CN111634084A - 一种pcb背钻盖板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB盖板技术领域，特别是涉及一种PCB背钻盖板及其制造方法，包括从上至下依次层叠设置的缓冲介质层、纤维纸板层、粘接树脂层和复合铝箔层，所述缓冲介质层涂履于所述纤维纸板层的上表面，所述纤维纸板层和复合铝箔层分别固定于所述粘接树脂层的两端，该PCB背钻盖板，具有良好的板面平整性、机械性能和尺寸稳定性,主要应用于背钻钻孔加工,本产品不仅使得成本大大降低，同时具有易入钻，定位效果好，降低钻针磨损的功效。

Description

一种PCB背钻盖板及其制造方法
技术领域
本发明涉及PCB盖板技术领域，特别是涉及一种PCB背钻盖板及其制造方法。
背景技术
PCB背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板(导体)或PCB板开始计算设计下钻的深度。
目前现有的背钻盖板通常是采用铝片、单面覆铜板，但是采用铝片进行背钻钻孔加工，其成本低，但由于铝片表面光滑，易入钻打滑而定位效果差、孔位精度低，产品偏薄，存在与PCB板的贴紧度不足现象，会影响钻孔精度控制，同时铝片导电层较厚且厚度公差较大，造成背钻钻孔控深精度差，目前处于正逐步被市场淘汰中；同时采用单面覆铜板，则上表层为树脂绝缘介质层，易钻针入钻，定位效果好、孔位精度高，但成本过高，是铝片的多倍价格，难以被用户所接受。
因此急需一种新型的PCB背钻盖板解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种PCB背钻盖板，该PCB背钻盖板，具有良好的板面平整性、机械性能和尺寸稳定性,主要应用于背钻钻孔加工,本产品不仅使得成本大大降低，同时具有易入钻，定位效果好，降低钻针磨损的功效。
本发明实施例提供一种PCB背钻盖板，包括从上至下依次层叠设置的缓冲介质层、纤维纸板层、粘接树脂层和复合铝箔层，所述缓冲介质层涂履于所述纤维纸板层的上表面，所述纤维纸板层和复合铝箔层分别固定于所述粘接树脂层的两端。
进一步的，所述缓冲介质层的材料为聚氨酯纤维、酚醛树脂、乙烯基甲酸、三聚丙三醇和三乙醇胺中的任意一种。
进一步的，所述粘接树脂层按重量组分计包括有：高密度聚乙烯26～30份、高压聚乙烯20～25份、线性低密度聚乙烯20～30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15～20份、高抗冲聚苯乙烯10～30份、稳定剂1～2份、二甲基二硫代氨基甲酸锌0.2～0.5份、轻质碳酸钙0.1～0.5份。
进一步的，所述的稳定剂为抗氧化剂、偶联剂、抗老化剂、抗静电剂、热稳定剂中的一种或多种组合。
进一步的，所述复合铝箔层包括从上至下依次层叠设置的尼龙层、粘合层、铝箔层和热封层，所述尼龙层和铝箔层固定于所述粘合层的两端，所述热封层涂履于所述铝箔层的下表面。
进一步的，所述缓冲介质层的硬度范围为70-80邵氏硬度。
进一步的，所述纤维纸板层的厚度为0.011mm至0.029mm。
进一步的，所述粘接树脂层的厚度为0.056mm至0.064mm。
进一步的，所述复合铝箔层的厚度为0.120mm至0.140mm
本发明实施例还提供一种PCB背钻盖板的制造方法，包括有如下步骤：
步骤一：在纤维纸板层表面制备一层缓冲介质层，备用；
步骤二：制备一层复合铝箔层，备用；
步骤三：将步骤一中制备得到的缓冲介质层和步骤二制备得到的复合铝箔层，分别固定于粘接树脂层的两端，即可得到PCB背钻盖板。
与现有技术相比本发明的有益效果如下：由于PCB背钻盖板，从上至下依次层叠设置有缓冲介质层、纤维纸板层、粘接树脂层和复合铝箔层，将复合铝箔层通过粘接树脂层贴于纤维纸板层下端，可以通过纤维纸板层提高复合铝箔层表面的摩擦系数，使得PCB背钻盖板具有良好的板面平整性、机械性能和尺寸稳定性,易入钻，定位效果好，降低钻针磨损的功效，同时纤维纸板层的价格低廉，使得PCB背钻盖板的制作成本大大降低；由于PCB背钻的盖板的下表层为复合铝箔层，复合铝箔具备金属导电层薄且厚度公差小，使得PCB背钻盖板与PCB板贴紧度更好，钻孔控深精度高，同时配合PCB背钻的盖板的上表面的缓冲介质层，能够有效的减小PCB背钻盖板在钻孔过程当中产生的震动，保证PCB背钻盖板在加工过程当中的稳定性。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明的一种PCB背钻盖板的整体结构示意图。
图2是本发明的一种PCB背钻盖板中复合铝箔层的整体结构示意图。
图3是本发明的一种PCB背钻盖板制造方法的工艺流程。
图中包括有：缓冲介质层1、纤维纸板层2、粘接树脂层3、复合铝箔层4、尼龙层41、粘合层42、铝箔层43、热封层44。
具体实施方式
如图1所示，本发明实施例提供一种PCB背钻盖板，包括从上至下依次层叠设置的缓冲介质层1、纤维纸板层2、粘接树脂层3和复合铝箔层4，所述缓冲介质层1涂履于所述纤维纸板层2的上表面，所述纤维纸板层2和复合铝箔层4分别固定于所述粘接树脂层3的两端，所述纤维纸板层2的厚度为0.011mm至0.029mm，所述粘接树脂层3的厚度为0.056mm至0.064mm，所述复合铝箔层4的厚度为0.120mm至0.140mm。
由于PCB背钻盖板，从上至下依次层叠设置有缓冲介质层、纤维纸板层、粘接树脂层和复合铝箔层，将复合铝箔层通过粘接树脂层贴于纤维纸板层下端，可以通过纤维纸板层提高复合铝箔层表面的摩擦系数，使得PCB背钻盖板具有良好的板面平整性、机械性能和尺寸稳定性,易入钻，定位效果好，降低钻针磨损的功效，同时纤维纸板层的价格低廉，使得PCB背钻盖板的制作成本大大降低；由于PCB背钻的盖板的下表层为复合铝箔层，复合铝箔具备金属导电层薄且厚度公差小，使得PCB背钻盖板与PCB板贴紧度更好，钻孔控深精度高，同时配合PCB背钻的盖板的上表面的缓冲介质层，能够有效的减小PCB背钻盖板在钻孔过程当中产生的震动，保证PCB背钻盖板在加工过程当中的稳定性。
在优选实施例中，所述缓冲介质层1的材料为聚氨酯纤维、酚醛树脂、乙烯基甲酸、三聚丙三醇和三乙醇胺中的任意一种，上述几种缓冲介质层材料的缓冲效果最佳，能够有效的降低钻孔时产生的震动，保证PCB背钻盖板在加工过程当中的稳定性。
在优选实施例中，所述粘接树脂3按重量组分计包括有：高密度聚乙烯26～30份、高压聚乙烯20～25份、线性低密度聚乙烯20～30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15～20份、高抗冲聚苯乙烯10～30份、稳定剂1～2份、二甲基二硫代氨基甲酸锌0.2～0.5份、轻质碳酸钙0.1～0.5份，其中，所述的稳定剂为抗氧化剂、偶联剂、抗老化剂、抗静电剂、热稳定剂中的一种或多种组合。
在优选实施例中，所述复合铝箔层4包括从上至下依次层叠设置的尼龙层41、粘合层42、铝箔层43和热封层44，所述尼龙层41和铝箔层43固定于所述粘合层42的两端，所述热封层44涂履于所述铝箔层43的下表面，通过尼龙层41、粘合层42、铝箔层43和热封层44之间的相互配合，提高复合铝箔层4的稳定性。
在优选实施例中，所述缓冲介质层1的硬度范围为70-80邵氏硬度，本实施例中，若缓冲介质层的硬度过大，则会导致对钻针的阻力，容易产生断针，但是硬度过小，则会降低缓冲介质层1的缓冲效果，起不到缓冲作用。
本发明实施例还提供一种PCB背钻盖板的制造方法，包括有如下步骤：
步骤一：在纤维纸板层2表面制备一层缓冲介质层1，备用；
步骤二：制备一层复合铝箔层4，备用；
步骤三：将步骤一中制备得到的缓冲介质层1和步骤二制备得到的复合铝箔层4，分别固定于粘接树脂层3的两端，即可得到PCB背钻盖板。
下面通过具体实施例对本发明一种PCB背钻盖板及其制备方法做进一步的解释说明：
实施例1
(1)涂履：将缓冲介质层通过喷涂机涂覆在厚度为0.02mm的纤维纸板层上表面，待其干燥、固化后，形成硬度为70邵氏硬度的缓冲介质层，备用；其中，缓冲介质层为聚氨酯纤维。
(2)粘接树脂的制备：取高密度聚乙烯28份、高压聚乙烯23份、线性低密度聚乙烯25份、乙烯-醋酸乙烯共聚物17份、高抗冲聚苯乙烯20份混合，在室温下搅拌，使其充分溶解，然后添加、稳定剂1.5份、二甲基二硫代氨基甲酸锌0.3份、轻质碳酸钙0.3份，在室温下搅拌时期分散均匀，静置消泡。
(3)复合铝箔层的制备：首先将热封层通过喷涂机涂覆在铝箔层下表面，待其干燥、固化后，然后将涂有热封层的铝箔层和尼龙层分别固定于粘接树脂层的上下两端，得到厚度为0.120mm的复合铝箔层，其中热封层为聚乙烯。
(4)PCB背钻盖板的制备：将步骤(2)中制备得到的粘接树脂通过喷涂机涂履在厚度为0.130mm的复合铝箔层上表面，待其干燥、固化后，形成厚度为0.060mm的粘接树脂层，然后将步骤(1)中涂覆有缓冲介质层的纤维纸板层固定于粘接树脂层上，即可得到PCB背钻盖板。
实施例2
(1)涂履：将缓冲介质层通过喷涂机涂覆在厚度为0.011mm的纤维纸板层上表面，待其干燥、固化后，形成硬度为74邵氏硬度的缓冲介质层，备用；其中，缓冲介质层为聚氨酯纤维。
(2)粘接树脂的制备：取高密度聚乙烯26份、高压聚乙烯20份、线性低密度聚乙烯20份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份、高抗冲聚苯乙烯10份混合，在室温下搅拌，使其充分溶解，然后添加、稳定剂1份、二甲基二硫代氨基甲酸锌0.2份、轻质碳酸钙0.1份，在室温下搅拌时期分散均匀，静置消泡。
(3)复合铝箔层的制备：首先将热封层通过喷涂机涂覆在铝箔层下表面，待其干燥、固化后，然后将涂有热封层的铝箔层和尼龙层分别固定于粘接树脂层的上下两端，得到厚度为0.120mm的复合铝箔层，其中热封层为聚乙烯。
(4)PCB背钻盖板的制备：将步骤(2)中制备得到的粘接树脂通过喷涂机涂履在厚度为0.120mm的复合铝箔层上表面，待其干燥、固化后，形成厚度为0.056mm的粘接树脂层，然后将步骤(1)中涂覆有缓冲介质层的纤维纸板层固定于粘接树脂层上，即可得到PCB背钻盖板。
实施例3
(1)涂履：将缓冲介质层通过喷涂机涂覆在厚度为0.029mm的纤维纸板层上表面，待其干燥、固化后，形成硬度为75邵氏硬度的缓冲介质层，备用；其中，缓冲介质层为聚氨酯纤维。
(2)粘接树脂的制备：取高密度聚乙烯30份、高压聚乙烯25份、线性低密度聚乙烯30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20份、高抗冲聚苯乙烯30份混合，在室温下搅拌，使其充分溶解，然后添加稳定剂2份、二甲基二硫代氨基甲酸锌0.5份、轻质碳酸钙0.5份，在室温下搅拌时期分散均匀，静置消泡。
(3)复合铝箔层的制备：首先将热封层通过喷涂机涂覆在铝箔层下表面，待其干燥、固化后，然后将涂有热封层的铝箔层和尼龙层分别固定于粘接树脂层的上下两端，得到厚度为0.140mm的复合铝箔层，其中热封层为聚乙烯。
(4)PCB背钻盖板的制备：将步骤(2)中制备得到的粘接树脂通过喷涂机涂履在厚度为0.140mm的复合铝箔层上表面，待其干燥、固化后，形成厚度为0.064mm的粘接树脂层，然后将步骤(1)中涂覆有缓冲介质层的纤维纸板层固定于粘接树脂层上，即可得到PCB背钻盖板。
实验例：
将实施例1-3以及市场上现有的PCB背钻盖板进行钻孔测试(JIS 06481)，测试结果如下表所述：
Figure BDA0002512947460000051
Figure BDA0002512947460000061
实验结论：根据表中数据，可以明显看出，本发明制备的PCB背钻盖板的，抗弯强度高、抗张强度高、粘合强度高，孔壁粗糙度低，各项检测指标均优于现有普通的PCB背钻盖板。
与现有技术相比本发明的有益效果如下：由于PCB背钻盖板，从上至下依次层叠设置有缓冲介质层、纤维纸板层、粘接树脂层和复合铝箔层，将复合铝箔层通过粘接树脂层贴于纤维纸板层下端，可以通过纤维纸板层提高复合铝箔层表面的摩擦系数，使得PCB背钻盖板具有良好的板面平整性、机械性能和尺寸稳定性,易入钻，定位效果好，降低钻针磨损的功效，同时纤维纸板层的价格低廉，使得PCB背钻盖板的制作成本大大降低；由于PCB背钻的盖板的下表层为复合铝箔层，复合铝箔具备金属导电层薄且厚度公差小，使得PCB背钻盖板与PCB板贴紧度更好，钻孔控深精度高，同时配合PCB背钻的盖板的上表面的缓冲介质层，能够有效的减小PCB背钻盖板在钻孔过程当中产生的震动，保证PCB背钻盖板在加工过程当中的稳定性。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种PCB背钻盖板，其特征在于：包括从上至下依次层叠设置的缓冲介质层、纤维纸板层、粘接树脂层和复合铝箔层，所述缓冲介质层涂履于所述纤维纸板层的上表面，所述纤维纸板层和复合铝箔层分别固定于所述粘接树脂层的两端。
2.如权利要求1所述的一种PCB背钻盖板，其特征在于：所述缓冲介质层的材料为聚氨酯纤维、酚醛树脂、乙烯基甲酸、三聚丙三醇和三乙醇胺中的任意一种。
3.如权利要求2所述的一种PCB背钻盖板，其特征在于：所述粘接树脂层按重量组分计包括有：高密度聚乙烯26～30份、高压聚乙烯20～25份、线性低密度聚乙烯20～30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15～20份、高抗冲聚苯乙烯10～30份、稳定剂1～2份、二甲基二硫代氨基甲酸锌0.2～0.5份、轻质碳酸钙0.1～0.5份。
4.如权利要求3所述的一种PCB背钻盖板，其特征在于：所述的稳定剂为抗氧化剂、偶联剂、抗老化剂、抗静电剂、热稳定剂中的一种或多种组合。
5.如权利要求1所述的一种PCB背钻盖板，其特征在于：所述复合铝箔层包括从上至下依次层叠设置的尼龙层、粘合层、铝箔层和热封层，所述尼龙层和铝箔层固定于所述粘合层的两端，所述热封层涂履于所述铝箔层的下表面。
6.如权利要求1所述的一种PCB背钻盖板，其特征在于：所述缓冲介质层的硬度范围为70-80邵氏硬度。
7.如权利要求1所述的一种PCB背钻盖板，其特征在于：所述纤维纸板层的厚度为0.011mm至0.029mm。
8.如权利要求1所述的一种PCB背钻盖板，其特征在于：所述粘接树脂层的厚度为0.056mm至0.064mm。
9.如权利要求1所述的一种PCB背钻盖板，其特征在于：所述复合铝箔层的厚度为0.120mm至0.140mm。
10.如权利要求1-9中任意一项所述的一种PCB背钻盖板的制造方法，其特征在于：包括有如下步骤：
步骤一：在纤维纸板层表面制备一层缓冲介质层，备用；
步骤二：制备一层复合铝箔层，备用；
步骤三：将步骤一中制备得到的缓冲介质层和步骤二制备得到的复合铝箔层，分别固定于粘接树脂层的两端，即可得到PCB背钻盖板。
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