CN112277422A - 一种盖板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种盖板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：将纸张浸渍混合树脂并经烘烤处理，制得胶黏剂基层，所述混合树脂包括酚醛树脂和胶黏剂；将铝箔、胶黏剂基层以及纸张按照从下至上的顺序依次层叠，并经热压处理制得所述盖板。本发明通过直接在胶黏剂基层上增加纸张以减少热固性酚醛树脂的使用量，从而增加了盖板的柔韧度，使得盖板的弹、塑性变形抗力变小，减少钻孔时产生的钻削热量，从而减少对钻刀的损坏并有利于提高定位准确度和孔位质量。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板钻孔技术领域，尤其涉及一种盖板及其制备方法。
背景技术
盖板是印制电路板(PCB)机械钻孔时置于代加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料。盖板的主要功效是保护PCB表面，既保护电路板表面防止划伤或划痕，又抑制电路板表面的出口性披锋，提高钻孔精度。
PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，依靠钻针下钻时，钻针尖接触金属面时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。现在市场上背钻盖板有单面覆铜箔盖板、单面覆铜环氧盖板、单面覆铝箔盖板、铝片叠合冷冲板。
其中，单面覆铝箔盖板具有优异的定位精度和控深精度，已成为背钻主流盖板产品之一，被广泛应用于高中端背钻钻孔加工。随着5G的发展，PCB背钻技术和市场需求有着快速的发展，背钻盖板的需求量增长迅猛。虽然现有单面覆铝箔盖板性能较佳，但是现有单面覆铝箔盖板的柔韧度较差，在钻孔时容易产生较多的钻削热量，从而损坏钻刀，不利于提高定位准确度及孔位质量。
因此，现有技术还有待于改进。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种盖板及其制备方法，旨在解决现有单面覆铝箔盖板柔韧度较差，不利于提高定位准确度及孔位质量的问题。
本发明的技术方案如下：
一种盖板的制备方法，其中，包括步骤：
将纸张浸渍混合树脂并经烘烤处理，制得胶黏剂基层，所述混合树脂包括酚醛树脂和胶黏剂；
将铝箔、胶黏剂基层以及纸张按照从下至上的顺序依次层叠，并经热压处理制得所述盖板。
所述盖板的制备方法，其中，还包括步骤：
将纸张浸渍酚醛树脂并经烘烤处理，制得树脂基层；
将铝箔、胶黏剂基层、纸张以及树脂基层按照从下至上的顺序依次层叠，并经热压处理制得所述盖板。
所述盖板的制备方法，其中，所述纸张为牛皮纸、漂白木纤维绝缘纸、装饰纸、平衡纸或复合纸中的一种。
所述盖板的制备方法，其中，所述树脂基层的厚度为0.1-0.3mm，所述胶黏剂基层的厚度为0.1-0.3mm，所述纸张的厚度为0.05-0.2mm。
所述盖板的制备方法，其中，所述铝箔的厚度为10-80um。
所述盖板的制备方法，其中，热压处理的温度为50-180℃。
所述盖板的制备方法，其中，所述热压处理的压力为30-60MPa。
所述盖板的制备方法，其中，所述热压处理的时间为30-90min。
一种盖板，其中，采用本发明盖板的制备方法制得。
有益效果：本发明通过直接在胶黏剂基层上增加纸张以减少热固性酚醛树脂的使用量，从而增加了盖板的柔韧度，使得盖板的弹、塑性变形抗力变小，减少钻孔时产生的钻削热量，从而减少对钻刀的损坏并有利于提高定位准确度和孔位质量。
附图说明
图1为本发明提供的一种盖板的制备方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
现有单面铝盖板的制备工艺为：在铝箔表面涂胶烘烤制成半成品并切片，将纸张浸渍酚醛树脂或脲醛树脂烘烤制成半固化片并切片，然后将涂胶铝箔与多张半固化片进行层叠组合，再经较高温度较长时间的热压处理后固化成型，制得多张半固化片+铝箔结构的单面铝盖板。通过现有方法制得的单面铝盖板的柔韧度较差，在钻孔时容易产生较多的钻削热量，从而损坏钻刀，不利于提高定位准确度及孔位质量。
基于此，本发明提供了一种盖板的制备方法，如图1所示，其包括步骤：
S10、将纸张浸渍混合树脂并经烘烤处理，制得胶黏剂基层，所述混合树脂包括酚醛树脂和胶黏剂；
S20、将铝箔、胶黏剂基层以及纸张按照从下至上的顺序依次层叠，并经热压处理制得所述盖板。
通过本实施例方法制备的盖板由绝缘层+铝箔压制成型，所述绝缘层由纸张和胶黏剂基层组成，本实施例将多张半固化片层叠组成绝缘层的结构改为成本更低的纸张+胶黏剂基层的结构，其降低了生产成本、提高了加工效率，并在一定程度上减轻了涂覆浸渍线的生产负荷。本实施例制备的盖板满足了PCB背钻的要求，所述纸张的加入减少热固性树脂的用量，从而增加了盖板的柔韧度，使得盖板的弹、塑性变形抗力变小，减少钻孔时产生的钻削热量，从而减少对钻刀的损坏并有利于提高定位准确度和孔位质量。
在本实施例中，所述胶黏剂基层是由纸张浸渍混合树脂经烘烤而成的半固化片，所述混合树脂主要由热固性酚醛树脂和胶黏剂混合而成，其作用主要是将纸张与铝箔粘结平整地粘结在一起，并且其对钻头有润滑作用，可以减少钻头磨损。
本实施例通过在绝缘层结构上做出改进，将绝缘层分为纸张+胶黏剂基层这两个层级，其相对现有单面铝盖板具有以下优势：直接在胶黏剂基层上贴合纸张，既节省了热固性树脂的用量，又增加了盖板的柔韧度，在背钻钻孔时可减少钻针缠丝，减少钻针磨损，从而提高孔位精度；所述胶黏剂基层对钻针具有润滑和导向作用；本实施例提供的盖板制备方法在一定程度上减轻了涂覆浸渍线的生产负荷，简化了工艺，提高了盖板的生产效率；盖板的翘曲变形小，平整性好，气味小。
在一些实施方式中，所述纸张为牛皮纸、漂白木纤维绝缘纸、装饰纸、平衡纸或复合纸中的一种，但不限于此。
在一些实施方式中，所述胶黏剂基层的厚度为0.1-0.3mm，所述纸张的厚度为0.05-0.2mm。
在一些实施方式中，纸张和胶黏剂基层在人工或机器工作下单张或多张定向组合成绝缘层模式，在线裁切金属铝箔贴合在胶黏剂基层上，装料后再转层压机热压压制成型。在本实施例中，所述热压处理的温度为50-180℃；热压处理的压力为30-60MPa；热压处理的时间为30-90min。
在一些实施方式中，还提供一种盖板，其采用本发明盖板的制备方法制得。
在一些实施方式中，还提供一种盖板的制备方法，其包括步骤：将纸张浸渍混合树脂并经烘烤处理，制得胶黏剂基层，所述混合树脂包括酚醛树脂和胶黏剂；将纸张浸渍酚醛树脂并经烘烤处理，制得树脂基层；将铝箔、胶黏剂基层、纸张以及树脂基层按照从下至上的顺序依次层叠，并经热压处理制得所述盖板。
通过本实施例方法制备的盖板由绝缘层+铝箔压制成型，所述绝缘层由树脂基层、纸张和胶黏剂基层依次层叠组成，本实施例将多张半固化片层叠组成绝缘层的结构改为成本更低的树脂基层+纸张+胶黏剂基层的结构，其同样降低了生产成本、提高了加工效率，并在一定程度上减轻了涂覆浸渍线的生产负荷。本实施例制备的盖板满足了PCB背钻的要求，所述纸张的加入可减少热固性树脂的用量，从而增加了盖板的柔韧度，使得盖板的弹、塑性变形抗力变小，减少钻孔时产生的钻削热量，从而减少对钻刀的损坏并有利于提高定位准确度和孔位质量。
在本实施例中，所述树脂基层是由纸张浸渍酚醛树脂经烘烤而成的半固化片，其主要作用是平衡盖板应力，使盖板与PCB贴合更好。所述胶黏剂基层是由纸张浸渍混合树脂经烘烤而成的半固化片，所述混合树脂主要由热固性酚醛树脂和胶黏剂混合而成，其作用主要是将纸张与铝箔粘结平整地粘结在一起，并且其对钻头有润滑作用，可以减少钻头磨损。
本实施例通过在绝缘层结构上做出改进，将绝缘层分为树脂基层+纸张+胶黏剂基层这三个层级，其相对现有单面铝盖板具有以下优势：在树脂基层和胶黏剂基层之间增加纸张，既节省了热固性树脂的用量，又增加了盖板的柔韧度，在背钻钻孔时可减少钻针缠丝，减少钻针磨损，从而提高孔位精度；所述胶黏剂基层对钻针具有润滑和导向作用；本实施例提供的盖板制备方法在一定程度上减轻了涂覆浸渍线的生产负荷，简化了工艺，提高了盖板的生产效率；盖板的翘曲变形小，平整性好，气味小。
在一些实施方式中，所述纸张为牛皮纸、漂白木纤维绝缘纸、装饰纸、平衡纸或复合纸中的一种，但不限于此。
在一些实施方式中，所述树脂基层的厚度为0.1-0.3mm，所述胶黏剂基层的厚度为0.1-0.3mm，所述纸张的厚度为0.05-0.2mm。
在一些实施方式中，树脂基层、纸张和胶黏剂基层在人工或机器工作下单张或多张定向组合成绝缘层模式，在线裁切金属铝箔贴合在胶黏剂基层上，装料后再转层压机热压压制成型。在本实施例中，所述热压处理的温度为50-180℃；热压处理的压力为30-60MPa；热压处理的时间为30-90min。
在一些实施方式中，还提供一种盖板，其采用本发明盖板的制备方法制得。
下面通过具体实施例对本发明一种盖板及其制备方法做进一步的解释说明：
实施例1
纸张选用普通牛皮纸或或再生牛皮纸，树脂基层用纸张浸渍热固性酚醛树脂100℃烘烤，纸张用卷材裁切成需要尺寸，胶黏剂基层用纸张浸渍胶黏剂酚醛混合树脂100℃烘烤，叠合后再叠加铝箔；经50-180℃、30-60MPa、30min压制成型；树脂基层厚度为0.15mm、纸张厚度为0.1mm、胶黏剂基层厚度为0.15mm、铝箔厚度为0.036mm，盖板厚度为0.436mm。
实施例2
纸张选用漂白木纤维板绝缘纸或装饰纸或平衡纸，树脂基层用纸张浸渍热固性酚醛树脂140℃烘烤，纸或复合材料用卷材裁切成需要尺寸，胶黏剂基层用纸张浸渍胶黏剂酚醛混合树脂140℃烘烤，叠合后再叠加铝箔；经50-180℃、30-60MPa、60min压制成型；树脂基层厚度为0.1mm、纸张厚度为0.05mm、胶黏剂基层厚度为3 0.1mm、铝箔厚度为0.08mm，盖板厚度为0.33mm；
实施例3
纸张选用漂白木纤维板绝缘纸或装饰纸或平衡纸，树脂基层用纸张浸渍热固性酚醛树脂180℃烘烤，纸张用卷材裁切成需要尺寸，胶黏剂基层用纸张浸渍胶黏剂酚醛混合树脂180℃烘烤，叠合后再叠加铝箔；经50-180℃、30-60MPa、90min压制成型；树脂基层厚度为0.2mm、纸张厚度为0.1mm、胶黏剂基层厚度为0.2mm、铝箔厚度为0.02mm，盖板厚度为0.52mm。
实施例4
纸张选用普通牛皮纸或或再生牛皮纸，纸张用卷材裁切成需要尺寸，胶黏剂基层用纸张浸渍胶黏剂酚醛混合树脂100℃烘烤，叠合后再叠加铝箔；经50-180℃、30-60MPa、20min压制成型；纸张厚度为0.1mm、胶黏剂基层厚度为0.15mm、铝箔厚度为0.036mm，盖板厚度为0.286mm。
实施例5
纸张选用漂白木纤维板绝缘纸或装饰纸或平衡纸，纸或复合材料用卷材裁切成需要尺寸，胶黏剂基层用纸张浸渍胶黏剂酚醛混合树脂140℃烘烤，叠合后再叠加铝箔；经50-180℃、30-60MPa、40min压制成型；纸或复合材料厚度为0.05mm、胶黏剂基层厚度为0.1mm、铝箔厚度为0.08mm，盖板厚度为0.23mm。
实施例6
纸张选用漂白木纤维板绝缘纸或装饰纸或平衡纸，纸或复合材料用卷材裁切成需要尺寸，胶黏剂基层用纸张浸渍胶黏剂酚醛混合树脂180℃烘烤，叠合后再叠加铝箔；经50-180℃、30-60MPa、60min压制成型；纸张厚度为0.1mm、胶黏剂基层厚度为3 0.2mm、铝箔厚度为0.02mm，盖板厚度为0.32mm。
将上述实施例1-实施例4中制备的盖板测试结果及压制时长结果整理如表1所示：
从表1中可以看出，本实施例所制得的盖板的控深精度以及定位精度略高于现有单面覆铝箔盖板，均可以满足客户应用的需求。
综上所述，本发明通过直接在胶黏剂基层上增加纸张以减少热固性酚醛树脂的使用量，从而增加了盖板的柔韧度，使得盖板的弹、塑性变形抗力变小，减少钻孔时产生的钻削热量，从而减少对钻刀的损坏并有利于提高定位准确度和孔位质量。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
将纸张浸渍混合树脂并经烘烤处理，制得胶黏剂基层，所述混合树脂包括酚醛树脂和胶黏剂；
将铝箔、胶黏剂基层以及纸张按照从下至上的顺序依次层叠，并经热压处理制得所述盖板。
2.根据权利要求1所述盖板的制备方法，其特征在于，还包括步骤：
将纸张浸渍酚醛树脂并经烘烤处理，制得树脂基层；
将铝箔、胶黏剂基层、纸张以及树脂基层按照从下至上的顺序依次层叠，并经热压处理制得所述盖板。
3.根据权利要求1-2任一所述盖板的制备方法，其特征在于，所述纸张为牛皮纸、漂白木纤维绝缘纸、装饰纸、平衡纸或复合纸中的一种。
4.根据权利要求2所述盖板的制备方法，其特征在于，所述树脂基层的厚度为0.1-0.3mm，所述胶黏剂基层的厚度为0.1-0.3mm，所述纸张的厚度为0.05-0.2mm。
5.根据权利要求2所述盖板的制备方法，其特征在于，所述铝箔的厚度为10-80um。
6.根据权利要求2所述盖板的制备方法，其特征在于，热压处理的温度为50-180℃。
7.根据权利要求2所述盖板的制备方法，其特征在于，所述热压处理的压力为30-60MPa。
8.根据权利要求2所述盖板的制备方法，其特征在于，所述热压处理的时间为30-90min。
9.一种盖板，其特征在于，采用权利要求1-8任一盖板的制备方法制得。
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| CN202011171649.1A Pending CN112277422A (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种盖板及其制备方法 |
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN103950057A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-30 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种钻孔用层压垫板及其制备方法 |
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-
2020
- 2020-10-28 CN CN202011171649.1A patent/CN112277422A/zh active Pending
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