CN104626267A - 一种pcb钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法。本发明通过将酚醛树脂与原纸组合制成新型酚醛纸盖板,所述新型酚醛纸盖板为单面具有无树脂原纸表面或低树脂含量的上表面,因此上表面柔软、硬度低,在钻孔时可以很好的引导钻针刀口入钻,使得钻孔在入钻瞬间不会产生较大的偏摆,可以大幅度的提高钻孔孔位精度。此外,由于钻针入钻时表面为无树脂或低树脂含量面,钻针入钻首先接触原纸纤维,使得可以很好的清洁钻尖及排屑槽内的残留物,从而也提高了印制电路板钻孔的孔壁质量。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板领域,尤其涉及一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法。
背景技术
印制电路板(简称PCB)分为刚性印制电路板、挠性印制电路板及刚挠结合板。印制电路板钻孔用的盖板,目前普遍采用铝片、涂层铝片、酚醛板、单面粗化酚醛板等。铝片成本低、硬度大、平整度好,被广泛应用刚性印制电路板上,但因其硬度大、易折痕、表面光滑,并不适合于挠性印制电路板钻孔;涂层铝片成本过高仅限用于高端的印制电路板;酚醛板成本低、弹性好、易穿透、磨损小,被广泛用于挠性印制电路板,且少量用于刚性印制电路板;单面粗化酚醛板一面平整光滑,另一面具有一定的粗糙度,在钻孔过程中可以很好的引导钻针入钻,提升孔位精度,但其加工难度较大、成本也偏高,目前无市场应用。
不管是硬度较高、强度大的铝片,还是硬度较低、材质疏松的酚醛树脂板,在钻孔时,高硬度光滑的表面会使得钻针入钻瞬间打滑,造成钻针产生一定程度的钻孔偏离,使得实际所钻位置与原来设定的钻孔位置有偏差,从而影响到钻孔的孔位精确度。此外钻针在钻孔过程中由于摩擦生热,导致钻针温度较高,容易粘附一些热稳定性差的钻屑,而影响后续钻孔过程钻屑的排出,影响孔壁质量,严重时会导致钻针断裂。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法,旨在解决现有PCB钻孔用盖板定位效果差、钻孔精度低,孔壁质量差及成本高的问题。
本发明的技术方案如下:
一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其中,包括步骤:
A、使用原纸两面和/或单面浸渍酚醛树脂后烘烤制成两面浸渍半成品和/或单面浸渍半成品;
B、取制成的若干张两面浸渍半成品与单面浸渍半成品或原纸组合成一组,取制成的若干张单面浸渍半成品与原纸组合成一组,或取制成的若干张单面浸渍半成品组合成一组,在高温高压下压制制成新型酚醛纸盖板。
所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其中,所述步骤A中,所述两面浸渍半成品的制作方法具体包括步骤:将原纸过酚醛树脂液中走过,原纸上下表面和原纸中均浸有酚醛树脂,经过烘烤裁切之后得到两面浸渍半成品。
所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其中,所述步骤A中,所述单面浸渍半成品的制作方法具体包括步骤:将原纸单面浸渍酚醛树脂,经过烘烤裁切得到一面浸有酚醛树脂,另一面为原纸的单面浸渍半成品。
所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其中,所述步骤B中,所述新型酚醛纸盖板的厚度控制在0.1-1.0mm。
所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其中,所述原纸包括纯木浆绝缘纸、漂白牛皮纸、纯木浆纤维纸或牛皮纸。
一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板,其中,采用如上任一所述的制造方法制成。
所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板,其中,所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板一面为高硬度光滑面,另一面为柔软面。
有益效果:本发明通过将酚醛树脂与原纸组合制成新型酚醛纸盖板,所述新型酚醛纸盖板为单面具有无树脂原纸表面或低树脂含量的上表面,因此上表面柔软、硬度低,在钻孔时可以很好的引导钻针刀口入钻,使得钻孔在入钻瞬间不会产生较大的偏摆,可以大幅度的提高钻孔孔位精度。此外,由于钻针入钻时表面为无树脂或低树脂含量面,钻针入钻首先接触原纸纤维,使得可以很好的清洁钻尖及排屑槽内的残留物,从而也提高了印制电路板钻孔的孔壁质量。
附图说明
图1为本发明一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,图1为本发明一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法较佳实施例的流程图,如图1所示,其包括以下步骤:
S100、使用原纸两面和/或单面浸渍酚醛树脂后烘烤制成两面浸渍半成品和/或单面浸渍半成品;
S200、取制成的若干张两面浸渍半成品与单面浸渍半成品或原纸组合成一组,取制成的若干张单面浸渍半成品与原纸组合成一组,或取制成的若干张单面浸渍半成品组合成一组,在高温高压下压制制成新型酚醛纸盖板。
本发明通过将酚醛树脂和原纸组合制成新型酚醛纸盖板。本发明制成的新型酚醛纸盖板由于上表面柔软、硬度低,在钻孔时可以很好的引导钻针刀口入钻,使得钻孔在入钻瞬间不会产生较大的偏摆,可以大幅度的提高钻孔孔位精度。此外,由于钻针入钻时表面为无树脂原纸或低树脂含量,钻针入钻首先接触原纸纤维,可以很好的清洁钻尖及排屑槽内的残留物,从而也提高了印制电路板钻孔的孔壁质量。
具体地,所述步骤S100中,可使用原纸两面浸渍酚醛树脂后烘烤制成两面浸渍半成品,或使用原纸单面浸渍酚醛树脂后烘烤制成单面浸渍半成品。当然,也可同时制造两面浸渍半成品和单面浸渍半成品。本发明中,所述半成品为两面浸渍半成品、单面浸渍半成品中的至少一种。采用其中一种或两种都可达到本发明的目的。
具体地,所述步骤S100中,所述两面浸渍半成品的制作方法具体包括步骤:将原纸过酚醛树脂液中走过,原纸上下表面和原纸中均浸有酚醛树脂,经过烘烤裁切之后得到两面浸渍半成品。
具体地,所述步骤S100中,所述单面浸渍半成品的制作方法具体包括步骤:将原纸单面浸渍酚醛树脂,经过烘烤裁切得到一面浸有酚醛树脂,另一面为原纸的单面浸渍半成品。其中,原纸单面浸渍酚醛树脂可采取对原纸单面涂覆的方法进行。
进一步地,本发明还对步骤S200中的原纸进行处理,所述处理方法如下:将原纸在一定牵引力的作用下在烘箱内烘烤,最后裁切得到原纸半成品。该处理目的在于使原纸尺寸与组合的两面浸渍半成品或单面浸渍半成品尺寸一致。
所述步骤S200中,取制成的若干张两面浸渍半成品与单面浸渍半成品或原纸组合成一组,取制成的若干张单面浸渍半成品与原纸组合成一组,或取制成的若干张单面浸渍半成品组合成一组,然后再铺钢板和一定数量的牛皮纸,送热压机中,在120-170℃的高温50-80Kg/cm2的高压下压制60-120min,制成新型酚醛纸盖板。其中,所述组合的方式包括:两面浸渍半成品和原纸组合成一组、两面浸渍半成品和单面浸渍半成品组合成一组、单面浸渍半成品和原纸组合成一组或若干张单面浸渍半成品组合成一组。采用以上任一组合方式组合,然后在高温高压下压制,都可制得本发明所需的新型酚醛纸盖板。本发明所形成的新型酚醛纸盖板一面表面光滑、硬度高,另一面为柔软、低硬度纤维原纸面或低树脂含量纤维纸面。
经过上述组合压制的新型酚醛纸盖板,用于印制电路板钻孔上盖板时,将新型酚醛纸盖板的高硬度光滑面朝下紧贴于待钻的印制电路板,低硬度柔软面作为入钻上表面,在钻针入钻时,柔软的表面可以很好的防止钻针瞬间打滑现象,减小实际钻孔位置与设定钻孔位置的偏差,从而较好的提高了钻孔孔位精确度。且由于钻针首先接触纤维纸结构,可以很好的清洁钻针和排屑槽的粘附物,从而提高钻孔的孔壁质量。
进一步地,本发明所述步骤S200中,选择1-4张半成品与原纸组合成一组,使制得的新型酚醛纸盖板的厚度控制在0.1-1.0mm。这是由于制得的新型酚醛纸盖板过厚或者过薄都不利于印制电路板钻孔,在新型酚醛纸盖板的厚度为0.1-1.0mm时,新型酚醛纸盖板的硬度适中,从而利于提高钻孔质量。
进一步地,本发明所述原纸包括但不限于纯木浆绝缘纸、漂白牛皮纸、纯木浆纤维纸或牛皮纸等。
进一步地,本发明所述酚醛树脂可以是水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂等市面上已有的酚醛树脂,所述醇溶性酚醛树脂包括但不限于桐油、邦尼或腰果酚改性的酚醛树脂。选择上述硬度适中的酚醛树脂用于制造PCB钻孔的盖板,有利于钻针入钻定位,提高孔位精度。
基于上述制造方法,本发明还提供一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板,所述新型酚醛纸盖板采用如上所述的制造方法制成。
本发明中,所述新型酚醛纸盖板一面为光滑面,另一面为柔软面。所述光滑面平整度好、硬度高,所述柔软面硬度低。将所述新型酚醛纸盖板用于PCB钻孔用,并将新型酚醛纸盖板的柔软、低硬度面作为入钻上表面,由于柔软、硬度低,在钻孔时可以很好的引导钻针刀口入钻,使得钻孔在入钻瞬间不会产生较大的偏摆,可以大幅度的提高钻孔孔位精度。另一方面,钻针入钻上表面为无树脂原纸或低树脂含量纤维原纸面,钻针入钻首先接触原纸纤维,可以很好的清洁钻尖及排屑槽内的残留物,从而也提高了印制电路板钻孔的孔壁质量。
本发明中,所述新型酚醛纸盖板的厚度控制在0.1-1.0mm,以形成厚度、硬度适中,易入钻的新型酚醛纸盖板。
下面结合实施例来对本发明进行详细说明。
实施例1
将纯木浆绝缘纸过酚醛树脂液中走过,纯木浆绝缘纸上下表面和纯木浆绝缘纸中均浸有酚醛树脂,经过烘烤裁切之后得到两面浸渍半成品。取2张两面浸渍半成品组合1张纯木浆绝缘纸成1张板,然后再铺钢板和一定数量的牛皮纸,送热压机中,在120℃温度、60Kg/cm2压力条件下压制70min,制得新型酚醛纸盖板的一面平整光滑、硬度高,另一面为柔软、低硬度纤维原纸面。
实施例2
将漂白牛皮纸过酚醛树脂液中走过,漂白牛皮纸上下表面和漂白牛皮纸中均浸有酚醛树脂,经过烘烤裁切之后得到两面浸渍半成品。将漂白牛皮纸单面浸渍酚醛树脂,经过烘烤裁切得到一面浸有酚醛树脂,另一面为原纸的单面浸渍半成品。取2张两面浸渍半成品和1张单面浸渍半成品组合成一组(漂白牛皮纸面朝上),然后上下铺涂有脱模剂的钢板,最后铺上一定数量的牛皮纸,送热压机中,在170℃温度、50Kg/cm2压力条件下压制80min,制得新型酚醛纸盖板的一面平整光滑、硬度高,另一面为柔软、低树脂含量纤维纸面。
实施例3
将漂白木浆纸单面浸渍酚醛树脂,经过烘烤裁切得到一面浸有酚醛树脂,另一面为漂白木浆纸的单面浸渍半成品。取2张此单面浸渍半成品搭配1张纯木浆绝缘纸组合成一组,然后上下铺涂有脱模剂的钢板,最后铺上一定数量的牛皮纸,送热压机中,在150℃温度、80Kg/cm2压力条件下压制100min,制得新型酚醛纸盖板的一面平整光滑、硬度高,另一面为柔软、低硬度纤维原纸面。
实施例4
将纯木浆纤维纸单面浸渍酚醛树脂,经过烘烤裁切得到一面浸有酚醛树脂,另一面为纯木浆纤维纸的单面浸渍半成品。取4张此单面浸渍半成品组合成一组(纯木浆纤维纸面朝上),然后上下铺涂有脱模剂的钢板,最后铺上一定数量的牛皮纸,送热压机中,在160℃温度、60Kg/cm2压力条件下压制120min,制得新型酚醛纸盖板的一面平整光滑、硬度高,另一面为柔软、低树脂含量纤维纸面。
本发明通过将酚醛树脂与原纸组合制成新型酚醛纸盖板,使得所述新型酚醛纸盖板具有无树脂原纸或低树脂含量的低硬度上表面,由于柔软、硬度低,在钻孔时可以很好的引导钻针刀口入钻,使得钻孔在入钻瞬间不会产生较大的偏摆,从而大幅度的提高钻孔孔位精度。此外,由于钻针入钻时表面为无树脂原纸或低树脂含量表面,钻针入钻首先接触原纸纤维,使得可以很好的清洁钻尖及排屑槽内的残留物,从而也提高了印制电路板钻孔的孔壁质量。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其特征在于,包括步骤:
A、使用原纸两面和/或单面浸渍酚醛树脂后烘烤制成两面浸渍半成品和/或单面浸渍半成品;
B、取制成的若干张两面浸渍半成品与单面浸渍半成品或原纸组合成一组,取制成的若干张单面浸渍半成品与原纸组合成一组,或取制成的若干张单面浸渍半成品组合成一组,在高温高压下压制制成新型酚醛纸盖板。
2.根据权利要求1所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其特征在于,所述步骤A中,所述两面浸渍半成品的制作方法具体包括步骤:将原纸过酚醛树脂液中走过,原纸上下表面和原纸中均浸有酚醛树脂,经过烘烤裁切之后得到两面浸渍半成品。
3.根据权利要求1所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其特征在于,所述步骤A中,所述单面浸渍半成品的制作方法具体包括步骤:将原纸单面浸渍酚醛树脂,经过烘烤裁切得到一面浸有酚醛树脂,另一面为原纸的单面浸渍半成品。
4.根据权利要求1所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其特征在于,所述步骤B中,所述新型酚醛纸盖板的厚度控制在0.1-1.0mm。
5.根据权利要求1所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其特征在于,所述原纸包括纯木浆绝缘纸、漂白牛皮纸、纯木浆纤维纸或牛皮纸。
6.一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板,其特征在于,采用如权利要求1至5任一所述的制造方法制成。
7.根据权利要求6所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板,其特征在于,所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板一面为高硬度光滑面,另一面为柔软面。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518106. Gongming office, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen province will be No. 28, pit Industrial reservoir, Shek community Applicant after: SHENZHEN NEWCCESS INDUSTRIAL CO., LTD. Address before: 518106. Gongming office, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen province will be No. 28, pit Industrial reservoir, Shek community Applicant before: Shenzhen Newccess Industrial Co., Ltd. |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |