CN103950057B - 一种钻孔用层压垫板及其制备方法 - Google Patents
一种钻孔用层压垫板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103950057B CN103950057B CN201410161750.7A CN201410161750A CN103950057B CN 103950057 B CN103950057 B CN 103950057B CN 201410161750 A CN201410161750 A CN 201410161750A CN 103950057 B CN103950057 B CN 103950057B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- backing plate
- boring
- paper
- lauxite
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paper (AREA)
Abstract
本发明公开一种钻孔用层压垫板及其制备方法，所述制备方法为：所述钻孔用层压垫板由木浆纸浸渍酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸叠合压制而成。本发明的钻孔用垫板通过所使用的具备良好耐水性的面纸可防止垫板因环境温湿度的变化引起的翘曲异常，保证垫板的平整性，另外，该垫板在小孔径钻孔过程中不会因为发热发粘而影响排屑，提高了钻孔孔壁质量。该垫板的材料属性优于脲醛树脂，接近酚醛垫板，且其成本比酚醛垫板更低，因而其具有更高的市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工制造领域，尤其涉及一种钻孔用层压垫板及其制备方法。
背景技术
印制电路板(简称PCB)分为刚性印制电路板、挠性印制电路板及刚-挠结合板。印制电路板钻孔用的垫板，目前普遍采用纤维板、贴纸木纤板、密胺木垫板、酚醛纸垫板等。其中，纤维板、贴纸木纤板主要用中高档线路板钻孔，酚醛板用于高档线路板钻孔和挠性线路板钻孔。随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长，要求电路板上加工的孔径越来越小。对于HDI（高密度互联）和挠性板的钻孔加工，特别是小孔径钻孔，贴纸木纤板、密胺木垫板等均不能满足其钻孔的品质要求，现主要使用的是酚醛板，其应用性能好，但价格高，作为钻孔耗材成本大。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种钻孔用层压垫板及其制备方法，旨在解决目前PCB钻孔用垫板无法同时满足小孔径钻孔要求和降低成本的问题。
本发明的技术方案如下：
一种钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述钻孔用层压垫板由木浆纸浸渍酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸叠合压制而成。
所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述酚醛树脂为苯酚与甲醛或多聚甲醛在不同催化剂作用下合成的水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂，其中，醇溶性酚醛树脂可通过腰果壳油进行改性。
所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述脲醛树脂为甲醛与尿素在催化剂作用下聚合而成。
所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述改性脲醛树脂为热塑性树脂改性的脲醛树脂，所述热塑性树脂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚醋酸乙烯酯。
所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述压制条件为120-150℃的温度、50-80kg/cm2的表面压力以及80~120min的压制时间。
所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，根据钻针钻孔时的下钻深度和垫板厚度要求确定所述面纸和里纸的数量。
一种利用上所述的方法制备的钻孔用层压垫板，其中，所述钻孔用层压垫板包括浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂的牛皮纸形成的里纸层和叠合在所述里纸层上下两面的由木浆纸浸渍酚醛树脂形成的面纸层。
有益效果：本发明提供一种钻孔用层压垫板及其制备方法，通过所使用的具备良好耐水性的面纸可防止垫板因环境温湿度的变化引起的翘曲异常，保证垫板的平整性，另外，该垫板在小孔径钻孔过程中不会因为发热发粘而影响排屑，提高了钻孔孔壁质量。该垫板的材料属性优于脲醛树脂，接近酚醛垫板，且其成本比酚醛垫板更低，因而其具有更高的市场竞争力。
附图说明
图1为本发明具体实施例中钻孔用层压垫板的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种钻孔用层压垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种钻孔用层压垫板的制备方法，该方法为：所述钻孔用层压垫板由木浆纸浸渍酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸叠合压制而成。
PCB钻孔时钻针在本发明垫板上的下钻深度层是由热稳定性，吸湿性低，柔韧性和强度合适的酚醛树脂浸渍木浆纸，而垫板基层是有牛皮纸浸渍价格低、强度大的脲醛树脂或改性脲醛树脂组成。
垫板所用面纸具有良好的耐水性，酚醛树脂做为钻孔消耗层，可以改善垫板因环境温湿度变化而引起的翘曲问题，保持垫板具有良好的平整性，从而使其在PCB钻孔过程中能够保证良好的孔位精度及提高孔壁质量和抑制披锋、毛刺的产生，酚醛树脂良好的热稳定性也保证了小孔径钻孔的排屑通畅，所述酚醛树脂为苯酚与甲醛或多聚甲醛在不同催化剂作用下合成的水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂，当酚醛树脂选用醇溶性酚醛树脂时，可具体使用腰果壳油改性的酚醛树脂，可获得更适合垫板钻孔的性能。
垫板所用里纸以脲醛树脂或改性脲醛树脂为里胶作为厚度支撑，其强度好、成本低，作为基层支撑起到很好的作用，同时也满足了钻针钻孔时的下钻深度。所述脲醛树脂为甲醛与尿素在催化剂作用下聚合而成，所述改性脲醛树脂为热塑性树脂改性的脲醛树脂，所用到的热塑性树脂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、据醋酸乙烯酯。
通过上述搭配制作的层压垫板其材料属性要优于脲醛树脂垫板，而与酚醛垫板性能接近，但其成本比酚醛垫板低的多，因而使其具有更高的市场竞争力。
所述的层压垫板的较佳压制条件为120-150℃的温度、50-80kg/cm2的表面压力以及80~120min的压制时间。
本发明还提供一种利用上所述的方法制备的如图1所示的钻孔用层压垫板，其中，所述钻孔用层压垫板100包括浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂的牛皮纸形成的里纸层110和叠合在所述里纸层110上下两面的由木浆纸浸渍酚醛树脂形成的面纸层120。
在实际生产过程中，叠加多层面纸形成面纸层，叠加多层里纸形成里纸层，可根据钻针钻孔时的下钻深度和垫板厚度要求确定所述面纸和里纸的使用数量。
本发明提供一种满足微小孔径电路板钻孔用的新型垫板结构，它是由木浆纸浸渍酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸搭配合压制成性能好、价格便宜的新型垫板，通过所使用的具备良好耐水性的面纸可防止垫板因环境温湿度的变化引起的翘曲异常，保证垫板的平整性，另外，该垫板在小孔径钻孔过程中不会因为发热发粘而影响排屑，提高了钻孔孔壁质量。该垫板的材料属性优于脲醛树脂，接近酚醛垫板，且其成本比酚醛垫板更低，从而使其既能满足微小孔径电路板钻孔的性能要求又能在一定程度上节约成本，因而其具有更高的市场竞争力。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种钻孔用层压垫板的制备方法，其特征在于，所述钻孔用层压垫板由木浆纸浸渍酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸叠合压制而成；
所述酚醛树脂为水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂；当酚醛树脂选用醇溶性酚醛树脂时，具体使用腰果壳油改性的酚醛树脂；
所述改性脲醛树脂为热塑性树脂改性的脲醛树脂，所述热塑性树脂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚醋酸乙烯酯；
压制条件为120-150℃的温度、50-80kg/cm2的表面压力以及80~120min的压制时间；
根据钻针钻孔时的下钻深度和垫板厚度要求确定所述面纸和里纸的数量。
2.一种利用如权利要求1一项所述的方法制备的钻孔用层压垫板，其特征在于，所述钻孔用层压垫板包括浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂的牛皮纸形成的里纸层和叠合在所述里纸层上下两面的由木浆纸浸渍酚醛树脂形成的面纸层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410161750.7A CN103950057B (zh) | 2014-04-22 | 2014-04-22 | 一种钻孔用层压垫板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410161750.7A CN103950057B (zh) | 2014-04-22 | 2014-04-22 | 一种钻孔用层压垫板及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103950057A CN103950057A (zh) | 2014-07-30 |
| CN103950057B true CN103950057B (zh) | 2016-04-27 |
Family
ID=51327477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410161750.7A Active CN103950057B (zh) | 2014-04-22 | 2014-04-22 | 一种钻孔用层压垫板及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103950057B (zh) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104191457B (zh) * | 2014-08-22 | 2017-01-18 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 |
| CN104228157B (zh) * | 2014-09-22 | 2016-03-23 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用垫板及其制造方法 |
| CN104260425B (zh) * | 2014-09-22 | 2016-08-24 | 烟台天奕电子有限公司 | 一种pcb钻孔用垫板及其制造方法 |
| CN105312917B (zh) * | 2015-11-03 | 2018-07-27 | 广东长盈精密技术有限公司 | Cnc喇叭孔加工工艺以及cnc喇叭孔加工系统 |
| EP3231596B1 (de) | 2016-04-12 | 2018-10-10 | SWISS KRONO Tec AG | Trägermaterial mit modifizierter harzschicht und herstellung desselbigen |
| CN106142797A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-23 | 苏州苏林机电产品有限公司 | 高精防护板及其生产工艺、电路板切割保护工艺 |
| CN106183318B (zh) * | 2016-07-26 | 2018-05-22 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种钻孔用垫板及其制备方法 |
| CN107379656B (zh) * | 2017-07-17 | 2019-05-03 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用垫板及其制备方法 |
| CN107718840B (zh) * | 2017-09-14 | 2020-08-11 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb背钻盖板及其制备方法 |
| CN109397807A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-03-01 | 深圳市数优科技有限公司 | 复合酚醛树脂板和复合酚醛树脂板的制造方法 |
| CN112123891A (zh) * | 2020-10-28 | 2020-12-25 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种pcb盖板及其制备方法 |
| CN112277422A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种盖板及其制备方法 |
| CN115073996B (zh) * | 2021-08-09 | 2023-09-05 | 东莞市项华电子科技有限公司 | 一种抗静电涂层与应用 |
| CN113696262B (zh) * | 2021-08-27 | 2022-09-13 | 博敏电子股份有限公司 | 一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06277917A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-04 | Risho Kogyo Co Ltd | ドリル加工用バックアップボード |
| EP1083044A1 (en) * | 1998-04-22 | 2001-03-14 | Aismalibar, S.A. | High pressure laminated material for floors |
| CN101591871A (zh) * | 2009-06-23 | 2009-12-02 | 东华大学 | 一种脲醛树脂复合纸板及其制备和应用 |
| CN201950893U (zh) * | 2010-12-07 | 2011-08-31 | 江阴市华尔胜绝缘材料有限公司 | 电子线路板专用垫板 |
| CN103009762A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-04-03 | 湖南柳鑫电子新材料有限公司 | 一种pcb钻孔用密胺板及其制备方法 |
| CN103029169A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-10 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种pcb钻孔用新型盖板及制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1309526A (zh) * | 2000-02-13 | 2001-08-22 | 苏卓诚 | 印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺 |
| CN102504152A (zh) * | 2011-10-13 | 2012-06-20 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 改性酚醛树脂及其制备方法、应用及pcb钻孔盖垫板 |
-
2014
- 2014-04-22 CN CN201410161750.7A patent/CN103950057B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06277917A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-04 | Risho Kogyo Co Ltd | ドリル加工用バックアップボード |
| EP1083044A1 (en) * | 1998-04-22 | 2001-03-14 | Aismalibar, S.A. | High pressure laminated material for floors |
| CN101591871A (zh) * | 2009-06-23 | 2009-12-02 | 东华大学 | 一种脲醛树脂复合纸板及其制备和应用 |
| CN201950893U (zh) * | 2010-12-07 | 2011-08-31 | 江阴市华尔胜绝缘材料有限公司 | 电子线路板专用垫板 |
| CN103009762A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-04-03 | 湖南柳鑫电子新材料有限公司 | 一种pcb钻孔用密胺板及其制备方法 |
| CN103029169A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-10 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种pcb钻孔用新型盖板及制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103950057A (zh) | 2014-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103950057B (zh) | 一种钻孔用层压垫板及其制备方法 | |
| CN105188269A (zh) | 超厚铜电路板及其制作方法 | |
| CN103648240B (zh) | 一种对称型刚挠结合板的制备方法 | |
| CN104202922B (zh) | 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法 | |
| CN202310279U (zh) | 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板 | |
| CN103950247B (zh) | 一种pcb钻孔用层压纸垫板及其制备方法 | |
| CN103029169B (zh) | 一种pcb钻孔用新型盖板及制造方法 | |
| CN107718840A (zh) | 一种pcb背钻盖板及其制备方法 | |
| CN104125727A (zh) | 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法 | |
| CN102408673B (zh) | 环氧大豆油改性酚醛树脂及用于生产非阻燃纸基覆铜板的方法 | |
| CN102523703A (zh) | 一种pcb板上背钻孔的制作方法 | |
| CN104540320A (zh) | 一种pcb中树脂塞孔的制作方法 | |
| CN102248202A (zh) | 印制电路板钻孔用盖板或垫板及其加工方法 | |
| CN101665017A (zh) | 具有非对称树脂层厚度的半固化片及其应用 | |
| CN201674723U (zh) | 一种线路板及其叠板结构 | |
| CN103144378B (zh) | 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法 | |
| CN104185363A (zh) | 复合型超薄无芯基板及其制作方法 | |
| CN105072805A (zh) | 一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法 | |
| CN203934150U (zh) | 一种pcb塞孔用板 | |
| CN103324040A (zh) | 一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法 | |
| CN204031575U (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN111805663A (zh) | 一种垫板及其制备方法 | |
| JP2010123830A5 (zh) | ||
| CN203884072U (zh) | 防静电线路板 | |
| CN103192585B (zh) | 一种改善覆铜板吸水性的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518106. Gongming office, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen province will be No. 28, pit Industrial reservoir, Shek community Applicant after: SHENZHEN NEWCCESS INDUSTRIAL CO., LTD. Address before: 518106. Gongming office, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen province will be No. 28, pit Industrial reservoir, Shek community Applicant before: Shenzhen Newccess Industrial Co., Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |