CN201534234U - 一种用于pcb产业链中钻孔加工过程的垫板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板，包括纤维板，其中，所述纤维板外侧上、下两面设置有铝箔层。本实用新型所提供的用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板，由于采用了所述纤维板外侧上、下两面设置有铝箔层，其在打孔操作过程中做垫板，由于铝箔具有非常优异的导热功能，其能快速地给钻孔散热，因此不会因为钻头高速运转时产生大量的热而烧坏钻头，提高了钻头的使用寿命；还可以有效防止因温度过高引起PCB基板树脂发生熔融而粘孔壁、粘钻头或引起钻头断针等现象，提高了PCB板的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种垫板，尤其涉及的是一种用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板。
背景技术
目前的PCB产业链中一般是用纤维板、酚醛树脂层压板、白色蜜胺板等作为钻孔用的垫板。随着近几年科技水平的飞速发展，高精尖技术不断涌现，特别是一些高密度互联印制板(HDI)及多层板的进一步发展，PCB钻孔孔径也要求越来越小。而小孔径用的小直径钻头，在钻孔过程中旋转速度更快，可达25-35万转/分钟。旋转速度快的钻头和覆铜箔板摩擦时产生的热量更多，钻头温度也更高。经过红外探测仪测试：钻0.1mm左右孔径时钻头的温度可达220-310℃，几乎接近覆铜箔板中的环氧树脂和酚醛树脂的分解温度。虽然钻头通过覆铜箔板的时间很短，但仍然会造成局部树脂碳化，为后续工作比如清洗孔壁等带来困难。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本发明的目的是，针对上述现有技术存在的缺陷提供了一种用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板，其能很好的降低钻孔时钻头温度，满足高精度、小孔径的钻孔要求。
本实用新型的技术方案如下：
一种用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板，包括纤维板，其中，所述纤维板外侧上、下两面设置有铝箔层。
所述的垫板，其中，所述中间板与铝箔层之间设置有胶层，所述胶层的材料为聚乙烯醇或聚乙烯醇缩丁醛树脂。
所述的垫板，其中，所述铝箔层的厚度为0.06-0.08mm。
所述的垫板，其中，所述胶层的厚度为0.01-0.05mm。
本实用新型所提供的用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板，由于采用了所述纤维板外侧上、下两面设置有铝箔层，其在打孔操作过程中做垫板，由于铝箔具有非常优异的导热功能，其能快速地给钻孔散热，因此不会因为钻头高速运转时产生大量的热而烧坏钻头，提高了钻头的使用寿命；还可以有效防止因温度过高引起PCB基板树脂发生熔融而粘孔壁、粘钻头或引起钻头断针等现象，提高了PCB板的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型实施例所提供的垫板立体结构示意图；
图2是本实用新型实施例所提供的垫板剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板，为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照实施例对本发明进一步详细说明。
本实用新型所提供的一种用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板100，如图1所示，包括夹在中间层的纤维板110，其中，所述纤维板110外侧上、下两面设置有铝箔层120，所述铝箔层120主要是采用导热系数好的铝材料制成，因为，20℃时，铝的导热系数k＝164W/(m·K)，这样，本实用新型的垫板具有很好的导热散热功能。其中，所述铝箔层120可以通过一胶层130粘接在所述纤维板110的上、下表面，如图2所示。
本实用新型实施例所提供的垫板，通过利用铝箔良好的散热功能(20℃时铝的导热系数k＝164W/(m·K))，将目前市场上用的纤维板两面贴上铝箔层，两面贴合的铝箔层120厚度较佳的为0.06-0.08mm，中间用纤维板110。两张铝箔通过涂胶设备均匀涂胶，胶层130厚度为0.01-0.05mm之间。而所述胶层130的制作材料一般采用分子量为7-25万的成膜树脂，较佳地采用分子量为10-25万的成膜树脂如聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛树脂等，不推荐使用固化后密度大的环氧树脂、酚醛树脂等，因为密度大的该类树脂散热性能下降。
试验对比数据如下表：
| 钻孔参数、效果\使用垫 | 现有技术的蜜胺木垫板 | 本实用新型实施例的垫 |
| 钻孔孔径mm | 0.15 | 0.15 |
| 钻机型号 | HITACHI ND-1V211 | HITACHI ND-1V211 |
| 钻头旋转速度rpm | 28,000 | 28,000 |
| 钻孔数 | 4,000 | 4,000 |
| 覆铜箔板层数及厚度 | FR-4三层 每层1.0mm | FR-4三层 每层1.0mm |
| 钻头下降速度m/min | 2.5 | 2.5 |
| 钻头入垫板厚度mm | 0.3 | 0.3 |
| 钻头抽出时温度℃ | 230/245/246 | 203/211/205 |
| 2000个孔时最大粗糙度 | 32um | 18um |
| 4000个孔时最大粗糙度 | 42um | 23.5um |
由以上试验情况可以看出，贴合了铝箔的垫板对钻孔时钻头的降温效果和孔壁粗糙度有很大改善。
本实用新型所提供的用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板，由于采用了所述纤维板外侧上、下两面设置有铝箔层，其在打孔操作过程中做垫板，由于铝箔具有非常优异的导热功能，其能快速地给钻孔散热，因此不会因为钻头高速运转时产生大量的热而烧坏钻头，提高了钻头的使用寿命；还可以有效防止因温度过高引起PCB基板树脂发生熔融而粘孔壁、粘钻头或引起钻头断针等现象，提高了PCB板的稳定性。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，例如，所述纤维板也可以用酚醛树脂层压板、白色蜜胺板代替，另外本实用新型的垫板也可以用于PCB产业中钻孔中当盖板使用，散热也非常好，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板，其特征在于，包括一纤维板，所述纤维板外侧上、下两面设置有铝箔层。
2.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，所述中间板与铝箔层之间设置有胶层，所述胶层的材料为聚乙烯醇或聚乙烯醇缩丁醛树脂。
3.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，所述铝箔层的厚度为0.06-0.08mm。
4.根据权利要求2所述的垫板，其特征在于，所述胶层的厚度为0.01-0.05mm。
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| CN2009202601341U CN201534234U (zh) | 2009-11-04 | 2009-11-04 | 一种用于pcb产业链中钻孔加工过程的垫板 |
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| CN201534234U true CN201534234U (zh) | 2010-07-28 |
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| CN (1) | CN201534234U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104476902A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-04-01 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb背钻的盖板及其制造方法 |
| CN104626267A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-05-20 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种pcb钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法 |
| CN107755742A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-03-06 | 广东工业大学 | 一种基板冷却加工装置以及加工方法 |
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2009
- 2009-11-04 CN CN2009202601341U patent/CN201534234U/zh not_active Expired - Fee Related
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