CN206077831U - 一种pcb背板机械钻孔用盖板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PCB背板机械钻孔用盖板，包括：用于控制钻针的钻孔深度的导电层，设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层，设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层，设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板，能够降低钻孔的断针率，减少孔壁的残胶，显著提高孔位的精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及盖板领域，尤其涉及一种PCB背板机械钻孔用盖板。
背景技术
背板钻孔由于要控制钻孔深度，采取的解决办法是盖板材料中有一层导电材料，当钻头接触到导电材料时，钻针开始计算行程，钻孔深度达到时钻头上抬。现在的背板钻孔材料（盖板）只有导电层和绝缘硬度层，由于绝缘硬度层的树脂固化后硬度高，钻针在接触盖板一瞬间容易打滑，导致孔位精度CPK（Process Capability Index、制程能力指数）不高，且因为打滑及钻针斜着入钻原因，断针率也较高。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB背板机械钻孔用盖板，从而解决现有技术中的盖板在钻孔时，钻针在接触盖板时容易打滑，导致孔位精度不高，且断针率较高的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种PCB背板机械钻孔用盖板，包括：用于控制钻针的钻孔深度的导电层，设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层，设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层，设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其中，所述导电层的厚度为12-70μm。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其中，所述硬度层的厚度为300-800μm。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其中，所述偶联层的厚度为5-20μm。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其中，所述润滑层的厚度为30-120μm。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其中，所述导电层为铜或铝。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种PCB背板机械钻孔用盖板，包括：用于控制钻针的钻孔深度的导电层，设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层，设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层，设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板，能够降低钻孔的断针率，减少孔壁的残胶，显著提高孔位的精度。
附图说明
图1是本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种PCB背板机械钻孔用盖板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板，如图1所示，包括：用于控制钻针的钻孔深度的导电层1，设置在所述导电层1上部用于起支撑作用的硬度层2，设置在所述硬度层2上部用于起粘结作用的偶联层3，设置在所述偶联层3上部用于起润滑散热作用的润滑层4。
进一步的，所述导电层的厚度为12-70μm（微米）。
进一步的，所述硬度层的厚度为300-800μm。硬度层为起到支撑作用，其材质硬度较大，一般由玻纤布、牛皮纸浸渍酚醛树脂或环氧树脂固化而成，树脂硬度大，便于钻针的顺利入钻和孔口上毛刺的防治。
进一步的，所述偶联层的厚度为5-20μm。偶联层为一具有偶联作用的材料组成，重点在于将润滑层材料和硬度层材料粘接好，主要由钛酸酯、硅烷偶联剂等组成。
进一步的，所述润滑层的厚度为30-120μm。润滑层为一些熔点低的具有润滑性能的材料组成，比如聚乙二醇、甘油、有机硅树脂等，该层物质可以有效引导钻针入钻，降低钻针接触盖板瞬间的扭力，保护钻针，降低断针率，同时由于树脂的润滑散热性能，钻针温度下降，孔壁烧蚀少，孔壁质量高。
进一步的，所述导电层为铜或铝。
本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板的制备方法为：1、将玻璃纤维布、漂泊木浆纸等材料浸渍酚醛树脂或者环氧树脂后，和铝箔或者铜箔热压复合，热压温度为150-180℃，压制后降温，制得导电层和硬度层；2、将第一步制作的产品表面喷涂偶联剂，60-100℃烘干，制得偶联层；3、将第二步制作的产品表面喷涂润滑层，80-140℃烘干，制得润滑层；4、整平、检验、包装后，得到所述PCB背板机械钻孔用盖板。
本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板，能够降低钻孔的断针率，减少孔壁的残胶，显著提高孔位的精度。具体来说主要有以下性能优点：
1、润滑层树脂具有定位和润滑散热作用，最大限度减少了钻头和孔壁的残胶，保护钻头、降低钻头磨损及断针率；
2、硬度层的硬度和致密性和PCB基板接近，亦可有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率，并对孔口上毛刺也有一定的防治作用；
3、导电层便于控制钻针的钻孔深度，专用于背板钻孔。
综上所述，本实用新型提供了一种PCB背板机械钻孔用盖板，包括：用于控制钻针的钻孔深度的导电层，设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层，设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层，设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板，能够降低钻孔的断针率，减少孔壁的残胶，显著提高孔位的精度。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种PCB背板机械钻孔用盖板，其特征在于，包括：用于控制钻针的钻孔深度的导电层，设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层，设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层，设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。
2.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其特征在于，所述导电层的厚度为12-70μm。
3.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其特征在于，所述硬度层的厚度为300-800μm。
4.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其特征在于，所述偶联层的厚度为5-20μm。
5.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其特征在于，所述润滑层的厚度为30-120μm。
6.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板，其特征在于，所述导电层为铜或铝。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201621119142.0U CN206077831U (zh) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | 一种pcb背板机械钻孔用盖板 |
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Publications (1)
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| CN206077831U true CN206077831U (zh) | 2017-04-05 |
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| CN201621119142.0U Active CN206077831U (zh) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | 一种pcb背板机械钻孔用盖板 |
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|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107718840A (zh) * | 2017-09-14 | 2018-02-23 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb背钻盖板及其制备方法 |
| CN110774353A (zh) * | 2019-09-17 | 2020-02-11 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用铝基盖板及其制备方法 |
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2016
- 2016-10-13 CN CN201621119142.0U patent/CN206077831U/zh active Active
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