CN109788647A - 解决pcb板未钻穿的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种解决PCB板未钻穿的方法，包括如下步骤：S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；S2、根据多层板的厚度将多层板划分为多层钻层，其中每一钻层的厚度相同；S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板；本发明能有效防止钻针断裂而无法钻穿多层板。

Description

解决PCB板未钻穿的方法

技术领域

本发明涉及PCB领域，特别涉及一种解决PCB板未钻穿的方法。

背景技术

PCB是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统坐寸。PCB现有的多层板钻孔流程中，为直接采用钻针在PCB板上直接进行钻孔操作，这样不仅费时费力，而且容易因为多层板过厚而造成钻针断裂，导致无法钻穿多层板。

发明内容

基于此，有必要提供一种解决PCB板未钻穿的方法，包括如下步骤：

S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；

S2、根据多层板的厚度将多层板划分为多层钻层，其中每一钻层的厚度相同；

S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；

S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板；

本发明通过对每一层钻层分别进行钻孔操作，可以减少钻针单次钻孔的钻孔深度，从而减少钻针的单次工作时间，进而降低钻针钻孔时的温度，以防止钻针温度过高；另外，在钻孔时产生的温度会使孔发生涨缩形变，而本发明通过对每一层钻层分别进行钻孔操作，先钻完一层钻层的所有孔再钻下一钻层，可以保证钻针在对多层板上的同一孔进行再次下钻时，该孔具有较长的冷却时间，以保证再次对该孔进行下钻时，该孔的涨缩变形已经消失，从而提高再次下钻时的钻孔精度，同时可以保证该孔已经钻完的部分不会应为涨缩变形而阻碍钻针的继续下移，避免钻针收到阻碍而断裂，无法钻穿多层板。

本发明在对每层钻层钻孔完毕后，及时清除钻孔内的钻屑，可以防止钻针在再次下钻时受到钻屑影响而受损断裂，导致无法钻穿多层板。

优选的，执行步骤S1之前还包括如下步骤：

S0、准备一块底板，并将底板固定在钻机的钻孔平台，使底板的表面处于水平状态，然后将多层板固定在底板上。

底板为木质材料制成，用于保护钻针，保证钻针钻穿多层板后，钻针凸出多层板的部分不会接触到钻孔平台而导致钻针断裂。

进一步的，在底板的四周固定四块首尾相连的挡板，并使挡板的内侧与多层板的边缘紧密相抵，以固定多层板。

挡板紧抵在多层板的边缘，可以在固定多层板防止其位移的同时，加紧多层板，进一步的减小多层板的涨缩形变。

进一步的，挡板的高度低于所述多层板的厚度，所述多层板上盖设有盖板，所述盖板固定设置于所述挡板，所述盖板对应所述多层板将被钻孔的位置设置有通孔，所述通孔的直径不小于所述多层板将被钻的孔的直径。

盖板将多层板压紧在底板上，从而进一步地将多层板固定在底板上，防止多层板在钻孔时跳动，损坏钻针。

优选的，步骤2中，钻层的数量最少为两层。

优选的，步骤S3中，使用喷嘴向孔中喷射压缩空气，以将孔中的钻屑吹出。

使用喷嘴吹走孔中的碎屑的同时，还能带走孔中的热量，加速孔的冷却，保证在钻针再次对该孔进行钻孔时，该孔的涨缩变形已经消失。

进一步的，还包括使用喷嘴向钻针喷射压缩空气的步骤。

使用喷嘴对钻针喷气，可以将钻针表面的碎屑吹走以及冷却钻针，以保证钻针的性能良好。

下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：

本发明通过对每一层钻层分别进行钻孔操作，可以减少钻针单次钻孔的钻孔深度，从而减少钻针的单次工作时间，进而降低钻针钻孔时的温度，以防止钻针温度过高；另外，在钻孔时产生的温度会使孔发生涨缩形变，而本发明通过对每一层钻层分别进行钻孔操作，先钻完一层钻层的所有孔再钻下一钻层，可以保证钻针在对多层板上的同一孔进行再次下钻时，该孔具有较长的冷却时间，以保证再次对该孔进行下钻时，该孔的涨缩变形已经消失，从而提高再次下钻时的钻孔精度，同时可以保证该孔已经钻完的部分不会应为涨缩变形而阻碍钻针的继续下移，避免钻针收到阻碍而断裂，无法钻穿多层板。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述：

实施例1

一种解决PCB板未钻穿的方法，包括如下步骤：

S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；

S2、根据多层板的厚度将多层板划分为三层钻层，其中每一钻层的厚度相同；

S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；

S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板。

实施例2

一种解决PCB板未钻穿的方法，包括如下步骤：

S0、准备一块底板，并将底板固定在钻机的钻孔平台，使底板的表面处于水平状态，然后将多层板固定在底板上。

S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；

S2、根据多层板的厚度将多层板划分为三层钻层，其中每一钻层的厚度相同；

S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；

S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板。

实施例3

一种解决PCB板未钻穿的方法，包括如下步骤：

S0、测量多层板的厚度，准备一块底板，并将底板固定在钻机的钻孔平台，使底板的表面处于水平状态，在底板的四周固定四块首尾相连的挡板，并使挡板的内侧与多层板的边缘紧密相抵，以固定多层板。

S1、根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；

S2、根据多层板的厚度将多层板划分为两层钻层，其中每一钻层的厚度相同；

S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；

S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑。

实施例4

一种解决PCB板未钻穿的方法，包括如下步骤：

S0、测量多层板的厚度，准备一块底板，并将底板固定在钻机的钻孔平台，使底板的表面处于水平状态，在底板的四周固定四块首尾相连的挡板，并使挡板的内侧与多层板的边缘紧密相抵，以固定多层板。

S1、根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；

S2、根据多层板的厚度将多层板划分为两层钻层，其中每一钻层的厚度相同；

S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后使用喷嘴向孔中喷射压缩空气，以将孔中的钻屑吹出孔；

S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后使用喷嘴向孔中喷射压缩空气，以将孔中的钻屑吹出孔。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；

S2、根据多层板的厚度将多层板划分为多层钻层，其中每一钻层的厚度相同；

S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；

S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板。

2.根据权利要求1所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，执行步骤S1之前还包括如下步骤：

S0、准备一块底板，并将底板固定在钻机的钻孔平台，使底板的表面处于水平状态，然后将多层板固定在底板上。

3.根据利要求2所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，在底板的四周固定四块首尾相连的挡板，并使挡板的内侧与多层板的边缘紧密相抵，以固定多层板。

4.根据利要求2所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，挡板的高度低于所述多层板的厚度，所述多层板上盖设有盖板，所述盖板固定设置于所述挡板，所述盖板对应所述多层板将被钻孔的位置设置有通孔，所述通孔的直径不小于所述多层板将被钻的孔的直径。

5.根据权利要求1所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，步骤2中，钻层的数量最少为两层。

6.根据权利要求1所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，步骤S3中，使用喷嘴向孔中喷射压缩空气，以将孔中的钻屑吹出。

7.根据权利要求6所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，还包括使用喷嘴向钻针喷射压缩空气的步骤。