CN101795534B - 一种线路板钻孔垫板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种线路板钻孔垫板，特别是一种树脂混合纳米无机材料和微米无机材料涂层的线路板钻孔垫板。一种线路板钻孔垫板，包括密度纤维板，所述密度纤维板至少有一面涂覆有功能性涂层，所述功能性涂层含有树脂和纳米级无机材料或微米级无机材料，或者包含纳米级和微米级的混合物机材料，单一组分或者多组分。通过本发明可以使线路板的钻孔直径减小的情况下，通过垫板表面硬度的提高，有效的防止的钻孔后，在线路板孔边产生的凹凸和毛刺，同时降低钻孔时钻针钻头的温度，提高钻针的寿命以及符合环保的要求。

Description

一种线路板钻孔垫板

技术领域：

本发明涉及一种线路板钻孔垫板，特别是一种树脂混合纳米无机材料和微米无机材料涂层的线路板钻孔垫板。

背景技术：

目前线路板的钻孔垫板主要是以中高密度纤维板为主，密度纤维板的主要生产过程为：木质粉碎-脱水-混浆-压层-沙光。目的主要是提高强度和表面硬度，达到消除和减少线路板钻孔加工时，钻头穿透工件时孔边产生的毛刺，工件上面的铝合金盖板，是消除和减少钻头进入工件时孔边产生毛刺，图1所示。

目前现有的线路板钻孔垫板的种类主要有以下几种：

随着技术的发展，钻孔的孔径已经减少到0.10毫米，钻孔时的钻针转度达到220.000转/分钟。钻孔时产生的机械力和热量，对钻孔垫板的硬度以及散热能力的要求有了新的提高。钻孔的孔径减小到小于0.25mm时，导致孔边机械作用力加大，钻孔垫板的硬度不能有效的减少和防止钻孔形成的孔边粗糙和毛刺。钻针转速的提高，以及钻孔速度的提高，导致摩擦产生大量的热量，钻针的温度相应的提高，钻针温度的提高，减少钻针的适用寿命。

传统的中密度纤维板和高密度纤维板已经不能满足钻孔的质量要求。表面硬度相对较低，由于是木制纤维组成，导热能力也很小，导致钻针的使用寿命降低。

树脂涂层高密度纤维板虽然硬度有了一些提高，但是达不到三聚氰胺纸贴面密度纤维板和酚醛纸板的硬度，对钻孔质量有一定影响。由于使用树脂涂层，散热能力没提高，影响钻针的使用寿命。

三聚氰胺纸贴面密度纤维板和酚醛纸板虽然表面硬度很高，主要有以下缺点：1.由于表面和主体是有机物和木质纤维，散热性能不好，影响钻针的寿命。2.生产过程中，三聚氰胺贴面密度纤维板和酚醛纸板需要有高温高压的工艺，生产耗能很高，由此导致生产成本很高。4.由于是高温高压工艺，容易造成板材的弯曲，达不到钻孔工艺要求的平整度。5.三聚氰胺是有毒材料，酚醛纸板生产中需要有甲醛，对人体和环境有害，从环保角度来讲，是不可取的材料。

综上所述，目前的钻孔垫板不能同时满足以下的钻孔工艺要求：1、表面硬度高；2、散热性能好；3、平整度好；4、成本要低；5、符合环保的要求。

发明内容：

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板钻孔垫板。

本发明解决其技术问题所采的技术方案是：一种线路板钻孔垫板，包括密度纤维板，所述密度纤维板至少有一面涂覆有功能性涂层，所述功能性涂层含有树脂和纳米级无机材料或微米级无机材料，或者包含纳米级和微米级的混合无机材料，在所述密度纤维板与功能性涂层之间设有连接过渡层和连接层，其中，所述连接过渡层防止密度纤维板表面硬度和功能性涂层表面硬度因过度悬殊而产生分离；所述连接层用于提高功能性涂层和密度纤维板的粘结能力。

具体的：所述连接过渡层包含树脂、纳米级无机材料以及微米级无机材料，或者包含纳米级和微米级的混合无机材料。

所述连接层包含单组分或者多组分胶水或者树脂，或者包含纳米级无机材料以及微米级无机材料，无机材料的重量比重为0-90％。

所述功能性涂层厚度为0.1um-500um。

所述连接过渡层的厚度为0.1um-500um。

所述连接层厚度为0.1um-500um。

通过本发明可以使线路板的钻孔直径减小的情况下，通过垫板表面硬度的提高，有效的防止的钻孔后，在线路板孔边产生的凹凸和毛刺，同时降低钻孔时钻针钻头的温度，提高钻针的寿命以及符合环保的要求。

附图说明：

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1为现有技术示意图。

图2为本发明的第一种结构示意图。

图3为本发明的第二种结构示意图。

图4为本发明的第三种结构示意图。

图5为本发明的第四种结构示意图。

图6为本发明的第五种结构示意图。

图中：1、密度纤维板；2、功能性涂层；3、连接过渡层；4、连接层。

具体实施方式：

如图2所示的一种线路板钻孔垫板，包括密度纤维板1，所述密度纤维板1至少有一面涂覆有功能性涂层2，所述功能性涂层2含有树脂和纳米级无机材料或微米级无机材料，或者包含纳米级和微米级的混合物机材料，其厚度为0.1um-500um，由于无机材料的硬度比有机材料高，通过加入纳米级和微米级的无机材料，无机颗粒均匀的分散在树脂中，从而有效的提高了功能性涂层的硬度，功能性涂层硬度的提高，能够承受更高的机械作用力，使得在钻孔直径变小，机械力变大的的情况下，防止钻孔后在孔边缘产生凹凸(即钻孔毛刺)，提高钻孔的质量。通过实验表明，在无机材料比例达到一定的数量后，硬度不再会有明显的提高。又由于纳米级无机材料和微米级无机材料的表面积很高，而且由于无机材料的导热性能比有机材料(比如树脂)高，直接提高了涂层的表面导热能力，从而能有效的降低钻针上钻头的局部温度，延长了钻针的使用寿命，而表面导热率却随着无机材料的比例的提高，一直在提高，同时影响到表面导热能力的还有功能性涂层的厚度，试验表明，功能性涂层厚度的提高，表面导热能力也随之提高。而功能性涂层在加工过程中不使用高温高压工艺，耗能比三聚氰胺和酚醛纸板生产中使用的高温高压工艺减少90％以上，节约了能耗和成本。再由于使用的是环保的树脂和无机材料，使得该产品成为环保的生产材料，减少了线路板厂钻孔工艺中的有害废物的。

如图3所示的一种线路板钻孔垫板，为了有效的防止密度纤维板1表面硬度(硬度低，表面张力小)和功能性涂层2表面硬度(硬度高，表面张力大)的过度悬殊，而产生的分离现象，所述线路板钻孔垫板除了密度纤维板1和功能性涂层2外，在密度纤维板和功能性涂层2之间再设置一连接过渡层3，所述连接过渡层3的厚度为0.1um-500um，其包含树脂，纳米级无机材料以及微米级无机材料，或者包含纳米级和微米级的混合无机材料，所述组分是胶水或者是树脂，或者是含有纳米无机材料的胶水或者树脂。

如图4所示的一种线路板钻孔垫板，提高功能性涂层2和密度纤维板1的粘结能力，所述线路板钻孔垫板除了密度纤维板1和功能性涂层2外，在密度纤维板1与功能性涂层2之间还设有连接层4。所述连接层4厚度为0.1um-500um，其包含单组分或者多组分胶水或者树脂，或者包含纳米级无机材料以及微米级无机材料，无机材料的重量比重为0-90％。

而为了达到最佳效果，如图5或6所示的一种线路板钻孔垫板，其除了密度纤维板1和功能性涂层2外，在密度纤维板1与功能性涂层2之间同时设有连接层4和连接过渡层3。

以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种线路板钻孔垫板，包括密度纤维板(1)，其特征是：所述密度纤维板(1)至少有一面涂覆有功能性涂层(2)，所述功能性涂层(2)含有树脂和纳米级无机材料或微米级无机材料，或者包含纳米级和微米级的混合无机材料，在所述密度纤维板(1)与功能性涂层(2)之间设有连接过渡层(3)和连接层(4)，其中，所述连接过渡层(3)防止密度纤维板表面硬度和功能性涂层表面硬度因过度悬殊而产生分离；所述连接层(4)用于提高功能性涂层和密度纤维板的粘结能力。

2.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征是：所述连接过渡层(3)包含树脂、纳米级无机材料以及微米级无机材料，或者包含纳米级和微米级的混合无机材料。

3.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征是：所述连接层(4)包含单组分或者多组分胶水或者树脂，或者包含纳米级无机材料以及微米级无机材料，无机材料的重量比重为0-90％。

4.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征是：所述功能性涂层(2)厚度为0.1um-500um。

5.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征是：所述连接过渡层(3)的厚度为0.1um-500um。

6.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征是：所述连接层(4)厚度为0.1um-500um。

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