CN103586923A - 一种线路板钻孔垫板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种线路板钻孔垫板，所述垫板组份包含木质纤维及胶合剂，所述垫板的组份中还加入了功能性组份的石墨，木质纤维、胶合剂和石墨充分混合后压制成形，木质纤维、胶合剂和石墨的质量百分比分别为70%～90%、胶合剂5%～25%、石墨1%～20%，石墨粒径≤200微米，垫板的厚度为1.0mm-3.0mm，本发明的优点是：这种线路板钻孔垫板能有效的降低钻针上钻咀的局部温度，延长了钻针的使用寿命；减少了线路板厂钻孔工艺中的有害废物的；防止钻孔后在线路板工件的空边产生凹凸和毛刺。

Description

一种线路板钻孔垫板

技术领域

 本发明涉及一种线路板钻孔垫板，特别是一种混合有石墨的线路板钻孔垫板。。

背景技术

随着技术的发展，钻孔的孔径已经减少到0.10毫米，钻孔时的钻针转度达到220.000转/分钟。钻孔时产生的机械力和热量，对钻孔垫板的硬度以及散热能力的要求有了新的提高。钻孔的孔径减小到小于0.25mm时，导致孔边机械作用力加大，钻孔垫板的硬度不能有效的减少和防止钻孔形成的孔边粗糙和毛刺。钻针转速的提高，以及钻孔速度的提高，导致摩擦产生大量的热量，钻针的温度相应的提高，钻针温度的提高，减少钻针的适用寿命。

传统的中密度纤维板和高密度纤维板已经不能满足钻孔的质量要求。表面硬度相对较低，由于是木制纤维组成，导热能力也很小，导致钻针的使用寿命降低。

三聚氰胺纸贴面密度纤维板和酚醛纸板虽然表面硬度很高，主要有以下缺点：1.由于表面和主体是有机物和木质纤维，散热性能不好，影响钻针的寿命。2.生产过程中，三聚氰胺贴面密度纤维板和酚醛纸板需要有高温高压的工艺，生产耗能很高。由此导致生产成本很高。3.由于是高温高压工艺，容易造成板材的弯曲，达不到钻孔工艺要求的平整度。4.三聚氰胺是有毒材料，酚醛纸板生产中需要有甲醛，对人体和环境有害。从环保角度来讲，是不可取的材料。

综上所述，目前的钻孔垫板不能同时满足以下的钻孔工艺要求：1、表面硬度高；2、散热性能好；3、平整度好；4、成本要低；5、符合环保的要求。。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种防止钻孔后在线路板孔边产生的凹凸和毛刺的线路板钻孔垫板。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种线路板钻孔垫板，所述垫板组份包含木质纤维及胶合剂，所述垫板的组份中还加入了功能性组份的石墨，木质纤维、胶合剂和石墨充分混合后压制成形。其中木质纤维作为垫板的主要承载体，石墨相当于产品性能的改良剂，而胶合剂则是将木质纤维和石墨密实在结合在一起。本发明通过加入石墨，有效提高了原有垫板的性能，使之更具润滑性、导热性，提高了垫板的表面硬度。

为了达到产品的最佳成形状态，进一步地：所述木质纤维、胶合剂和石墨的质量百分比分别为70%～90%、胶合剂5%～25%、石墨1%～20%。

为了发挥石墨的最佳性能，再进一步地：所述石墨粒径≤200微米。当然，石墨粒径粒径越细越好，但成本也会随之提高。

为了便于产品的配套使用，更进一步地，所述垫板的厚度为行业通常的选定厚度1.0mm-3.0mm。

在垫板压制过程中加入石墨材料后：

1、石墨组分由于具有优良的润滑性，能够减少固体间的摩擦力，进而能够提高钻孔垫板的压合后的整体密度，从而提高表面硬度。

2、由于石墨具有润滑和优良的润滑和导热效果，进而能够有效减少垫板压制后内部的应力提高了垫板压制后板材平整度的稳定性。

3、由于石墨具有润滑和优良的润滑和导热效果，提高了钻孔垫板的散热能力。在钻孔过程中可以有效降低钻咀的温度，提高钻孔精度，延长钻咀的使用寿命。

4、制成后的润滑钻孔垫板由于具有和三聚氰胺贴面的板材具有相同的硬度，从而省略了三聚氰胺的表面热压贴面工艺，从而降低能耗和成本，比三聚氰胺更具有市场竞争力。

5、在环保方面，由于加入的是无极材料石墨，省略的三聚氰胺贴面，替代了三聚氰胺和酚醛纸板这类有毒产品。使得产品更加环保。使得该产品成为环保的生产材料，减少了线路板厂钻孔工艺中的有害废物的。

综上述，通过在垫板的组份中加入了功能性组份的石墨，这种线路板钻孔垫板能有效的降低钻针上钻咀的局部温度，延长了钻针的使用寿命；减少了线路板厂钻孔工艺中的有害废物；防止钻孔后在线路板工件的空边产生凹凸和毛刺。

具体实施方式：

下面结合具体实施方式对本发明进行详细描述：

一种线路板钻孔垫板，所述垫板组份包含木质纤维及胶合剂，所述垫板的组份中还加入了功能性组份的石墨，木质纤维、胶合剂和石墨充分混合后压制成形。所述木质纤维、胶合剂和石墨的质量百分比分别为70%～90%、胶合剂5%～25%、石墨1%～20%。所述石墨粒径≤200微米。所述垫板的厚度为行业通常的选定厚度1.0mm-3.0mm，优选2.5 mm。

通过加入微米级甚至纳米级的无机材料石墨，石墨颗粒均匀的分散在垫板中，从而有效的提高了垫板的压制密度，进而提高了垫板的表面硬度，从而能够承受更高的机械作用力，使得在钻孔直径变小，机械力变大的的情况下，防止钻孔后在孔边缘产生凹凸（即钻孔毛刺），提高钻孔的质量。通过实验表明，在功能性组分材料石墨比例达到一定的数量后，硬度不再会有明显的提高。由于纳米级无机材料和微米级无机材料石墨的表面积很高，而且由于无机材料石墨的导热性能比有机材料（比如树脂）和木质纤维高，直接提高了垫板的导热能力，从而能有效的降低钻针上钻头的局部温度，延长了钻针的使用寿命，而导热率却随着功能性组分石墨的比例的提高，一直在提高，试验表明，功能性组分材料石墨在垫板中的比重提高，导热能力也随之提高。而使用功能性组分石墨的生产的垫板，由于具有三聚氰胺贴面垫板的的表面硬度，省略了三聚氰胺贴面的高温高压工艺，节约了能耗和成本。再由于使用的是环保无机材料石墨，使得该产品成为环保的生产材料，减少了线路板厂钻孔工艺中的有害废物的。

需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种线路板钻孔垫板，所述垫板组份包含木质纤维及胶合剂，其特征是：所述垫板的组份中还加入了功能性组份的石墨，由木质纤维、胶合剂和石墨充分混合后压制成形。

2.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征在于：所述木质纤维、胶合剂和石墨的质量百分比分别为70%～90%、胶合剂5%～25%、石墨1%～20%。

3.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征在于：所述石墨粒径≤200微米。

4.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征在于：所述垫板的厚度为1.5mm-3.0mm。