CN206077831U - 一种pcb背板机械钻孔用盖板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PCB背板机械钻孔用盖板,包括:用于控制钻针的钻孔深度的导电层,设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层,设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层,设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板,能够降低钻孔的断针率,减少孔壁的残胶,显著提高孔位的精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及盖板领域,尤其涉及一种PCB背板机械钻孔用盖板。
背景技术
背板钻孔由于要控制钻孔深度,采取的解决办法是盖板材料中有一层导电材料,当钻头接触到导电材料时,钻针开始计算行程,钻孔深度达到时钻头上抬。现在的背板钻孔材料(盖板)只有导电层和绝缘硬度层,由于绝缘硬度层的树脂固化后硬度高,钻针在接触盖板一瞬间容易打滑,导致孔位精度CPK(Process Capability Index、制程能力指数)不高,且因为打滑及钻针斜着入钻原因,断针率也较高。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种PCB背板机械钻孔用盖板,从而解决现有技术中的盖板在钻孔时,钻针在接触盖板时容易打滑,导致孔位精度不高,且断针率较高的问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种PCB背板机械钻孔用盖板,包括:用于控制钻针的钻孔深度的导电层,设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层,设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层,设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其中,所述导电层的厚度为12-70μm。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其中,所述硬度层的厚度为300-800μm。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其中,所述偶联层的厚度为5-20μm。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其中,所述润滑层的厚度为30-120μm。
所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其中,所述导电层为铜或铝。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种PCB背板机械钻孔用盖板,包括:用于控制钻针的钻孔深度的导电层,设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层,设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层,设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板,能够降低钻孔的断针率,减少孔壁的残胶,显著提高孔位的精度。
附图说明
图1是本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种PCB背板机械钻孔用盖板,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板,如图1所示,包括:用于控制钻针的钻孔深度的导电层1,设置在所述导电层1上部用于起支撑作用的硬度层2,设置在所述硬度层2上部用于起粘结作用的偶联层3,设置在所述偶联层3上部用于起润滑散热作用的润滑层4。
进一步的,所述导电层的厚度为12-70μm(微米)。
进一步的,所述硬度层的厚度为300-800μm。硬度层为起到支撑作用,其材质硬度较大,一般由玻纤布、牛皮纸浸渍酚醛树脂或环氧树脂固化而成,树脂硬度大,便于钻针的顺利入钻和孔口上毛刺的防治。
进一步的,所述偶联层的厚度为5-20μm。偶联层为一具有偶联作用的材料组成,重点在于将润滑层材料和硬度层材料粘接好,主要由钛酸酯、硅烷偶联剂等组成。
进一步的,所述润滑层的厚度为30-120μm。润滑层为一些熔点低的具有润滑性能的材料组成,比如聚乙二醇、甘油、有机硅树脂等,该层物质可以有效引导钻针入钻,降低钻针接触盖板瞬间的扭力,保护钻针,降低断针率,同时由于树脂的润滑散热性能,钻针温度下降,孔壁烧蚀少,孔壁质量高。
进一步的,所述导电层为铜或铝。
本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板的制备方法为:1、将玻璃纤维布、漂泊木浆纸等材料浸渍酚醛树脂或者环氧树脂后,和铝箔或者铜箔热压复合,热压温度为150-180℃,压制后降温,制得导电层和硬度层;2、将第一步制作的产品表面喷涂偶联剂,60-100℃烘干,制得偶联层;3、将第二步制作的产品表面喷涂润滑层,80-140℃烘干,制得润滑层;4、整平、检验、包装后,得到所述PCB背板机械钻孔用盖板。
本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板,能够降低钻孔的断针率,减少孔壁的残胶,显著提高孔位的精度。具体来说主要有以下性能优点:
1、润滑层树脂具有定位和润滑散热作用,最大限度减少了钻头和孔壁的残胶,保护钻头、降低钻头磨损及断针率;
2、硬度层的硬度和致密性和PCB基板接近,亦可有效防止钻针出现应力突变的情况,降低断针率,并对孔口上毛刺也有一定的防治作用;
3、导电层便于控制钻针的钻孔深度,专用于背板钻孔。
综上所述,本实用新型提供了一种PCB背板机械钻孔用盖板,包括:用于控制钻针的钻孔深度的导电层,设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层,设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层,设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板,能够降低钻孔的断针率,减少孔壁的残胶,显著提高孔位的精度。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种PCB背板机械钻孔用盖板,其特征在于,包括:用于控制钻针的钻孔深度的导电层,设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层,设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层,设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。
2.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其特征在于,所述导电层的厚度为12-70μm。
3.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其特征在于,所述硬度层的厚度为300-800μm。
4.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其特征在于,所述偶联层的厚度为5-20μm。
5.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其特征在于,所述润滑层的厚度为30-120μm。
6.根据权利要求1所述的PCB背板机械钻孔用盖板,其特征在于,所述导电层为铜或铝。
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CN201621119142.0U CN206077831U (zh) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | 一种pcb背板机械钻孔用盖板 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107718840A (zh) * | 2017-09-14 | 2018-02-23 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb背钻盖板及其制备方法 |
CN110774353A (zh) * | 2019-09-17 | 2020-02-11 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用铝基盖板及其制备方法 |
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2016
- 2016-10-13 CN CN201621119142.0U patent/CN206077831U/zh active Active
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