CN211509453U - 一种pcb钻孔盖板及一种pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种PCB钻孔盖板，用于压合在PCB板的表面；该一种PCB钻孔盖板包括主体层及黏合于主体层的涂覆胶层，涂覆胶层可拆卸式压合于PCB板的外侧表面，主体层为软性金属薄膜，涂覆胶层为水溶性的绝缘胶料，涂覆胶层与主体层之间的连接粘合度大于涂覆胶层与PCB板之间的连接粘合度，涂覆胶层的厚度为50um‑80um。本实用新型的一种PCB钻孔盖板，用于可拆卸式压合于PCB板的表面以形成一个钻孔整体结构，能够避免PCB板在钻孔过程中的产生毛刺，解决了因PCB板凹凸不平及板料翘曲引起的钻孔毛刺严重的技术问题，有效提高了生产效率及确保了良好的生产品质。

Description

一种PCB钻孔盖板及一种PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB钻孔加工技术领域，特别是涉及一种PCB钻孔盖板及一种PCB板。

背景技术

在印制电路板(简称PCB)加工制造工序中，受材料、结构设计、线路设计、压制工艺与设备等诸多因素的影响，压制工序加工出来的PCB板会存在一定程度的翘曲形变，导致PCB板料翘曲引起毛刺严重的问题，存在钻孔加工时易产生毛刺等钻孔问题。同时，对于PCB板钻孔加工中产生的毛刺，需要额外通过去毛刺机刷磨或人工修整方式处理，这样会导致生产效率低，且修整及刷磨后会出现外观不良、毛刺入孔等品质隐患问题，降低了生产品质及提高了生产成本。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的PCB板在钻孔过程中容易产生毛刺的技术问题，提供一种PCB钻孔盖板，用于可拆卸式压合于PCB板的表面，能够避免PCB板在钻孔过程中的产生毛刺，有效提高了生产效率及确保了良好的生产品质。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB钻孔盖板，用于压合在PCB板的表面，所述一种PCB钻孔盖板包括主体层及黏合于所述主体层的涂覆胶层，所述涂覆胶层可拆卸式压合于所述PCB板的外侧表面，所述主体层为软性金属薄膜，所述涂覆胶层为水溶性的绝缘胶料，所述涂覆胶层与所述主体层之间的连接粘合度大于所述涂覆胶层与所述PCB板之间的连接粘合度，所述涂覆胶层的厚度为50um-80um。

本实用新型的一种PCB钻孔盖板，用于可拆卸式压合于PCB板的表面，能够避免PCB板在钻孔过程中的产生毛刺，有效提高了生产效率及确保了良好的生产品质。

在其中一个实施例中，所述涂覆胶层压合于所述PCB板的表面一侧，或所述涂覆胶层压合于所述PCB板的表面相对两侧。

在其中一个实施例中，所述主体层为铝箔。

在其中一个实施例中，所述涂覆胶层为铝箔复合胶。

一种PCB板，包括基板及上述任一项中的一种PCB钻孔盖板，所述基板表面设有铜面，所述涂覆胶层可拆卸式压合于所述基板的外侧表面，所述主体层为铝箔，所述涂覆胶层为铝箔复合胶，所述涂覆胶层与所述主体层之间的粘合度大于所述涂覆胶层与所述铜面之间的粘合度。

在其中一个实施例中，所述涂覆胶层压合于所述基板的表面一侧，或所述涂覆胶层压合于所述基板的表面相对两侧。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施方式的一种PCB钻孔盖板的示意图；

图2为图1的一种PCB钻孔盖板压合于PCB板单侧表面的示意图；

图3为图1的一种PCB钻孔盖板压合于PCB板双侧表面的示意图；

图4为图1的一种PCB钻孔盖板与PCB板的钻孔示意图。

附图标号说明：

100、一种PCB钻孔盖板；

10、主体层，20、涂覆胶层，30、钻针，40、钻孔垫板，50、PCB板。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图4，为本实用新型一较佳实施方式的一种PCB钻孔盖板100，用于压合在PCB板50的表面；上述一种PCB钻孔盖板100包括主体层10及黏合于主体层10的涂覆胶层20，涂覆胶层20可拆卸式压合于PCB板50的外侧表面，促使涂覆胶层20紧密连接于PCB板50，实现主体层10、涂覆胶层20及PCB板50三者之间形成一个钻孔整体结构，用以供钻针30的钻孔处理及避免PCB板50表面产生毛刺。其中，主体层10为软性金属薄膜，该主体层10具有良好表面张力及稳定性，避免在压合过程中因过高挤压力而发生损坏现象，且能确保钻针30的有效穿设及便于钻孔后的剥离操作。涂覆胶层20为水溶性的绝缘胶料，该水溶性结构能够确保涂覆胶层20在钻孔完成后的剥离过程中，涂覆胶层20留在PCB板50上的残留成分可通过清水清洗操作去除，提高了清洁便利性。同时，涂覆胶层20与主体层10之间的连接粘合度大于涂覆胶层20与PCB板50之间的连接粘合度，确保主体层10能够稳定快速的实现剥离处理，避免钻孔完成后的涂覆胶层20粘附于PCB板50表面。涂覆胶层20的厚度为50um-80um。当PCB板50完成钻孔处理后，可直接将主体层10及涂覆胶层20从PCB板50上剥落，从而快速便捷的完成剥离处理，便于PCB板50的后续加工处理，有效提高了便利性及节省了生产时间。

进一步地，涂覆胶层20的厚度可根据PCB板50的表面凹凸度而进行选择使用，提高了钻孔稳定性及增加了使用场景。当PCB板50的表面凹凸度或弯曲度较低时，涂覆胶层20的厚度可选择为50um，能够避免钻孔时PCB板50产生严重披锋；当PCB板50的表面凹凸度较高、或PCB板50为弯曲板时，涂覆胶层20的厚度可选择为80um，通过较厚的涂覆胶层20以对PCB板50进行压合处理，促使涂覆胶层20充分填充于PCB板50的表面，从而避免PCB板50的铜面因悬空而引起钻孔毛刺严重的问题；当一种PCB钻孔盖板100作用背钻盖板使用时，涂覆胶层20的厚度可选择为60um。可以理解为，涂覆胶层20的厚度可根据PCB板50的凹凸度及使用用途而进行相应调整使用，增加了使用场景及可操作性。

进一步地，涂覆胶层20压合于PCB板50的表面一侧，或涂覆胶层20压合于PCB板50的表面相对两侧。其中，当PCB板50需要对单侧表面进行加工处理时，将涂覆胶层20压合于PCB板50的表面一侧，从而实现PCB板50的单侧加工；当PCB板50需要对双侧表面进行加工处理时，将涂覆胶层20压合于PCB板50的表面相对两侧即可；同时，涂覆胶层20为绝缘材料以压合于PCB板50的底面一侧，实现背钻表层阻电性能，从而作为背钻盖板使用。可以理解为，一种PCB钻孔盖板100可用于PCB板50的单表层压合、双表层压合及背钻盖板等使用用途，适用于软硬结合板及翘曲板，解决了因PCB板50凹凸不平及板料翘曲引起的钻孔毛刺严重的技术问题，使用者可根据实际的生产状况而对一种PCB钻孔盖板100进行合理的选择使用。

进一步地，主体层10为铝箔，涂覆胶层20为铝箔复合胶，该主体层10的质地柔软及延展性好，能够稳定黏接涂覆胶层20以实现主体层10与涂覆胶层20的紧密连接，实现钻孔完成后的剥离处理，确保主体层10在剥离过程中会带到涂覆胶层20从PCB板的铜面上脱落；可以理解为，在其它的实施例中，主体层10及涂覆胶层20的材质可进行相应调整，应确保涂覆胶层20能够紧密黏接于主体层10，提高剥离便利性，节省了清洁时间及提高了生产效率。

当PCB板50需要进行钻孔处理时，先通过压合装置以将主体层10及涂覆胶层20压合于PCB板50表面，其中压合装置提供的压合加压力为5-6kg，压合温度为80-100°，压合时间控制在30秒左右；当一种PCB钻孔盖板100通过压合工艺压合于PCB板50后，在主体层10的表面放置钻孔垫板40，该钻孔垫板40用以提高钻孔稳定性，避免钻孔过程中发生位置偏移现象；其次通过钻针30的旋转运动以穿设钻孔垫板40、主体层10、涂覆胶层20及PCB板50，从而完成钻孔操作；当PCB板50钻孔完成后，便可将主体层10及涂覆胶层20从PCB板50进行剥离处理，最终实现PCB板50的钻孔处理，能够避免PCB板50在钻孔过程中产生毛刺，确保了PCB板50的钻孔品质，节省了生产成本及提高了生产效率。

一种PCB板，包括基板及上述的一种PCB钻孔盖板，基板表面设有铜面，涂覆胶层可拆卸式压合于基板的外侧表面，主体层为铝箔，涂覆胶层为铝箔复合胶，涂覆胶层与所述主体层之间的粘合度大于涂覆胶层与铜面之间的粘合度。进一步地，涂覆胶层压合于基板的表面一侧，或涂覆胶层压合于基板的表面相对两侧。

本实用新型的一种PCB钻孔盖板，通过压合工艺压合于PCB板表面以使两者之间形成一个钻孔整体结构，解决了因PCB板凹凸不平及板料翘曲引起的钻孔毛刺严重的技术问题，有效提高了生产效率及确保了生产品质。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种PCB钻孔盖板，用于压合在PCB板的表面，其特征在于：所述一种PCB钻孔盖板包括主体层及黏合于所述主体层的涂覆胶层，所述涂覆胶层可拆卸式压合于所述PCB板的外侧表面，所述主体层为软性金属薄膜，所述涂覆胶层为水溶性的绝缘胶料，所述涂覆胶层与所述主体层之间的连接粘合度大于所述涂覆胶层与所述PCB板之间的连接粘合度，所述涂覆胶层的厚度为50um-80um。

2.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔盖板，其特征在于：所述涂覆胶层压合于所述PCB板的表面一侧，或所述涂覆胶层压合于所述PCB板的表面相对两侧。

3.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔盖板，其特征在于：所述主体层为铝箔。

4.根据权利要求3所述的一种PCB钻孔盖板，其特征在于：所述涂覆胶层为铝箔复合胶。

5.一种PCB板，其特征在于：包括基板及权利要求1-4任一项所述的一种PCB钻孔盖板，所述基板表面设有铜面，所述涂覆胶层可拆卸式压合于所述基板的外侧表面，所述主体层为铝箔，所述涂覆胶层为铝箔复合胶，所述涂覆胶层与所述主体层之间的粘合度大于所述涂覆胶层与所述铜面之间的粘合度。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板，其特征在于：所述涂覆胶层压合于所述基板的表面一侧，或所述涂覆胶层压合于所述基板的表面相对两侧。

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