CN105072805A - 一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层；在基材层的上表面设有上铜箔层，在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层，在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层，在上铜箔层、基材层与环氧树脂胶胶膜层上开设有盲孔。本发明使得盲孔的直径和深度可任意组合，直径通过选择钻针的大小即可实现，深度通过选择不同厚度的印刷电路基板即可实现，且无胶渣残留，孔型端正，设计简单易加工，使得产品的设计有更大的延伸，进而可以实现产品功能的多样性。

Description

一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法
技术领域
本发明公开了一种具有盲孔的印刷线路板，本发明还公开了一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法。
背景技术
随着电子产品的高速发展，很多特殊的产品对应需要特殊的需求，传统的盲孔设计很难满足一些特殊需求，比如：埋元器件、声腔需求，若采用传统的镭射盲孔方式制作盲孔，一般直径在75~150um，深度在30~100um，若需要制作大的盲孔，或者更深的盲孔，则需要花费更长的镭射时间和更大镭射能量来进行作业，如此会造成镭射击穿，胶渣残留、孔型异形等问题，无法满足客户的产品功能及可靠性的需求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种孔型端正、易于加工的一种具有盲孔的印刷线路板。
本发明的另一目的是提供一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法。
按照本发明提供的技术方案，所述一种具有盲孔的印刷线路板，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层；在基材层的上表面设有上铜箔层，在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层，在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层，在上铜箔层、基材层与环氧树脂胶胶膜层上开设有盲孔。
一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法包括以下步骤：
a、取印刷线路板半成品，该印刷线路板半成品具有上铜箔层、基材层与下铜箔层，上铜箔层设置在基材层的上表面，下铜箔层设置在基材层的下表面；
b、使用蚀刻液蚀刻掉下铜箔层；
c、将环氧树脂胶加热至80~100℃，将加热后的环氧树脂胶涂在基材层的下表面，形成环氧树脂胶胶膜层，得到印刷线路板坯料；
d、在印刷线路板坯料上加工出贯穿印刷线路板坯料上、下表面的通孔；
e、取衬托用铜箔层，将衬托用铜箔层衬在印刷线路板坯料中的环氧树脂胶胶膜层的下表面并压紧，然后送入热压机，压紧压力控制在2.5~3MPa，热压机升温至180~220℃，升温幅度控制在4.5~5.5℃/分钟；
f、热压机升温至规定温度后开始降温，降温幅度为4.5~5.5℃/分钟，热压机降至室温时，打开热压机，取出具有盲孔的印刷线路板成品。
所述上铜箔层的厚度为12~105μm。
所述基材层的厚度为0.05~3.0mm，基材层的材质为FR4。
所述下铜箔层的厚度为12~105μm。
所述环氧树脂胶胶膜层的厚度为10~25um。
所述通孔的直径为0.1~6.5mm。
所述衬托用铜箔层的厚度为12~105μm。
本发明使得盲孔的直径和深度可任意组合，直径通过选择钻针的大小即可实现，深度通过选择不同厚度的印刷电路基板即可实现，且无胶渣残留，孔型端正，设计简单易加工，使得产品的设计有更大的延伸，进而可以实现产品功能的多样性。
附图说明
图1是本发明中步骤a得到的板体结构示意图。
图2是本发明中步骤b得到的板体结构示意图。
图3是本发明中步骤c得到的板体结构示意图。
图4是本发明中步骤d得到的板体结构示意图。
图5是本发明中步骤f得到的板体结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法包括以下步骤：
a、取印刷线路板半成品，该印刷线路板半成品具有上铜箔层101、基材层102与下铜箔层103，上铜箔层101设置在基材层102的上表面，下铜箔层103设置在基材层102的下表面，上铜箔层101的厚度为12μm，基材层102的厚度为0.05mm，基材层102的材质为FR4，下铜箔层103的厚度为12μm；
b、使用蚀刻液并采用常规的蚀刻工艺蚀刻掉下铜箔层103，蚀刻液为主要含有氯化铜、盐酸与次氯酸的混合溶液；
c、将环氧树脂胶加热至80℃，将加热后的环氧树脂胶涂在基材层102的下表面，形成厚度为10um的环氧树脂胶胶膜层104，得到印刷线路板坯料；
d、在印刷线路板坯料上加工出贯穿印刷线路板坯料上、下表面的通孔105，通孔105的直径为0.1mm；
e、取厚度为12μm的衬托用铜箔层106，将衬托用铜箔层106衬在印刷线路板坯料中的环氧树脂胶胶膜层104的下表面并压紧，然后送入热压机，压紧压力控制在2.5MPa，热压机升温至180℃，升温幅度控制在4.5℃/分钟；
f、热压机升温至规定温度后开始降温，降温幅度为4.5℃/分钟，热压机降至室温时，打开热压机，取出具有盲孔107的印刷线路板成品。
实施例2
一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法包括以下步骤：
a、取印刷线路板半成品，该印刷线路板半成品具有上铜箔层101、基材层102与下铜箔层103，上铜箔层101设置在基材层102的上表面，下铜箔层103设置在基材层102的下表面，上铜箔层101的厚度为105μm，基材层102的厚度为3mm，基材层102的材质为FR4，下铜箔层103的厚度为105μm；
b、使用蚀刻液并采用常规的蚀刻工艺蚀刻掉下铜箔层103，蚀刻液为主要含有氯化铜、盐酸与次氯酸的混合溶液；
c、将环氧树脂胶加热至100℃，将加热后的环氧树脂胶涂在基材层102的下表面，形成厚度为25um的环氧树脂胶胶膜层104，得到印刷线路板坯料；
d、在印刷线路板坯料上加工出贯穿印刷线路板坯料上、下表面的通孔105，通孔105的直径为6.5mm；
e、取厚度为105μm的衬托用铜箔层106，将衬托用铜箔层106衬在印刷线路板坯料中的环氧树脂胶胶膜层104的下表面并压紧，然后送入热压机，压紧压力控制在3MPa，热压机升温至220℃，升温幅度控制在5.5℃/分钟；
f、热压机升温至规定温度后开始降温，降温幅度为5.5℃/分钟，热压机降至室温时，打开热压机，取出具有盲孔107的印刷线路板成品。
实施例3
一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法包括以下步骤：
a、取印刷线路板半成品，该印刷线路板半成品具有上铜箔层101、基材层102与下铜箔层103，上铜箔层101设置在基材层102的上表面，下铜箔层103设置在基材层102的下表面，上铜箔层101的厚度为50μm，基材层102的厚度为1.5mm，基材层102的材质为FR4，下铜箔层103的厚度为50μm；
b、使用蚀刻液并采用常规的蚀刻工艺蚀刻掉下铜箔层103，蚀刻液为主要含有氯化铜、盐酸与次氯酸的混合溶液；
c、将环氧树脂胶加热至90℃，将加热后的环氧树脂胶涂在基材层102的下表面，形成厚度为17um的环氧树脂胶胶膜层104，得到印刷线路板坯料；
d、在印刷线路板坯料上加工出贯穿印刷线路板坯料上、下表面的通孔105，通孔105的直径为3mm；
e、取厚度为50μm的衬托用铜箔层106，将衬托用铜箔层106衬在印刷线路板坯料中的环氧树脂胶胶膜层104的下表面并压紧，然后送入热压机，压紧压力控制在2.8MPa，热压机升温至200℃，升温幅度控制在5℃/分钟；
f、热压机升温至规定温度后开始降温，降温幅度为5℃/分钟，热压机降至室温时，打开热压机，取出具有盲孔107的印刷线路板成品。
本发明实施例1、实施例2和实施例3得到的具有盲孔的印刷线路板，它包括上铜箔层101、基材层102、环氧树脂胶胶膜层104与衬托用铜箔层106；在基材层102的上表面设有上铜箔层101，在基材层102的下表面设有环氧树脂胶胶膜层104，在环氧树脂胶胶膜层104的下表面设有衬托用铜箔层106，在上铜箔层101、基材层102与环氧树脂胶胶膜层104上开设有盲孔107。

Claims (8)

1.一种具有盲孔的印刷线路板，其特征是：它包括上铜箔层（101）、基材层（102）、环氧树脂胶胶膜层（104）与衬托用铜箔层（106）；在基材层（102）的上表面设有上铜箔层（101），在基材层（102）的下表面设有环氧树脂胶胶膜层（104），在环氧树脂胶胶膜层（104）的下表面设有衬托用铜箔层（106），在上铜箔层（101）、基材层（102）与环氧树脂胶胶膜层（104）上开设有盲孔（107）。
2.一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法，其特征是它包括以下步骤：
a、取印刷线路板半成品，该印刷线路板半成品具有上铜箔层（101）、基材层（102）与下铜箔层（103），上铜箔层（101）设置在基材层（102）的上表面，下铜箔层（103）设置在基材层（102）的下表面；
b、使用蚀刻液蚀刻掉下铜箔层（103）；
c、将环氧树脂胶加热至80~100℃，将加热后的环氧树脂胶涂在基材层（102）的下表面，形成环氧树脂胶胶膜层（104），得到印刷线路板坯料；
d、在印刷线路板坯料上加工出贯穿印刷线路板坯料上、下表面的通孔（105）；
e、取衬托用铜箔层（106），将衬托用铜箔层（106）衬在印刷线路板坯料中的环氧树脂胶胶膜层（104）的下表面并压紧，然后送入热压机，压紧压力控制在2.5~3MPa，热压机升温至180~220℃，升温幅度控制在4.5~5.5℃/分钟；
f、热压机升温至规定温度后开始降温，降温幅度为4.5~5.5℃/分钟，热压机降至室温时，打开热压机，取出具有盲孔（107）的印刷线路板成品。
3.如权利要求2所述的一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法，其特征是：所述上铜箔层（101）的厚度为12~105μm。
4.如权利要求2所述的一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法，其特征是：所述基材层（102）的厚度为0.05~3mm，基材层（102）的材质为FR4。
5.如权利要求2所述的一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法，其特征是：所述下铜箔层（103）的厚度为12~105μm。
6.如权利要求2所述的一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法，其特征是：所述环氧树脂胶胶膜层（104）的厚度为10~25um。
7.如权利要求2所述的一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法，其特征是：所述通孔（105）的直径为0.1mm~6.5mm。
8.如权利要求2所述的一种具有盲孔的印刷线路板的加工方法，其特征是：所述衬托用铜箔层（106）的厚度为12~105μm。
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