CN107718840B - 一种pcb背钻盖板及其制备方法 - Google Patents

一种pcb背钻盖板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107718840B
CN107718840B CN201710829142.2A CN201710829142A CN107718840B CN 107718840 B CN107718840 B CN 107718840B CN 201710829142 A CN201710829142 A CN 201710829142A CN 107718840 B CN107718840 B CN 107718840B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover plate
aluminum foil
pcb
paper
drilling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710829142.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107718840A (zh
Inventor
杨勇成
李雪顺
王京旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yantai Liuxin New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Yantai Liuxin New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yantai Liuxin New Material Technology Co ltd filed Critical Yantai Liuxin New Material Technology Co ltd
Priority to CN201710829142.2A priority Critical patent/CN107718840B/zh
Publication of CN107718840A publication Critical patent/CN107718840A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107718840B publication Critical patent/CN107718840B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/028—Paper layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/04—Time
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/12—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

本发明公开一种PCB背钻盖板及其制备方法，所述盖板是由酚醛树脂、铝箔胶粘剂、纸、合金铝箔复合而成的单面覆铝箔酚醛盖板，本发明采用酚醛树脂、铝箔胶粘剂和纸形成的绝缘介质层取代高成本的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层，制得的盖板具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效；采用合金铝箔取代高成本的铜箔，大幅度降低成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小、与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的特点。本发明既解决了铝片的定位效果差、钻孔精度低、与PCB贴紧度差、钻孔控深精度差的问题，也解决了单面覆铜板的成本高以及其他生产类似单面覆铝箔酚醛盖板的单面覆铝箔生产中的外观皱褶、水渍、以及烘烤过程中的划伤等外观问题。

Description

一种PCB背钻盖板及其制备方法
技术领域
本发明涉及PCB盖板领域，尤其涉及一种PCB背钻盖板及其制备方法。
背景技术
PCB背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路，由钻针针尖部接触盖板或PCB板开始计算，设计下钻的深度。目前背钻通常采用的盖板有铝片、单面覆铜板、单面覆铝板等。
然而，采用铝片进行背钻钻孔加工时，由于铝片表面光滑易入钻打滑而导致定位效果差、孔位精度低、产品偏薄，存在与PCB板的贴紧度不足现象，会影响钻孔精度控制，同时铝片导电层较厚且厚度公差较大，造成背钻钻孔控深精度差，目前铝盖板正逐步被市场淘汰；而采用单面覆铜板进行背钻钻孔加工时，其上表层为树脂绝缘介质层，易入钻，定位效果好、孔位精度高，但是其成本过高，是铝片的多倍价格，难以被用户所接受，同时环氧树脂玻纤复合绝缘介质层中的玻纤易导致钻针磨损；进一步，现有的单面覆铝板由于制作车速慢，铝箔生产过程中易产生皱褶、水渍以及箔面污染问题，导致生产成本较高。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB背钻盖板及其制备方法，旨在解决现有的PCB背钻盖板制作成本高、定位效果以及钻孔精度较差的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB背钻盖板的制备方法，其中，包括步骤：
A、将酚醛树脂浸渍于纸张上并经过烘烤处理，制得酚醛树脂半固化片；
B、将铝箔胶黏剂浸渍于纸张上并经过烘烤处理，制得铝箔胶黏剂半固化片；
C、在一张合金铝箔的上表面依次叠放至少一张铝箔胶黏剂半固化片以及至少一张酚醛树脂半固化片，经过压制处理后，得到PCB背钻盖板。
所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述铝箔胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、不饱和聚酯胶黏剂或聚乙烯醇缩丁醛树脂中的一种或多种。
所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述纸张为高级离型纸、钛白纸、平衡纸、牛皮纸或漂白木浆纸中的一种或多种。
所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述合金铝箔的上表面经过粗化、活化、氧化或涂覆树脂处理。
所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述合金铝箔的厚度为6-60μm。
所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，铝箔胶黏剂半固化片层中的纸张重量为20-200g。
所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述PCB背钻盖板上的酚醛树脂半固化片层的厚度为0.1-1mm。
所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述酚醛树脂是由苯酚或苯酚衍生单体与甲醛或甲醛衍生单体作为合成主体合成的。
所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述压制处理中，压制温度为130-180℃，压制压力为20-25Mpa，压制时间为0.5-2h。
一种PCB背钻盖板，其中，采用上述任一所述的PCB背钻盖板的制备方法制备而成。
有益效果：本发明提供一种PCB背钻盖板及其制备方法，所述盖板是由酚醛树脂、铝箔胶粘剂、纸、合金铝箔复合而成的单面覆铝箔酚醛盖板，本发明采用酚醛树脂、铝箔胶粘剂和纸形成的绝缘介质层取代高成本的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层，制得的PCB背钻盖板具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效；采用合金铝箔取代高成本的铜箔，大幅度降低成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小、与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的特点。本发明既解决了铝片的定位效果差、钻孔精度低、与PCB贴紧度差、钻孔控深精度差的问题，也解决了单面覆铜板的成本高以及其他生产类似单面覆铝箔酚醛盖板的单面覆铝箔生产中的外观皱褶、水渍、以及烘烤过程中的划伤等外观问题。
附图说明
图1为本发明一种PCB背钻盖板的制备方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明一种PCB背钻盖板的较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB背钻盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种PCB背钻盖板的制备方法较佳实施例的流程图，如图1所示，其中，包括步骤：
S100、将酚醛树脂浸渍于纸张上并经过烘烤处理，制得酚醛树脂半固化片；
S200、将铝箔胶黏剂浸渍于纸张上并经过烘烤处理，制得铝箔胶黏剂半固化片；
S300、在一张合金铝箔的上表面依次叠放至少一张铝箔胶黏剂半固化片以及至少一张酚醛树脂半固化片，经过压制处理后，得到PCB背钻盖板。
具体来说，现有的单面覆铜板虽然具有定位效果好、孔位精度高的特点，但是其成本过高，并且单面覆铜板上的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层中的玻纤易导致钻针磨损；而现有的单面覆铝板在制备过程中由于车速慢，导致铝箔表面产生皱褶、水渍以及箔面污染问题，从而使得生产成本变高。
为解决上述问题，本发明提供了一种PCB板背钻盖板的制备方法，先分别制备酚醛树脂半固化片和铝箔胶黏剂半固化片，然后在一张合金铝箔的上表面依次叠放至少一张铝箔胶黏剂半固化片以及至少一张酚醛树脂半固化片，经过压制处理后，得到PCB背钻盖板。本发明采用酚醛树脂、铝箔胶粘剂和纸形成的绝缘介质层取代高成本的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层，制得的PCB背钻盖板具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效；采用合金铝箔取代高成本的铜箔，大幅度降低成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小、与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的特点。本发明既解决了铝片的定位效果差、钻孔精度低、与PCB贴紧度差、钻孔控深精度差的问题，也解决了单面覆铜板的成本高以及其他生产类似单面覆铝箔酚醛盖板的单面覆铝箔生产中的外观皱褶、水渍、以及烘烤过程中的划伤等外观问题。
进一步地，本发明还可采用在线裁切空白铝箔，将铝箔胶粘剂浸渍到上胶纸上，减少单面覆铝箔的涂胶工序，降低成本，解决了其他生产单面覆铝箔涂胶过程中的系列问题。
具体来说，在本发明中，所述酚醛树脂是由苯酚或苯酚衍生单体与甲醛或甲醛衍生单体作为合成主体合成的，通过将所述酚醛树脂浸渍在纸张上并经过烘烤处理，便可制得酚醛树脂半固化片。所述铝箔胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、不饱和聚酯胶黏剂或聚乙烯醇缩丁醛树脂中的一种或多种，通过将所述铝箔胶黏剂浸渍在纸张上并经过烘烤处理，便可制得铝箔胶黏剂半固化片。通过制备铝箔胶黏剂半固化片可提高背钻盖板的孔位精度，减少合金铝箔面涂覆工序，提高半成品合格率，降低生产成本。
在本发明中，所述纸张为高级离型纸、钛白纸、平衡纸、牛皮纸或漂白木浆纸中的一种或多种，优选地，所述纸为漂白木浆纸，由于漂白木浆纸是一种富含纸质纤维的材料，而纤维物质可以将钻头钻孔后的残留物清理掉，其可以有效减少钻针所受轴向力，保护钻针，降低断针率。
进一步地，本发明在制备好酚醛树脂半固化片和铝箔胶黏剂半固化片后，便可在一张合金铝箔的上表面依次叠放至少一张所述铝箔胶黏剂半固化片以及至少一张所述酚醛树脂半固化片，经过压制处理后，得到PCB背钻盖板。
具体来说，本发明采用的合金铝箔能够与钻针形成高频电子导通回路，具有低成本、高钻深控制精度的优势；优选所述合金铝箔的厚度为6-60μm，当合金铝箔的厚度低于6μm时，则在压制过程中容易产生皱褶；当合金铝箔的厚度高于60μm时，则在压制过程中导致压制效率降低，增加生产成本。进一步地，本发明还可根据不同工艺的需求，对所述合金铝箔的上表面进行粗化、活化、氧化或涂覆树脂处理，从而增强了本发明背钻盖板的适用性，所述合金铝箔的处理面与铝箔胶黏剂半固化片直接贴合。
为了提高本发明背钻盖板的入钻定位精度、孔位精度以及降低钻针磨损，本发明通过叠加若干张酚醛树脂半固化片，使得合金铝箔最表面上的酚醛树脂半固化片层的厚度为0.1-1mm。
进一步地，本发明优选采用20-200g的纸张浸渍铝箔胶黏剂制得铝箔胶黏剂半固化片，可有效提高盖板孔位精度。
更进一步地，为了保证树脂的固化，让半固化片能够熔融在一起，避免产品分层，本发明优选压制温度为130-180℃，压制压力为20-25Mpa，压制时间为0.5-2h。
基于上述方法，本发明还提供一种PCB背钻盖板，其中，采用上述任一所述的PCB背钻盖板的制备方法制备而成，如图2所示，所述PCB背钻盖板从下至上依次包括合金铝箔10、铝箔胶黏剂半固化片层20以及酚醛树脂半固化片层30。
下面通过具体实施例对本发明一种PCB背钻盖板的制备方法做进一步的解释说明：
实施例1
取两张酚醛半固化片和一张浸渍聚铝箔胶粘剂半固化片以及一张单面粗化处理的铝箔，经160℃高温、20-25MPa压力压制1小时所制得单面覆铝箔酚醛盖板，酚醛树脂绝缘介质层厚度为0.353mm，铝箔胶粘剂介质厚度0.130mm，铝箔厚度为18μm，盖板总厚度为0.501mm。
实施例2：
取一张酚醛半固化片和一张浸渍铝箔胶粘剂半固化片以及一张单面粗化处理的铝箔，经160℃高温、20-25MPa压力压制1小时所制得单面覆铝箔酚醛盖板，酚醛树脂绝缘介质层厚度为0.156mm，铝箔胶粘剂介质厚度0.130mm，铝箔厚度为18μm，盖板总厚度为0.304mm。
实施例3：
取五张酚醛半固化片和一张浸渍铝箔胶粘剂半固化片以及一张单面粗化处理的铝箔，经160℃高温、20-25MPa压力压制1小时所制得单面覆铝箔酚醛盖板，酚醛树脂绝缘介质层厚度为0.655mm，铝箔胶粘剂介质厚度0.130mm，铝箔厚度为18μm，盖板总厚度为0.803mm。
实施例4：
取二张酚醛半固化片和一张浸渍铝箔胶粘剂半固化片以及一张单面粗化处理的铝箔，经160℃高温、20-25MPa压力压制1小时所制得单面覆铝箔酚醛盖板，酚醛树脂绝缘介质层厚度为0.353mm，铝箔胶粘剂介质厚度0.130mm，铝箔厚度为40μm，盖板总厚度为0.523mm。
取上述所有实施例中的单面覆铝箔酚醛盖板与铝片、单面覆铜板进行背钻钻孔测试对比，结果如表1所示：
表1 背钻钻孔测试结果表
Figure 11196DEST_PATH_IMAGE002
所述表1中的Rang是指要求的控钻深度范围，R-CPK是指要求控钻深度的过程能力指数，AVG是指实测深度的平均值，CPK是指实测深度的过程能力指数。通过表1中的测试结果来看，本发明提供的覆铝箔酚醛盖板的背钻控深精度与单面覆铜板相当，优于铝片。也就是说，通过本发明制备的覆铝箔酚醛盖板具有与单面覆铜板相同的钻孔控深精度，但是本发明的覆铝箔酚醛盖板制作成本更低，且具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效。
综上所述，本发明提供一种PCB背钻盖板及其制备方法，所述盖板是由酚醛树脂、铝箔胶粘剂、纸、合金铝箔复合而成的单面覆铝箔酚醛盖板，本发明采用酚醛树脂、铝箔胶粘剂和纸形成的绝缘介质层取代高成本的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层，制得的PCB背钻盖板具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效；采用合金铝箔取代高成本的铜箔，大幅度降低成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小、与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的特点。本发明既解决了铝片的定位效果差、钻孔精度低、与PCB贴紧度差、钻孔控深精度差的问题，也解决了单面覆铜板的成本高以及其他生产类似单面覆铝箔酚醛盖板的单面覆铝箔生产中的外观皱褶、水渍、以及烘烤过程中的划伤等外观问题。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
A、将酚醛树脂浸渍于纸张上并经过烘烤处理，制得酚醛树脂半固化片；
B、将铝箔胶黏剂浸渍于纸张上并经过烘烤处理，制得铝箔胶黏剂半固化片；
C、在一张合金铝箔的上表面依次叠放一张铝箔胶黏剂半固化片以及至少一张酚醛树脂半固化片，经过压制处理后，得到PCB背钻盖板；
所述铝箔胶黏剂为聚氨酯胶黏剂、不饱和聚酯胶黏剂或聚乙烯醇缩丁醛树脂中的一种或多种；
所述合金铝箔的上表面经过粗化、活化、氧化或涂覆树脂处理；
所述压制处理中，压制温度为130-180℃，压制压力为20-25Mpa，压制时间为0.5-2h。
2.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述纸张为高级离型纸、钛白纸、平衡纸、牛皮纸或漂白木浆纸中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述合金铝箔的厚度为6-60μm。
4.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述PCB背钻盖板上的铝箔胶黏剂半固化片层的重量为20-200g。
5.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述PCB背钻盖板上的酚醛树脂半固化片层的厚度为0.1-1mm。
6.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述酚醛树脂是由苯酚或苯酚衍生单体与甲醛或甲醛衍生单体作为合成主体合成的。
7.一种PCB背钻盖板，其特征在于，采用如权利要求1-6任一所述的PCB背钻盖板的制备方法制备而成。
CN201710829142.2A 2017-09-14 2017-09-14 一种pcb背钻盖板及其制备方法 Active CN107718840B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710829142.2A CN107718840B (zh) 2017-09-14 2017-09-14 一种pcb背钻盖板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710829142.2A CN107718840B (zh) 2017-09-14 2017-09-14 一种pcb背钻盖板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107718840A CN107718840A (zh) 2018-02-23
CN107718840B true CN107718840B (zh) 2020-08-11

Family

ID=61206274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710829142.2A Active CN107718840B (zh) 2017-09-14 2017-09-14 一种pcb背钻盖板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107718840B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111634084A (zh) * 2020-05-28 2020-09-08 广东中晨电子科技有限公司 一种pcb背钻盖板及其制造方法
CN112272447A (zh) * 2020-10-09 2021-01-26 苏州思诺林电子有限公司 一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板及加工方法
CN112277422A (zh) * 2020-10-28 2021-01-29 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种盖板及其制备方法
CN112123892A (zh) * 2020-10-28 2020-12-25 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种盖板及其制备方法
CN112267323A (zh) * 2020-10-28 2021-01-26 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种单面铝复合纸盖板及其制备方法
CN112123891A (zh) * 2020-10-28 2020-12-25 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种pcb盖板及其制备方法
CN112752406A (zh) * 2020-11-24 2021-05-04 广州广合科技股份有限公司 一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
CN103950057B (zh) * 2014-04-22 2016-04-27 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种钻孔用层压垫板及其制备方法
CN104476902A (zh) * 2014-12-30 2015-04-01 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种pcb背钻的盖板及其制造方法
CN206077831U (zh) * 2016-10-13 2017-04-05 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种pcb背板机械钻孔用盖板

Also Published As

Publication number Publication date
CN107718840A (zh) 2018-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107718840B (zh) 一种pcb背钻盖板及其制备方法
KR101734795B1 (ko) 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판
CN202310279U (zh) 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板
CN104125727A (zh) 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法
GB2122646A (en) Transfer lamination of vapor deposited foils method and product
CN104202922B (zh) 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法
CN101494949A (zh) 高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法
CN102307437B (zh) 提高半加成工艺中积层基材与积层导体层的结合力的方法
CN106945360A (zh) 一种铝基覆铜板的加工方法及铝基覆铜板
CN104476902A (zh) 一种pcb背钻的盖板及其制造方法
CN107454760A (zh) 二氧化碳激光镭射通孔方法
CN105075411A (zh) 多层配线基板的制造方法
TWM569541U (zh) 一種用以控制綫路板鑽孔深度之鑽孔蓋板及鑽孔裝置
CN205890099U (zh) 一种纸基抗剥覆铜板
CN103025066B (zh) 一种金属基单面双层板的制作方法
CN112123891A (zh) 一种pcb盖板及其制备方法
WO2014038488A1 (ja) プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
CN103978768A (zh) 一种双酚a改性酚醛纸基单面覆铜板的制备方法
CN204948509U (zh) 具有盲孔的印刷线路板
CN112267323A (zh) 一种单面铝复合纸盖板及其制备方法
CN203167427U (zh) 纸基材金属化孔碳膜板
JP6212273B2 (ja) 電解銅箔、それを用いた銅張積層体及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、及び電子部品及びその製造方法
CN203722920U (zh) 一种超厚铜pcb多层板
CN218985987U (zh) 一种防褶皱覆铜板
CN103056918A (zh) 一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: 265300 Economic Development Zone, Fushan District, Yantai City, Shandong Province

Patentee after: Yantai Liuxin New Material Technology Co.,Ltd.

Address before: 265300 Zhongqiao Economic Development Zone, Qixia City, Yantai City, Shandong Province

Patentee before: Yantai Liuxin New Material Technology Co.,Ltd.

CP02 Change in the address of a patent holder