一番下側の穴の座標のずれた距離を測
定、（５０穴／２０００穴中）以上のように、本発明で
得られたエントリーボードを用いることはスミア及びス
ルホールの位置ずれに対して非常に効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント配線板のドリル加工時に用いるエントリーボー
   ドにおいて、プリント配線板と接する面に、接着強度が
   ０．２〜０．９ｋｇｆ／ｃｍの接着剤層を有することを
   特徴とするプリント配線板ドリル加工用のエントリーボ
   ード。