CN211457535U - 一种软硬基板间的桥接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种软基板内部压合隔层结构和电子贴片技术领域，尤其涉及一种软硬基板间的桥接结构，包括：一硬基板，硬基板的中部设置一第一焊盘；一软基板，软基板铺设于硬基板的表面，软基板包括多层基板膜，多层基板膜的中部设置一第二焊盘，第二焊盘对应于第一焊盘形成一桥接结构。有益效果在于：通过软硬基板间的桥接结构，解决了软基板与硬基板电气连接不畅、锡断裂、锡尖、锡洞、锡分层等问题，结构简单，牢固可靠性高，具有实用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软硬基板间结构技术领域，尤其涉及一种软硬基板间的桥接结构。
背景技术
电子基板领域，软基板和硬基板的应用很广，特别是软基板和金属基板的应用。对软基板和金属基板的焊接，传统工艺是手工焊接。但由于金属基板的散热性能好，所以使得电烙铁的热很快被散出去。而导致焊接所需时间长，焊接效果差，常常出现锡尖、锡洞等现象。
目前，软基板和硬基板间的焊接，一般采用点焊焊接工艺或者回流焊焊接工艺进行，但因为桥接方式单一，多数应力都作用在软硬基板间连接的焊锡上，导致经常出现软基板与硬基板电气连接不畅、锡断裂、锡尖、锡洞、锡分层等不良状况，进而影响到电子电路的品质。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种软硬基板间的桥接结构，用于解决现有技术中软基板与硬基板电气连接不畅、锡断裂、锡尖、锡洞、锡分层等问题，具体技术方案如下：
一种软硬基板间的桥接结构，其中，所述桥接结构包括：
一硬基板，所述硬基板的中部设置一第一焊盘；
一软基板，所述软基板铺设于所述硬基板的表面，所述软基板包括多层基板膜，多层所述基板膜的中部设置一第二焊盘，所述第二焊盘对应于所述第一焊盘形成一桥接结构。
优选的，所述硬基板通过一粘合胶与所述软基板粘合。
优选的，所述多层所述基板膜包括：
一第一PI膜层，所述第一PI膜层铺设于所述硬基板的表面；
一第一AD胶层，所述第一AD胶层铺设于所述第一PI膜层的表面；
一软基板铜箔层，所述软基板铜箔层铺设于所述第一AD胶层的表面；
一第二AD胶层，所述第二AD胶层铺设于所述软基板铜箔层的表面；
一第二PI膜层，所述第二PI膜层铺设于所述第二AD胶层的表面。
优选的，所述第一焊盘的面积大于所述第二焊盘的面积。
优选的，所述软基板铜箔层的面积大于所述第一PI膜层的面积。
优选的，所述第一PI膜层、所述第一AD胶层、所述第二AD胶层和所述第二PI膜层的形状和面积相同。
优选的，所述第一PI膜层的厚度小于所述第二PI膜层的厚度。
优选的，所述第一AD胶层的厚度小于所述第二AD胶层的厚度。
优选的，所述硬基板的材质为铝质或合金或铜质材质。
有益效果在于：通过软硬基板间的桥接结构，解决了软基板与硬基板电气连接不畅、锡断裂、锡尖、锡洞、锡分层等问题，结构简单，牢固可靠性高，具有实用价值。
附图说明
图1为本实用新型一种软硬基板间的桥接结构的结构示意图；
硬基板1；第一焊盘11；软基板2；第二焊盘21；第一PI膜层22；第一AD 胶层23；软基板铜箔层24；第二AD胶层25；第二PI膜层26；粘合胶3。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种软硬基板间的桥接结构，用于解决现有技术中软基板与硬基板电气连接不畅、锡断裂、锡尖、锡洞、锡分层等问题，具体技术方案如下：
一种软硬基板间的桥接结构，包括：
一硬基板1，硬基板1的中部设置一第一焊盘11；
一软基板2，软基板2铺设于硬基板1的表面，软基板2包括多层基板膜，多层基板膜的中部设置一第二焊盘21，第二焊盘21对应于第一焊盘11形成一桥接结构。
具体的，在本技术方案中，如图1所示，硬基板1中设第一焊盘11，软基板2为印刷有孔焊盘的特殊处理的，其中第二焊盘21为对应的印刷有孔焊盘，第二焊盘21对应于第一焊盘11形成一桥接结构，本实用新型提供的桥接结构使硬基板1与软基板2电气连接更牢固可靠，硬基板1与软基板2通过粘合胶压合在一起成为一个整体，有效避免应力作用都在焊接处，减少了焊锡断裂分层的风险。
在一种较优的实施例中，硬基板1通过一粘合胶3与软基板2粘合。
具体的，在本技术方案中，硬基板1和软基板2之间的粘合胶3为热固胶，也称热压胶，可以通过高温热压使软硬基板无缝稳固的压合成一个整体，具有可塑性强，成本低廉，粘性稳固的优点；
进一步的，硬基板1和软基板2重叠位置通过粘合胶3粘合一起，重叠面积越大越好，面积越大可以应对的应力越大，可以有效避免应力作用在焊接处，减少了焊锡断裂分层的风险。
在一种较优的实施例中，多层基板膜包括：
一第一PI膜层22，第一PI膜层22铺设于硬基板1的表面；
一第一AD胶层23，第一AD胶层23铺设于第一PI膜层22的表面；
一软基板铜箔层24，软基板铜箔层24铺设于第一AD胶层23的表面；
一第二AD胶层25，第二AD胶层25铺设于软基板铜箔层24的表面；
一第二PI膜层26，第二PI膜层26铺设于第二AD胶层25的表面。
具体的，在本技术方案中，如图1所示，多层基板膜包括第一 PI(PolyimideFilm聚酰亚胺薄膜)膜层22、第一AD(丙烯酸热熔胶)胶层23、软基板铜箔层24、第二AD胶层25和第二PI膜层26，并依此铺设于硬基板 1的表面压合成一体，成为软基板1，这样使软基板1的结构稳固。
在一种较优的实施例中，第一焊盘11的面积大于第二焊盘21的面积。
具体的，在本技术方案中，如图1所示，硬基板1上印刷有用于对应第二焊盘21的第一焊盘11，硬基板1上的第一焊盘11面积大于软基板2上的第二焊盘21的孔径面积，如此可以保证二者在回流焊接工艺中增大了化锡面积和桥接面积，能有效避免焊盘的翘起而导致电气连接不良状况。
在一种较优的实施例中，软基板铜箔层24的面积大于第一PI膜层22 的面积。
具体的，在本技术方案中，如图1所示，软基板铜箔层24的面积大于第一PI膜层22的面积，如此可以保证二者在回流焊接工艺中增大了化锡面积和桥接面积，能有效避免焊盘的翘起而导致电气连接不良状况。
在一种较优的实施例中，第一PI膜层22、第一AD胶层23、第二AD 胶层24和第二PI膜层25的形状和面积相同。
在一种较优的实施例中，第一PI膜层22的厚度小于第二PI膜层25的厚度。
在一种较优的实施例中，第一AD胶层23的厚度小于第二AD胶层24 的厚度。
具体的，在本技术方案中，如图1所示，第一PI膜层22的厚度小于第二PI膜层25的厚度，第一AD胶层23的厚度小于第二AD胶层24的厚度这样减少了软基板2上的有孔的第二焊盘21背面软基板铜箔层24和硬基板 1的第一焊盘11的铜箔间的间距，使得二者基本贴合在一起，避免了软基板 2上的第二焊盘21因距离硬基板1的第一焊盘11过大导致的焊锡断裂分层的风险，使得软基板2与硬基板1电气连接更牢固可靠。
在一种较优的实施例中，硬基板1的材质为铝质或合金或铜质材质。
具体的，在本技术方案中，如图1所示，硬基板1的材质一般为铝质，成本低；硬基板1的材质也可为合金，这样降低成本；也可为铜质材质，铜材质的导热性高。
有益效果在于：通过软硬基板间的桥接结构，解决了软基板与硬基板电气连接不畅、锡断裂、锡尖、锡洞、锡分层等问题，结构简单，牢固可靠性高，具有实用价值。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种软硬基板间的桥接结构，其特征在于，所述桥接结构包括：
一硬基板，所述硬基板的中部设置一第一焊盘；
一软基板，所述软基板铺设于所述硬基板的表面，所述软基板包括多层基板膜，多层所述基板膜的中部设置一第二焊盘，所述第二焊盘对应于所述第一焊盘形成一桥接结构。
2.根据权利要求1所述一种软硬基板间的桥接结构，其特征在于，所述硬基板通过一粘合胶与所述软基板粘合。
3.根据权利要求1所述一种软硬基板间的桥接结构，其特征在于，所述多层所述基板膜包括：
一第一PI膜层，所述第一PI膜层铺设于所述硬基板的表面；
一第一AD胶层，所述第一AD胶层铺设于所述第一PI膜层的表面；
一软基板铜箔层，所述软基板铜箔层铺设于所述第一AD胶层的表面；
一第二AD胶层，所述第二AD胶层铺设于所述软基板铜箔层的表面；
一第二PI膜层，所述第二PI膜层铺设于所述第二AD胶层的表面。
4.根据权利要求1所述一种软硬基板间的桥接结构，其特征在于，所述第一焊盘的面积大于所述第二焊盘的面积。
5.根据权利要求3所述一种软硬基板间的桥接结构，其特征在于，所述软基板铜箔层的面积大于所述第一PI膜层的面积。
6.根据权利要求3所述一种软硬基板间的桥接结构，其特征在于，所述第一PI膜层、所述第一AD胶层、所述第二AD胶层和所述第二PI膜层的形状和面积相同。
7.根据权利要求3所述一种软硬基板间的桥接结构，其特征在于，所述第一PI膜层的厚度小于所述第二PI膜层的厚度。
8.根据权利要求3所述一种软硬基板间的桥接结构，其特征在于，所述第一AD胶层的厚度小于所述第二AD胶层的厚度。
9.根据权利要求1所述一种软硬基板间的桥接结构，其特征在于，所述硬基板的材质为铝质或合金或铜质材质。
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Applications Claiming Priority (1)
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| CN211457535U true CN211457535U (zh) | 2020-09-08 |
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2019
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