CN113784508B - 一种钻针选择方法和pcb钻孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种钻针选择方法和PCB钻孔方法，钻针选择方法包括：获取待钻孔PCB板的待加工参数，待加工参数至少包括PCB板的厚度和待钻孔的直径，根据待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单；将PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；将第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出。本发明的钻针选择方法和PCB钻孔方法通过获取待钻孔PCB板的待加工参数，根据待钻孔的直径对应输出第一钻针物料清单，并根据待钻孔PCB的厚度从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单，并将第二钻针物料清单输出，提示操作人员与待钻孔PCB相匹配钻针的直径和长度，避免人工选择出错。

Description

一种钻针选择方法和PCB钻孔方法

技术领域

本发明涉及PCB板生产领域，特别是涉及一种钻针选择方法和PCB钻孔方法。

背景技术

在PCB钻孔工序中，工序可能会针对不同产品设计和使用同一规格不同刃长的钻针，以保证在满足加工品质的同时达到加工效率的最大化。但是在使用前，如何选择正确长度刃长的钻针需人为判断，容易出错。如果使用不正确的钻针会对生产造成较严重的影响，例如错用刃长较长的钻针就会断针，错用刃长较短的钻针板件就会报废。

传统工厂的钻孔工序通常采用不同钻针套环颜色来区分同一规格不同刃长的钻针，并会做一些标识和区域区分；但还是无法彻底解决操作人员的难题，操作人员仍然需要判断到底使用哪个刃长的钻针进行钻孔加工。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是:提供一种钻针选择方法和PCB钻孔方法，解决目前PCB钻孔工序中人工选取钻针时容易出错，难以区分钻针与工件的对应关系，导致选用错误钻针影响生产的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种钻针选择方法，包括：

获取待钻孔PCB板的待加工参数，所述待加工参数至少包括所述PCB板的厚度和待钻孔的直径；

根据所述待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单；

将所述PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据所述比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；

将所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出。

其中，在将所述PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据所述比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单的步骤中，

所述预设厚度值包括至少一个厚度数值或者至少两个不同大小的厚度数值，所述PCB板的厚度与所述预设厚度值比较，选取钻针长度为大于或等于所述PCB板厚度的厚度数值中最小的一个预设厚度数值加上预设长度增量。

其中，其中预设长度增量取值范围为1.5mm±0.5mm。

其中，所述获取待钻孔PCB板的待加工参数的步骤中，包括获取所述待钻孔PCB板的单层板厚度以及叠板层数，所述待钻孔PCB板的厚度为所述单层板厚度乘以叠板层数。

其中，所述获取待钻孔PCB板的待加工参数的步骤中，所述PCB板上设有识别标签，所述识别标签与所述PCB板的待加工参数相关联，通过读取所述识别标签获得所述PCB板的待加工参数。

其中，所述识别标签为二维码或条形码。

其中，所述第二钻针物料清单中的数据至少包括钻针物料编号或钻针长度。

其中，所述根据所述待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单的步骤中，

所述待钻孔包括至少两种不同直径大小的孔，将所述待钻孔的直径与预设直径值进行比较，根据所述比较结果将所述待钻孔分为第一类待钻孔和第二类待钻孔，所述第一类待钻孔的直径大于所示预设直径值，所述第二类待钻孔直径小于等于所述预设直径值，从总钻针物料清单中筛选出的第一钻针物料清单中，钻针直径参数大小与所述第二类待钻孔直径相匹配。

其中，所述根据所述待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单的步骤中，

第一钻针物料清单中的钻针直径参数大小与所述待钻孔的直径相匹配。

为解决技术问题，本发明还提供一种PCB钻孔方法，包括：

接收待钻孔PCB板载入；

采用如上述任一项所述的钻针选择方法获得所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单；

根据所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单选取钻针进行PCB钻孔加工。

与现有技术相比，本发明的钻针选择方法和PCB钻孔方法达到的有益效果为：通过获取待钻孔PCB板的待加工参数，根据待钻孔的直径对应输出第一钻针物料清单，并根据待钻孔PCB的厚度从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单，并将第二钻针物料清单输出，提示操作人员与待钻孔PCB相匹配钻针的直径和长度，避免人工选择出错。

附图说明

为更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明钻针选择方法的流程图；

图2是PCB钻孔方法的流程图；

图3是钻针选择装置的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本发明钻针选择方法的流程示意图，钻针选择方法包括如下步骤：

步骤S100：获取待钻孔PCB板的待加工参数，待加工参数至少包括PCB板的厚度和待钻孔的直径；

步骤S200：根据待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单；

步骤S300：将PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；

步骤S400：将第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出。

本申请的钻针选择方法适用于PCB钻孔工序，针对不同的PCB加工板件选择与之相匹配的钻针。在加工待钻孔PCB之前，获取待钻孔PCB板的相关数据，相关数据为PCB板的待加工参数，至少包括待钻孔PCB的厚度以及待钻孔的直径。系统中预设有总钻针物料清单，包含有PCB板加工过程中可能使用到的所有钻针的数据，根据待钻孔的直径从上述的总钻针物料清单中筛选，得到第一钻针物料清单，第一钻针物料清单即为加工待钻孔PCB板所需钻针的物料清单。之后再将待钻孔PCB的厚度与预设厚度值进行比较，从上述的第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单，并将第二钻针物料清单输出，第二钻针物料清单中包含加工PCB板所需的钻针的相关数据，使相关操作人员可以直接得到与待钻孔PCB板相匹配的钻针信息，上述过程为系统自动筛选，解决人工选择时钻针时易出错的缺陷。以下将通过具体实施例进行说明。

在应用本申请钻针选择方法具体实施例中，可以事先对待钻孔PCB板进行加工前钻孔设计，其中，钻孔设计可能包括PCB板上的钻孔的深度、数量、位置、直径等参数，设计完毕后开始对PCB板进行钻孔加工，将以预定设计进行加工的PCB板即为本申请中的待钻孔PCB板。

加工时首先执行步骤S100：获取待钻孔PCB板的待加工参数，待加工参数至少包括PCB板的厚度和待钻孔的直径，同时待加工参数也可以包括PCB板的加工数量、批次、待钻孔的数量和位置分布等数据。实际加工过程中，可能对单层PCB板进行钻孔，也可能将多层PCB板叠放同时进行加工，步骤S100中获取待钻孔的PCB板的厚度为获取待钻孔PCB板的总厚度，计算方法为获取待钻孔PCB板的单层板厚度h3以及叠板层数n，n为大于等于1的整数，待钻孔PCB板的厚度为单层板厚度乘以叠板层数，即h3乘以n为待钻孔PCB板的厚度。步骤S100中获取待钻孔的直径为获取待钻孔PCB板上的所有钻孔直径，生产中可能需要在同一PCB板上进行一个或多个孔位加工，当进行一个钻孔加工时，获取待钻孔的直径即为获取该一个钻孔的直径数据，当进行多个钻孔加工时，获取待钻孔的直径即为获取多个钻孔的直径数据。上述多个钻孔的直径可能相同但在PCB板上的位置分布不同，也可能多个钻孔的直径、位置、数量等参数均不相同。

在PCB板的加工中，选取的钻针的长度与钻孔深度相关，选取的钻针的直径与钻孔直径相关。通常，选取的钻针直径与钻孔直径相等，钻针长度与厚度、叠板层数和钻孔深度为正相关。在钻孔工艺中，较大孔径的钻孔可能只配备一种孔径匹配的钻针，由于小直径的钻针较脆弱容易断针，因此针对较小孔径的钻孔可能会配备直径相同长度相异的多种钻针，以适应对不同PCB板件的加工。例如设置直径为0.25mm、长度为4.5mm的A钻针以及直径为0.25mm、长度为5.5mm的B钻针，在加工直径为0.25mm的钻孔时，若钻孔深度较浅、叠板层数较少可以选择长度较短的A钻针进行钻孔，若钻孔深度较大、叠板层数较多则可以选择长度较长的B钻针进行钻孔。如果错用较长的钻针可能会断针，错用长度较短的钻针板件就会报废，因此，在加工较小钻孔时，需要从多种钻针中选择与待钻孔PCB相匹配的直径和长度的钻针。

步骤S100中待钻孔PCB板的待加工参数的获取方式为：PCB板上设有识别标签，识别标签与PCB板的待加工参数相关联，通过读取识别标签获得PCB板的待加工参数。优选的，识别标签为二维码或条形码。

其中一实施例中，识别标签获取PCB对应在系统中的档案号，档案号对应有PCB板的待加工参数，这些参数在系统中存有，识别出档案号，就可以在系统调取该档案。

另一实施例中，二维码或条形码本身即附带有待钻孔PCB的身份信息，包含有待钻孔PCB的待加工参数，其中至少包含有待钻孔PCB的厚度、叠板层数和待钻孔直径等信息，直接扫码即可获取待钻孔PCB的待加工参数。

本实施例中的识别标签喷涂或印刷在待钻孔PCB上，当然，在其它实施例中识别标签也可以喷涂或印刷在待钻孔PCB的外包装上或运送待钻孔PCB的载具上，依据读取识别标签获取到的待加工参数，为待钻孔PCB选择相匹配的钻针，进行钻孔加工。

上述提到在系统中存有PCB板的待加工参数，其中的系统用于存储数据以及执行本方法的步骤，在一实施例中，上述系统为IMES系统，IMES系统中存储有所有待钻孔PCB的待加工信息以及全部钻针的信息，可以随时供操作人员调取使用。

IMES(Indoor Messaging System)为室内精确定位系统，该系统通过一些预置在室内的信号发射器、移动设备中经过修改的内嵌固件以及相应的信息服务器，共同组成了一个无缝的室内定位系统。一个IMES发射机将会发出与GPS、QZSS(日本定位卫星系统)类似的信号，透过相应的定位设备，将会给出物料精确10米范围的室内3维定位。通过IMES系统，可以对所有物料信息进行汇总，输入并储存在系统内。在IMES系统中进行信息储存便于后续的钻针选择自动化，无需人工判断。

本实施例在IMES系统中预设所有待加工PCB板的待加工参数，每个PCB板均按照一定规则设有不同的档案号，档案号对应该PCB板的参数数据，至少包括PCB板的厚度和待钻孔的直径。读取识别标签获取待加工PCB板的档案号，再从IMES系统中调取该档案，即可获取待加工PCB板的待加工参数。

当然，待钻孔PCB板的待加工参数的获取方式还可以为：直接将待加工PCB板的各项参数输入系统中，依据输入的参数筛选钻针物料清单，进行钻针的选取。输入的待加工PCB板的各项参数的来源可以为PCB板设计原文件或工艺图表，上述方式可以用于对暂时未预设在系统中的待加工PCB板进行钻孔加工。

完成步骤S100之后进入步骤S200：根据待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单。

上述的IMES系统中预先存储有生产中可能使用到的所有钻针的信息，钻针的信息至少包括钻针的直径和长度，将全部钻针信息进行汇总形成总钻针物料清单。根据步骤S100中已获取到的待钻孔的直径，从总钻针物料清单中筛选出直径与待钻孔的直径相匹配的钻针，筛选出的所有钻针的合集即为第一钻针物料清单。待钻孔的直径可能为一种或多种，上述已进行相应说明，针对较大直径的钻孔，可能只设置一种钻针，针对较小直径的钻孔，可能设置多种直径相同长度相异的钻针。基于上述情况，从总钻针物料清单中筛选出的第一钻针物料清单包括下述两种情况。

其中一实施例中，待钻孔包括至少两种不同直径大小的孔，将待钻孔的直径与预设直径值进行比较，根据比较结果将待钻孔分为第一类待钻孔和第二类待钻孔，第一类待钻孔的直径大于所示预设直径值，第二类待钻孔直径小于等于预设直径值，从总钻针物料清单中筛选出的第一钻针物料清单中，钻针直径参数大小与第二类待钻孔直径相匹配。例如将预设直径值设定为0.25mm，直径大于0.25mm的待钻孔为第一类待钻孔，直径小于等于0.25mm的待钻孔为第二类待钻孔，在通常意义上，将第一类待钻孔定义为大直径钻孔，将第二类待钻孔定义为小直径钻孔。钻针的直径与钻孔直径相同，针对大直径钻孔只设置一种钻针，针对小直径钻孔设置两种以上直径相同长度相异的钻针。因此，从总钻针物料清单中筛选出的与大直径钻孔相匹配的钻针只有一种，操作人员根据待钻孔直径可以很容易选择出正确的钻针，因此为简化流程，删减无意义信息，本申请中不筛选大直径钻针，第一钻针物料清单中不显示与第一类待钻孔相匹配的钻针信息。从总钻针物料清单中筛选出的与小直径钻孔相匹配的钻针有多种，操作人员较容易选错，因此只针对小直径的第二类待钻孔进行筛选，第一钻针物料清单中只存在与第二类待钻孔直径相匹配的钻针信息。

上述的待钻孔包括至少两种不同直径大小的孔，从总钻针物料清单中筛选出的第一钻针物料清单中，钻针直径参数大小与待钻孔的直径相匹配。以待钻孔包括两种不同直径大小的孔为例，该两种不同直径大小的孔可以均为第一类待钻孔，也可以均为第二类待钻孔，也可以其中一个为第一类待钻孔另一个为第二类待钻孔，筛选出的第一钻针物料清单中均为只包含与第二类待钻孔直径相匹配的钻针。仍以预设直径值设定为0.25mm为例，当待钻孔直径分别为0.2mm和0.25mm时，两者均为第二类待钻孔，将从总钻针物料清单中筛选出直径分别为0.2mm和0.25mm的所有钻针，形成第一钻针物料清单。仍以上述的直径为0.25mm、长度为4.5mm的A钻针以及直径为0.25mm、长度为5.5mm的B钻针为例，在对直径为0.25mm的钻针进行筛选时，A钻针和B钻针均符合直径要求，因此筛选出的第一钻针物料清单中包含有A钻针和B钻针，之后操作人员需对不同长度的A钻针和B钻针进行筛选，选取出与待钻孔PCB相匹配的钻针。当待钻孔直径分别为0.4mm和0.45mm时，两者均为第一类待钻孔，此时第一钻针物料清单中不包含任何钻针。当待钻孔直径分别为0.2mm和0.45mm时，两者分别为第一类待钻孔和第二类待钻孔，此时只输出与0.2mm直径钻孔相匹配的钻针，第一钻针物料清单中只包含与0.2mm直径相匹配的钻针。

另一实施例中，待钻孔的孔径为一种，此时仍依据上述规则进行筛选，如该待钻孔的孔径为第二类待钻孔，则输出的第一钻针物料清单中包含与该待钻孔直径相匹配的所有钻针，若该待钻孔的孔径为第一类待钻孔，则输出的第一钻针物料清单中不包含任何钻针。

再一实施例中，不预设直径值，将总钻针物料清单中与所有待钻孔直径相匹配的钻针全部输出，即不区分第一类待钻孔和第二类待钻孔，第一钻针物料清单中包括与待钻孔直径匹配的全部钻针。

之后执行步骤S300：将PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单，具体的，预设厚度值包括至少一个厚度数值或者至少两个不同大小的厚度数值，PCB板的厚度H与预设厚度值比较，选取钻针长度L为大于或等于PCB板厚度H的厚度数值中最小的一个预设厚度数值h1加上预设长度增量s。

预设厚度值包括第一预设厚度值h1，PCB板的厚度H小于等于第一预设厚度值h1时，选取钻针长度L为第一预设厚度值加上预设长度增量h1+s；

或，预设厚度值包括第一预设厚度值h1和第二预设厚度值h2，第二预设厚度值h2大于第一预设厚度值h1，PCB板的厚度H小于等于第一预设厚度值h1时，选取钻针长度L为第一预设厚度值加上预设长度增量h1+s，PCB板的厚度H大于第一预设厚度值h1且小于等于第二预设厚度值h2时，选取钻针长度L为第二预设厚度值加上预设长度增量h2+s。

优选的，预设长度增量s取值范围为1.5mm±0.5mm。

上述的PCB板的厚度为待钻孔PCB板的总厚度，将PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据上述规则，选取的钻针长度L应为大于或等于PCB板厚度H的厚度数值中最小的一个预设厚度数值h1加上预设长度增量s。当预设厚度值包括一个厚度数值时，则选取该厚度数值，当预设厚度值包括至少两个不同大小的厚度数值时，则选取至少两个不同大小的厚度数值中相对较小的一个厚度数值。

以PCB板的厚度H为3mm，在PCB板上将进行0.25mm直径钻孔加工为例。系统中仅设定有一个预设厚度值h1，该预设厚度值h1为3.5mm，预设长度增量s取值为1mm。PCB板的厚度H小于等于第一预设厚度值h1，依据上述规则，选取的钻针长度L＝h1+s，即钻针长度为3.5mm+1mm，如筛选出的第一钻针物料清单中包含与0.25mm直径相匹配的钻针，根据计算结果从第一钻针物料清单中筛选出直径为0.25mm，长度为4.5mm的钻针，即形成第二钻针物料清单。

再以PCB板的厚度H为3mm，在PCB板上将进行0.25mm直径钻孔加工为例。系统中仅设定有一个预设厚度值h1，该预设厚度值h1为3mm，预设长度增量s取值为1.5mm。PCB板的厚度H小于等于第一预设厚度值h1，依据上述规则，选取的钻针长度L＝h1+s，即钻针长度为3mm+1.5mm，如筛选出的第一钻针物料清单中包含与0.25mm直径相匹配的钻针，根据计算结果从第一钻针物料清单中筛选出直径为0.25mm，长度为4.5mm的钻针，即形成第二钻针物料清单。当系统中设定有两个预设厚度值时，例如设定第一预设厚度值h1和第二预设厚度值h2，该第一预设厚度值h1为3mm，第二预设厚度值h2为4mm，预设长度增量s取值为1.5mm。以当待加工PCB板的厚度H为3mm，在PCB板上将进行0.25mm直径钻孔加工为例，第二预设厚度值h2大于第一预设厚度值h1，PCB板的厚度H等于第一预设厚度值h1，依据上述规则，选取的钻针长度L＝h1+s，即钻针长度为3mm+1.5mm，根据计算结果从第一钻针物料清单中筛选出直径为0.25mm，长度为4.5mm的钻针，即形成针对厚度为3mm、钻孔直径为0.25mm的待加工PCB板的第二钻针物料清单。当待加工PCB板的厚度H为3.5mm时，在PCB板上将进行0.25mm直径钻孔加工，第二预设厚度值h2大于第一预设厚度值h1，PCB板的厚度H大于第一预设厚度值h1且小于第二预设厚度值h2，依据上述规则，选取的钻针长度L＝h2+s，即钻针长度为4mm+1.5mm，根据计算结果从第一钻针物料清单中筛选出直径为0.25mm，长度为5.5mm的钻针，即形成针对厚度为3.5mm、钻孔直径为0.25mm的待加工PCB板的第二钻针物料清单。

步骤S300中的第二钻针物料清单中的数据至少包括钻针物料编号或钻针长度，钻针物料编号与钻针的各项数据相对应，获取钻针物料编号即可从系统中调取钻针相应的各项数据。

之后执行步骤S400：将第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出。在步骤S200中，第一钻针物料清单中可能包括与待钻孔直径匹配的全部钻针，也可能只包括小直径钻针，经过步骤S300再次筛选后，第二钻针物料清单中也可能包括与待钻孔直径匹配的全部钻针，也可能只包括小直径钻针。在步骤S400，如果第二钻针物料清单中包括与待钻孔直径匹配的全部钻针，则可以选择将全部钻针信息输出，也可以选择只将其中的小直径钻针信息输出。具体输出方式为，将筛选出的与待钻孔PCB相匹配的钻针的直径和长度显示在终端屏幕上。终端屏幕可以为手持设备的屏幕，也可以为电脑显示屏，经上述过程选择出的匹配的钻针会被系统输出到终端屏幕上，操作人员可以直观的看到选择结果，并依据显示的内容选择适合的钻针进行PCB钻孔。

输出的第二钻针物料清单在终端可能显示如下表所示：

为解决技术问题，本发明还提供一种PCB钻孔方法，请参阅图2，图2为PCB钻孔方法的流程图，PCB钻孔方法包括：接收待钻孔PCB板载入；采用上述的钻针选择方法获得第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单；根据第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单选取钻针进行PCB钻孔加工。PCB钻孔方法用于对PCB板进行钻孔加工，在选择钻针时采用本发明的钻针选择方法，钻针选择方法已在上述内容中进行过详细描述，在此不再赘述。

本发明还提供一种钻针选择装置，请参阅图3，图3为钻针选择装置的示意图，钻针选择装置用于执行上述的钻针选择方法，钻针选择装置包括IMES系统10、扫码器20和交互显示屏30，IMES系统10用于通过扫码器20对待钻孔PCB上的识别标签扫码以获取待加工参数；IMES系统10预设有总钻针物料清单；IMES系统10还用于根据待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单；；IMES系统10还用于将PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；IMES系统10还用于将第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单通过交互显示屏30输出。

本申请的钻针选择装置适用于应用上述的钻针选择方法，用于执行上述的钻针选择方法中的步骤。IMES系统10中预先储存有所有钻针参数信息，所有钻针参数信息形成总物料清单，第一钻针物料清单根据待钻孔的直径从总物料清单中调取。待钻孔PCB上或外包装上或载具上设有识别标签，IMES系统10通过扫码器20对识别标签扫码后获取到待钻孔PCB的待加工参数。IMES系统10还预设有预设厚度值，将待钻孔PCB板的厚度与预设厚度值比较获取第二钻针物料清单。交互显示屏30用于显示经IMES系统10筛选后获得的与待钻孔PCB相匹配的第二钻针物料清单。整个装置用于在加工PCB板前，供操作人员选取与待加工PCB相匹配的钻针，无需通过人工选取，避免选错钻针造成生产事故。

使用本发明的钻针选择方法和PCB钻孔方法，通过获取待钻孔PCB板的待加工参数，根据待钻孔的直径对应输出第一钻针物料清单，并根据待钻孔PCB的厚度从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单，并将第二钻针物料清单输出，提示操作人员与待钻孔PCB相匹配钻针的直径和长度，避免人工选择出错。

以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种钻针选择方法，其特征在于，包括：

获取待钻孔PCB板的待加工参数，所述待加工参数至少包括所述PCB板的厚度和待钻孔的直径；

所述待钻孔包括至少两种不同直径大小的孔，将所述待钻孔的直径与预设直径值进行比较，根据所述比较结果将所述待钻孔分为第一类待钻孔和第二类待钻孔，所述第一类待钻孔的直径大于所示预设直径值，所述第二类待钻孔直径小于等于所述预设直径值，从总钻针物料清单中筛选出的第一钻针物料清单中，钻针直径参数大小与所述第二类待钻孔直径相匹配；其中，针对所述第一类待钻孔设置一种钻针，针对所述第二类待钻孔设置两种以上直径相同长度相异的钻针；

将所述PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据所述比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；

将所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出；

其中，所述预设厚度值包括至少一个厚度数值或者至少两个不同大小的厚度数值，所述PCB板的厚度与所述预设厚度值比较，选取钻针长度为大于或等于所述PCB板厚度的厚度数值中最小的一个预设厚度数值加上预设长度增量。

2.根据权利要求1所述的钻针选择方法，其特征在于，其中预设长度增量取值范围为1.5mm±0.5mm。

3.根据权利要求1所述的钻针选择方法，其特征在于，所述获取待钻孔PCB板的待加工参数的步骤中，包括获取所述待钻孔PCB板的单层板厚度以及叠板层数，所述待钻孔PCB板的厚度为所述单层板厚度乘以叠板层数。

4.根据权利要求1-3任一项所述的钻针选择方法，其特征在于，所述获取待钻孔PCB板的待加工参数的步骤中，所述PCB板上设有识别标签，所述识别标签与所述PCB板的待加工参数相关联，通过读取所述识别标签获得所述PCB板的待加工参数。

5.根据权利要求4所述的钻针选择方法，其特征在于，所述识别标签为二维码或条形码。

6.根据权利要求1-3任一项所述的钻针选择方法，其特征在于，所述第二钻针物料清单中的数据至少包括钻针物料编号或钻针长度。

7.根据权利要求1-3任一项所述的钻针选择方法，其特征在于，

所述根据所述待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单的步骤中，

第一钻针物料清单中的钻针直径参数大小与所述待钻孔的直径相匹配。

8.一种PCB钻孔方法，其特征在于，包括：

接收待钻孔PCB板载入；

采用如权利要求1-7中任一项所述的钻针选择方法获得所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单；

根据所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单选取钻针进行PCB钻孔加工。