CN103950247B - 一种pcb钻孔用层压纸垫板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法，所述垫板包括由里纸组成的里层，及设置在里层上下表面的面纸；所述里纸为牛皮纸经过改性脲醛树脂浸渍后，经过烘烤裁剪得到；所述改性脲醛树脂的配方为：按重量份计，包括：脲醛树脂100份、增韧改性剂20~50份、填料2~6份、分散剂0.5~1份及调粘剂20~40份；所述面纸为平衡纸或木浆纸浸渍酚醛树脂后经过烘烤裁剪得到。本发明通过特定工艺制备垫板，降低了钻孔过程对钻针的磨损；减少了毛刺，提高了钻孔孔壁质量，同时解决脲醛树脂翘曲问题。使得垫板具有平整性好、不易变形、耐候性好、强度适宜的优点且其生产成本更低，使其具备广阔的应用前景和极强市场竞争。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法。
背景技术
印制电路板(简称PCB)分为刚性印制电路板、挠性印制电路板及刚-挠结合板。印制电路板钻孔用的垫板，目前普遍采用纤维板、贴纸木纤板、密胺木垫板、酚醛纸垫板等。其中，纤维板、贴纸木纤板主要用中高档线路板钻孔，酚醛板用于高档线路板钻孔和挠性线路板钻孔。随着电子技术的飞速发展,现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长，要求电路板上加工的孔径越来越小。对于HDI和挠性板的钻孔加工，特别是小孔径钻孔，贴纸木纤板、密胺木垫板等均不能满足其钻孔的品质要求，现主要使用的是酚醛板，其应用性能好，但价格高，作为钻孔耗材成本大。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法，旨在解决目前PCB钻孔用垫板不能实现既满足各种电路板钻孔的性能要求又能降低成本的问题。
本发明的技术方案如下：
一种用于PCB板钻孔用的垫板，其中，所述垫板包括由里纸组成的里层，及设置在里层上下表面的面纸；
所述里纸为牛皮纸经过改性脲醛树脂浸渍后，经过烘烤裁剪得到；
所述改性脲醛树脂的配方为：按重量份计，包括：脲醛树脂100份、增韧改性剂20~50份、填料2~6份、分散剂0.5~1份及调粘剂20~40份；
所述面纸为木浆纸浸渍酚醛树脂后，经过烘烤裁剪得到。
所述的用于PCB板钻孔用的垫板，其中，所述增韧改性剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一种或几种。
所述的用于PCB板钻孔用的垫板，其中，所述填料为氢氧化铝、滑石粉、木粉中的一种或几种。
所述的用于PCB板钻孔用的垫板，其中，所述分散剂为硅烷偶联剂。
所述的用于PCB板钻孔用的垫板，其中，所述调粘剂为淀粉和胶得宝混合溶液。
一种如上所述的用于PCB板钻孔用的垫板的制备方法，其中，包括步骤：
A、将增韧改性剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为透明的增韧改性剂溶液，并冷却；
B、将调粘剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为半透明的调粘剂溶液，并冷却；
C、对脲醛树脂进行搅拌，并按照配方比例加入填料、增韧改性剂溶液、调粘剂溶液、分散剂混合搅拌均匀得到改性脲醛树脂；
D、使用木浆纸浸渍酚醛树脂后，经过烘烤裁剪得到面纸；
E、使用牛皮纸浸渍改性脲醛树脂后，经过烘烤裁剪得到里纸；
F、将里纸与面纸按照预定结构搭配后，铺上钢板和牛皮纸经过压制成型得到垫板。
所述的用于PCB板钻孔用的垫板的制备方法，其中，所述预定结构为由10张里纸组成里层，分别在所述里层上下表面各设置1张面纸。
所述的用于PCB板钻孔用的垫板的制备方法，其中，所述步骤A中增韧改性剂与水的按照1：8~10的质量份比进行混合；
所述步骤B的调粘剂与水混合具体为胶得宝、淀粉和水以1：30~50：300~500的重量份比进行混合。
所述的用于PCB板钻孔用的垫板的制备方法，其中，所述步骤F中，压制条件为：120~150℃的温度、50~70kg/cm2的表面压力以及80~120min的压制时间。
有益效果：本发明提供一种PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法，通过改性脲醛树脂和特定的压制工艺，使垫板在不影响其抑制披锋出现的情况下降低了钻孔过程对钻针的磨损；减少了毛刺，提高了钻孔孔壁质量，同时解决脲醛树脂翘曲问题。使得垫板具有平整性好、不易变形、耐候性好、强度适宜的优点且其生产成本更低，使其具备广阔的应用前景和极强市场竞争 。
具体实施方式
本发明提供一种PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种用于PCB板钻孔用的垫板，其中，所述垫板包括由里纸组成的里层，及设置在里层上下表面的面纸；所述里纸为牛皮纸经过改性脲醛树脂浸渍后，经过烘烤裁剪得到；而所述改性脲醛树脂的配方为：按重量份计，包括：脲醛树脂100份、增韧改性剂20~50份、填料2~6份、分散剂0.5~1份及调粘剂20~40份；所述面纸为木浆纸浸渍酚醛树脂后，经过烘烤裁剪得到。
面纸具有极好的耐水性好，可以很好的防止垫板因环境温湿度的变化引起的翘曲异常，使得垫板始终保持很好的平整性，从而使其在PCB钻孔过程中能够保证良好的孔壁质量和抑制披锋、毛刺的产生。材料属性优于脲醛树脂垫板。浸渍改性脲醛树脂的里纸所构成的里层，其强度适中、柔韧性好，有利于降低钻孔过程对钻针的磨损，此外其成本比酚醛垫板低很多，相比之下具有很大的优势。
较佳实施例中，面纸使用的酚醛树脂可以是水溶性钡酚醛树脂、醇溶性酚醛树脂（或腰果壳油改性的酚醛树脂）。
里纸用的改性脲醛树脂是以脲醛树脂为基体，添加增韧改性剂、填料、分散剂、调粘剂等添加剂进行共混改性。
较佳实施例中，所述增韧改性剂为不同型号的聚乙烯醇（常用17-88、20-99）、不同聚合度的聚乙二醇（常用300-1000）、聚醋酸乙烯等等水溶性高分子柔性物。所述填料为氢氧化铝、滑石粉、木粉中的一种或几种。所述分散剂为硅烷偶联剂。所述调粘剂为淀粉和胶得宝混合溶液。
所述用于PCB板钻孔用的垫板的制备方法，其中，包括步骤：
A、将增韧改性剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为透明的增韧改性剂溶液，并冷却。
其中，较佳的是，所述增韧改性剂与水的按照1：8~10的质量份比进行混合；
B、将调粘剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为半透明的调粘剂溶液，并冷却。
其中，所述调粘剂与水混合具体为胶得宝、淀粉和水以1：30~50：300~500的重量份比进行混合。
C、对脲醛树脂进行搅拌，并按照配方比例加入填料、增韧改性剂溶液、调粘剂溶液、分散剂混合搅拌均匀得到改性脲醛树脂。
D、使用木浆纸浸渍酚醛树脂后，经过烘烤裁剪得到面纸。
E、使用牛皮纸浸渍改性脲醛树脂后，经过烘烤裁剪得到里纸。
F、将里纸与面纸按照预定结构搭配后，铺上钢板和牛皮纸经过压制成型得到垫板。其中，较佳实施例中，压制过程的条件为：120~150℃的温度、50~70kg/cm2的表面压力以及80~120min的压制时间。
所述预定结构是指里纸纸张数量可根据浸渍不同胶量而变化，例如按照“2+10”制成，即由10张里纸组成里层，分别在所述里层上下表面各设置1张面纸。
下面通过实施例对本发明的PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法作进一步的说明。
实施例1
A1步骤：改性脲醛树脂的制备
1.将聚乙烯醇和水以1:8~10的比例在80-90℃左右保温至其完全溶解成透明聚乙烯醇溶液冷却待用；
2.将胶得宝、淀粉和水以1:30~50:300~500的比例加热至80-90℃保温溶解呈半透明淀粉胶得宝溶液冷却待用；
3.将100份的脲醛树脂、20~50份聚乙烯醇溶液、2~6份铝粉、20~40份的淀粉胶得宝溶液以及0.5~1份的硅烷偶联剂混合搅拌均匀待用。
B1步骤：半成品的制作
面纸：使用木浆纸浸渍酚醛树脂经烘烤裁剪得到指标正常的面纸半成品包装好待用；
里纸：使用牛皮纸浸渍上述A1制作的改性脲醛树脂经烘烤裁剪得到指标正常的里纸半成品包装好待用；
C1步骤：新型垫板的压制成型
将B1中制作好的面纸、里纸按2+10的结构搭配，然后再铺钢板和一定数量的牛皮纸，送热压机中，使用120~150℃的温度、50~70Kg/cm2的表面压力，压制80~120min得到层压纸垫板。
实施例2
A2步骤.改性脲醛树脂的制备
1.将胶得宝、淀粉和水以1:30~50:300~500的比例加热至80-90℃保温溶解呈半透明淀粉胶得宝溶液冷却待用；
2.将100份的脲醛树脂、20~50份聚乙二醇溶液、2~6份木粉、20~40份的淀粉胶得宝溶液以及0.5~1份的硅烷偶联剂混合搅拌均匀待用。
B2步骤.半成品的制作
面纸：使用木浆纸浸渍酚醛树脂经烘烤裁剪得到指标正常的面纸半成品包装好待用；
里纸：使用牛皮纸浸渍上述A2制作的改性脲醛树脂经烘烤裁剪得到指标正常的里纸半成品包装好待用；
C2步骤.新型垫板的压制成型
讲B2制作的面纸、里纸按2+10的结构搭配，然后再铺钢板和一定数量的牛皮纸，送热压机中，使用120~150℃的温度、50~70Kg/cm2的表面压力，压制80~120min得到层压纸垫板。
实施例3
A3步骤：改性脲醛树脂的制备
1.将聚乙烯醇和水以1:8~10的比例在80-90℃左右保温至其完全溶解成透明聚乙烯醇溶液冷却待用；
2.将胶得宝、淀粉和水以1:30~50:300~500的比例加热至80-90℃保温溶解呈半透明淀粉胶得宝溶液冷却待用；
3.将100份的脲醛树脂、20~50份聚乙二醇溶液、2~6份滑石粉、20~40份的淀粉胶得宝溶液以及0.5~1份的硅烷偶联剂混合搅拌均匀待用。
B3步骤：半成品的制作
面纸：使用木浆纸浸渍酚醛树脂经烘烤裁剪得到指标正常的面纸半成品包装好待用；
里纸：使用牛皮纸浸渍上述A3制作的改性脲醛树脂经烘烤裁剪得到指标正常的里纸半成品包装好待用；
C3步骤：新型垫板的压制成型
将B3中制作好的面纸、里纸按2+10的结构搭配，然后再铺钢板和一定数量的牛皮纸，送热压机中，使用120~150℃的温度、50~70Kg/cm2的表面压力，压制80~120min得到层压纸垫板。
对实施例1-3所制备的层压纸垫板进行性能测试，结果显示
1.层压纸垫板性能测试数据
| 项目 | 厚度 | 硬度 | 密度 | 耐热性 | 吸水率 | 翘曲 |
| 层压纸垫板 | 1.5±0.06mm | 88-92hd | 1450±50kg/m³ | 140℃ 20min无异常 | 24h泡水吸水率＜1.0% | ＜0.3% |
2.层压纸垫板钻孔测试数据
| 孔径 | 缠丝情况 | CPK值 | 孔壁粗糙度 | 钻头磨损 |
| 0.1mm | 轻微缠丝 | 2.89 | 5.35 | 轻微磨损 |
| 0.15mm | 无 | 3.45 | 5.72 | 轻微磨损 |
所制备的层压纸垫板经检测具备较脲醛树脂垫板更好的平整性和耐候性好，而且，其强度适宜有利于减少钻针磨损和毛刺，提高钻孔的孔壁质量，同时其相较于酚醛树脂垫板其成本更低，因而本发明层压纸垫板具有较佳的综合性能。
本发明提供一种PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法，通过改性脲醛树脂和特定的压制工艺，使垫板在不影响其抑制披锋出现的情况下降低了钻孔过程对钻针的磨损；减少了毛刺，提高了钻孔孔壁质量，同时解决脲醛树脂翘曲问题。使得垫板具有平整性好、不易变形、耐候性好、强度适宜的优点且其生产成本更低，使其具备广阔的应用前景和极强市场竞争 。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种用于PCB板钻孔用的垫板，其特征在于，所述垫板包括由里纸组成的里层，及设置在里层上下表面的面纸；
所述里纸为牛皮纸经过改性脲醛树脂浸渍后，经过烘烤裁剪得到；
所述改性脲醛树脂的配方为：按重量份计，包括：脲醛树脂100份、增韧改性剂20~50份、填料2~6份、分散剂0.5~1份及调粘剂20~40份；
所述面纸为木浆纸浸渍酚醛树脂后，经过烘烤裁剪得到；
所述酚醛树脂是水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂；
所述垫板是将里纸与面纸按照预定结构搭配后，铺上钢板和牛皮纸经过压制成型得到；所述预定结构是指由10张里纸组成里层，分别在所述里层上下表面各设置1张面纸；所述增韧改性剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一种或几种；
所述填料为氢氧化铝、滑石粉、木粉中的一种或几种；
所述分散剂为硅烷偶联剂；
所述调粘剂为淀粉和胶得宝混合溶液；
其中，用于PCB板钻孔用的垫板的制备方法包括步骤：
A、将增韧改性剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为透明的增韧改性剂溶液，并冷却；所述增韧改性剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一种或几种；其中，增韧改性剂与水的按照1：8~10的质量份比进行混合；
B、将调粘剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为半透明的调粘剂溶液，并冷却；其中，调粘剂与水混合具体为胶得宝、淀粉和水以1:30~50:300~500的重量份比进行混合；
C、对脲醛树脂进行搅拌，并按照配方比例加入填料、增韧改性剂溶液、调粘剂溶液、分散剂混合搅拌均匀得到改性脲醛树脂；
D、使用木浆纸浸渍酚醛树脂后，经过烘烤裁剪得到面纸，所述酚醛树脂是水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂；
E、使用牛皮纸浸渍改性脲醛树脂后，经过烘烤裁剪得到里纸；
F、将里纸与面纸按照预定结构搭配后，铺上钢板和牛皮纸经过压制成型得到垫板；所述预定结构是指由10张里纸组成里层，分别在所述里层上下表面各设置1张面纸；其中，压制条件为：120~150℃的温度、50~70kg/cm2的表面压力以及80~120min的压制时间；
所述垫板的厚度为1.5±0.06mm，硬度为88-92hd，密度为1450±50kg/m³，耐热性为：在140℃下20min无异常，吸水率为：24h泡水吸水率＜1.0%，翘曲＜0.3%。
2.一种如权利要求1所述的用于PCB板钻孔用的垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
A、将增韧改性剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为透明的增韧改性剂溶液，并冷却；所述增韧改性剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一种或几种；其中，增韧改性剂与水的按照1：8~10的质量份比进行混合；
B、将调粘剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为半透明的调粘剂溶液，并冷却；其中，调粘剂与水混合具体为胶得宝、淀粉和水以1:30~50:300~500的重量份比进行混合；
C、对脲醛树脂进行搅拌，并按照配方比例加入填料、增韧改性剂溶液、调粘剂溶液、分散剂混合搅拌均匀得到改性脲醛树脂；
D、使用木浆纸浸渍酚醛树脂后，经过烘烤裁剪得到面纸，所述酚醛树脂是水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂；
E、使用牛皮纸浸渍改性脲醛树脂后，经过烘烤裁剪得到里纸；
F、将里纸与面纸按照预定结构搭配后，铺上钢板和牛皮纸经过压制成型得到垫板；所述预定结构是指由10张里纸组成里层，分别在所述里层上下表面各设置1张面纸；其中，压制条件为：120~150℃的温度、50~70kg/cm2的表面压力以及80~120min的压制时间；
采用所述制备方法制备的垫板的厚度为1.5±0.06mm，硬度为88-92hd，密度为1450±50kg/m³，耐热性为：在140℃下20min无异常，吸水率为：24h泡水吸水率＜1.0%，翘曲＜0.3%。
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| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518106. Gongming office, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen province will be No. 28, pit Industrial reservoir, Shek community Applicant after: SHENZHEN NEWCCESS INDUSTRIAL CO., LTD. Address before: 518106. Gongming office, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen province will be No. 28, pit Industrial reservoir, Shek community Applicant before: Shenzhen Newccess Industrial Co., Ltd. |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |